资源描述
,Flow Chart of PCB Process,( 1 ) 前 制 程 治 工 具 制 作 流 程,( 2 ) 多 层 板 内 层 制 作 流 程,MLB,DOUBLE SIDE,Blinded Via,( 3 ) 外 层 制 作 流 程,( 4 ) 外 观 及 成 型 制 作 流 程,典型多层板制作流程,1. 内层THIN CORE,2. 内层线路制作(压膜),典型多层板制作流程,4. 内层线路制作(显影),3. 内层线路制作(曝光),典型多层板制作流程,5. 内层线路制作(蚀刻),6. 内层线路制作(去膜),典型多层板制作流程,7. 迭板,8. 压合,典型多层板制作流程,9. 钻孔,10. 黑孔,典型多层板制作流程,11. 外层线路压膜,12. 外层线路曝光,典型多层板制作流程,13. 外层线路制作(显影),14. 镀二次铜及锡铅,典型多层板制作流程,15. 去干膜,16. 蚀铜(碱性蚀刻液),典型多层板制作流程,17. 剥锡铅,18. 防焊(绿漆)制作,典型多层板制作流程,15. 浸金(喷锡)制作,干 膜 制 作 流 程,典型之多层板迭板及压合结构,. . .,1.下料裁板(Panel Size),2.内层板压干膜(光阻剂),3.曝光,4.曝光后,5.内层板显影,6.酸性蚀刻(Power/Ground或Signal),8.黑化(Oxide Coating),7.去干膜 ( Strip Resist),9.迭板,Layer 1,Layer 2,Layer 3,Layer 4,Copper Foil,Copper Foil,Inner Layer,Prepreg(胶片),Prepreg(胶片),10.压合(Lamination),11.钻孔(P.T.H.或盲孔Via) (Drill & Deburr),12.镀通孔附着碳粉,13.外层压膜(干膜Tenting),14.外层曝光(pattern plating),15.曝光后(pattern plating),16.外层显影,17.线路镀铜及锡铅,18.去 膜,19.蚀 铜 (碱性蚀刻),20.剥锡铅,21.喷涂(液状绿漆),22.,23.绿漆显影,S/M A/W,24.印文字,25.喷锡(浸金),光分解反应(正性工作) 底片,STENCIL(网版),光聚合反应(负性工作) 底片,STENCIL(网版),BURIED VIA LAY-UP,A = THROUGH VIA HOLE (导通孔),B = BURIED VIA HOLE (埋孔),C = BLIND VIA HOLE (盲孔 ),D = BLIND HOLE MLB VIA (多层盲孔),BLIND VIA LAY-UP,BLIND VIA SEQUENTIAL LAY-UP,A,B,B,A,C,C,A,RESIN,B-STAGE,BLIND AND BURIED VIA OPTION (盲 埋 孔 之 选 择 ),D,6 Spindle Drilling Machine,Black Hole Line,Desmear,Pattern Plating Line,Etching Line,Automatic S/M Printing Line,Automatic Exposure Machine,Post Cure Line,Automatic Legend Printing Line,Solder Leveling Machine,O/S Tester,The End,
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