芯片常年合作合同范本2019专业版.doc

合同编号：_芯片常年合作合同范本2019专业版甲方：_乙方：_签订日期：_年_月_日第 1 页 共 8 页芯片常年合作合同范本2019专业版甲方：住所：联系电话：乙方：住所：联系电话：风险提示：合作的方式多种多样，如合作设立公司、合作开发软件、合作购销产品等等，不同合作方式涉及到不同的项目内容，相应的协议条款可能大不相同。 本协议的条款设置建立在特定项目的基础上，仅供参考。实践中，需要根据双方实际的合作方式、项目内容、权利义务等，修改或重新拟定条款。 甲乙双方为集成电路试制事宜，特立本合约，并同意条件如下：第一条、合作项目1、芯片名称：_。2、甲方同意由乙方代寻适合之代工厂，就标的物进行集成电路试制。第二条、功能规格确认1、甲方完成本设计案之各项设计及验证后，应将本产品之布图交由乙方进行集成电路制作之委托事宜。2、甲方的布图资料，概以甲方填写为依据，进行光罩制作。乙方不对甲方之布局图作任何计算机软件辅助验证。3、标的物之样品验证系以乙方委托_工厂标准的_值为准，甲方不得作特殊要求。4、如甲方能证明该样品系因乙方委托之代工厂制作上之误失，致不符合参数规格范围，虽通过代工厂标准的晶圆特性测试，仍视为不良品。第三条、样品试制进度1、甲方须于委托制作申请单中注明申请梯次，若有一方要求变更制作梯次，需经双方事前书面同意后始可变更。2、原案若有因不可归责乙方之事由或不可抗力之情事，无法如期交货，乙方应于事由发生时，尽速通知甲方，由双方另行议定交货期限。第四条、样品之确认1、甲方不得对电气特性提出额外的样品确认标准，若因甲方之布局图不符合标准，而致试制样品与甲方规格不符，因此所生损失概由甲方负责。2、甲方应于收到标的物试制样品后_日之内完成样品之测试。若该样品与甲方与委托制作申请单及_中指定不符，且甲方能证明失败之样品是缘由制程之缺失所造成，甲方应于_日之测试期限内以书面向乙方提出异议。如甲方未于此_日之期限内向乙方提出异议，则视为样品已为甲方所确认。3、乙方应于收到甲方所提之异议书_个工作日内，将该异议交由公正单位评定。若甲方所提出之异议经评定，其系可归责予乙方时，乙方应要求代工厂重新制作样品。4、如新样品仍与甲方指定之规格不符，则甲方得要求终止合约。唯甲方不得向乙方索回已付予乙方之费用，且不得就本合约对乙方为任何损害赔偿请求，乙方亦不得向甲方请求任何除已付费用外之补偿。第五条、试制费用依乙方订定之计费标准为准。第六条、付款方式1、甲方填送委托制作申请单、委托制作集成电路合约书及电子文件，连同拟下线的布局档案资料传送至乙方，并由乙方寄送芯片制作缴款通知函予甲方。2、甲方收到芯片制作缴款通知函_个月内应以即期支票支付费用予乙方，乙方于收到费用后始制寄发票寄予甲方。甲方需于付款后始能领取该标的物。第七条、专利权或著作权甲方保证所委托之设计案布图资料绝无任何违反专利权或著作权法之相关规定，或侵害他人智能财产权之情事，若有涉及侵害他人权利之情形，概由甲方负责，如造成乙方损害，并应赔偿之。第八条、所有权与使用权与本设计案有关之光罩及制作资料之所有权与使用权均归属乙方。甲方为制作光罩需要、同意乙方将布局图资料交由乙方委托之代工厂，但乙方应责成代工厂严守保密责任。第九条、保密风险提示：应约定保密及竞业禁止义务，特别是针对项目所涉及的技术、客户资源，以免出现合作一方在项目外以此牟利或从事其他损害项目权益的活动。 甲方所提供本设计案之布局图及光罩均为甲方机密资料，非经甲方书面同意，乙方及其所委托之代工厂不得将该资料泄漏予任何第三者，亦不得将相关之资料、文件，挪作与履行本合约义务无关之其它用途，或提供给任何第三者使用。第十条、不可抗力本合约因天灾、战争或其它非可归责于双方当事人之事由，无法履行时，一方应于事由发生时通知他方，本着诚实信用原则，协助他方将损害减到最低。第十一条、合约有效期限1、本合约自签约日起生效，至签约日起满_年自动失效，期满后经双方同意得另以书面续约。2、本合约于合约期限届至前可因下列事由终止之：（1）双方书面同意。（2）甲方依第四条第四款规定终止合约。（3）如甲方有受破产宣告、清算、重整等事由，或其负责人犯法定刑为三年以上有期徒刑之罪，乙方得不经预告终止之。（4）甲方所交付之布局图有侵害他人智能财产权之情事时，乙方得不经预告终止之。第十二条、合意管辖因本合约所生争议，双方合意以_法院为第一审管辖法院。第十三条、本合约一式_份，甲乙双方各执_份为凭，印花税各自负担。甲方（签字）：签订地点：_年_月_日乙方（签字）：签订地点：_年_月_日第 7 页 共 8 页合同编号：_本文至此结束，感谢您的浏览!（模板仅供参考）下载修改即可使用第 8 页 共 8 页