元器件识别方法

.深圳市龙智科技有限公司SMARTECH ELECTRONICS（SZ）LTD文件编号WI-QMD-版本：1.0文件名称元器件识别方法页 次第 1 页，共 12页文 件 制 / 修 订 记 录制订日期版次页数修订页次修订摘要2014-08-120/A12初制定修订日期版次页数修订页次修订摘要正本文件管制中心留存生效日期文件发放日期起生效制作单位制作者审核核准文件发行品质部第 一 版/ 1.0 制定部门：品质部 深圳市龙智科技有限公司SMARTECH ELECTRONICS（SZ）LTD文件编号： WI-QMD-版次：1.0文件名称：元器件识别方法第 2页，共 12页一.目的针对本厂之产品元器件极性识别方法,利于质量保证制度之推行,并促使可靠性测试标准化.二.适用范围 本规范适用于公司所有开发之新机型及生产线,生产成品元器件极性检验识别操作作业.。三.职责 IQC：负责来料元器件极性检验 IPQA：负责制程元器件极性检验 QA：负责成品极性元器件检验四电子元器极性识别方法4.1电阻极性识别芯片阵列型（无极性）片式电阻（无极性）SIP/SOP/芯片载体型（有极性）零件极性点对应PCB上极性点(注:红圈内的点为零件极性点).陶瓷电容（无极性）4.2电容极性识别我们的信念：尽最大的努力，监控好整个生产制程缺，做到“零陷”“。不放过任何一个问题，寻求改善，持之以恒。第 一 版/ 1.0 制定部门： 品质部深圳市龙智科技有限公司SMARTECH ELECTRONICS（SZ）LTD文件编号： WI-QMD-版次：1.0文件名称：元器件识别方法第 3页，共 12页铝电解电容(有极性).零件标示:1色带代表负极.PCB标示:1色带或“+”号代表正极.钽质电容(有极性).PCB和零件正极标示:1色带标示,2“+”号标示,3斜角标示铝电解电容(有极性).零件标示:1色带/箭头代表负极.PCB标示:1“+”号代表正极.4.3电感极性识别 表面贴装两个焊端电感(无极性).我们的信念：尽最大的努力，监控好整个生产制程缺，做到“零陷”“。不放过任何一个问题，寻求改善，持之以恒。第 一 版/ 1.0 制定部门： 品质部深圳市龙智科技有限公司SMARTECH ELECTRONICS（SZ）LTD文件编号： WI-QMD-版次：1.0文件名称：元器件识别方法第 4页，共 12页多Pin电感类(有极性).零件标示:1圆点/“1”代表极性点.PCB标示:1圆点/圆圈/“*”号代表极性点MT表面贴装LED(有极性).零件负极标示:用万用表确认负极后与PCB负极对应.PCB负极标示:1竖杠代表,2色带代表,3丝印尖角代表. 4.4发光二极管极性识别1.LED:有极性要求,需要用万用表测量确认极性.2.PCB标示:色带/“匚”框/竖杠/字母C或K标示负极.SMT表面贴装LED(有极性).极性标示:1零件斜边对应PCB丝印斜边. 2零件直边对应PCB丝印直边.SMT表面贴装LED(有极性).零件负极标示:用万用表确认负极后与PCB负极对应PCB负极标示:1字母K或C代表,2丝印大“匚”框代表我们的信念：尽最大的努力，监控好整个生产制程缺，做到“零陷”“。不放过任何一个问题，寻求改善，持之以恒。第 一 版/ 1.0 制定部门： 品质部深圳市龙智科技有限公司SMARTECH ELECTRONICS（SZ）LTD文件编号： WI-QMD-版次：1.0文件名称：元器件识别方法第 5页，共 12页4.5二极管极性识别SMT表面贴装两个焊端二极管(有极性).零件负极标示:1色带标示,2凹槽标示. PCB负极标示:1竖杠标示,2色带标示,3丝印尖角标示极性标示方法:1.零件标示方法:色带/凹槽/颜色标示负极.2.PCB标示方法:色带/匚框/竖杠/字母C/K标示负极.SMT表面贴装两个焊端二极管(有极性).零件负极标示:1色带标示,2颜色标示(玻璃体). PCB负极标示:1丝印大“匚”框标示.SMT表面贴装两个焊端二极管(有极性).零件负极标示:1色带标示. PCB负极标示:1字母C/K标示,2色带标示,3大“匚”框标示其它封装类型(有极性).零件“+”对应PCB板上“+”. 我们的信念：尽最大的努力，监控好整个生产制程缺，做到“零陷”“。不放过任何一个问题，寻求改善，持之以恒。第 一 版/ 1.0 制定部门： 品质部深圳市龙智科技有限公司SMARTECH ELECTRONICS（SZ）LTD文件编号： WI-QMD-版次：1.0文件名称：元器件识别方法第 6页，共 12页4.6晶体管极性识别出现下图类型零件时,零件本体无极性点,但PCB有极性点.这时应确认零件的大焊端与PCB上大PAD对应.零件PIN对应PCB上PAD. 4.7晶振极性识别多焊端晶振(有极性).极性标示:1本体符号(圆圈/三角)标示.两PIN晶振无极性要求.其它类型零件(有极性).极性标示:1零件尖角,2零件本体凹槽多焊端晶振(有极性).极性标示:1色带标示,2正面大PAD/金边标示,3反面PAD斜角我们的信念：尽最大的努力，监控好整个生产制程缺，做到“零陷”“。不放过任何一个问题，寻求改善，持之以恒。第 一 版/ 1.0 制定部门： 品质部深圳市龙智科技有限公司SMARTECH ELECTRONICS（SZ）LTD文件编号： WI-QMD-版次：1.0文件名称：元器件识别方法第 7页，共 12页4.8 IC极性识别SOIC类型封装(有极性). 极性标示:1色带标示,2符号标示,3凹槽标示.SOIC类型封装(有极性). 极性标示:1大PAD标示,2符号标示(圆圈/圆点).SOP类型封装(有极性). 极性标示:1凹点/凹槽标示.SOIC类型封装(有极性). 极性标示:1色带标示,2凹点/凹槽标示,3斜边标示QFP类型封装(有极性). 极性标示:1凹点标示,2“+”号标示.SOP类型封装(有极性). 极性标示:1其中一个点与其它两/三个点的(大小/形状)不同.我们的信念：尽最大的努力，监控好整个生产制程缺，做到“零陷”“。不放过任何一个问题，寻求改善，持之以恒。第 一 版/ 1.0 制定部门： 品质部深圳市龙智科技有限公司SMARTECH ELECTRONICS（SZ）LTD文件编号： WI-QMD-版次：1.0文件名称：元器件识别方法第 8页，共 12页PLCC类型封装(有极性). 极性标示:1凹点标示,2斜边标示.QFP类型封装(有极性). 极性标示:1一个点与其它两/三个点(大小/形状)不同,2反面标示.QFN类型封装(有极性). 极性标示:1一个点与其它两个点(大小/形状)不同,2斜边标示QFN类型封装(有极性). 极性标示:1符号标示(横杠/“+”号/圆点). 4.9 BGA元器件极性识别零件极性点对应PCB上极性点零件极性点对应PCB上极性点我们的信念：尽最大的努力，监控好整个生产制程缺，做到“零陷”“。不放过任何一个问题，寻求改善，持之以恒。第 一 版/ 1.0 制定部门： 品质部深圳市龙智科技有限公司SMARTECH ELECTRONICS（SZ）LTD文件编号： WI-QMD-版次：1.0文件名称：元器件识别方法第 9页，共 12页零件极性点对应PCB上极性点. 4.10 连接性极性识别连接器PIN对应PCB上PAD或通孔.DIP/SIP/HDR(无极性).连接器缺口/圆形孔对应PCB丝印框/缺口连接器PIN/缺口对应PCB丝印框/PAD.我们的信念：尽最大的努力，监控好整个生产制程缺，做到“零陷”“。不放过任何一个问题，寻求改善，持之以恒。第 一 版/ 1.0 制定部门： 品质部深圳市龙智科技有限公司SMARTECH ELECTRONICS（SZ）LTD文件编号： WI-QMD-版次：1.0文件名称：元器件识别方法第 10页，共 12页连接器定位脚对应PCB定位孔.连接器定位脚对应PCB定位孔.Hirose连接器斜边对应PCB斜边.因该连接器是球型阵列引脚,价格昂贵.生产时应重点确认该连接器方向连接器斜角对应PCB丝印“1”.4.11 保险丝极性识别两个焊端或引脚保险丝(无极性).我们的信念：尽最大的努力，监控好整个生产制程缺，做到“零陷”“。不放过任何一个问题，寻求改善，持之以恒。第 一 版/ 1.0 制定部门： 品质部深圳市龙智科技有限公司SMARTECH ELECTRONICS（SZ）LTD文件编号： WI-QMD-版次：1.0文件名称：元器件识别方法第 11页，共 12页4.12 其他原器件极性识别零件小缺口对应PCB上横线.零件上的数字对应PCB上数字.该模组类型零件,零件缺口或斜边对应PCB极性点或丝印斜边.生产时应重点检查是否有反向不良.五.名词解释SMT:Surface Mounting Technology (表面贴装技术)PTH:Pin Through Hole (针孔插件技术)PCB:Printed Circuit Board (印刷电路板)SMA:Surface Mounted Assembly (表面组装组件) SMC:Surface Mounted Components (表面组装元件)SMD:Surface Mounted Devices (表面组装器件)PCBA:Printed Circuit Board Assembly (印刷电路板组装)磁珠:Bear电阻(Res):Resistor 电容(Cap):Capacitor电感(Induct):Inductor排阻(Rnw):Resistor Network 排容(Cnw):Capacitor Network陶瓷电容(Ce):Ceramic Capacitor 坦质电容(Ta):Tantalum Capacitor铝电解电容(AL):Aluminum Electrolytic Capacitor我们的信念：尽最大的努力，监控好整个生产制程缺，做到“零陷”“。不放过任何一个问题，寻求改善，持之以恒。第 一 版/ 1.0 制定部门： 品质部深圳市龙智科技有限公司SMARTECH ELECTRONICS（SZ）LTD文件编号： WI-QMD-版次：1.0文件名称：元器件识别方法第 12页，共 12页保险丝:Fuse继电器:Relays电感滤波器:Filters变压线圈:Transformer发光二极管(LED):Light Emitting Diode单列直插封装(SIP):Single In line Package双列直插封装(DIP):Double In line Package 多层陶瓷封装(MLCP):Multi-Layer Ceramic Package无引线陶瓷芯片载体(LCCC):Leadless Ceramic Chip Carrier金属电极无引脚元件(MELF):Metal Electrodes Leadless Face Components晶振:Crystal二极管:Diode三极管:Transistor场效应管:Mosfet 集成电路(IC):Integrated Circuit芯片尺寸封装CSP:Chip Size Package栅格排列球行脚芯片(BGA):Ball Grid Array四边直插式封装(QIP):Quad In - line Package塑料焊球阵列(PBGA):Plastic Ball Grid Array小外形封装(SOP):Small On a Package小外形二极管(SOD):Small Outline Diode小外形晶体管(SOT):Small Outline Transistor四边L形引脚扁平封装(QFP):Quad Flat Package薄型小外形封装(TSOP):Thin Small Outline package四边无引脚扁平封装(QFN):Quad Flat Pack No Leads两边无引脚扁平封装(QBN):Quad Both Pack No Leads细间距小外形封装(SSOP):Shrink Small Outline PackageJ形引脚塑胶载体封装(PLCC):Plastic Leaded Chip Carrier塑料四边L形引脚扁平封装(PQFP):Plastic Quad Flat Package薄形:Thin塑料:Plastic小外形:Small细间距:Shrink引脚间距:Lead Pitch塑料扁平封装(PFP):Plastic Flat Package超小外形封装(USOP):Ultra Small Outline Package Non Fin超细间距:Ultra Fine Pitch(引脚中心距和导体间距为0.010英 寸)或更小我们的信念：尽最大的努力，监控好整个生产制程缺，做到“零陷”“。不放过任何一个问题，寻求改善，持之以恒。第 一 版/ 1.0 制定部门： 品质部.