轴承 缺陷 检测

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4、超声法检测混凝土缺陷”题库 、单选题 1、基本概念： 1、超声波频率为50kHz，波速为4500m/s，波长为( )。 (A)9m(B)90cm(C)9cm(正确) (D)9mm 2、超声波频率越高，( )。 (A)在混凝土中传播速度越快 (B)在混凝土中传播距离越远 (C)在混凝土中传播速度越慢 (D)在混凝土中传播距离越短正确 3、在混凝土中传播的超声波是一种(。

5、超声法检测混凝土缺陷,福建省建筑科学研究院 陈松,一 混凝土无损检测概述,混凝土无损检测技术是以电子学、物理学、计算机技术为基础的测试仪器，直接在材料试体或结构物上，非破损地测量与材料物理、力学、结构质量有关的物理量，藉材料学、应用力学、数理统计和信息分析处理等方法，确定和评价材料和结构的弹性、强度、均匀性与密实度等的一种新兴的测试方法。,一 混凝土无损检测概述,结构混凝土无损检测技术工程应用，主。

6、见证取样教材培训讲座无损检测篇,见证取样教材培训讲座无损检测篇,一、工程建设项目中无损检测单位应具备的条件：1、具备国家质量监督检验检疫总局颁发的特种设备检验检测机构核准证。2、工程中标通知书、合同。3、制度建立、人员资质、检测方案、检测操作规程等。尤其注意：特种设备无损检测人员考核与监督管理规则第二十五条明确规定：检测人不得同时在2个以上单位中执业，必须依第三十条进行变更。,第一节无损检。

7、结构混凝土表观缺陷检测记录（表1） 第 页共 页 委托编号 检测编号 施工单位 工程名称 结构部位 检测依据 检测地点 检测日期 主要仪器 露筋检测 编号 露筋长度(mm) 位置描述 备注 露筋分布 图示 试验： 复核： 结构混凝土表观缺陷检测记录（表2。

8、图像可以粗略的分成平滑规则和不规则的信 号 根部 根部的发射器以 53 入射角对准根部熔合线。 波幅门的起点通常在熔合线以前 45mm，而终 点位于中心线后 1mm。时间门的起点同样在熔 合线以前 45mm处但一直延伸到根部内壁的较 远的一。

9、卫生陶瓷缺陷检测研究 卫生陶瓷缺陷检测研究 2018/09/17 摘要：卫生陶瓷在生产过程中会产生多种类型的缺陷，通过单机机器视觉检测系统进行缺陷检测存在着资源使用的瓶颈问题。随着云计算大数据时代的来临，利用Hadoop云平台进行集群并行分布计算，是处理海量高清卫生陶瓷图像的新思路。提出了基于Hadoop平台的卫生陶瓷缺陷检测方案。搭建了主从。

10、孔道灌浆缺陷定位检测仪 (宁波升拓检测技术有限公司 浙江宁波 NCIT) 一、概述： 由升拓集团研发生产的孔道灌浆缺陷定位检测仪主要应用于桥梁、隧道等预应力锚索（杆）的灌浆密实度检测。可对孔道密实度灌浆缺陷进行定位和判别类型。不仅可测试PVC波纹管，也可测试铁皮波纹管，并可用于测试纵向、竖向和横向孔道。具备2维等值线快速成像等机能、三维切片（3DS）、弹性波雷达扫描（EWR）、层析解析（CT。

11、超声波检测混凝土缺陷检测方案编写人：审核人： 湖南科创高新工程检测有限公司2011年11 月目 录一、超声法检测混凝土缺陷原理二、检测标准及检测缺陷类别三、检测抽样方法、检测数量四、检测步骤及缺陷的检测方法五、检测数据分析及报告整理六、检测仪器介绍及使用。

12、八 焊接缺陷及检测方法 1试述金属熔焊焊缝缺陷的分类及表示方法。 根据GB6417-86金属熔化焊焊缝缺陷分类及说明的规定，将金属熔焊焊缝缺陷分为以下几类： 第1类裂纹；第2类孔穴；第3类固体夹杂；第4类未熔合和未焊透；第5类形状缺陷和第6类上述以外的其它缺陷。 本标准按缺陷性质分大类，按其存在的位置及状态分小类，以表格的方式列出。缺陷用数字序号标记。每一缺陷大类用一个三位阿拉伯数字标记，第一缺陷。

13、图像可以粗略的分成“平滑、规则”和“不规则”的信号,根部 根部的发射器以53入射角对准根部熔合线。波幅门的起点通常在熔合线以前4-5mm，而终点位于中心线后1mm。时间门的起点同样在熔合线以前4-5mm处但一直延伸到根部内壁的较远的一侧。所以时间门（TOF）可以正常的监测根焊道处，与此同时从根部焊道得到的反射信号不会象那些超过波幅门的信号那样被采集和显示出来。这样操作者可以监测根部成形不好。错边和。

14、2 射线检测及缺陷等级评定,目前射线检测主要有X射线检测、 射线检测、 高能X射线检测和中子射线检测。,2.1 X射线、 射线的产生和性质,一、 X射线的产生,由X射线管产生，其产生的X射线按其波长分为连续X射线和标识X射线。 射线检测中，X射线管所产生的都属于连续X射线。,1,X射线管及其工作原理,2,连续X射线的最短波长为：,式中，U射线管电压，kV,连续射线管的转换效率为:,式中， 比例常数，为10-6； z阳极靶材料原子序数，钨靶z=74,3,二、 射线的产生,射线是由放射性同位素的核反应、核衰变或裂变放射出的。常用的放射性同位素有60Co、192I。

15、测量学和缺陷检测,现代半导体器件物理与工艺,Physics and Technology of Modern Semiconductor Devices,2004,7,30,测量学和缺陷检测,从硅片制造的最初阶段就开始进行检查。半导体生产的熟练工人在简单观察硅片表面的氧化物薄膜后就能预测相应的薄膜厚度。无论氧化薄膜出现何种色泽，都可以与比色表对比，比色表时由每种色泽相结合的不同膜厚的一片片硅片组成。

16、磁粉检测技术及缺陷分析,张志超福建省特种设备检验院技术部高级检验师、高级探伤师全国无损检测人员资格考核委员会考委13665050776,讲座内容,无损检测的定义无损检测的方法简介磁粉检测的原理磁粉检测的应用范围磁粉。