超声波检测典型缺陷

图像可以粗略的分成“平滑、规则”和“不规则”的信 号 根部 根部的发射器以 53 入射角对准根部熔合线。 波幅门的起点通常在熔合线以前 4-5mm，而终 点位于中心线后 1mm。时间门的起点同样在熔 合线以前 4-5mm处但一直延伸到根部内壁的较 远的一侧。所以时间门（ TOF）可以正常的监测 根焊道处，与此同时从根部焊道得到的反射信 号不会象那些超过波幅门的信号那样被采集和 显示出来。这样操作者可以监测根部成形不好。 错边和焊导板的错位等而不至于在波幅门上引 起误报。 上游端和下游端的时间门显示出不同的 TOF位置 有以下几种可能： A：从焊缝焊道两边得到的两个 TOF信号不同，但次数保持稳。 其中一个可能的原因是焊导板错位，这种情况下，会出现稳定 地或渐进地 TOF时差变化。如果焊导板没有准确地安放在距焊 缝中心线 200mm处，从焊道两侧得到的 TOF会出现差异。如果 误差很大（大于 1mm），我们就必须重新安装焊导板对焊缝 进行复检。从两个根部 B扫上观察焊道的位，可以确认焊导板错 位。 B：焊缝两侧的两个 TOF在焊缝附近变化。 很可能是焊道偏 移引起的。值得注意的是焊道偏移通常还会影响到 LCP通道。 C：两个 TOF局部地变化，在 TOF中出现突然地跳跃。这可能 由于错边引起。在这一点上错边不是一种缺陷，但也必须正确 的识别出来。检查 TOFD的内壁反射信号是否出现“分隔”即反 映出有两个内壁信号。 识别在一个根部通道中超过阈值的信号的步骤 I. 如果在一个根部通道上有一个超过阈值的信号（ TOF信号由绿 变红），看 TOF确定缺陷的位置（熔合线或中心线）。 II.从适当的 B扫（根部体积型图）上确认反射体。在焊缝对面的 B扫上也可以看到一个相关的信号。 III.查看 TOFD通道看是否存在一个近表面缺陷。从缺陷尖端得到 的 TOFD信号。可能是一条在内壁信号之间的线，它很可能被内 壁信号掩盖了。 IV.查看 TOFD的内壁信号，如果信号上有中断表明缺陷是向表 面开口的。 V.看 LCP通道上是否有多区域信号。注意根部未熔合是一种向表 面开口的信号。 VI.使用普通的 PCA判废标准。 如果反射体的 TOF在门的中部，该信号可能是未熔合（ LOF） 或未焊透。 LOF的信号波幅高，有长和相对稳定的外形。如果还 有 LCP信号，可能是未熔合型缺陷（错边引起的未焊透，未熔合 的根部，未熔合的根部和 LCP）。也有可能是焊趾线裂纹和错边。 由错边引起的未焊透（ Misfire） 内侧焊枪没有引弧，没有堆积金属。理想状态下，有 两个光滑的要部表面；然而，焊工从外侧可以发现这种 情况，而且热焊 buy要经过该区域两次。这样能使部分金 属熔透从而减少根部表面未熔合区域的表面积。 特征 说明 缺陷显示超过阈值 受影响的通道 对称性（ US和 DS） 渡越时间 长度 是 根部和 LCP 是 在校准目标距离并且平滑 合格 /判废 错边（ Missed Edge） 由于内部接口处没对齐或有错口，根部坡口的一侧 金属可能无法堆积。示意图中在焊缝右侧是错边。咬边（ Undercut）在焊缝左侧，它是由于焊根母材处被烧熔形成 的凹陷。我们仅能检出较深的咬边，但我们仍无法将 U/C （咬边）和错边很妥善地区分开来。 特征 说明 缺陷显示超过阈值 受影响的通道 对称性（ US和 DS） 渡越时间 长度 是 仅有根部 否 在校准目标距离并且平滑 合格 /判废 根部未熔合（ Nonfusion Root） 根部未熔：根部焊道可能是对称的，但由于油污或电 弧变向使用母材的一部分区域没有熔化而不能与焊条熔合 在一起。在内表面上看起来焊缝似乎是合格的但未熔合依 然存在。虽然，它不是向表面开口的，但仍被视作一种表 面缺陷。 特征 说明 缺陷显示超过阈值 受影响的通道 对称性（ US和 DS） 渡越时间 长度 是 根部 否 在校准目标距离并且平滑 合格 /判废 根部和 LCP未熔合（ Nonfusion： Root and LCP） 如果有错边，或在作焊前准备时有碎片在根部焊道和焊 缝边角之间时，未熔合会跨越两个区域。很难在评估它 时将它单独列作 LCP区或根部区缺陷。如果 LCP探头观 察到的较多就叫 LCP未熔合。如果根部探头观察到的较 多，但也有些在 LCP，则叫做根部的缺陷显示。 特征 说明 缺陷显示超过阈值 受影响的通道 对称性（ US和 DS） 渡越时间 长度 是 根部 和 LCP 否 在校准目标距离并且中断 合格 /判废 识别在单侧或两侧通道上出现间歇性信号的步骤。 1. 在两侧根部 B扫上找有无分散的小波幅信号。 2. 查看根部 TOF，波幅和渡越时间可能有显著的变化。 3. 看 LCP通道有无更多的信号。 4. 查看 TOFD通道，但缺陷可能被内壁信号掩盖。 5. 使用普通的 PCA判废标准。 间歇性的信号可能是气孔引起的，虽然气孔的波幅常在阈值 以下。一般情况下，气孔可能表现为分布于焊道中的一簇 信号，它可以在两侧的根部通道上出现。一些信号可能延 伸至 LCP。另一种可能性则是由几何反射体引起。 根部气孔 特征 说明 缺陷显示超过阈值 受影响的通道 对称性（ US和 DS） 渡越时间 长度 可能 根部和 LCP 通常 变化很不规则，在校准目标距离到 之前 12mm间变化 合格 /判废 识别在两侧 LCP通道上出现超过阈值的信号的步骤 1. 看信号是否平滑与邻近区域有微小的重叠。 2. 查看两侧通道的 LOF，确保信号来自 LCP区。钝边处未焊透的信号一般波幅较 高，对称而且规则。 3. 查看根部通道有无相关联的缺陷（可能由于错边引起的未焊透或烧穿导致 参 见 7.2.3节）。 4. 查看 TOFD通道以确证有近内侧表面缺陷的存在，如果需要还可以精确的测量。 LCP缺陷在 TOFD通道上应该十分明显。 5.使用普通的 PCA判废标准。 这多由于钝边处未焊透引起。 识别在单侧 LCP通道上有超过阈值的信号的步骤。 1.从信号的 TOF上确认在熔合线（校准距离）还是在中心线。 2.从 TOFD上寻找偏向的缺陷，错边（内壁反射信号中断）和 气孔。 3.看根部、热焊 1和异侧的 LCP通道上有无相关联的信号。 4.看根部图形通道上有无气孔或其他缺陷。 5.使用普通的 PCA判废标准。 如果反射体的 TOF在门的中部，该信号可能是未熔合 （ LOF）或未焊透。 LOF的信号波幅高，有长和相对稳定的 外形。如果还有根部信号，未熔合型缺陷（错边引起的未焊 透，未熔合的根部，未熔合的根部和 LCP）。也有可能是焊 趾线裂纹和错边。 LCP未熔合（ Nonfusion LCP） 未焊透（ Lack of penetration）既可表示缺陷也是用于 描述焊缝钝边区的术语。这可能与内焊机未能将焊道堆积到 足够的深度，热焊熔透不够深，或（常常）与错边有关。由 于焊工的因素，这种情况可能会比较对称（在上游和下游通 道上看到的长度和波幅大致相等），然而错边的情况使一侧 的信号比另一侧强。通过邻近的通道（根部和热焊 1）可以看 出 LCP是向内还是向外延伸。 特征 说明 缺陷显示超过阈值 受影响的通道 对称性（ US和 DS） 渡越时间 长度 是 LCP （通常）是 在校准目标距离 合格 /判废 识别在任一 LCP通道上出现不规则的信号的步骤 。 1.查看 TOF以确定缺陷位置（熔合线校准距离还是中心线）。 2.看 TOFD通道上有无缺陷、错边和气孔。 3.看两侧根部通道上有无相关联的信号。 如果怀疑是气孔，查看图形通道。这种信号的组合可能表示设置不 当，所以应检查一下校准。几何反射和错边不属于判废的缺陷。对其 他缺陷，普通的 ECA判废标准可以适用。 LCP通道上几何反射的影响，操作程序的漏洞（如温度没控制好） 都可能产生这种信号。气孔则是另一个可能的原因。 在两侧根部 /LCP通道上出现平滑规则的信号 显示表明上游端和下游端熔合线处（熔合线校准孔距离）有平滑规则 的图像。 识别在两侧根部 /LCP通道上平滑规则信号的步骤 1. 查看两侧通道的 TOF。 2. 查看两侧 LCP通道的 TOF和波幅。 3. 查看两侧根部通道的 TOF和波幅。 4. 看 TOFD通道上有无近内表面的图像和内壁信号中断 5. 一般的 ECA判废标准可以适用。 这表明由错边引起的未焊透。 单侧根部 /LCP上有平滑规则信号 从上游端或下游端一侧的根部和 LCP通道上出现图像。这 两个通道的信号是关联的，但波幅可能不同。 识别单侧根部 /LCP上有平滑规则信号的步骤 1. 查看根部和 LCP通道上的 TOF，确保图像在熔合线上（校 准目标距离）。 2. 查看另一端的通道，确保没有相关联的图像。 3. 查看 TOFD通道看有无缺陷（参见第 6章）。 LOF应表现为 一种近内表面缺陷。 4. 查看 TOFD通道看有无内壁信号的中断。 5. 一般的 ECA判废标准可以适用。 可能是根部和 LCP未熔合。 短 TOF的异常信号 在根部和 LCP通道上能看到相关信号， TOF很短，这说明 信号在熔合线之前。长度一般较短 5-20mm。 识别短 TOF异常信号的步骤 1. 查看所有受影响通道的 TOF，看有无在熔合线之前的信 号。 2. 查看 TOFD看有无图像，特别是近内表面的。 3. 查看 TOFD看有无内壁信号的中断，显示向表面开口的缺 陷。 4. 一般的 ECA判废标准可以适用。 一种可能的原因是烧穿。烧穿是一种不易分析的缺陷， 因为数量和位置都有显著的变化。烧穿也可能影响热焊 区；可能对称也可能不对称；可能粗糙也可能平滑。在 TOFD通道中烧穿十分明显。 烧穿（ Burnthrough） 烧穿在熔池的热量太大以至于足以软化先堆积的焊缝 金属并使之熔穿，因而使部分金属从焊缝 /管子内表面流失时 发生。材料的总量可能很小，一般直径在 5-6mm，但已足以 使焊道表面流失。它在根部探头通道上的显示可能很微软甚 至没有。 如果情况较明显时，热焊区的焊缝金属和母材都有可 能流失。这时，在根部、 LCP和热焊 1、 2区上可以看到。与 之相关的是，抵达时间可能比一般的未熔合早一些而且在某 种程度上对称。 特征 说明 缺陷显示超过阈值 受影响的通道 对称性（ US和 DS） 渡越时间 长度 是 根部和 LCP 可能 比校准距离短并且可能平滑 或粗糙 合格 /判废 根部通道上有不同 TOF的非对称信号 图像可能在上游端或下游端中的一侧出现（即，非对称 的），一侧根部通道上的 TOF很长，别一侧的 TOF很短。信 号较平滑规则。 识别根部通道上有不同 TOF的非对称信号的步骤： 查看相关联的根部和 LCP的图像。 查看 TOFD通道。如果有错边、内壁信号会“分隔”成两 部分。 有错边时，不适用一般的 ECA判废标准，错边不属于判废 的缺陷。 这也可能由错边引起，较高一侧的根部 TOF较长、较低一 侧的根部 TOF较短。应该注意错边是一种几何反射信号，而 不是焊接缺陷。任何长度的错边都是合格的，但必须准确的 与焊导板错位和根部成形不好区分开来。几何反射：错边。 1几何反射：错边（ Geometry： High-Low） 不能算是缺陷，错边是由管子椭圆度或对口不当引起 的。操作者应很谨慎地确认这种缺陷显示，它不应要求返 修。然而，错边可能引发真正的缺陷，必须能将缺陷和错 边区分开来。根部渡越时间有较大差异通常表明有错边。 特征 说明 缺陷显示超过阈值 受影响的通道 对称性（ US和 DS） 渡越时间 长度 是 根部和 LCP 否 较高一侧渡越时间长，与 之相关的较低一侧渡越时 间短 NA 在根部通道上的 TOF“偏移”或出现突然的不连续性 在 LCP和根部通道上都能看到信号，但他们是不对称的。 （即上游和下游端通道有不同的信号）。两个根部通道的 TOF 要么沿不同方向或 TOF出现突然的跳跃。 识别在根部通道上的 TOF“偏移”或出现突然的不连续性的步 骤： 1.查看相关联的根部和 LCP的图像。 2.查看上、下游通道之间的 TOF差。 3.查看整个焊缝通道的全部 TOF。或者，两个 TOF逐渐向不同 方 10向移动，或 TOF出现突然的不连续性。 4.查看 TOF通道，应该没有明显的图像，尽管可能出现内壁信 号中断。 5.如果焊道偏移，一般的 ECA不适用。 这表明焊道偏移。它不是一种缺陷，任何长度都是合格的， 但仍需要准确地识别出来。 短距离的可能由于焊道重叠引起，此处内侧的一头的根焊道 位于以前堆积的根部金属之上。 焊道偏移（扭曲）（ Bead Offset（ or Wander） 内侧焊接通过 6个与焊缝中心线对齐的焊枪完成。如果设 置不当，一个或几个焊枪就会偏离中心位置。这有可能是某一 焊枪在一侧起弧后穿过了中心线或虽然焊枪直行但却向上游端 或下游端偏移。根部渡越时间可以显示这种情况。 特征 说明 缺陷显示超过阈值 受影响的通道 对称性（ US和 DS） 渡越时间 长度 是 根部和 LCP 否 根部探头的渡越时间向相反方向移动 。如果是焊道扭曲则渡越时间的移动 是渐变的，而且过了中心线。如果是 焊道偏移则某一个或几个焊枪在一侧 的渡越时间比在另一侧长，表明为从 中心处位置的突然跳动。 NA 热焊 1 热焊 1的转换器以脉冲反射模式检测，还使用 50 half skip-plus。这准确地将热焊 1和热焊 2的波束定位在与熔合 线垂直的位置上。 在一个通道上有规则的超过阈值的信号 识别一个通道上有规则的超过阈值的信号步骤。 1. 查看 TOF确定信号是否在熔合线处（校准目标距离）。如 果是，信号倾向于 LOF。 2. 检查信号的特征：是不是平滑、规则。 3. 查看邻近通道的相关联信号。 4. 查看 TOFD通道确证有缺陷存在。注意任何高度低于 2mm 的缺陷，根据超声波的振动无法分辨出顶部和底部。 5. 一般的 ECA可以适用 可能的原因是热焊区未熔合 热焊区未熔合（ Nonfusion Hot Pass） 因为它朝 45 方向，热焊区的坡口位置在射线中很难检测。 根据这一区域的表面长度，它被分成了两个区热焊 1和热焊 2。 由于 45 热焊区坡口和其下的 90 LCP，其上的 85 填充区相 比有较大的角度差，些处的 UT信号十分清晰，而且从热焊区 得到的信号不会和邻近区域的缺陷相混淆。（如果可以用 RT检 测到，这叫 LFSS） 特征 说明 缺陷显示超过阈值 受影响的通道 对称性（ US和 DS） 渡越时间 长度 是 HP1或 /和 HP2 否 在校准目标距离 HP1可能与 LCP信号部分相关 HP2可能与填充 1信号部分相 关 合格 /判废 在一个或两个通道上有不规则的超过阈值的信号 识别在一个或两个通道上有不规则的超过阈值信 号的步骤。 1. 从相关通道的 TOF上判定位置。 2. 看邻近通道有无相关通道。 3. 查看 TOFD通道以确保没有缺陷存在。 4. 一般的 ECA判废标准不适用。 这些通常是几何反射信号，并不具有结构上的意义。在 HP1通道中的波束在很接近焊缝根部的位置得到内壁反射 信号。有时，部分波束穿过焊缝根部从根部焊道外壁反射 回来。由于焊道几何外形的变化，这些信号本身就具有波 幅易变的特征，与 TOF或裂纹不同。（ 在单侧或两侧通道上有焊缝中部超过阈值的规则信号 识别在单侧或两侧通道上有焊缝中部超过阈值的规则信 号的步骤。 1. 查看 TOF确证单侧或两侧通道上显示缺陷在焊缝中央。 2. 查看信号波幅有无粗糙之处。 3. 查看 TOFD通道看有无中壁处缺陷，并且准确地测量它 们。 这些缺陷可能是中心线裂纹，它在填充通道上常可以看 到，或是 cold lap。如果信号是由中心线裂纹引起的，一 般的 ECA不适用。任何长度的中心线裂纹都是不允许的。 如果信号是由 cold lap引起，则可以使用一般的 ECA。 这不是平常看到的那种由于热焊区波束角度产生的反射 体组合。中心线裂纹。 中心线裂纹（ Centerline Cracking） 如果过量焊接金属过快地堆积，焊缝熔核的热量变化率 将在凝固同时造成收缩裂纹（也叫做冷凝裂纹或收缩裂纹）。 这种缺陷在根焊道不易发生，但从外侧表面焊接的各焊道都可 能出现。由于它极可能穿过焊缝熔核，它的波幅一般较大而且 存在对称性。在射线片子中裂纹的边缘很淡，所以显示很不清 晰；它有可能被误判为 LCP，因为 LCP也是近似在中心的。 特征 说明 缺陷显示超过阈值 受影响的通道 对称性（ US和 DS） 渡越时间 长度 是 热焊 1/热焊 2填充 1和 /或填充 2 和 /或填充 3 是 在校准目标距离之前与中心 槽或孔相对应且有些不规则 合格 /判废 填充 1 对填充 1常使用串联技术，在 5 的坡口上采用 50 入射角 和 60 反射角。这样可以在该区域内沿熔合线分布的缺陷上 得到很好的反射信号。经验证明，用同样的设置可以探测到 中心线裂纹。 在熔合线上一侧通道内有超过阈值的信号 识别在熔合线上一侧通道内有超过阈值的信号的步骤： 1. 查看填充 1的 TOF确保缺陷在熔合线上（校准目标距离）， TOF在信号长度上应是相当稳定的。 2. 查看其他通道有无相关缺陷。 3. 查看 TOFD通道上有无相应位置的缺陷。 4. 看信号波幅是否相对光滑规则。非常不规则的信号波幅是由 于几何反射的影响而产生的，因为填充 1的波束路径较长有 多个跨距，所以更易发生干扰。 这些信号可能由沿熔合线的未熔合引起，填充未熔合。 填充 1未熔合（ Nonfusion Fill 1） 这种缺陷的来源与任何填充区内的未熔合来源一致。填充 1未熔合经常与热焊区坡口和填充区坡口的交角处相关联。 特征 说明 缺陷显示超过阈值 受影响的通道 对称性（ US和 DS） 渡越时间 长度 是 填充 1 否 在校准目标距离 合格 /判废 在焊缝中心线处两侧通道内都有超过阈值的信号 识别在焊缝中心线处两侧通道内都有超过阈值的信号的步骤： 1. 查看 TOF信号是否对称，也就是说抵达焊缝中心线和中心孔校准处（不是熔合线） 的时间是相对应的。 2. 查看异侧的通道上有无对称的相关信号。 3. 查看邻件通道有无相关信号。 4. 在 TOFD上看有无中壁缺陷。无论缺陷如何分布，在 TOFD上都很明显。 5. 查看带状图上信号波幅的变化。 如果缺陷被定性为中心线裂纹，不能用一般的 ECA，任何长度的中心线裂纹都是 不允许的。如果信号有些不规则，就有可能是由中心线裂纹这一严重缺陷产生的。 中心线裂纹。 填充 2 填充 2通道一般用全跨距的 70 剪变波检测，这样在金属中的路径较长。 70 角对熔合线缺陷，焊趾线裂纹的指向性很好。在某些情况下，特别是在有 3个 填充区时也可以使用 65 55 的串联配置。对较薄的材料，填充 2（上层填 充）通道可兼顾近表面，因此可以检测到咬表。对较厚的材料填充 2的作用与 填充 1类似。 单侧通道内的规则信号 识别单侧通道内的规则信号的步骤： 1. 查看受影响通道上的 TOF判定缺陷是否在熔合线上（校准目标距 离）。 2. 看另一侧的通道上是否设有相关的信号。 3. 看 TOFD通道上有无缺陷，特别是横向波；在横向波上的任何中 断都意味着向表面开口的缺陷，典型的有焊趾线裂纹或咬边。 4. 看 TOFD通道上有无近表面缺陷显示。注意 TOFD“盲区”可能包 围了近表面裂纹，所以缺陷的类端可能显示不出来。 5. 查看两则盖帽的 B扫，有无焊趾线裂纹， LOF和咬边。 6. 一般的 ECA可以适用。 规则的一侧通道上超过阈值的信号一般表明存在 LOF缺陷或焊趾线 裂纹 填充 2未融合（ Nonfision Fill 2） 这种缺陷可能是单一的侧壁未熔，也可能与填充 1焊道之间的 cold lap。在薄壁管中仅需两个填充区探头就可以覆盖填充 1、 填充 2和盖帽区。超过 1mm的咬边，也可以在填充 2区中发现。 操作者无法识别未熔合存在的确切位置，这还得靠手动扫查 来决定哪一处需要返修。如果手动扫查中没有发现咬边，则 假设缺陷是在表面以下的，对要划分填充 3和填充 4的厚壁管 与填充 1和填充 2相关内容一致。 特征 说明 缺陷显示超过阈值 受影响的通道 对称性（ US和 DS） 渡越时间 长度 是 填充 2或填充 3 否 在校准目标距离（如果这也 是盖帽区的情况而且在邻件 较低填充区没有缺陷显示， 则可能有咬表存在） 合格 /判废 一侧通道上不规则的信号 识别一侧通道上不规则的信号的步骤： 1.看两侧体积型图形上有无低波幅，不规则的信号。气孔可能 在焊缝盖帽的任何地方出现，但它能显示出清晰的不规则信号。 2.看两侧体积型图形上有无几何反射的影响，如来自盖帽的影 响。一侧有的话还要看一下另一侧的体积型图形（如果在下游 端填充 2有信号，看一下上游端的图形，因为这可能反映填充 2 外表面的相应区域）。 3.看填充 2通道的 TOF以确定缺陷的位置。气孔可能分布在盖帽 内而不会在熔合线处（校准目标距离）。 4.查看 TOFD通道确保没有向表面开口的缺陷，（如果有横向波 会出现中断）。 TOFD上气孔可以被看出来，但其反映难以定性， 所以通常靠体积型图形通道来识别气孔。 如果反射体被定性为真实的缺陷（即，裂纹、气孔而非几何 反射）。可以使用一般的 ECA。 一个通道上的不规则信号，一般由于几何反射或气孔引起， 特别是在盖帽区。 气孔 由于杂质在焊缝预制面上气化或保护气体流失引起，气 孔用根部和 LCP区的标准探头可以看到。对填充和热焊区气孔， 系统使用了特殊的探头。信号在波幅门内一般波幅不规则，时 间门内的抵达时间也不规则，尽管时间间隔很短，如根部和 LCP中气孔一样，这很难被看出来。能常注意到一定的对称性， 从焊缝表面传来的几何反射信号可能会被削弱或淹没。 填充区气孔 特征 说明 缺陷显示超过阈值 受影响的通道 对称性（ US和 DS） 渡越时间 长度 可能 气孔通道和其他 HP1以上的 通道 通常 距离变化并且常从受影响焊 道的基面处开始，相关几何 反射信号可能衰减 合格 /判废 在两侧通道上有规则信号 识别在两侧通道上有规则信号的步骤： 1.看信号外形是否比较对称。 2.看两侧通道上的 TOF，特别是看缺陷是否位于焊透中心并是 否与中心孔校准相对应。 3.查看 TOFD通道上有无近表面缺陷（记住 TOFD有一个距外表 面几毫米的“盲区”）。 4.查看 TOFD中的横向波以确保缺陷不是向表面开口的。 如果信号有些不规则，它们有可能是中心线裂纹产生的。在 低一些的区域上应有相关信号。如果信号较规则，它们就可能 由 cold lap引起。一般的 ECA适用于 cold lap。 如果是中心线裂纹 ECA不适用。任何长度的中心线裂纹都是 不允许的。如果信号有些不规则，它们有可能是中心线裂纹产 生的。中心线裂纹。 在任何通道上的缺陷 在管线变壁厚区焊缝检测时任一通道内产生意料之外的信号 如果在任一通道内出现意料之外的信号，特别是在管线 ID改变 处，引发它们的原因。可能是不正确的 counter bore。如果较 厚的一部分被误切削成了小的直径或 counter bore被削尖了， 或管口的椭圆度太大，区域划分法将失去作用。在这几种情况 下应对焊进行手动超声波检测或射线检测。 识别管线变壁厚区焊缝检测时任一通道出现意料之外信号的 步骤： 查看在 TOF中有无任意位置处的平滑的缺陷显示。 看 TOFD通道中是否存在真实的缺陷。 Counter bore对 TOFD 的影响与其它分区域的通道相比要小一些。任何真实缺陷的显 示都应与观察到的信号紧密相磁。 如果怀疑是 counter bore问题，用手动超声波复检。 注意： counter bore不是缺陷，只要能恰当地识别出来，在任 何长度上都是合格的，还应注意削尖了的 counter bore不能使 用全自动超声波检测 过渡区（ Counter bore） 为了把厚壁和薄壁的管焊在一起，将厚壁管的管壁切削 到与薄壁管厚度一致。如果 counter bore被切削成锥状，由于跨 距角度不正确使 counter bore一侧无法用 UT检测。如果 counter bore是平行的，可以进行检测但管口的椭圆度会使某些区域比 应有的厚度大。这使声束路径在门内区域内不正确。 特征 说明 缺陷显示超过阈值 受影响的通道 对称性（ US和 DS） 渡越时间 长度 是 能影响任何通道 否 如有溢出则检测不能从哪一 侧进行。如果太厚，信号有 一定长度还有较长的渡越时 间。所有信号都必须进行人 工的评估 NA 在两个或更多的通道上出现短的相关缺陷 有两种不同类型的多通道短缺陷。（或层叠缺陷） Multi-pass侧壁未熔 合：这种缺陷有一定的长度。可以使用一般的 ECA来分析，作为多通道缺 陷的这一类 LOF。焊工起弧收弧处缺陷，这种缺陷可能是 multi-pass较深和 体积型的，但比较短。有时这种缺陷有一定的体积。它在本手册被叫做“层 叠缺陷”。 在两个或更多的通道上能看到一系列超过阈值的缺陷显示 。 识别两个或更多的通道上出现短的相关缺陷的步骤： 1.看缺陷显示的长度是否较短（ 1020mm）。 2.看上、下游的信号对称与否（通常不对称）。 3.查看 US和 DS通道内的有无相关信号（可能有但信号外表和 TOF不同） 4.查看 TOF以确定缺陷显示的确切位置，即 TOF在熔合线处，还是刚过一 点？如果从 US和 DS通道得到的 TOF显示出的缺陷位置不一致时，则可能是 由于起弧和收弧引起的带横向部分的缺陷所产生的信号。 5.查看 TOFD通道有无缺陷显示。 6.一般的 ECA和其他一些判废条件可以适用。 如果是由层叠缺陷引起的，看一下体积影响并测量其深度。注意，不仅 在长度上，在深度上也有相应的判废标准：缺陷深度超过 50%壁厚时将判废。 层叠缺陷可能出现在任何邻近的通道之内。层叠缺陷应有足够的深度： 以至于在 TOFD通道上可以显示出顶部和底部 层叠缺陷（ Stacked Defects） 当焊工在焊接过程中停下来时（为了清理 cup或换损坏的 线等），他就必须在焊缝的同一区域重新起弧。如果电弧蠕动 或收弧处清理得不干净，可能出现一个垂直的部分延伸至两个 或更多的区域。如果图形中显示这种情况发生在 3个或更多的区 域上时，建议使用手动超声波作复检（即使长度不是 25mm）。 特征 说明 缺陷显示超过阈值 受影响的通道 对称性（ US和 DS） 渡越时间 长度 是 两个或更多的邻近通道 不必然但有可能 在校准目标距离或略靠后一点 （ clod lap） 起弧 /收弧处可能有较短的几 何反射，焊机故障可能导 致长的层叠缺陷 在任何 TOF上，任何通道内出现不规则信号 在任何通道内都可能出现不规则、超过阈值的信号。这类 信号的波幅和 TOF可能有明显的变化，它们可能与其他通 道信号相关也可能无关。这种不规则信号很可能由几何反 射引起，也很常见。因此，能正确识别它们是很重要的。 几何反射信号由理想波束路径之间的干涉和焊缝中某些结 构产生。因此，它们在某些通道内很容易出现。例如，热 焊 1通道易于从焊缝根部得到几何反射体。一些信号跃离该 通道的内壁“跌入”焊缝根部。并从焊道的内壁反射回来。 由于根部几何外形的变化，使这种信号十分不规则。 识别在任何 TOF上，任何通道内出现不规则信号的步骤： 1. 观察信号外形：看是否有明显“折皱”。 2. 检测邻近区域的相关信号。 3. 看 TOF推断缺陷显示在焊缝中的位置。 4. 看 TOFD通道确定是否有缺陷存在。 如果怀疑是几何反射，可如实定性和标记。否则按缺陷进行 分析和定性。