以达到切割....激光切割工艺发表于2009-10-2620。50|只看该作者发表的帖子1#本文章共4286字。50|只看该作者发表的帖子1#本文章共4286字。快速翻页。123激光切割工艺激光切割的工艺参数(1)光束横模基模又称为高斯模。是切割最...激光切割工艺发表于2009-10-2620。
激光切割系统Tag内容描述:
1、激光工艺培训,一 、激光切割机介绍 1、定义: (1)主要用于将板材切割成所需形状工件的激光加工机床。 (2)利用激光束的热能实现切割的设备, 就是将激光束照射到工件表面时释放的能量来使工件融化并蒸发,以达到切割和雕刻的目的,具有精度高,切割快速,不局限于切割图案限制,自动排版节省材料,切口平滑,加工成本低等特点,将逐渐改进或取代于传统的切割工艺设备。,2、激光切割机的主要组成: (1)激光器。
2、激光切割工艺 发表于 2009-10-26 20:50 | 只看该作者发表的帖子 1# 本文章共4286字,分3页,当前第1页,快速翻页:123 激 光 切 割 工 艺 激光切割的工艺参数 (1)光束横模 基模 又称为高斯模,是切割最理想的模式,主要出现在功率小于1kW的激光器。 低阶模 与基模比较接近,主要出现在12kW的中功率激光器。 多模 是高阶模的混合,出现在功率大于3kW的激光器。
3、激光切割工艺 发表于 2009-10-26 20:50 | 只看该作者发表的帖子 1# 本文章共4286字,分3页,当前第1页,快速翻页:123 激 光 切 割 工 艺 激光切割的工艺参数 (1)光束横模 基模 又称为高斯模,是切割最理想的模式,主要出现在功率小于1kW的激光器。 低阶模 与基模比较接近,主要出现在12kW的中功率激光器。 多模 是高阶模的混合,出现在功率大于3k。
4、激光工艺培训 一 激光切割机介绍1 定义 1 主要用于将板材切割成所需形状工件的激光加工机床 2 利用激光束的热能实现切割的设备 就是将激光束照射到工件表面时释放的能量来使工件融化并蒸发 以达到切割和雕刻的目的 具有精度高 切割快速 不局限于切割图案限制 自动排版节省材料 切口平滑 加工成本低等特点 将逐渐改进或取代于传统的切割工艺设备 2 激光切割机的主要组成 1 激光器按工作物质的种类可分为固。
5、激光切割机的种类及优势分析 激光切割机在现代的生活生产中应用广泛,他可以分为三种类型, 简单地介绍一下三种激光切割机的优点: (一)YAG固体激光切割机 YAG固体激光切割机具有价格低、稳定性好的特点,但能量效率低一般3%,目前产品的输出功率大多在600W以下,由于输出能量小,主要用于打孔和点焊及薄板的切割。它的绿色的激光束可在脉冲或连续波的情况下应用,具有波长短、聚光性好适于精。
6、第七章 激光切割质量控制 2 一、 光束特性对切割质量的影响 3 二、 激光功率对切割质量的影响 5 三、 切割速度对切割质量的影响 7 四、 喷嘴型式(孔径)和喷嘴高度对切割质量的影响 8 1. 喷嘴的作用 8 2. 喷嘴与切割质量的关系 8 五、 焦点位置对切割质量的影响 10 六、 辅助气体(种类和压力)对切割质量的影响 13 附录1 不同材料切割的缺陷及处理方法 15 附录2 有切割缺。
7、徐州工程学院毕业设计 外文翻译 学生姓名 学院名称 机电工程学院 专业名称 机械设计制造及其自动化 指导教师 a 17, 8 999; 000 n to a in a of of be by a by a to of a is is It is e!of is ( 2001 of is of of as to at is a on of a 1). of of a of in is of 1996). On a 1993). a in a 1997). a I, PD ID to as as to be to of An is in to of is on of 1994). It a as it of 1992). of is as in it to it a an to a is is as is of is . , SS is of is a is . 2. he of Y a 1). of is is in in 1. to in a is by of a XY m, of as as。
8、PPT模板下载:,学习 创新 成长 Learning innovation Growing,标 题,佛山华翔汽车金属零部件有限公司,激光切割培训提纲,2. 设 备 了解设备组成结构,工作方式。,激光切割培训,3. 工 艺 了解切割原理与参数的影响。,4. 基本操作 熟悉操作面板与示教器的操作。,5. 设备维护 枪头安装与校准工作。,6. 编程基础 熟悉常用命令与程序结构。,7. 夹具配置 了解夹。
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10、激光切割加工安全事项 激光切割加工技术广泛应用于金属和非金属材料的加工中 可大大减少加工时间 降低加工成本 提高工件质量 但是安全问题也非常重要 因而苏州华振机械电器有限公司提醒您为了保证你的人身安全 请密。
11、第1012年10月 组合机床与自动化加工技术 010 012 文章编号:10012265(2012)06905 一种激光切割机驱动电源控制系统设计 姜 字,张承瑞,张金泽 (山东大学机械工程学院,济南 250061) 摘要:提出了一种新的激光切割机的电源控制系统设计方案,该方案融入了用意法半 导体公司的化了电路设计,增强系统整体的可靠性,从而实现了高稳定度的激 光切割机电源驱动控制。采用化了过巴特沃 斯型低通滤器对好地抑制高频信号干扰,提高系统的精度。利用旋转 编码器实现对参数的输入、液晶屏的显示以及整机的控制,操作简便。实际应用表明,电源控制系。
12、半导体晶圆激光划片工艺介绍,目录,名词解释应用范围传统划片工艺介绍激光划片工艺介绍两种工艺对比介绍后期运行成本比较,什么是晶圆划片?,晶圆划片(即切割)是半导体芯片制造工艺流程中的一道必不可少的工序,在晶。
13、使用步骤: 开机步骤:打开总开关打开水冷机打开伺服控制器(启动按钮)打开电脑(按钮) 切板:(每次开机、换喷嘴时要回原点一次、标定一次:数控BCS100回原点确定;BCS100F1标定2浮头标定将喷嘴靠近板面确定显示优确定;换喷嘴时要打同轴:用胶带粘在喷嘴下,按激光点射看点是不是在圆的中心)将钥匙拧到切板方向打开切板软件开气拧开激光器(注意此时水温必须在22。