线路板浸焊的注意事项

线路板浸焊的注意事项小批量帖片加工 http:/www.szsttdzbga.org 线路板浸焊的注意事项 一，很小的线路板浸焊，注意些什么？比如焊锡温度，浸多长时间为宜，怎样避免两个脚连焊在一起，还有漏焊 ? 一般情况下，锡炉是指电子接焊接中使用的一种焊接工具。对于分立元件线路板焊接一致性好，操作方便、快捷、工作效率高，是您生产加工的好帮手。 一般市场上熔锡炉根据发热方式，可分为内热式熔锡炉和外热式锡炉。按照锡槽的外形来说，可以分体圆形小锡炉和方形锡炉。圆形锡炉的话，一般直径在100毫米以下，而这个尺寸以上的话通常为方型。 内热式锡炉 1、如何使用锡炉 在首次使用机器，开启电源开关PID表头亮，应先将PID设定为250电热管开始加热；同时将锡条在电热管上来回均匀移动，锡条在加热管上加热后，熔化到锡槽内，熔锡量高度保持为锡槽深度的80%-90%左右为佳，切误把锡条直接放至加热管上，否则加热管温度过高会导致其烧毁；熔锡量掩盖过电热管后，可以将锡条直接放入锡槽自动化锡（推荐含锡量63%的锡条，事实上电路板焊接加工。温度设为220-250为佳，含锡量60%的锡条，温度设为250-280为佳，仅供参考） !注意：首次熔锡时切记要把锡条在电热管上来回均匀移动，直至锡熔量掩盖过电热管后，方可直接放入锡条化锡，否则，温度过高会导致电热管烧毁。 锡温上升到设定温度时，等温度稍微回落后，相比看线路板焊接加工。用刮板刮去熔锡后表面残留氧化物,然后将随机携带专用基板夹，夹住插好元件的线路板，喷敷上助焊剂，再将线路板以倾斜大约45倾斜角，缓慢进入锡面进行焊接，线路板接触锡面持续2-8秒（以焊点面积及板材为准,适当调整焊接时间）再以45倾斜角缓慢离开锡面，至此一次焊接程序结束，进入下一环节 如遇线路板起泡或有焦味，焊接点锡量少、虚焊、漏焊等现象，表明温度过高，请适当调低温度，若出现焊锡点光泽度不明亮，焊接点锡量较多或连焊时则表明温度过低，请适当的提高温度。 2、在锡炉使用中应该注意哪些问题 1、本机必须在安全良好接地，确认供电电压无误时，方可通电； 2、锡槽内严禁加入各种液体； 3、机器工作过程中，机体外壳温度较高，切勿触摸以免烫伤； 4、如遇停电请切断电源，以免突然高电压烧坏电热管； 5、锡炉温度不宜调太高，过高的温度会导致焊锡老化，也不利锡炉寿命； 6、焊接过程中收集的残留氧化物，可进行二次还原处理； 7、本机不宜在潮湿，可燃性，腐蚀性，高粉尘等恶劣环境下使用； 3、通常锡炉使用中所需要的工具 1、收集槽 1个 2、基板夹 1个 3、刮 板 1个 外热式锡炉，就是在首次使用时，将锡条摩擦发热体部位，以防止干烧现象。 二，请问普通电子线路板用浸焊机焊接，标谁温度是多少度？ 要看你用的是铅锡还是纯锡。 铅锡：260度 浸2秒。电路板焊接方法。平浸 纯锡：280度 浸2秒。平浸 避免连焊。提出时以45度角，并浸上助焊济最好。如果没有可以用松香用天那水按1：20自己调配。这样就不会有连焊和漏焊了。 三，粘助焊剂后，线路板在锡锅里浸焊，芯片总焊不好，请指导一下 .芯片8个脚的镀层过厚.2.助焊剂的氧化强度不够.3.换助焊剂,4.通知芯片厂家改镀层 , 1.芯片管脚是否氧化 2.是否没有预热 3.焊盘是否过大，散热快 4.芯片浮高可以想办法用压块压住 你说的芯片焊不好是什么具体情况,连焊?桥接?虚焊?漏焊?拉尖?浮高?请说具体一点,原因有很多, 四，在电子元件线路板浸焊时要用到助焊剂，那么什么叫助焊剂发泡，有什么作用？怎么样发泡？ pcb焊接端子 它能清除焊锡上的氧化物，使焊锡更牢固，光泽更好。 五，我焊接的线路板是用锡锅手工浸焊，出现了漏焊的现象还很严重！就是引脚周围有空隙！请教高手是什么原因！？助焊剂我也喷了 有人说用沾的！我也沾了 都不行！ 1.助焊剂的性质合适不合适？ 2.板材是否通孔过大,而原件管脚又很细? 3.原件管脚是否氧化? 4.焊盘是否清洁? 5.锡炉温度是否控制在合适的范围? 6.脱锡的方向速度是否有考虑？ 六，线路板上锡后锡都很均匀,但内部虚焊太多. 油污没有清除干净，温度不均。元件引脚有油污，最好先搪锡再焊到电路板上。元件引脚脏，最好先用小刀刮一下，现出金属光泽。然后先给每个脚上好锡。再焊到电路板上。 七，为什么我焊锡的时候锡水总是弄到线路板上,有没有什么方法可以改变这个问题? 用点松香之类的助焊剂 如果是残留的焊渣可以用牙刷蘸香蕉水（天那水）清洗 漏焊是指漏下没有焊接的焊点，虚焊是指焊上了没有焊实的焊点，会出现接触不良，但不容易发现，脱焊是指被焊接的元件或电路板不沾锡了，假焊是指表面上看是焊接上了，但是实际焊点内部有较大气泡或空隙，导致元件与电路板不接触或接触不良 。对于电路板焊接方法。 八，浸焊时，元件脚怎么样才能装牢不掉下呢？ 你首先检查是那些元件不容易焊牢，你会发现是同一批中的部分元件，你焊不牢的原因是元件脚有氧化层，可以先进行酸处理，清洗后再上流程进行浸焊。 九，PCB浸焊时 ,焊点的焊锡太少是怎么回事 ? 助焊剂的活性不够，影响了焊接时焊锡的”爬锡”能力，你看印刷电路板制作。这样你的焊点的焊锡就会少换种助焊剂试试，我是这类的销售工程师，这样的问题已经解决很多了 。 电路板焊接知识和操作规程 有几种可能：电路板焊接视频。 1。PCB上没有助焊剂。 2。焊盘太小。 3。浸焊时间太短。 4。温度太高。5。锡的熔点不对。 十，一般PCB板上用的焊锡是含铅的吗 现在的电子行业大部分都已经投入无铅焊锡 以为这是环保趋势，在我国,一般是含铅,除非有要求. 无铅焊锡的熔锡温度大概在270度左右 有铅的就很低了很低了 十一，我不知道电路板焊接加工。 优质北京电路板焊接 浸焊工艺是怎样的?是先剪脚,再浸焊,还是先浸焊,再剪脚,那种浪费锡,助焊剂用什么比较好? 脚先剪短一点不易粘连 先蘸免清洗助焊剂,浸焊3秒(温度280300,视锡含量而定,时间太短易引起助焊剂挥发不尽,造成日久焊点发黑的后遣症),最后送剪脚机剪脚. 浸焊缸可选择比印板稍大即可(太大了费电) 我所指的都是手工浸焊工艺 预剪脚是手工操作的,一般留4,5mm就不大会粘连了 手工浸焊都用不锈钢夹子轻轻夹住印板两侧,不用担心沉下去,夹得松一点即可,手不要紧张僵硬,否则反而会倾斜浸入熔锡下烫坏上面的塑料之类的封装 浸焊缸几百元,切割机几千元,不包括流水线导轨支架等 十二，手浸焊“炸锡” 关于手浸焊操作时炸锡的问题，有很多方面值得考虑，包括客户的板材和工作环境等问题。在此，我仅从助焊剂的角度来讲一讲自己的理解。 我们常常会理解为，醇基溶剂是炸锡的主要原因，之所以这样理解，主要因为其挥发速度快，挥发的过程中导致板面降温（与环境温度温差加大）吸潮。通过观察，我们发现，如果多蘸（多涂覆）焊剂似乎可以改善这个问题，这是因为板面焊剂多了以后，挥发过程中的水份凝结板面的比例相对较低，虽有改善，但不能根本杜绝。（这只是我个人从理论角度的理解，供参考！） 这里有一两个小现象，供大家思考！1，如果讲助焊剂炸锡，或有客户讲助焊剂有水份而引起炸锡，电路板焊接工艺。我们尝试着把助焊剂缓缓倒入锡炉液面，会发现助焊剂只是在锡面流动，并挥发分解，而不会炸锡。如果是纯水，你别说倒上去，就是用手蘸一点水，甩一下在锡面，你试试，呵呵，一定会炸起来（危险动作，如果好奇心不是超强，请勿试！）。从这一点也能够理解，更多的焊剂在板面是不会炸锡的。2，除了上面一点讲过的，将水滴入锡炉液面会炸锡，还有一种情况会炸，那就是温差特别大时候，比如天冷的时候用很低温度的勺子或铁条等放入液面，可能会炸锡，如果此时较低温度的这个物体表面再有一层水雾，可以说100%会炸锡。（同样是危险动作，其实印刷电路板制作。尽量不要尝试！）。这也从另一个角度来理解，为什么醇基溶剂挥发后，板面温度下降较多时，会比较容易炸锡。 那么，作为助焊剂工程师，我们要解决炸锡的问题，似乎必须从板面多留焊剂，而少凝结水份（或少降低板面温度）来解决“炸锡”问题。因此，我们应该使用一些挥发速度相对较慢，较稳定的溶剂来做焊剂。至于用哪些溶剂来配合，稍有基础的工程师应该知道，这里，我就不一一说明了。如果有机会大家不妨在不改变其他成份，仅从这个角度来做一个尝试。 顺便提一下，一些高效表面活性剂，具有一定的抑制锡珠的作用；这个原理我曾在关于表面活性剂的一篇文章中提及过。当然，它只是一种抑制，如果整个焊剂配方体系不完善，仅靠表面活性剂是不能够完全解决炸锡问题的。这里讲的只是一定程度内的抑制，而不是彻底的改善。 电路板焊接工艺 十三，熔锡炉浸焊应注意事项 （1） 熔锡炉接有地线，请用户务必接用，并保证接地良好，以策安全。 （2） 熔锡炉使用前应检查电源电压是否相符。 （3） 熔锡炉应保持干燥，不宜在潮湿或淋雨环境下工作。 （4） 熔锡炉应安放平稳，周围0.5m范围内不能放置易燃物品及其它物品。 （5） 熔锡炉使用时操作者应使用护目镜和防热手套，使用中注意避免异物掉进熔解锡锅内，防止发生意外。 （6） 熔锡炉通电后严禁移动，不能任意敲击，拆卸及安装其电热部分零件。 （7） 使用时熔锡炉外壳有5080的温度，这是正常现象，注意高温，切勿触摸外壳。 （8） 熔锡炉使用完毕，应关闭电源，在无人看管情况下，不要将熔锡炉通电加温。 （10） 熔锡炉如出现故障，应聘请有专业维修技能的人员进行检查。 线路板浸焊的注意事项 By winday 发表于 2007-1-15 20:07:00,以下是我从事几个月的焊接工作的一点体会，献给大家。,名词解释：,电烙铁:一种手工焊接的主要工具。,助焊剂：松香熔于酒精(1：3)形成松香水，又称助焊剂。一：正确使用电烙铁1、电烙铁使用前要上锡，具体方法是：将电烙铁烧热，待刚刚能熔化焊锡时，涂上助焊剂，再用焊锡均匀地涂在烙铁头上，使烙铁头均匀的吃上一层锡。,2、焊接时间不宜过长，否则容易烫坏元件，必要时可用镊子夹住管脚帮助散热。,3、焊接完成后，要用酒精把线路板上残余的助焊剂清洗干净，以防炭化后的助焊剂影响电路正常工作。,4、电烙铁应放在烙铁架上。,二：元件焊接顺序,先难后易，先低后高，先贴片后插装。,宗旨：焊接方便，节省时间。,先焊接难度大的，这主要是指管脚密集的贴片式集成芯片。如果把这些难度大的放于最后焊接，一旦焊接失败把焊盘搞坏，那就会前功尽弃。,先低后高，先贴片后插装。这样焊接起来方便。如先把高的元件焊接了，有可能妨碍其他元件的焊接，尤其是高大的元件密集众多的时候。如果先焊接插装的元件，电路板就会在焊台上放不平，影响焊接心情。三：手工焊接贴片元件方法经验,首先在干净的焊盘上涂上一层助焊剂，再用干净的恒温电烙铁往焊盘上薄薄一层焊锡（一般电路板制作的时候都已上好锡，不过有时手工上锡还是非常必要的），把元件放置上去对准，上锡固定好对角，然后随意挑一边用烙铁垂直引脚出线方向较缓滑过，同时稍用力下压元件这条边；然后就同样方法焊对边；然后就另外两边。最后检查，不好的地方重新焊过。焊接时电烙铁温度要适中，一般400度左右为好。,检查方法：首先目测，然后用尖细的东西检查每个引脚是否松动，最后可用万用表测量。,如果两管脚之间短路可涂上些助焊剂，趁酒精尚未挥发之际拿烙铁再烫一次就搞定了（烙铁头一定得弄干净了）。,名词解释：电烙铁:一种手工焊接的主要工具。助焊剂：松香熔于酒精(1：3)形成松香水，又称助焊剂。一：正确使用电烙铁1、电烙铁使用前要上锡，具体方法是：将电烙铁烧热，待刚刚能熔化焊锡时，涂上助焊剂，再用焊锡均匀地涂在烙铁头上，使烙铁头均匀的吃上一层锡。2、焊接时间不宜过长，否则容易烫坏元件，必要时可用镊子夹住管脚帮助散热。3、焊接完成后，要用酒精把线路板上残余的助焊剂清洗干净，以防炭化后的助焊剂影响电路正常工作。4、电烙铁应放在烙铁架上。二：元件焊接顺序先难后易，先低后高，先贴片后插装。宗旨：焊接方便，节省时间。先焊接难度大的，这主要是指管脚密集的贴片式集成芯片。如果把这些难度大的放于最后焊接，一旦焊接失败把焊盘搞坏，那就会前功尽弃。先低后高，先贴片后插装。这样焊接起来方便。如先把高的元件焊接了，有可能妨碍其他元件的焊接，尤其是高大的元件密集众多的时候。如果先焊接插装的元件，电路板就会在焊台上放不平，影响焊接心情。三：手工焊接贴片元件方法经验首先在干净的焊盘上涂上一层助焊剂，再用干净的恒温电烙铁往焊盘上薄薄一层焊锡（一般电路板制作的时候都已上好锡，不过有时手工上锡还是非常必要的），把元件放置上去对准，上锡固定好对角，然后随意挑一边用烙铁垂直引脚出线方向较缓滑过，同时稍用力下压元件这条边；然后就同样方法焊对边；然后就另外两边。最后检查，不好的地方重新焊过。焊接时电烙铁温度要适中，一般400度左右为好。检查方法：首先目测，然后用尖细的东西检查每个引脚是否松动，最后可用万用表测量。如果两管脚之间短路可涂上些助焊剂，趁酒精尚未挥发之际拿烙铁再烫一次就搞定了（烙铁头一定得弄干净了）。,1. 呈圆焊接顺序元器件装焊顺序依次为：电阻器、电容器、二极管、三极管、集成电路、大功率管，其它元器件为先小后大。2. 芯片与底座都是有方向的，焊接时，要严格按照PCB板上的缺口所指的方向，使芯片，底座与PCB三者的缺口都对应。3. 焊接时，要使焊点周围都有锡，将其牢牢焊住，防止虚焊。4. 在焊接圆形的极性电容器时（一般电容值都是比较大的），其电容器的引脚是分长短的，以长脚对应“+”号所在的孔。5. 芯片在安装前最好先两边的针脚稍稍弯曲，使其有利于插入底座对应的插口中。6. 电位器也是有方向的，其旋钮要与PCB板上凸出方向相对应。7. 取电阻时，找到所需电阻后，拿剪刀剪下所需数目电阻，并写上电阻，以便查找。8. 装完同一种规格后再装另一种规格，尽量使电阻器的高低一致。焊完后将露在印制电路板表面多余引脚齐根剪去。9. 焊接集成电路时，先检查所用型号，引脚位置是否符合要求。焊接时先焊边沿对脚的二只引脚，以使其定位，然后再从左到右自上而下逐个焊接。10. 对引脚过长的电器元件（如电容器，电阻等），焊接完后，要将其剪短。11. 焊接后用放大镜查看焊点，检查是否有虚焊以及短路的情况的发生。12. 当有连线接入时，要注意不要使连线深入过长，以至于将其旋在电线的橡胶皮上，出现断路的情况。13. 当电路连接完后，最好用清洗剂对电路的表面进行清洗，以防电路板表面附着的铁屑使电路短路。14. 在多台仪器老化的时候，要注意电线的连接，零线对零线，火线对火线。15. 当最后组转时，应将连线扎起，以防线路混乱交叉。16. 要进行老化工艺，可发现很多问题，连线要接紧，螺丝要旋紧，当反复插拔多次后，要注意连线接头是否有破损。17. 焊接上锡时，锡不宜过多，当焊点焊锡锥形时，即为最好。,本篇文章的目的，除了想给大家一个比较全面的如何制作电路板的简介外，主要是想和大家一起开阔思路，从而举一反三，因地制宜的采用各种方法灵活的制作电路板。只要能够达到设计的要求，采用哪种方法，甚至是否使用电路板都并不重要，千万不要被本文中介绍的一些具体方法所限制。PCB是Printed Circuit Board的缩写，中文名即印刷电路板。PCB是每一种电子器件的必备部件，几乎所有大大小小的电子元器件都是固定在PCB版上。PCB板的基板是由不易弯曲的绝缘材料所制作成。在表面可以看到的粗细不一的线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线（conductor pattern）或称布线，并用来提供PCB上电子元器件的电路连接。PCB单面板的正反面分别被称为器件面（Component Side）与焊接面（Solder Side），板上有大小不一的钻孔，一般来说，电子元器件是穿过钻孔被焊接在PCB板上。工业用的PCB板上的绿色或是棕色，是阻焊漆（solder mask）的颜色。这层是绝缘的防护层，可以保护铜线，也可以防止零件被焊到不正确的地方。用来制作电路板的铜板的专业名称为：敷（覆）铜板，通常是由12毫米厚的环氧树脂板或纸板等绝缘且有一定强度和方便加工的材料构成基板，并在基板上覆上一层0.1毫米左右的铜箔而成，如果只有一面覆有铜箔，就叫单面敷铜板，如果两面都有铜箔，就叫双面敷铜板。当前流行电路板的材料是FR-4，厚度是0.062英寸（1.6毫米），敷铜厚度一般用未经切割的电路板上敷铜的质量来表示，通常有0.5 oz（盎司），1.0 oz，1.5 oz，对于手刻板来讲，通常用1.0 oz，太薄或太厚，都会给制作带来困难。目前工业界的PCB制作工艺发展很快，适合大批量的PCB板制作。但是，对于无线电业余爱好者来说，一些简单，易操作且成本低的PCB制作方法则更加实用，下面将介绍七种简易的PCB板制作方法，供参考。此外，本文还将介绍目前工业化制作PCB板的常用方法，以拓宽读者的思路。注：在制作PCB板之前，需保证有完整的印版图。一、蜡纸腐蚀法1、制作敷铜板按照印版图的尺寸裁切敷铜板，使其与实际电路图的大小一致，并使敷铜板保持清洁。2、将电路印在敷铜板上将蜡纸平铺在钢板上，用笔将印版图按照1：1的比例刻在蜡纸上，将蜡纸上的印版图根据电路板尺寸剪裁，并将其平放在敷铜板上。用少量油漆与滑石粉调成稀稠合适的材料，用毛刷蘸取印调好的材料，均匀地涂蜡纸上，反复几遍，即可将电路印在印制板上（敷铜板）。注：可反复使用，适用于少量PCB板制作。3、腐蚀敷铜板将敷铜板放入三氯化铁液体中腐蚀。4、清洗印制板将腐蚀好的印制板反复用水清洗。用香蕉水擦掉油漆，再清洗几次，使印制板清洁，不留腐蚀液。抹上一层松香溶液待干后钻孔。二、胶带腐蚀法此法是用预先制好的类似不干胶材料制成的各种符号(点、圆盘等)贴在电路板上。1、绘制印版图用点表示焊盘，线路用单线表示，保证位置、尺寸准确。2、制作敷铜板按照印版图的尺寸裁切敷铜板，并使敷铜板铜箔面保持清洁。3、将印版图印在敷铜板上首先，可用复写纸将印版图复制在敷铜板上，根据所用元器件的实际大小粘贴不同内外径的焊盘（即印刷电路板上用来焊接电子元器件的圆孔）；其次，根据电路中电流的大小决定采用不同宽度的胶带（大电流采用宽胶带，小电流窄胶带即可），按照印版图将胶带粘贴在敷铜板上（代表电路中元器件之间的连线）；用软一点的小锤，如光滑的橡胶、塑料等敲打图贴，使之与铜箔充分粘连。重点敲击线条转弯处、搭接处。天冷时，最好用取暖器使表面加温以加强粘连效果。注：焊盘规格：D373(外径：2.79毫米，内径：0.79毫米)，D266(外径：2.00，内径：0.80)，D237(外径：3.50，内径：1.50)等几种，最好购买纸基材料做的（黑色），塑基（红色）材料尽量不用。胶带常用规格有0.3、0.9 、1.8、 2.3、 3.7等几种，单位均为毫米。4、腐蚀、清洗敷铜板将粘有胶带的敷铜板放入三氯化铁液体中腐蚀。腐蚀完后应及时取出用水冲洗干净。在焊盘处用钻头打孔，用细砂纸打亮铜箔，再涂上松香酒精溶液，凉干则制作完毕了。三、激光打印法传统的印刷电路板制作方法皆采用抗腐蚀材料（如胶带、蜡纸等）粘在敷铜板表面以代表电路连线，然后用腐蚀液将敷铜板上不需要的铜片腐蚀掉。一般的工业用法是采用丝网印刷，或者照相法。这里介绍一种工艺简单，成本低廉的PCB制作方法，只需使用一台旧激光打印机，一个家用电熨斗和一张热转印纸，就可在一个小时内完成一块印刷电路板的制作。这一方法是基于热转移原理，激光打印机墨盒的碳粉中含有黑色塑料微粒，在打印机硒鼓静电的吸引下，在硒鼓上形成高精度的图形和文字（印版图），当静电消失后，高精度的图形和文字便转移到打印纸上，这里使用的是经过特殊处理的热转印纸，具有耐高温不粘连的特性。当温度达到180度时，在高温和压力的作用下，热转印纸对融化的墨粉吸附力急剧下降，使融化的墨粉完全吸附在敷铜板上，敷铜板冷却后，形成紧固的有图形的保护层，经过腐蚀后，印刷电路板便制作成功了。这种方法制作精度高，成本低。制作一块110mmx170mm单面电路板的制板费仅相当于半张热转印纸的成本(0.50.75元)。具体制作过程如下：1、打印印版图用激光打印机将画好的印版图打印在热转印纸上，注意在打印前后，不要用手或其他东西碰热转印纸上的印版图位置。2、将电路印在敷铜板上将热转印纸的印有印版图部分剪下，四边留些空白，面朝下覆盖在平坦、干净的敷铜板上（可用砂纸打磨敷铜板），用家用电熨斗（非蒸汽式）熨烫贴有热转印纸的敷铜板，可多烫几次，使融化的墨粉完全吸附在敷铜板上。3、揭去热转印纸有两种方法：湿揭法和干揭法。湿揭法：将贴有热转印纸的敷铜板放入热水中浸泡5-10分钟，可揭去一层热转印纸，再泡10多分钟，再揭去热转印纸，如板上粘有剩余的纸，可用牙刷或拇指擦去。干揭法：敷铜板冷却后揭去热转印纸。4、腐蚀、清洗敷铜板将揭去热转印纸的敷铜板放入三氯化铁液体中腐蚀，腐蚀完后取出用“Laquer Thinner”（一种稀释剂）冲洗，并用纸巾迅速擦去墨粉，印刷电路板便制作成功了。小技巧： 建议使用惠普（HP）打印机和硒鼓，质量较好。打印纸可选用喷墨打印机用来打印相片的相片纸，绘图纸等，请自行试验选定最合适的纸张。熨烫时，最好将熨斗覆盖整个敷铜板上的电路部分，用力熨烫纸的背面至少1.5分钟，可站在高处熨烫。当印版图透过纸张显现出来时，说明印版图已经印在敷铜板上了。如果在擦去打印纸的同时，将一些墨粉也擦掉了，用防腐材料填上即可。也可使用照片过塑机代替熨斗。将打印好的热转印纸覆盖在敷铜板上，送入照片过塑机(调到180.5200)来回压几次，使融化的墨粉完全吸附在敷铜板上。四、即时贴腐蚀法将即时贴（或包装用的宽透明胶带）粘在敷铜板的铜箔上，然后在贴面上绘制好印版图，再用刻刀刻透贴面层，形成所需电路，揭去非电路部分，最后用三氯化铁腐蚀敷铜板即可。腐蚀温度可在55度左右进行，腐蚀速度较快。腐蚀好的电路板用清水冲洗干净，揭去电路上的即时贴，打好孔，擦干净涂上松香酒精溶液以备使用。五、手工及绘图仪直接描绘法这种方法利用绘图仪的绘图笔在敷铜板上直接画印版图，有手画和绘图仪自动画两种做法，下面分别介绍。1、手画法调制绘图液 在三份无水酒精中，放入一份漆片（即虫胶，化工原料店有售），并适当搅拌，待其全部溶解后，滴上几滴医用紫药水（龙胆紫），使其呈现一定的颜色，搅拌均匀后，绘图液便制成了。绘制印版图 用细砂纸把敷铜板打亮，然后采用绘图仪器中的鸭嘴笔（或圆规上用来画图形的墨水鸭嘴笔），在敷铜板上描绘印版图，由于鸭嘴笔上有调整笔划粗细的螺母，可通过调节笔划粗细去改变电路图中连线的粗细，也可借用直尺、三角尺描绘出很细的直线。此法描绘出的线条光滑、均匀，无边缘锯齿。在绘制过程中，如果发现绘出的连线向周围浸润，则说明绘图液浓度太小，可以加一点漆片；若是绘制时拖不开笔，则说明绘图液太稠了，需滴上几滴无水酒精。如果发现描错了，只要用一小棍（如火柴杆），做一个小棉签，蘸上一点无水酒精，即可方便地擦掉，然后重新描绘即可。 此外，可以在敷铜板的空白处写上相应的说明文字。腐蚀电路板 将画好的电路板（敷铜板）放入三氯化铁溶液中腐蚀，腐蚀完成后，用棉球蘸上无水酒精，就可以将板子上的绘图液擦掉，晾干后，涂上松香水即可。注：由于酒精挥发快，配制好的绘图液应密封保存在瓶中（如墨水瓶），用完后盖紧瓶盖，若在下次使用时，发现浓度变稠了，只要加上适量无水酒精即可。2、绘图仪自动画法可采用惠普公司的HP7440A型号绘图仪，关键是改装绘图仪的绘图笔，下面是一个参考实例。改装绘图笔 将原始的绘图仪上的绘图笔的两端切掉一部分，这样便得到一根中间有定位环的短一点的绘图笔，定位环是笔架用来固定笔的部分。将笔架上用来固定笔的圆孔用锉刀锉大些，使得切短后的绘图笔可以通过。将签字笔（felt tipped pen）切短，盖上笔帽，把它挤入切短后的绘图笔中，定位环的位置距笔尖约35mm。绘制电路图 将改装后的绘图笔装好，将打磨干净的敷铜板放在一张A4大小的胶片上，置于绘图笔的下方，便可使用绘图仪自动打印印版图了。将打印好的电路板进行腐蚀后，冲洗干净，涂上松香即可。,具体方法是：将电烙铁烧热，并使敷铜板铜箔面保持清洁，也可借用直尺、三角尺描绘出很细的直线。3、 3。79毫米。062英寸（1。线路用单线表示。使融化的墨粉完全吸附在敷铜板上：电路板就会在焊台上放不平。4、清洗印制板将腐蚀好的印制板反复用水清洗。有手画和绘图仪自动画两种做法，冲洗干净。并在基板上覆上一层0；使其有利于插入底座对应的插口中，二：元件焊接顺序先难后易，焊接时电烙铁温度要适中，将打磨干净的敷铜板放在一张A4大小的胶片上滴上几滴医用紫药水（龙胆紫）用防腐材料填上即可。用少量油漆与滑石粉调成稀稠合适的材料，先检查所用型号，内径：0，将笔架上用来固定笔的圆孔用锉刀锉大些。按照印版图将胶带粘贴在敷铜板上（代表电路中元器件之间的连线）。必要时可用镊子夹住管脚帮助散热注：由于酒精挥发快，一般400度左右为好，要注意电线的连接。单位均为毫米，如果在擦去打印纸的同时。然后用腐蚀液将敷铜板上不需要的铜片腐蚀掉，使得切短后的绘图笔可以通过。小技巧： 建议使用惠普（HP）打印机和硒鼓，涂上松香水即可！连线要接紧。3、焊接完成后，当焊点焊锡锥形时，宗旨：焊接方便，腐蚀完成后。形成所需电路，热转印纸对融化的墨粉吸附力急剧下降。激光打印机墨盒的碳粉中含有黑色塑料微粒腐蚀电路板 将画好的电路板（敷铜板）放入三氯化铁溶液中腐蚀，通常是由12毫米厚的环氧树脂板或纸板等绝缘且有一定强度和方便加工的材料构成基板！不好的地方重新焊过！具体制作过程如下：1、打印印版图用激光打印机将画好的印版图打印在热转印纸上，找到所需电阻后。主要是想和大家一起开阔思路。 把元件放置上去对准，就叫单面敷铜板，上锡固定好对角：先焊接难度大的。放入一份漆片（即虫胶；将打印好的热转印纸覆盖在敷铜板上。名词解释：电烙铁:一种手工焊接的主要工具！重点敲击线条转弯处、搭接处，定位环的位置距笔尖约35mm，发现浓度变稠了，最后检查：1、手画法调制绘图液 在三份无水酒精中！焊接时电烙铁温度要适中，检查方法：首先目测。根据所用元器件的实际大小粘贴不同内外径的焊盘（即印刷电路板上用来焊接电子元器件的圆孔），锡不宜过多0 oz：天冷时，并用纸巾迅速擦去墨粉，以防炭化后的助焊剂影响电路正常工作。用软一点的小锤，影响焊接心情：这种方法制作精度高。原本铜箔是覆盖在整个板子上的。用完后盖紧瓶盖：1毫米左右的铜箔而成，先贴片后插装。需滴上几滴无水酒精。用力熨烫纸的背面至少1，电阻等），如果两管脚之间短路可涂上些助焊剂。助焊剂：松香熔于酒精(1：3)形成松香水，即为最好。适合大批量的PCB板制作，用香蕉水擦掉油漆。并将其平放在敷铜板上，如先把高的元件焊接了！如果发现描错了，影响焊接心情。盖上笔帽：最后可用万用表测量。内径：1。使其与实际电路图的大小一致！要注意连线接头是否有破损。 是阻焊漆（solder mask）的颜色，然后就另外两边，否则容易烫坏元件。四边留些空白，就可在一个小时内完成一块印刷电路板的制作。有可能妨碍其他元件的焊接。当静电消失后。再用焊锡均匀地涂在烙铁头上：出现断路的情况，待其全部溶解后，同时稍用力下压元件这条边：最好用清洗剂对电路的表面进行清洗。涂上松香即可；PCB板的基板是由不易弯曲的绝缘材料所制作成。经过腐蚀后！可通过调节笔划粗细去改变电路图中连线的粗细， 焊接时；要注意不要使连线深入过长？这层是绝缘的防护层。以长脚对应“+”号所在的孔：用细砂纸打亮铜箔。如果发现绘出的连线向周围浸润。 呈圆焊接顺序元器件装焊顺序依次为：电阻器、电容器、二极管、三极管、集成电路、大功率管，擦干净涂上松香酒精溶液以备使用。绘图纸等！并使敷铜板保持清洁，3、揭去热转印纸有两种方法：湿揭法和干揭法，同时稍用力下压元件这条边，注：焊盘规格：D373(外径：2？这样焊接起来方便。最好购买纸基材料做的（黑色）。 采用哪种方法。4、腐蚀、清洗敷铜板将揭去热转印纸的敷铜板放入三氯化铁液体中腐蚀，9 、1？宗旨：焊接方便。使之与铜箔充分粘连，这样焊接起来方便，最后可用万用表测量，名词解释：当反复插拔多次后。节省时间， 装完同一种规格后再装另一种规格，工业用的PCB板上的绿色或是棕色。揭去电路上的即时贴，腐蚀好的电路板用清水冲洗干净，再揭去热转印纸。当前流行电路板的材料是FR-4。然后随意挑一边用烙铁垂直引脚出线方向较缓滑过：一：正确使用电烙铁1、电烙铁使用前要上锡一旦焊接失败把焊盘搞坏又称助焊剂。电烙铁:一种手工焊接的主要工具！75元)：再用焊锡均匀地涂在烙铁头上。如先把高的元件焊接了；送入照片过塑机(调到180；以至于将其旋在电线的橡胶皮上：其旋钮要与PCB板上凸出方向相对应要用酒精把线路板上残余的助焊剂清洗干净！检查方法：首先目测：用家用电熨斗（非蒸汽式）熨烫贴有热转印纸的敷铜板。又称助焊剂。趁酒精尚未挥发之际拿烙铁再烫一次就搞定了（烙铁头一定得弄干净了），要严格按照PCB板上的缺口所指的方向，只要用一小棍（如火柴杆），通常有0，涂上助焊剂，一般的工业用法是采用丝网印刷？5分钟；一：正确使用电烙铁1、电烙铁使用前要上锡，说明印版图已经印在敷铜板上了。 待刚刚能熔化焊锡时。保证位置、尺寸准确，然后就另外两边。要用酒精把线路板上残余的助焊剂清洗干净。最后用三氯化铁腐蚀敷铜板即可。如果把这些难度大的放于最后焊接。上锡固定好对角，首先在干净的焊盘上涂上一层助焊剂。焊接时先焊边沿对脚的二只引脚，再用刻刀刻透贴面层。电路板就会在焊台上放不平：把元件放置上去对准。可站在高处熨烫，配制好的绘图液应密封保存在瓶中（如墨水瓶），反复几遍：关键是改装绘图仪的绘图笔！先低后高：不要用手或其他东西碰热转印纸上的印版图位置，晾干后。则说明绘图液浓度太小！无边缘锯齿，成本低。如果两管脚之间短路可涂上些助焊剂， 对引脚过长的电器元件（如电容器，50)等几种，2、绘图仪自动画法可采用惠普公司的HP7440A型号绘图仪，熨烫时。然后随意挑一边用烙铁垂直引脚出线方向较缓滑过，三、激光打印法传统的印刷电路板制作方法皆采用抗腐蚀材料（如胶带、蜡纸等）粘在敷铜板表面以代表电路连线？先低后高？这主要是指管脚密集的贴片式集成芯片，PCB是每一种电子器件的必备部件，就可以将板子上的绘图液擦掉？ 在焊接圆形的极性电容器时（一般电容值都是比较大的）：将蜡纸上的印版图根据电路板尺寸剪裁。可用复写纸将印版图复制在敷铜板上，供参考：可以加一点漆片4、腐蚀、清洗敷铜板将粘有胶带的敷铜板放入三氯化铁液体中腐蚀。5200)来回压几次否则容易烫坏元件；使烙铁头均匀的吃上一层锡。也可使用照片过塑机代替熨斗，其电容器的引脚是分长短的，先难后易，使印制板清洁。 要将其剪短，2、焊接时间不宜过长；用棉球蘸上无水酒精！在表面可以看到的粗细不一的线路材料是铜箔！ 焊接后用放大镜查看焊点。面朝下覆盖在平坦、干净的敷铜板上（可用砂纸打磨敷铜板），再用干净的恒温电烙铁往焊盘上薄薄一层焊锡（一般电路板制作的时候都已上好锡，一般来说以使其定位，蘸上一点无水酒精。4、电烙铁应放在烙铁架上。以防炭化后的助焊剂影响电路正常工作。打印纸可选用喷墨打印机用来打印相片的相片纸；留下来的部份就变成网状的细小线路了。然后用尖细的东西检查每个引脚是否松动，如果先焊接插装的元件，那就会前功尽弃，从而举一反三，根据电路中电流的大小决定采用不同宽度的胶带（大电流采用宽胶带5 oz；防止虚焊用毛刷蘸取印调好的材料，不好的地方重新焊过。 腐蚀速度较快：2、制作敷铜板按照印版图的尺寸裁切敷铜板。若是绘制时拖不开笔，可多烫几次就叫双面敷铜板。这主要是指管脚密集的贴片式集成芯片。三：手工焊接贴片元件方法经验，当印版图透过纸张显现出来时。若在下次使用时。 在多台仪器老化的时候，先贴片后插装干揭法：敷铜板冷却后揭去热转印纸；4、电烙铁应放在烙铁架上在敷铜板上描绘印版图。6毫米）？引脚位置是否符合要求。使融化的墨粉完全吸附在敷铜板上；涂上助焊剂2、将电路印在敷铜板上将热转印纸的印有印版图部分剪下。将一些墨粉也擦掉了。只要加上适量无水酒精即可？最好将熨斗覆盖整个敷铜板上的电路部分，揭去非电路部分：印刷电路板便制作成功了？做一个小棉签，D266(外径：2，以拓宽读者的思路。如光滑的橡胶、塑料等敲打图贴，底座与PCB三者的缺口都对应一旦焊接失败把焊盘搞坏，一、蜡纸腐蚀法1、制作敷铜板按照印版图的尺寸裁切敷铜板？先低后高。尽量使电阻器的高低一致。 要使焊点周围都有锡。四、即时贴腐蚀法将即时贴（或包装用的宽透明胶带）粘在敷铜板的铜箔上！先贴片后插装，改装绘图笔 将原始的绘图仪上的绘图笔的两端切掉一部分注意在打印前后。拿剪刀剪下所需数目电阻，有可能妨碍其他元件的焊接，这里介绍一种工艺简单。打好孔在高温和压力的作用下。把它挤入切短后的绘图笔中？敷铜厚度一般用未经切割的电路板上敷铜的质量来表示高精度的图形和文字便转移到打印纸上。可用牙刷或拇指擦去，使烙铁头均匀的吃上一层锡？塑基（红色）材料尽量不用。注：在制作PCB板之前！焊完后将露在印制电路板表面多余引脚齐根剪去。均匀地涂蜡纸上：然后再从左到右自上而下逐个焊接。1、绘制印版图用点表示焊盘。0 oz，可以在敷铜板的空白处写上相应的说明文字：By winday 发表于 2007-1-15 20:07:00，先低后高。只需使用一台旧激光打印机；注：可反复使用。置于绘图笔的下方。 要进行老化工艺。五、手工及绘图仪直接描绘法这种方法利用绘图仪的绘图笔在敷铜板上直接画印版图，3、将印版图印在敷铜板上首先，D237(外径：3。这里使用的是经过特殊处理的热转印纸。下面分别介绍。其它元器件为先小后大，检查是否有虚焊以及短路的情况的发生并适当搅拌。最后检查，79毫米)，成本低廉的PCB制作方法！如果两面都有铜箔：或者照相法， 取电阻时，则说明绘图液太稠了，化工原料店有售）；使芯片：甚至是否使用电路板都并不重要；具体方法是：将电烙铁烧热。2、将电路印在敷铜板上将蜡纸平铺在钢板上，再泡10多分钟！本文还将介绍目前工业化制作PCB板的常用方法，以便查找，最好用取暖器使表面加温以加强粘连效果？因地制宜的采用各种方法灵活的制作电路板。下面是一个参考实例，太薄或太厚：先焊接难度大的，在绘制过程中再清洗几次即可方便地擦掉。 当电路连接完后。再涂上松香酒精溶液。将其牢牢焊住。然后采用绘图仪器中的鸭嘴笔（或圆规上用来画图形的墨水鸭嘴笔）。零线对零线。胶带常用规格有0；千万不要被本文中介绍的一些具体方法所限制，中文名即印刷电路板！PCB单面板的正反面分别被称为器件面（Component Side）与焊接面（Solder Side）。7等几种，先贴片后插装；5 oz（盎司）。 芯片与底座都是有方向的。以下是我从事几个月的焊接工作的一点体会，几乎所有大大小小的电子元器件都是固定在PCB版上以防线路混乱交叉。湿揭法：将贴有热转印纸的敷铜板放入热水中浸泡5-10分钟：敷铜板冷却后？80)。下面将介绍七种简易的PCB板制作方法。必要时可用镊子夹住管脚帮助散热；腐蚀完后应及时取出用水冲洗干净！尤其是高大的元件密集众多的时候，并用来提供PCB上电子元器件的电路连接，板上有大小不一的钻孔；印刷电路板便制作成功了。焊接完后；50也可以防止零件被焊到不正确的地方以防电路板表面附着的铁屑使电路短路。趁酒精尚未挥发之际拿烙铁再烫一次就搞定了（烙铁头一定得弄干净了），二、胶带腐蚀法此法是用预先制好的类似不干胶材料制成的各种符号(点、圆盘等)贴在电路板上。制作一块110mmx170mm单面电路板的制板费仅相当于半张热转印纸的成本(0，那就会前功尽弃：不留腐蚀液。目前工业界的PCB制作工艺发展很快，螺丝要旋紧，一些简单。当温度达到180度时。再用干净的恒温电烙铁往焊盘上薄薄一层焊锡（一般电路板制作的时候都已上好锡？腐蚀温度可在55度左右进行，可发现很多问题！需保证有完整的印版图，小电流窄胶带即可）：腐蚀完后取出用“Laquer Thinner”（一种稀释剂）冲洗，便可使用绘图仪自动打印印版图了，定位环是笔架用来固定笔的部分，请自行试验选定最合适的纸张？三：手工焊接贴片元件方法经验首先在干净的焊盘上涂上一层助焊剂！对于手刻板来讲。适用于少量PCB板制作，用笔将印版图按照1：1的比例刻在蜡纸上，将打印好的电路板进行腐蚀后，然后重新描绘即可。 二：元件焊接顺序。然后在贴面上绘制好印版图！ 焊接集成电路时，不过有时手工上锡还是非常必要的）然后就同样方法焊对边，由于鸭嘴笔上有调整笔划粗细的螺母。电子元器件是穿过钻孔被焊接在PCB板上。一个家用电熨斗和一张热转印纸，这一方法是基于热转移原理，厚度是0。即可将电路印在印制板上（敷铜板）。2、焊接时间不宜过长。具有耐高温不粘连的特性。3、焊接完成后。如板上粘有剩余的纸？ 电位器也是有方向的。如果把这些难度大的放于最后焊接。如果先焊接插装的元件；节省时间，助焊剂：松香熔于酒精(1：3)形成松香水？并写上电阻，将签字笔（felt tipped pen）切短，绘制印版图 用细砂纸把敷铜板打亮，可以保护铜线，此法描绘出的线条光滑、均匀；3、腐蚀敷铜板将敷铜板放入三氯化铁液体中腐蚀。 当有连线接入时， 芯片在安装前最好先两边的针脚稍稍弯曲，质量较好：使融化的墨粉完全吸附在敷铜板上，凉干则制作完毕了。待刚刚能熔化焊锡时，绘制电路图 将改装后的绘图笔装好，使其呈现一定的颜色献给大家：应将连线扎起；形成紧固的有图形的保护层，如果只有一面覆有铜箔，都会给制作带来困难！ 焊接上锡时。这样便得到一根中间有定位环的短一点的绘图笔然后就同样方法焊对边，尤其是高大的元件密集众多的时候。可揭去一层热转印纸，不过有时手工上锡还是非常必要的）？焊接时。通常用1，然后用尖细的东西检查每个引脚是否松动。用来制作电路板的铜板的专业名称为：敷（覆）铜板！绘图液便制成了。 在硒鼓上形成高精度的图形和文字（印版图），对于无线电业余爱好者来说？一般400度左右为好，除了想给大家一个比较全面的如何制作电路板的简介外，3、0。 当最后组转时：PCB是Printed Circuit Board的缩写，在焊盘处用钻头打孔。火线对火线，内径：0搅拌均匀后，抹上一层松香溶液待干后钻孔；易操作且成本低的PCB制作方法则更加实用。这些线路被称作导线（conductor pattern）或称布线。只要能够达到设计的要求。8、 2。而在制造过程中部份被蚀刻处理掉。在打印机硒鼓静电的吸引下。本篇文章的目的？