PCB词专业术语

I. 药品 原材料 ABS 树脂 Acrylic 压克力 Additives 添加剂 Adhesive 胶类 ,接着剂 Aluminum Nitride 氮化铝 Anode Sludge 阳极泥 Anti-pit agent 抗凹剂 Binder 粘结剂 Carbide 碳化物 Pumice slurry 浮石粉 Cermet 陶金粉 Colliod 胶体 Developer 显影液 Entrapment 夹杂物 Etchant 蚀刻液 Filament 织丝 Fillet 填锡 Fusing fluid 助溶液 Halide 卤化物 Solder mask 防焊剂 OSP 有机保焊剂 Parti ng age nt 脱膜剂 Saponifier 皂化剂 Silicon 硅 Silk paste 银膏 Sweller 膨松剂 Teflon 铁氟龙 Dispersant 分散剂 Formaldehyde 甲醛 Neutralizer 中和剂 Hydrochloric acid 盐酸 Air knife 气刀 Bar code 条形码 Base material 基材 Card 卡板 Copper foil 铜箔 Core 核心板 Debris 碎屑 Die 冲模专业术语Accelerator 速化剂Activator 活化剂Active carbon 活性碳Aresol 喷雾剂Aliphatic Solvent 脂肪族溶剂An ti-foam ing age nt.消泡剂Banking agent 护岸剂Brightener 光泽剂Abrasives 刷材Ceramics 陶瓷Chelator 鳌合剂Coupling Agent 耦合剂Dross 浮渣Epoxy resin 环氧树脂e PTFE扩张型聚四氟乙烯富强材Filler 填充料Flux 助焊剂Graphite 石墨Halon 海龙Mold release 脱模剂Plladium 钯Phonitiator 感光创始剂Sequesteri ng age nt鳌合剂 Silk screen 丝网Sludge 沉淀物Slurry 淤泥Wetting agent 湿润剂Curing agent 硬化剂 Accelerator 速化剂Palladium 钯Sulfuric Acid 硫酸Back up 垫板Bare board 空板Bits 针尖 ,头Cartridge 滤芯Copper paste 铜膏 Coverlayer 保护层 Diazo Film 偶氮棕片 Dry film 干膜Entry board 盖板Fixture 夹具Flute 退屑槽Flying lead 飞脚Foot print 脚垫Foreign material 外来物 ,异物Glaze 釉面 ,釉料Lead frame 脚架Module 模块Mother board 母板Monofilament 单丝Multifilament 复丝Nail Head 钉头Pad 焊垫Press plate 钢板Probe 探针Pressure foot 压力脚Rack 挂架Reinforcement 辅强物 ,辅强材Squeege刮刀Stencil 版膜Stiffener 辅强板Template 模板Core Material 内曾板层Doctor Blade 修平刀 ,刮平刀Flute 退屑槽Guide Pin 导针Laminate 基板Laminator 压膜机Sand blast 喷沙Void 空洞Prepreg树脂片各制程Inner Layer 内层Cutting 裁切Beveling 磨边Punching 冲孔Lamination 压合Brown oxidization 棕化Routing 捞边Panel plating 全板镀铜Curing 硬化Coating 濂涂法Degreasing 脱脂Desmearing除胶渣Deburing 去毛头HASL 喷锡Electrolytic plating : 电镀E-less plating 化学镀Electrolytic Cleaning 电解清洗Neutralizing 中和Conditioner 清洁整孔Water Rinse 水洗Microetching 微蚀Pre-activation 预浸Activation 活化Acceleration 速化ENIG 化镍浸金Entek 抗氧化Etchback 回蚀DESDeveloping Etching StrippingExposure 曝光Rework 重工SMT 表面贴装技术Polymerization 聚合反应Pre-treatment 前处理Post-treatment 后处理Flood stroke Print 覆墨冲程印刷Gold plating 镀金Annular ring 环孔Anchoring spurs 着力爪Angle of attack 功角Coverlayer 保护层Coating 表层Collect 夹头Conformal Coating 护形膜 Spindle 转轴 Dummy pad 假垫 Edge spacing 边宽 Hole location 孔位 Anode 阳极 Hydrolysis 水解 Hydrophilic 亲水性 Apertures 开口 Counterflow 槽液上下翻流 Input/Output 输入 /输出 Lay out 布线 Matte side 毛面 Node 节点 Pads on Via 盖孔法 Crosslinking 交联 ,架桥 Peelable Resist 可剥胶 Plug 插脚 Resolution 解像度 Blind via 盲孔 AOI 自动光学检 Back light 背光法 Bond Stre ngth结合强度 Resin flow 胶流量 Resin Content 胶含量 Coefficient of ThermalDielectric 介质 Dummy 假镀 Gold finger 金手指 Chamfer 倒角 Hole pull strength 孔壁抗拉强度Cathode 阴极Cathode Film 阴极膜Impedance 阻抗Bar chart 直方图In-feed rate 进刀速率Lay Up 叠合 Leveling 整平N.C. 数值控制 Oxidation 氧化 Passivation 钝化 Flammability Rate 燃性等级Photoinitiator 感光创始剂Plug gauge孑 L规 PTH hole 镀通孔 Countersinking 喇叭孑Aspect Ratio 纵横比Black oxide 黑化Bonding layer 结合层Te nsile Stre ngth 抗拉强度Expansion 热膨胀系数COF 芯片直接安装软板 Datum reference 基准参考点 Datum line 基准线 Indexing hole 基准孔 ,参考孔 Registration 对准度Datum point 基准点Fiducial Mark 基准记号 ,光学靶标Refere nee Dime nsion 参考尺寸Break point 出相点常见理论Faraday 法拉第Finite Element Method 有限要素分析法 Haring-Blum Cell 海因槽Hull eell 哈氏槽IPCA 美国印刷电路板协会JPCA 日本印刷电路板协会JEDEC 联合电子原件工程委员会Qualifieation 资格认可Qualifieation Inspeetion 资格检验Feasibility Analysis 可行性分析 Fish bone 鱼骨图 Hipot Test 高压电测 Saponifieation 皂化作用TPCA 台湾印刷电路板协会CPCA 中国印刷电路板协会Job Shop专业工厂职业工厂Qualifieation Ageney 资格认证机构Qualified Products List 合格产品名单Quantitative Analysis 定性分析 Quality Assurance 品质保证 Quality Conformance Test Circuitry 品质符合之实验线路Quality Inspection 品质检查First Pass-yield 初检良品率Quality Control 品质管制 Quantitative Analysis 定量分析 First Article 首产品Finishing 终修常见问题Blister 起泡Twist 板扭Corner crack通孔断角Crater弹坑，凹坑Measling 白点Creep 潜变Degraduation 劣化Deviation 偏差Dog ear 够耳Fault 瑕疵Haloing 白圈,白边Hole Void 孔破Nick 缺口Open circuits 断线Scavening 刮凹Short 短路Bow 板弯Controlled callapse 定高坍塌Crack 裂痕Crazing 白斑Crease 皱褶Crush zone 磨碎区Delamination 分层Dimple 酒窝,微凹Encroachment 玷污fault plane 断层面Jump Wire 跳线Mealing 泡点Nodule 瘤Pink ring 粉红圈Scratch 刮痕