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手机 stacking 设计1、 主板尺寸的确定： 主板的尺寸依照产品定义的整机的尺寸确定，详见下图，板边与手机的外形留 22.5m m的距离，主板上有 GSM 天线的一边与手机的外形留 4mm的距离。主板布件空间充足时距离用上限2.5mm,便于ID的造型，布件空间紧张时留下限 2mm。以上尺寸适用于深圳客户， 关于品牌及海外要求高的尺寸建议按照3.0mm设计。主板的厚度尺寸图纸标注为1.0+/-0.1mm，3D建模时板厚画1.05mm上板（含各类小板）厚度尺寸图纸标注0.8+/-0.1mm， 3D建模板厚画0.85mm,如有专门器件如71pin 连接器，则上板按照 1.0+/-0.1mm 设计。键盘板如只有按键灯， 且下部有支架等支撑， 则可按照0.6+/-0.1mm 设计，3D建模厚度0.65mm,如设计0.5mm厚的按键板，3D建模画0.5mm主板的设计基准：B结构基准设计规范-V1.2、主板上螺钉孔及卡扣位置的设计：螺钉孔的直径（M1.4机牙螺母）3.8mm，假如是M1.6 自攻螺钉，则主板开孔直径 3.5mm直板机一般设置6个， LCM的上面2个，LCM的下面4个。滑轨的BOSS柱直径建议2.2-2.5mm主板扣位一般保证外形线到主板有3.0的空间，主板避让扣位空间长度9mm详见下图:卡扣位宽度螺钉柱孔的中心距离手机的外形r1j Jal3、Receiver 的放置:详见下图：重合，也能前端面0.1mm,4、LCM的放置:LCM的中心与板的中心重合，详见下图:5、键盘设计：直板机上的键盘依照产品定义和主板的空间来确定按键 的数量，一般为21个键，或不带0K键时为20个键。数字键依 照空间分为4行3列和3行4列。按键的DOM大小一般为4X 3mm和5X 4mn以及直径4mm 5mm依照空间的大小尽可能选用 大的型号，按键的手感会好。按键的间隙尺寸设计详见下面的文 档:手机使用舒适度规范（按键板有3种形式：-一、直接做在主板上，该方案占用主板空间，但成本最低；二、做键盘 FPC节约主板空间，客户 成本高；三、做硬板+FPC焊接，节约主板空间，整体成本较低。6、侧键的设计：侧键的DOM疏在手机侧面厚度方向的正中间的位置，手机左侧靠上整机长度1/3处，拍照键置于右侧；关于可横置拍照 的手机，拍照键可置于手机右侧靠下 1/3处。考虑到后段组装性， 一些项目可采纳 Switch替代dome详见下图：7、MIC的设计:MIC的放置位置要紧有三种：一、放在手机下端，侧面 开孔；二、放在手机侧面，侧面开孔；三、放在手机一侧的上面， 正面开孔：一、放在手机下端，侧面开孔，详见下图：（此方案结构 最合理）
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