《PCB板制作工艺流程介绍》

HDI Manufacturing Process FlowHDI Manufacturing Process FlowPre-engineeringPattern imagingEtchingLaminatingDrillingCu platingHole pluggingPattern imagingLaminationLaser AblationMechanical drillingPattern imagingCu platingSolder MaskSurface FinishedRoutingVisual inspectionElectric testShippingPre-engineeringPattern imagingEtchingLaminatingDrillingDesmearCu platingHole pluggingCu platingBelt SandingLaminationLaser AblationMechanical drillingCu platingPattern imagingSolder MaskGold platingRoutingElectrical testPattern imagingHole counterShippingVisual inspection* Raw material (Thin Core,Copper,Prepreg.)Raw Material Raw Material : FR-4 (Difuntional,Tetrafuntional): FR-4 (Difuntional,Tetrafuntional)Supplier Supplier : EMC ,Nan-Ya: EMC ,Nan-YaSheet sizeSheet size : 36 : 36”* *4848” , 40 , 40”* *4848” ,42 ,42”* *4848Core ThicknessCore Thickness : 0.003 : 0.003”,0.004,0.004”,0.005,0.005”,0.006,0.006” 0.008 0.008”,0.010,0.010”,0.012,0.012”,0.015,0.015” 0.021 0.021”,0.031,0.031”,0.039,0.039”,0.047,0.047”Copper Foil Copper Foil : 1/3 oz,1/2 oz,1.0 oz,2 oz: 1/3 oz,1/2 oz,1.0 oz,2 ozPrepreg type Prepreg type : 1080,2113,2116,1506,7628,7630: 1080,2113,2116,1506,7628,76301.內層基板 (THIN CORE)LaminateCopper Foil裁板裁板( (Panel Size)Panel Size) COPPER FOILCOPPER FOILEpoxy GlassEpoxy GlassPhoto ResistPhoto Resist2.內層線路製作(壓膜) (Dry Film Resist Coat)Etch Photoresist (D/F)Etch Photoresist (D/F)Photo ResistPhoto Resist3. 內層線路製作(曝光)(Expose)A/WA/WArtworkArtwork( (底片底片) )ArtworkArtwork( (底片底片) )After ExposeAfter ExposeBefore ExposeBefore Expose4. 內層線路製作(顯影)(Develop)Photo ResistPhoto Resist5. 內層線路製作(蝕刻)(Etch)Photo ResistPhoto Resist6. 內層線路製作(去膜)(Strip Resist)7.黑氧化 ( Oxide Coating)8. 疊板 (Lay-up)LAYER 2LAYER 3LAYER 4LAYER 5LAYER 1LAYER 6Layer 1Layer 1Layer 2Layer 2Layer 3Layer 3Layer 4Layer 4Copper FoilCopper FoilInner LayerPrepreg(膠片)Prepreg(膠片)9. 壓合 (Lamination)典型之多層板疊板及壓合結構典型之多層板疊板及壓合結構.COPPER FOIL 0.5 OZCOPPER FOIL 0.5 OZThin Core ,FR-4Thin Core ,FR-4prepreg prepreg COMPCOMPS0LD.S0LD.prepreg prepreg Thin Core ,FR-4Thin Core ,FR-4prepreg prepreg COPPER FOIL 0.5 OZCOPPER FOIL 0.5 OZ疊合用之鋼板疊合用之鋼板疊合用之鋼板疊合用之鋼板10-1210-12層疊合層疊合壓合機之熱板壓合機之熱板壓合機之熱板壓合機之熱板COPPER FOIL 0.5 OZCOPPER FOIL 0.5 OZThin Core ,FR-4Thin Core ,FR-4prepreg prepreg COMPCOMPS0LD.S0LD.prepreg prepreg Thin Core ,FR-4Thin Core ,FR-4prepreg prepreg COPPER FOIL 0.5 OZCOPPER FOIL 0.5 OZ疊合用之鋼板疊合用之鋼板疊合用之鋼板疊合用之鋼板墊木板鋁板10. 鑽孔 (Drilling)11. 電鍍Desmear & Copper Deposition12. 塞孔(Hole Plugging)13. 去溢膠 (Belt Sanding)14. 減銅 (Copper Reduction) Option15. 去溢膠 (Belt Sanding) Option16. 外層壓膜 Dry Film Lamination (Outer layer)Photo Resist17. 外層曝光 ExposeUV光源18. After Exposed19. 外層顯影 Develop20. 蝕刻 Etch20. 去乾膜 Strip Resist21.壓合 (Build-up Layer Lamination)RCCRCC( (R Resin esin C Coated oated C Copper foil)opper foil)21. 護形層製作 (壓膜)(Conformal Mask)Dry FilmDry Film( (乾膜乾膜) )Dry FilmDry Film( (乾膜乾膜) )ArtworkArtwork( (底片底片) )ArtworkArtwork( (底片底片) )22. 護形層製作 (曝光)(Conformal Mask)Before ExposureAfter Exposure23.護形層製作 (顯像)(Conformal Mask)24. 護形層製作 (蝕銅) (Conformal Mask)25.護形層製作(去膜) (Conformal Mask)26. 雷射鑽孔 (Laser Ablation)及機械鑽孔Mechanical DrillMechanical Drill(P.T.H.)(P.T.H.)Laser Microvia(Blind Via)27. 機械鑽孔 (Mechanical Drill)28. 電鍍(Desmear & Copper Deposition)29. 外層線路製作 (Pattern imaging)壓膜壓膜( (D/F Lamination)D/F Lamination) 曝光曝光( (Exposure)Exposure)顯像顯像( (D/F Developing)D/F Developing) 蝕銅蝕銅 ( (Etching)Etching)去膜去膜( (D/F Stripping)D/F Stripping) 30. 防焊(綠漆)製作 (Solder Mask)WWEI94V-0R10531. S/M 顯像 (S/M Developing)32. 印文字 (Legend Printing)33. 浸金(噴錫)製作(Electroless Ni/Au , HAL)WWEI94V-0R105WWEI94V-0R105Dedicate or universal Tester Dedicate or universal Tester Flying Probe Tester Flying Probe Tester 34. 成型 (Profile)35. 測試 (Electrical Testing)WWEI94V-0R105WWEI94V-0R10536. 終檢 (Final Inspection)37. O.S.P. (entek plus Cu_106A.) OptionLASER BLIND & BURIED VIA LAY-UPLASER BLIND & BURIED VIA LAY-UPA = THROUGH VIA HOLE (導通孔導通孔) B = BURIED VIA HOLE (埋孔埋孔)C = One Level Laser Blind Via (雷射雷射盲孔盲孔 ) LASER BLIND & BURIED VIA LAY-UPLASER BLIND & BURIED VIA LAY-UPBURIED VIABURIED VIA ANDAND LASER LASER BLIND VIA OPTION (BLIND VIA OPTION (雷射雷射盲埋孔之選擇盲埋孔之選擇) )D DC CC CD = Two Level Laser Via (雷射雷射盲孔盲孔 ) C CD DC CB-STAGEB-STAGEFR-4 CoreRCCRCCFR-4 CoreB-STAGEB-STAGERCCRCCA AB BB BA ABURIED VIA LAY-UPBURIED VIA LAY-UPA = THROUGH VIA HOLE (導通孔導通孔) B = BURIED VIA HOLE (埋孔埋孔)C = BLIND VIA HOLE (盲孔盲孔 ) D = BLIND HOLE MLB VIA (多層盲孔多層盲孔)BLIND VIA LAY-UPBLIND VIA LAY-UPBLIND VIA SEQUENTIAL LAY-UPBLIND VIA SEQUENTIAL LAY-UPA AB BB BA AR RE ES SI IN NB-STAGEB-STAGE BLIND AND BURIED VIA OPTION (BLIND AND BURIED VIA OPTION (盲盲 埋埋 孔孔 之之 選選 擇擇 ) )D DA AC CC C E = VIA IN PAD (VIP) (導通孔在導通孔在pad裡面裡面)E EConventional PCBFR-4Build-upLayerBuild-upLayerPhoto-viaPhoto-Imageable Dielectric (PID)FR-4Conventional PTHConventional PTHConventional PCBBlind Via PCBPTH3 mil lineSVHIVHChip-on-SVHFR-4Conventional PTHConventional PTH树立质量法制观念、提高全员质量意识。22.3.722.3.7Monday, March 07, 2022人生得意须尽欢，莫使金樽空对月。7:54:167:54:167:543/7/2022 7:54:16 AM安全象只弓，不拉它就松，要想保安全，常把弓弦绷。22.3.77:54:167:54Mar-227-Mar-22加强交通建设管理，确保工程建设质量。7:54:167:54:167:54Monday, March 07, 2022安全在于心细，事故出在麻痹。22.3.722.3.77:54:167:54:16March 7, 2022踏实肯干，努力奋斗。2022年3月7日上午7时54分22.3.722.3.7追求至善凭技术开拓市场，凭管理增创效益，凭服务树立形象。2022年3月7日星期一上午7时54分16秒7:54:1622.3.7严格把控质量关，让生产更加有保障。2022年3月上午7时54分22.3.77:54March 7, 2022作业标准记得牢，驾轻就熟除烦恼。2022年3月7日星期一7时54分16秒7:54:167 March 2022好的事情马上就会到来，一切都是最好的安排。上午7时54分16秒上午7时54分7:54:1622.3.7一马当先，全员举绩，梅开二度，业绩保底。22.3.722.3.77:547:54:167:54:16Mar-22牢记安全之责，善谋安全之策，力务安全之实。2022年3月7日星期一7时54分16秒Monday, March 07, 2022相信相信得力量。22.3.72022年3月7日星期一7时54分16秒22.3.7谢谢大家！谢谢大家！树立质量法制观念、提高全员质量意识。22.3.722.3.7Monday, March 07, 2022人生得意须尽欢，莫使金樽空对月。7:54:167:54:167:543/7/2022 7:54:16 AM安全象只弓，不拉它就松，要想保安全，常把弓弦绷。22.3.77:54:167:54Mar-227-Mar-22加强交通建设管理，确保工程建设质量。7:54:167:54:167:54Monday, March 07, 2022安全在于心细，事故出在麻痹。22.3.722.3.77:54:167:54:16March 7, 2022踏实肯干，努力奋斗。2022年3月7日上午7时54分22.3.722.3.7追求至善凭技术开拓市场，凭管理增创效益，凭服务树立形象。2022年3月7日星期一上午7时54分16秒7:54:1622.3.7严格把控质量关，让生产更加有保障。2022年3月上午7时54分22.3.77:54March 7, 2022作业标准记得牢，驾轻就熟除烦恼。2022年3月7日星期一7时54分16秒7:54:167 March 2022好的事情马上就会到来，一切都是最好的安排。上午7时54分16秒上午7时54分7:54:1622.3.7一马当先，全员举绩，梅开二度，业绩保底。22.3.722.3.77:547:54:167:54:16Mar-22牢记安全之责，善谋安全之策，力务安全之实。2022年3月7日星期一7时54分16秒Monday, March 07, 2022相信相信得力量。22.3.72022年3月7日星期一7时54分16秒22.3.7谢谢大家！谢谢大家！每一次的加油，每一次的努力都是为了下一次更好的自己。22.3.722.3.7Monday, March 07, 2022天生我材必有用，千金散尽还复来。7:54:167:54:167:543/7/2022 7:54:16 AM安全象只弓，不拉它就松，要想保安全，常把弓弦绷。22.3.77:54:167:54Mar-227-Mar-22得道多助失道寡助，掌控人心方位上。7:54:167:54:167:54Monday, March 07, 2022安全在于心细，事故出在麻痹。22.3.722.3.77:54:167:54:16March 7, 2022加强自身建设，增强个人的休养。2022年3月7日上午7时54分22.3.722.3.7扩展市场，开发未来，实现现在。2022年3月7日星期一上午7时54分16秒7:54:1622.3.7做专业的企业，做专业的事情，让自己专业起来。2022年3月上午7时54分22.3.77:54March 7, 2022时间是人类发展的空间。2022年3月7日星期一7时54分16秒7:54:167 March 2022科学，你是国力的灵魂；同时又是社会发展的标志。上午7时54分16秒上午7时54分7:54:1622.3.7每天都是美好的一天，新的一天开启。22.3.722.3.77:547:54:167:54:16Mar-22人生不是自发的自我发展，而是一长串机缘。事件和决定，这些机缘、事件和决定在它们实现的当时是取决于我们的意志的。2022年3月7日星期一7时54分16秒Monday, March 07, 2022感情上的亲密，发展友谊；钱财上的亲密，破坏友谊。22.3.72022年3月7日星期一7时54分16秒22.3.7谢谢大家！谢谢大家！温馨提示：本PPT课件下载后，即可编辑修改，也可直接使用。（希望本课件对您有所帮助）