超声检测工艺卡

超声检测工艺卡超声检测工艺卡工艺卡编号:产品名称产品编号规格材质检测部位焊缝口板材口锻件口管件口焊接方法坡口型式工件厚度mm受检产品状态口制造口安装口返修口在用口检测面要求检测方法标准质量验收标准合格级别检测比例%工艺规程编号检测方法横波：口直射波反射波/纵波：口单直纵波口双斜(小角度)纵波耦合方式耦合剂种类扫查方式扫查速度mm/s扫查覆蛊率晶片直经15%仪器型号标准试块参考反射体。探头不恢晶片尺寸mm晶片有效回积2mm2探头K值探头前沿mm探头频率MHz扫描线调节Y:/X:/S:DAC曲线绘制坐标曲线口面板曲线表面/曲面补偿dB扫查灵敏度基准波高%评定灵敏度检测区域要求检测区域：焊缝宽度+两侧热影响区。探头移动范围应1.25P(P=2TK)检测部位示意图及标识规定：编制人资格：:审核人：年月日资格：仝巨月日一台现场组焊反应器，材质为16MnR,壁厚42mmo现要求对其主体对接环焊缝进行100%超声波检测（检测技术等级为C级），请按JB/T4730-2005填写下表检测工艺超声波探伤工艺卡工件名称反应器对接环焊缝规格表面准备检测比例仪器型号耦合剂纵波检测试块检测灵敏度探头频率晶片直径表面补偿扫描调节扫查速度缺陷记录及备注：横波检测探头K值试块扫描调节表面补偿扫查灵敏度扫查覆盖率扫查方式检测区宽度探头移动区缺陷指示长度测定方法：编制审核批准注：编制等栏填写资格证书级别或职务，不要写名字。超声波探伤工艺卡工件名称反应器对接环焊缝规格42mm材质16MnR检测时机焊后24小时表面准备焊缝磨平并露出金属光泽检测比例100%仪器型号CTS-22A等耦合剂机油或化学浆糊纵波检测试块母材大平底检测灵敏度无缺陷处第二次底波调节为荧光屏满刻度的50%探头频率2-5MHZ晶片直径10-25mm表面补偿OdB扫描调节深度1:1扫查速度150mm/S缺陷记录及备注：1.凡缺陷信号超过荧光屏满刻度的20%的部位，应在工件表面作出标记，并予以记录。横波检测探头K值KI、K2试块CSK-IAxfflA扫描调节深度1：1表面补偿实测扫查灵敏度84mm处61X69.补偿dB扫查覆盖率15%以上扫查方式纵向缺陷检测：锯齿，前后、左右、转角、环绕。横向缺陷检测：在焊缝及两侧热影响区作两个方向的平行扫查。扫查灵敏度应比纵向检测灵敏度再提高6dBo检测区宽度焊缝本身加两恻各10mm探头移动区大于等于210mm缺陷指示长度测定方法：1）当缺陷反射波位于D区时，用最大波高6dB法或端点6dB法测其指示长度；（2）当缺陷反射波峰位于I区，如认为有必要记录时，将探头移动，使波幅降到评定线，测其指示长度编制H级审核IH级批准技术负责人四.工艺题（填写工艺卡并回答问题，共30分）1、表1为某高压气体贮罐超声波检测工艺卡，请将工艺卡中的空白项填写完毕。（15分，每空1分）表1超声波检测工艺卡工件号20020425工件名称高压气体贮罐规格0)2800x1600x40mm材质18MnMoNbR焊接方法埋弧自动焊容器类别m焊缝编号H1-9;B1-8焊缝类别纵、环对接焊缝执行标准JB/T4730-2005验收规范容规，GB150-98合格级别I检测比例100%表面状态打磨至金属光泽仪器型号CTS-22水平线性误差1%垂直线性误差5%探头参数2.5P10x16K2试块型号CSK-IA;CSK-mA扫描线调节深度1：1扫查灵敏度25462.51.5(6856)461202.01.0(6045)1204002.01.0(6045)5.1.4.3检测频率检测频率一般为2MHz5MHz。对于C级检测，斜探头扫查声束通过的母材区域，应先用直探头检测，以便检测是否有影响斜探头检测结果的分层或其他种类缺陷存在o表19距离-波幅曲线的灵敏度试块型式茨厚，mm评定线定量线判废线CSK-/646461202X40-18dB2X40-14dB巾2X40-12dB巾2X40-8dB()2X40-4dB2X40+2dBcsk-m卜815154646120()1X6-12dB巾1X6-9dB31X6-6dB(b1X6-6dB)1X6-3dB31X6(1X6+2dB)1X6+5dB)X6+10dBb)壁厚大于120mm400mm的焊接接头，其距离-波幅曲线灵敏度按表20的规定。表20距离-波幅曲线的灵敏度试块型式板厚，mm评定线定量线判废线CSK-IVA120400山d-16dB山d-10dB6d注：d为横孔直径，见表17。