2表面组装印刷板设计2

12/9/202112 一一 SMBSMB特点特点 二、二、基本材料基本材料 三、质量三、质量参数参数 四、四、SMBSMB设计设计基础基础 五、五、常见问题解决措施常见问题解决措施 六、六、可制造性设计审核可制造性设计审核3 SMTSMT工艺与传统插装工艺有很大区别，对工艺与传统插装工艺有很大区别，对PCBPCB设设计有专门要求。除了满足电性能、机械结构、等常规计有专门要求。除了满足电性能、机械结构、等常规要求外，还要满足要求外，还要满足SMTSMT自动印刷、自动贴装、自动焊自动印刷、自动贴装、自动焊接、自动检测要求。特别要满足再流焊工艺的再流动接、自动检测要求。特别要满足再流焊工艺的再流动和自定位效应的工艺特点要求。和自定位效应的工艺特点要求。 SMTSMT具有全自动、高速度、高效益的特点，不同具有全自动、高速度、高效益的特点，不同厂家的生产设备对厂家的生产设备对PCBPCB的形状、尺寸、夹持边、定位的形状、尺寸、夹持边、定位孔、基准标志图形的设置等有不同的规定。孔、基准标志图形的设置等有不同的规定。4 基板材料选择基板材料选择 布线布线 元器件选择元器件选择 焊盘焊盘 印制板电路设计印制板电路设计测试点测试点 SMB设计设计可制造（工艺）性设计可制造（工艺）性设计 导线、通孔导线、通孔 可靠性设计可靠性设计 焊盘与导线的连接焊盘与导线的连接 降低生产成本降低生产成本 阻焊阻焊 散热、电磁干扰等散热、电磁干扰等 印制电路板（以下简称印制电路板（以下简称PCB）设计是表面组装技术）设计是表面组装技术的重要组成之一。的重要组成之一。PCB设计质量是衡量表面组装技术水平设计质量是衡量表面组装技术水平的一个重要标志，是保证表面组装质量的首要条件之一。的一个重要标志，是保证表面组装质量的首要条件之一。 SMB设计包含的内容：设计包含的内容：5 可制造性设计可制造性设计DFMDFM（Design For ManufactureDesign For Manufacture）是保证是保证PCBPCB设计质量的最有效的方法。设计质量的最有效的方法。DFMDFM就是从产就是从产品开发设计时起，就考虑到可制造性和可测试性，品开发设计时起，就考虑到可制造性和可测试性，使设计和制造之间紧密联系，实现从设计到制造一使设计和制造之间紧密联系，实现从设计到制造一次成功的目的。次成功的目的。 DFMDFM具有缩短开发周期、降低成本、提高产品具有缩短开发周期、降低成本、提高产品质量等优点，是企业产品取得成功的途径。质量等优点，是企业产品取得成功的途径。 6 不正确的设计不仅会导致组装质量下降，还会造成贴装困不正确的设计不仅会导致组装质量下降，还会造成贴装困难、频繁停机，影响自动化生产设备正常运行，影响贴装效率，难、频繁停机，影响自动化生产设备正常运行，影响贴装效率，增加返修率，直接影响产品质量、产量和加工成本，严重时还增加返修率，直接影响产品质量、产量和加工成本，严重时还会造成印制电路板报废等质量事故。会造成印制电路板报废等质量事故。 又由于又由于PCBPCB设计的质量问题在生产工艺中是很难甚至无法设计的质量问题在生产工艺中是很难甚至无法解决的，如果疏忽了对设计质量的控制，在批生产中将会带来解决的，如果疏忽了对设计质量的控制，在批生产中将会带来很多麻烦，会造成元器件、材料、工时的浪费，甚至会造成重很多麻烦，会造成元器件、材料、工时的浪费，甚至会造成重大损失。大损失。7 HPHP公司公司DFMDFM统计调查表明统计调查表明: :产品总成本产品总成本60%60%取决于取决于产品的最初设计，产品的最初设计， 7575的制造成本取决于设计说明和设计规范，的制造成本取决于设计说明和设计规范， 70708080的生产缺陷是由于设计原因造成的。的生产缺陷是由于设计原因造成的。8 金属基板在散热性、机械加工金属基板在散热性、机械加工性、基板大型化、电磁屏蔽性性、基板大型化、电磁屏蔽性方面表现优异。在高频性方面方面表现优异。在高频性方面是差的。是差的。 单独采用金属基板实现多层线单独采用金属基板实现多层线路板的制作方面也是差的。路板的制作方面也是差的。 但目前利用金属基板做两层或但目前利用金属基板做两层或多层板的底基材，在它的上面多层板的底基材，在它的上面覆有环氧玻璃布半固化片制成覆有环氧玻璃布半固化片制成两层板，甚至是多层板，也可两层板，甚至是多层板，也可达到很好的效果。这也是金属达到很好的效果。这也是金属基板今后发展方向之一。基板今后发展方向之一。 一一 PCBPCB材料材料金属基板、常规金属基板、常规PCBPCB（FR-4FR-4基）、陶瓷基板性能对比基）、陶瓷基板性能对比9101.1.玻璃化转变温度玻璃化转变温度(Tg)(Tg) 玻璃化转变温度玻璃化转变温度(Tg)(Tg)是指是指PCBPCB材质在一定温度条件下，基材质在一定温度条件下，基材结构发生变化的临界温度。材结构发生变化的临界温度。 在这个温度之下基材是硬而脆的，即类似玻璃的形态，通在这个温度之下基材是硬而脆的，即类似玻璃的形态，通常称之为玻璃态常称之为玻璃态; ;若在这个温度之上，材料会变软，呈橡若在这个温度之上，材料会变软，呈橡胶样形态，称之为橡胶态或皮革态，这时它的机械强度将胶样形态，称之为橡胶态或皮革态，这时它的机械强度将明显变低。明显变低。 这种决定材料性能的临界温度称为玻璃化转变温度这种决定材料性能的临界温度称为玻璃化转变温度(glass (glass transtion temperturetranstion temperture，简称，简称Tg)Tg)。 玻璃化转变温度是聚合物特有的性能玻璃化转变温度是聚合物特有的性能, ,除了陶瓷基板外，除了陶瓷基板外，几乎所有的层压板都含有聚合物，它是选择基板的几乎所有的层压板都含有聚合物，它是选择基板的个关个关键参数。键参数。11 a)a)应适当选择应适当选择g g较高的基材较高的基材 TgTg应高于电路工作温度应高于电路工作温度 环氧树脂的环氧树脂的TgTg在在125140 125140 左右，再左右，再流焊温度在流焊温度在220220左左 右，远远高于右，远远高于PCBPCB基板的基板的g g，高温容易造成，高温容易造成PCBPCB的的热变形，严重时会损坏元件热变形，严重时会损坏元件。 12 热膨胀系数热膨胀系数 指每单位温度变化所引发的材指每单位温度变化所引发的材料尺寸的线性变化量料尺寸的线性变化量 任何材料受热后都会膨胀，高分子材料的任何材料受热后都会膨胀，高分子材料的CTE通常通常高于无机材料，当膨胀应力超过材料承受限度时，高于无机材料，当膨胀应力超过材料承受限度时，会对材料产生损坏。会对材料产生损坏。用于用于SMB的多层板是由几片单层的多层板是由几片单层“半固化树脂片半固化树脂片”热压制成的，冷却后再在需要的位置上钻孔并进行热压制成的，冷却后再在需要的位置上钻孔并进行电镀处理，最后生成电镀通孔金属化孔，金属电镀处理，最后生成电镀通孔金属化孔，金属化孔制成后，也就实现了化孔制成后，也就实现了SMB层与层之间的互连。层与层之间的互连。 13v对于多层板结构的对于多层板结构的SMBSMB来说，其长、宽方向的来说，其长、宽方向的CTECTE与厚与厚度方向的度方向的CTECTE存在差异性。因此当多层板焊接受热时，存在差异性。因此当多层板焊接受热时，层压材料、玻璃纤维和铜层之间在厚度方向的热膨胀系层压材料、玻璃纤维和铜层之间在厚度方向的热膨胀系数不一致，其热应力就会作用在金属化孔的孔壁上，从数不一致，其热应力就会作用在金属化孔的孔壁上，从而引发金属化孔中的铜层开裂，发生故障，而引发金属化孔中的铜层开裂，发生故障，14 在在SMB制造工艺上，采用盲孔和埋孔技术，制造工艺上，采用盲孔和埋孔技术，以达到减小径深比的目的。以达到减小径深比的目的。 盲孔是指表层和内部某些分层互连，无须盲孔是指表层和内部某些分层互连，无须贯穿整个基板，减小了孔的深度；贯穿整个基板，减小了孔的深度； 埋孔则仅是内部分层之间的互连，可使孔埋孔则仅是内部分层之间的互连，可使孔的深度进一步减小。的深度进一步减小。 尽管盲孔和埋孔在制作时难度大，但却大尽管盲孔和埋孔在制作时难度大，但却大大提高了大提高了SMB的可靠性。的可靠性。15 3.3.耐热性耐热性 某些工艺过程中某些工艺过程中SMBSMB需经两次再流焊，需经两次再流焊，因而经过一次高温后，仍然要求保持板因而经过一次高温后，仍然要求保持板间的平整度，方能保证二次贴片的可靠间的平整度，方能保证二次贴片的可靠性性; ;而而SMBSMB焊盘越来越小，焊盘的粘结强焊盘越来越小，焊盘的粘结强度相对较小，若度相对较小，若SMBSMB使用的基材耐热性使用的基材耐热性高，则焊盘的抗剥强度也较高，一般要高，则焊盘的抗剥强度也较高，一般要求求SMBSMB能具有能具有2500C2500C50s50s的耐热性的耐热性16 5.5.平整度平整度 SMBSMB要求很高的平整度，以使要求很高的平整度，以使SMDSMD引脚与引脚与SMBSMB焊盘密切配合。焊盘密切配合。SMBSMB焊盘表面涂覆层不仅焊盘表面涂覆层不仅使用使用SnSnPbPb合金热风整平工艺，而且大量采合金热风整平工艺，而且大量采用镀金工艺或者预热助焊剂涂覆工艺。用镀金工艺或者预热助焊剂涂覆工艺。 17元器件的选择应充分考虑到元器件的选择应充分考虑到PCBPCB实际面积的需实际面积的需要，尽可能选用常规元器件。不可盲目地要，尽可能选用常规元器件。不可盲目地追求小尺寸的元器件，以免增加成本，追求小尺寸的元器件，以免增加成本，ICIC器件应注意引脚形状与脚间距，对小于器件应注意引脚形状与脚间距，对小于0.5mm0.5mm脚间距的脚间距的QFPQFP应慎重考虑，不如直接应慎重考虑，不如直接选用选用BGABGA封装的器件，此外对元器件的包装封装的器件，此外对元器件的包装形式、端电极尺寸、可焊性、器件的可靠形式、端电极尺寸、可焊性、器件的可靠性、温度的承受能力性、温度的承受能力( (如能否适应无铅焊接如能否适应无铅焊接的需要的需要) )都应考虑到。都应考虑到。18 a a 元器件的外形适合自动化表面贴装，元件的上表面应易于元器件的外形适合自动化表面贴装，元件的上表面应易于使用真空吸嘴吸取，下表面具有使用胶粘剂的能力；使用真空吸嘴吸取，下表面具有使用胶粘剂的能力； b b 尺寸、形状标准化、并具有良好的尺寸精度和互换性尺寸、形状标准化、并具有良好的尺寸精度和互换性 ； c c 包装形式适合贴装机自动贴装要求；包装形式适合贴装机自动贴装要求； d d 具有一定的机械强度，能承受贴装机的贴装应力和基板的具有一定的机械强度，能承受贴装机的贴装应力和基板的弯折应力；弯折应力；元器件选用标准元器件选用标准19 e e 元器件的焊端或引脚的可焊性要符合要求元器件的焊端或引脚的可焊性要符合要求23523555，2 20.2s 0.2s 或或23023055，3 30.5s0.5s，焊端，焊端90%90%沾锡。沾锡。 f f 符合再流焊和波峰焊的耐高温焊接要求；符合再流焊和波峰焊的耐高温焊接要求； 再流焊：再流焊：23523555，2 20.2s0.2s。 波峰焊：波峰焊：26026055，5 50.5s0.5s。 g g 可承受有机溶剂的洗涤；可承受有机溶剂的洗涤；20选择元器件要根据具体产品电路要求以及选择元器件要根据具体产品电路要求以及PCBPCB尺寸、组装尺寸、组装密度、组装形式、产品的档次和投入的成本进行选择。密度、组装形式、产品的档次和投入的成本进行选择。 a a） SMCSMC的选择的选择注意尺寸大小和尺寸精度，并考虑满足贴片机功注意尺寸大小和尺寸精度，并考虑满足贴片机功能。能。钽和铝电解电容器主要用于电容量大的场合钽和铝电解电容器主要用于电容量大的场合薄膜电容器用于耐热要求高的场合薄膜电容器用于耐热要求高的场合云母电容器用于云母电容器用于Q Q值高的移动通信领域值高的移动通信领域波峰焊工艺必须选择三层金属电极焊端结构片式波峰焊工艺必须选择三层金属电极焊端结构片式元件元件21 小外形封装晶体管：小外形封装晶体管： SOT23SOT23是最常用的三极管封装，是最常用的三极管封装， SOT143SOT143用于射频用于射频 SOP SOP 、 SOJSOJ：是：是DIPDIP的缩小型，与的缩小型，与DIPDIP功能相似功能相似 QFP QFP：占有面积大，引脚易变形，易失去共面性；：占有面积大，引脚易变形，易失去共面性；引脚引脚 的柔性又能帮助释放应力，改善焊点的可靠的柔性又能帮助释放应力，改善焊点的可靠性。性。QFPQFP引腿最小间距为引腿最小间距为0.3mm0.3mm，目前，目前 0.5mm0.5mm间距已普遍应间距已普遍应用，用，0.3mm0.3mm、 0.4mm0.4mm的的QFPQFP逐渐被逐渐被BGABGA替代。选择时替代。选择时注意贴片机精度是否注意贴片机精度是否 满足要求。满足要求。 b) SMDb) SMD的选择的选择22 PLCC PLCC：占有面积小，引脚不易变形，：占有面积小，引脚不易变形，但检测不方便。但检测不方便。 LCCC LCCC：价格昂贵，主要用于高可靠性：价格昂贵，主要用于高可靠性的军用组件中，而且必须考虑器件与的军用组件中，而且必须考虑器件与电路板之间的电路板之间的CETCET问题问题 BGA BGA 、CSPCSP：适用于：适用于I/OI/O高的电路中。高的电路中。23c) c) 片式机电元件：用于高密度、要求体积小、片式机电元件：用于高密度、要求体积小、重量轻的电子产品。对于重量和体积大的电子重量轻的电子产品。对于重量和体积大的电子产品应选用有引脚的机电元件。产品应选用有引脚的机电元件。d) THCd) THC（插装元器件）（插装元器件）大功率器件、机电元件和特殊器件的片式化尚大功率器件、机电元件和特殊器件的片式化尚不成熟，还得采用插装元器件不成熟，还得采用插装元器件 从价格上考虑，选择从价格上考虑，选择THCTHC比比SMDSMD较便宜。较便宜。、24 选择基材应根据选择基材应根据PCBPCB的使用条件和机械、电气性的使用条件和机械、电气性能要求来选择；能要求来选择； 根据印制板结构确定基材的覆铜箔面数根据印制板结构确定基材的覆铜箔面数( (单面、单面、双面或多层板双面或多层板) )； 根据印制板的尺寸、单位面积承载元器件质量，根据印制板的尺寸、单位面积承载元器件质量，确定基材板的厚度。不同类型材料的成本相差很确定基材板的厚度。不同类型材料的成本相差很大，在选择大，在选择PCBPCB基材时应考虑到下列因素：基材时应考虑到下列因素： 电气性能的要求电气性能的要求; ; TgTg、CTECTE、平整度等因素以及孔金属化的能力、平整度等因素以及孔金属化的能力; ; 价格因素。价格因素。6.PCB6.PCB基材的选用基材的选用25 直角的直角的PCBPCB板在传送时容易产生卡板，因此板在传送时容易产生卡板，因此在设计在设计PCBPCB板时，要对板框做圆弧角处理，板时，要对板框做圆弧角处理，根据根据PCBPCB板尺寸的大小确定圆弧角的半径。板尺寸的大小确定圆弧角的半径。拼板和加有辅助边的拼板和加有辅助边的PCBPCB板在辅助边上做圆板在辅助边上做圆弧角。弧角。2627 1. 1. PCBPCB外形、尺寸设计外形、尺寸设计 2 2PCBPCB定位孔和夹持边的设置定位孔和夹持边的设置 3. 3. 基准标志基准标志(Mark)(Mark)设计设计 4 4拼板设计拼板设计 5 5选择元器件封装及包装形式选择元器件封装及包装形式 6 .6 .PCBPCB设计的输出文件设计的输出文件28 进行进行PCBPCB设计时，首先要考虑设计时，首先要考虑PCBPCB外形。外形。PCBPCB的外形尺寸的外形尺寸过大时，印制线条长，阻抗增加，抗噪声能力下降，成本过大时，印制线条长，阻抗增加，抗噪声能力下降，成本也增加；过小，则散热不好，且邻近线条易受干扰。同时也增加；过小，则散热不好，且邻近线条易受干扰。同时PCBPCB外形尺寸的准确性与规格直接影响到生产加工时的可制外形尺寸的准确性与规格直接影响到生产加工时的可制造性与经济性。造性与经济性。PCBPCB外形设计的主要内容包括：外形设计的主要内容包括： （1 1）形状设计）形状设计 a) a) 印制板的外形应尽量简单，一般为矩形，长宽比印制板的外形应尽量简单，一般为矩形，长宽比为为3 3：2 2或或4 4：3 3，其尺寸应尽量靠标准系列的尺寸，以便简，其尺寸应尽量靠标准系列的尺寸，以便简化加工工艺，降低加工成本。化加工工艺，降低加工成本。 b) b) 板面不要设计得过大，以免再流焊时引起变形。板面不要设计得过大，以免再流焊时引起变形。29 PCBPCB尺寸是由贴装范围决定的。尺寸是由贴装范围决定的。 PCBPCB最大尺寸最大尺寸 = = 贴装机最大贴装尺寸贴装机最大贴装尺寸 PCBPCB最小尺寸最小尺寸 = = 贴装机最小贴装尺寸贴装机最小贴装尺寸 在设计在设计PCBPCB时，一定考虑贴装机的最大、最小贴装尺寸。时，一定考虑贴装机的最大、最小贴装尺寸。 JUKIJUKI机：机：PCBPCB允许长允许长宽宽330330250250、410410360 - 50 360 - 50 50 50 510 510360360、510510460 - 50 460 - 50 50 50 当当PCBPCB尺寸小于最小贴装尺寸时，必须采用拼板方式。尺寸小于最小贴装尺寸时，必须采用拼板方式。（2) PCB2) PCB尺寸设计尺寸设计30a a 一般贴装机允许的板厚：一般贴装机允许的板厚：0.5-5mm0.5-5mm。 PCBPCB厚度一般在厚度一般在0.5-2mm0.5-2mm范围内。范围内。b b 只装配集成电路、小功率晶体管、电阻、电容等小功率元器只装配集成电路、小功率晶体管、电阻、电容等小功率元器件，在没有较强的负荷振动条件下，使用厚度为件，在没有较强的负荷振动条件下，使用厚度为1 16mm6mm、板、板的尺寸在的尺寸在500mm500mm500mm500mm之内；之内；C C 有负荷振动条件下，要根据振动条件采取缩小板的尺寸或加有负荷振动条件下，要根据振动条件采取缩小板的尺寸或加固和增加支撑点的办法，仍可使用固和增加支撑点的办法，仍可使用1.6mm1.6mm的板；的板；d d 板面较大或无法支撑时，应选择板面较大或无法支撑时，应选择2-3mm2-3mm厚的板。厚的板。e e 当当PCBPCB尺寸小于最小贴装尺寸时，必须采用拼板方式。尺寸小于最小贴装尺寸时，必须采用拼板方式。 （3 3）PCBPCB厚度设计厚度设计31 一般丝印机、贴装机的一般丝印机、贴装机的PCBPCB定位有针定位、定位有针定位、边定位两种定位方式。边定位两种定位方式。 为保证贴装精度，自动印刷机和贴装机都配为保证贴装精度，自动印刷机和贴装机都配有有PCBPCB基准校正用的视觉定位系统。基准校正用的视觉定位系统。 在导轨夹持边和定位孔附近不能布放元器件。在导轨夹持边和定位孔附近不能布放元器件。32 2 2- - 3 3. .1 1 7 7 5 5 ( (a a) ) ( (b b) ) 此此区区域域不不能能贴贴装装元元器器件件和和布布放放M Ma ar rk k 针针定定位位与与边边定定位位P PC CB B 设设计计要要求求示示意意图图( (单单位位：m mm m) )345 7343433 如果不是用于接地如果不是用于接地,安装孔内壁不允许有电镀层。安装孔内壁不允许有电镀层。34基准标志基准标志(Mark) (Mark) ：是为了纠正是为了纠正PCBPCB加工误差，用于光加工误差，用于光学定位的一组图形。学定位的一组图形。基准标志的种类：基准标志的种类：分为分为PCBPCB基准标志和局部基准标志。基准标志和局部基准标志。MarkMark形状：实心圆、三角形、菱形、方形、十字、空形状：实心圆、三角形、菱形、方形、十字、空心圆等都可以，优选实心圆。心圆等都可以，优选实心圆。35MarkMark尺寸尺寸： 1.5mm1.5mm 2mm2mm。最小。最小 0.5mm0.5mm。最大不能超。最大不能超过过5mm5mm。MarkMark表面表面：裸铜、镀锡、镀金均可，但要求镀层均匀、：裸铜、镀锡、镀金均可，但要求镀层均匀、不要过厚。不要过厚。MarkMark周围周围：考虑到阻焊材料颜色与环境反差，在：考虑到阻焊材料颜色与环境反差，在MarkMark周围有周围有1 12mm2mm无阻焊区，特别注意不要把无阻焊区，特别注意不要把MarkMark设置在设置在电源大面积地的网格上。电源大面积地的网格上。(1)(1)基准标志图示基准标志图示（单位：（单位：mmmm） 图中此区域内不能有任何图形和铜箔图中此区域内不能有任何图形和铜箔, , 36 (a) 针定位时基准标志图形不能布放区域针定位时基准标志图形不能布放区域 (b) 边定位时，距边定位时，距板板边边4 mm内不能布放基准标志图形内不能布放基准标志图形 7 7 5 5 7 7 5 5 (a) (b) 此此区区域域不不能能布布放放基基准准标标志志图图形形444437 (a) (b) (c)(a) (b) (c) PCB PCB基准标志位置示意图基准标志位置示意图 38局部基准标志位置示意图局部基准标志位置示意图39 4 4拼板设计拼板设计 当当PCBPCB尺寸小于最小贴装尺寸时，必须采用拼板尺寸小于最小贴装尺寸时，必须采用拼板方式。方式。 拼板可以提高生产效率，双面全表面贴装，拼板可以提高生产效率，双面全表面贴装，并且不采用波峰焊工艺时，可采用双数拼板、正反并且不采用波峰焊工艺时，可采用双数拼板、正反面各半、两面图形完全相同的设计，这种设计可以面各半、两面图形完全相同的设计，这种设计可以采用同一块模板、节省编程、生产准备时间、提高采用同一块模板、节省编程、生产准备时间、提高生产效率和设备利用率。生产效率和设备利用率。40 a a 拼板的尺寸不可太大，也不可太小，应以制造、装配、和测拼板的尺寸不可太大，也不可太小，应以制造、装配、和测试过程中便以加工，不产生较大变形为宜。试过程中便以加工，不产生较大变形为宜。 根据根据PCBPCB厚度确定。厚度确定。(1mm(1mm厚度的厚度的PCBPCB最大拼板尺寸最大拼板尺寸200mm200mm150mm)150mm) b b 拼板的工艺夹持边（一般为拼板的工艺夹持边（一般为10mm10mm）。）。 c MARKc MARK点加在每块小板的对角上，一般为二个（一点也可以）。点加在每块小板的对角上，一般为二个（一点也可以）。 d d 定位孔加在工艺边上，其距离为各边定位孔加在工艺边上，其距离为各边5mm.5mm.。 e e 双面贴装如果不进行波峰焊时，可采用双数拼板正反各半。双面贴装如果不进行波峰焊时，可采用双数拼板正反各半。 f f 拼板中各块拼板中各块PCBPCB之间的互连有双面对刻之间的互连有双面对刻V V形槽和断签式两种方形槽和断签式两种方式。要求既有一定的机械强度，又便于贴装后的分离。式。要求既有一定的机械强度，又便于贴装后的分离。(1) (1) 拼板设计要求拼板设计要求: :41a a 封装尺寸及包装形式要符合贴装机供料器的配置；封装尺寸及包装形式要符合贴装机供料器的配置；b b 大批量生产时，大批量生产时，SMDSMD器件的包装尽量选用编带形式。器件的包装尽量选用编带形式。42 SMC/SMDSMC/SMD包装形式的选择也是影响自动贴装机生包装形式的选择也是影响自动贴装机生产效率一项关键因素。必须结合贴片机送料器的类型产效率一项关键因素。必须结合贴片机送料器的类型和数目进行最佳选择。和数目进行最佳选择。 编带编带除大尺寸的除大尺寸的QFPQFP、PLCCPLCC、LCCCLCCC、BGABGA外，其余元器件均可采用。已标准化。编带宽度有外，其余元器件均可采用。已标准化。编带宽度有8 8、1212、1616、2424、3232、4444、56mm56mm。是应用最广、使用时间。是应用最广、使用时间最长、适应性最强、贴装效率高的一种包装形式。最长、适应性最强、贴装效率高的一种包装形式。e) SMC/SMDe) SMC/SMD包装选择包装选择43 管式管式主要用于主要用于SOPSOP、SOJSOJ、PLCCPLCC、PLCCPLCC的插的插座。通常用于小批量生产，及用量较小的场合。座。通常用于小批量生产，及用量较小的场合。 托盘式托盘式主要用于主要用于SOPSOP、QFPQFP、BGABGA等。等。 散装散装用于矩形、圆柱形电容器、电阻器。用于矩形、圆柱形电容器、电阻器。44 规定规定PCBPCB设计的输出文件，给贴片程序、设计的输出文件，给贴片程序、MarkMark、元件名、元件名规定命名方法（便以贴片、规定命名方法（便以贴片、AOIAOI、在线测编程）、在线测编程） (1)(1)设计输出文件设计输出文件 除满足印制板加工标准中规定的印制板设计输出文除满足印制板加工标准中规定的印制板设计输出文件外，件外，SMTSMT印制板设计还需生成以下二个文件印制板设计还需生成以下二个文件 a) a) 贴装机的贴装机的CAMCAM纯文本文件或符合纯文本文件或符合ASCIIASCII码的码的PCBPCB坐标纯坐标纯文本文件。文本文件。 b) b) 元器件明细表，该文件包括元器件的位号、型号规元器件明细表，该文件包括元器件的位号、型号规格和封装类型并以纯文本文件的形式输出。格和封装类型并以纯文本文件的形式输出。 （注：应分别提供（注：应分别提供A A、B B面的座标文件及元器件明细表面的座标文件及元器件明细表）45 此文件是基准标志和贴片元器件的名称、位号、此文件是基准标志和贴片元器件的名称、位号、X X轴座、轴座、Y Y轴座标、轴座标、T T旋转角度以及元器件的封装形旋转角度以及元器件的封装形式或型号规格说明（可省略）文本文件或符合式或型号规格说明（可省略）文本文件或符合ASCIIASCII码的码的PCBPCB坐标文本文件。此文件可以由坐标文本文件。此文件可以由PCBPCB的的CADCAD设计软件生成（设计软件生成（CAMCAM文件）。文件）。 46例如：例如：元件名称元件名称 位号位号 X X轴座标轴座标 Y Y轴座标轴座标 T T旋转角度旋转角度 说明说明2125 R103 R20 X 2008 Y 491 180 Missing RI11-1/8-10k2125 R103 R20 X 2008 Y 491 180 Missing RI11-1/8-10k2125 C101 C15 X 3800 Y 1950 90 Missing CC41-50V-100P2125 C101 C15 X 3800 Y 1950 90 Missing CC41-50V-100PSOP16 D19 X6800 Y 2650 270 Missing 74FC374SOP16 D19 X6800 Y 2650 270 Missing 74FC374SS1MK MK1 X200 Y200 0 SS1MK MK1 X200 Y200 0 (PCB(PCB基准标志基准标志) )SS1MK MK2 X2200 Y1800 0 SS1MK MK2 X2200 Y1800 0 (PCB(PCB基准标志基准标志) )47 位号位号 型号规格型号规格 封装类型封装类型 C1 C101C1 C101（或（或CC41-50V-100PCC41-50V-100P） 08050805（或（或Chip2125Chip2125） C2 C104C2 C104（或（或CT41-50V-0.1FCT41-50V-0.1F） 08050805（或（或Chip2125Chip2125） R1 R122R1 R122（或（或RI11-1/10W-1.2kRI11-1/10W-1.2k） 08050805（或（或Chip2125Chip2125） R2 R103R2 R103（或（或RI11-1/8-10kRI11-1/8-10k） 12061206（或（或Chip3216Chip3216） D1 74FC374 TSOP48 D1 74FC374 TSOP48 D2 EPM7128SQC160P QFP160 D2 EPM7128SQC160P QFP160 D3 TC528257 SOJ40 narrowD3 TC528257 SOJ40 narrow（或（或SOJ40NSOJ40N） D4 74HC245D SOP20 wideD4 74HC245D SOP20 wide（或（或S20WS20W）48 c) c) 贴装元器件的焊盘图形文件（简称漏板贴装元器件的焊盘图形文件（简称漏板文件，用于加工印刷模板）。文件，用于加工印刷模板）。49 例如：例如： 贴片程序名的命名方法：贴片程序名的命名方法： 贴片程序一般以产品贴片程序一般以产品PCBPCB代号为文件名。代号为文件名。 Mark Mark名的命名方法名的命名方法 (a) PCB Mark(a) PCB Mark以产品代号为名。以产品代号为名。 (b)(b)局部局部MarkMark以器件名称为名。以器件名称为名。 当局部当局部MarkMark的形状尺寸与的形状尺寸与PCB MarkPCB Mark相同时，相同时， 可采用与可采用与PCB MarkPCB Mark相同的名字。相同的名字。50 元件名的命名方法元件名的命名方法 （不同单位可以有本单位的命名方法）（不同单位可以有本单位的命名方法） 1 1 一般电阻电容一般电阻电容 元件值元件值 元件种类元件种类 元件尺寸元件尺寸51片式电阻、电容：片式电阻、电容：a) 2125 R 100 a) 2125 R 100 表示元件封装尺寸为表示元件封装尺寸为2mm2mm1.25mm1.25mm， 阻值为阻值为100100 的片式电阻。的片式电阻。b)3216 R 20K b)3216 R 20K 表示元件封装尺寸为表示元件封装尺寸为3.2mm3.2mm1.6mm1.6mm， 阻值为阻值为20K20K 的片式电阻。的片式电阻。c) 2125 C100P c) 2125 C100P 表示元件封装尺寸为表示元件封装尺寸为2mm2mm1.25mm1.25mm， 容值为容值为100Pf100Pf的片式电容。的片式电容。d)2125 C0.1u d)2125 C0.1u 表示元件封装尺寸为表示元件封装尺寸为2mm2mm1.25mm1.25mm， 容值为容值为0.1uf0.1uf的片式的片式电容。电容。52 钽电容、电位器、电感器、圆柱形元器件：钽电容、电位器、电感器、圆柱形元器件： a)C47u/16V a)C47u/16V 表示容值表示容值47uf47uf耐压为耐压为16V16V的片式钽电容。的片式钽电容。 b) W10K b) W10K 表示阻值为表示阻值为10K10K的片式电位器。的片式电位器。 c) L82uH c) L82uH 表示表示82uH82uH的片式电感器。的片式电感器。 d) MELF_4148d) MELF_4148表示型号为表示型号为41484148、 圆柱形封装的片式二极管。圆柱形封装的片式二极管。53晶体管有三种封装类型晶体管有三种封装类型a)a) SOT23 SOT23 表示表示 此种封装类型的三极管。此种封装类型的三极管。b) SOT89 b) SOT89 表示表示 此种封装类型的晶体管。此种封装类型的晶体管。c) SOT143 c) SOT143 表示表示 此种封装类型的晶体管。此种封装类型的晶体管。d) SOT23-1 d) SOT23-1 其中其中“-1”-1”表示某种型号三极管的表示某种型号三极管的代号。代号。5455测试点测试点 (a) PCB(a) PCB上可设置若干个测试点，这些测试点可以是孔或焊上可设置若干个测试点，这些测试点可以是孔或焊盘。盘。 (b) (b) 测试孔设置与再流焊导通孔要求相同。测试孔设置与再流焊导通孔要求相同。 (c) (c) 探针测试支撑导通孔和测试点要求探针测试支撑导通孔和测试点要求: : 采用在线测试时，采用在线测试时，PCBPCB上要设置若干个探针测试支撑导通上要设置若干个探针测试支撑导通孔和测试点孔和测试点, ,这些孔或点和焊盘相连时这些孔或点和焊盘相连时, ,可从有关布线的任意可从有关布线的任意处引出处引出, ,但应注意以下几点但应注意以下几点: : 要注意不同直径的探针进行自动在线测试（要注意不同直径的探针进行自动在线测试（ATEATE）时）时的最小间距；的最小间距； 导通孔不能选在焊盘的延长部分，与再流焊导通孔要导通孔不能选在焊盘的延长部分，与再流焊导通孔要求相同；求相同； 测试点不能选择在元器件的焊点上测试点不能选择在元器件的焊点上。56 阻焊阻焊 （a a）PCBPCB制作应选择热风整平工艺。制作应选择热风整平工艺。 （b b）阻阻焊图形尺寸要比焊盘周边大焊图形尺寸要比焊盘周边大0.05 mm0.05 mm0.254 mm0.254 mm，防，防止阻焊剂污染焊盘。止阻焊剂污染焊盘。 （c c）当窄间距或相邻焊盘间没有导线通过时，允许采用图）当窄间距或相邻焊盘间没有导线通过时，允许采用图4(a)4(a)的方法设计阻焊图形；当相邻焊盘间有导线通过时，为的方法设计阻焊图形；当相邻焊盘间有导线通过时，为了防止焊料桥接，应采用如图了防止焊料桥接，应采用如图4(b)4(b)的方法设计阻焊图形。的方法设计阻焊图形。 (a) (b)(a) (b) 图图4 4 阻焊图形阻焊图形57 丝网图形丝网图形 一般情况需要在丝网层标出元器件的丝网图形，丝网一般情况需要在丝网层标出元器件的丝网图形，丝网图形包括丝网符号、元器件位号、极性和图形包括丝网符号、元器件位号、极性和IC的的1脚标志。脚标志。高密度窄间距时可采用简化符号见图高密度窄间距时可采用简化符号见图5。特殊情况可省去。特殊情况可省去5859 (1) (1) 再流焊工艺的元器件排布方向再流焊工艺的元器件排布方向 为了减少由于元器件两侧焊端不能同步受热而产生竖为了减少由于元器件两侧焊端不能同步受热而产生竖碑、移位、焊端脱离焊盘等焊接缺陷，要求碑、移位、焊端脱离焊盘等焊接缺陷，要求PCBPCB上两个端上两个端头的片式元件的长轴应垂直于再流焊炉的传送带方向；头的片式元件的长轴应垂直于再流焊炉的传送带方向；SMDSMD器件长轴应平行于传送带方向。器件长轴应平行于传送带方向。 60 对于大尺寸的对于大尺寸的PCBPCB，为了使，为了使PCBPCB两侧温度尽量保持两侧温度尽量保持一致，一致，PCBPCB长边应平行于再流焊炉的传送带方向，长边应平行于再流焊炉的传送带方向，因此当因此当PCBPCB尺寸大于尺寸大于200mm200mm时要求：时要求： a a 两个端头两个端头ChipChip元件的长轴与元件的长轴与PCBPCB的长边相垂直的长边相垂直; ; b SMD b SMD器件的长轴与器件的长轴与PCBPCB的长边平行；的长边平行； c c 双面组装的双面组装的PCBPCB两个面上的元器件取向一致。两个面上的元器件取向一致。61 a Chipa Chip元件的长轴应垂直于波峰焊机的传送带方向；元件的长轴应垂直于波峰焊机的传送带方向；SMDSMD器件长器件长轴应平行于波峰焊机的传送带方向。轴应平行于波峰焊机的传送带方向。 b b 为了避免阴影效应，同尺寸元件的端头在平行于焊料波方为了避免阴影效应，同尺寸元件的端头在平行于焊料波方向排成一直线；不同尺寸的大小元器件应交错放置；小尺寸的向排成一直线；不同尺寸的大小元器件应交错放置；小尺寸的元件要排布在大元件的前方；防止元件体遮挡焊接端头和引脚。元件要排布在大元件的前方；防止元件体遮挡焊接端头和引脚。当不能按以上要求排布时，元件之间应留有当不能按以上要求排布时，元件之间应留有35mm35mm间距。间距。 (3) (3) 元器件的特征方向应一致如：电解电容器极性、二极管的元器件的特征方向应一致如：电解电容器极性、二极管的正极、三极管的单引脚端、集成电路的第一脚等。正极、三极管的单引脚端、集成电路的第一脚等。62 c) c) 波峰焊时，应将导通孔设置在焊盘的尾部或靠近焊盘。导波峰焊时，应将导通孔设置在焊盘的尾部或靠近焊盘。导通孔的位置应不被元件覆盖，便于气体排出。当导通孔设置在通孔的位置应不被元件覆盖，便于气体排出。当导通孔设置在焊盘上时，一般孔与元件端头相距焊盘上时，一般孔与元件端头相距0.254mm0.254mm。 d) d) 元器件的布排方向与顺序：元器件的布排方向与顺序： * * 元器件布局和排布方向应遵循较小的元件在前和尽量避免互元器件布局和排布方向应遵循较小的元件在前和尽量避免互相遮挡的原则；相遮挡的原则； * * 波峰焊接面上的大小元器件应交错放置，不应排成一直线；波峰焊接面上的大小元器件应交错放置，不应排成一直线； * * 波峰焊接面上不能安放波峰焊接面上不能安放QFPQFP、PLCCPLCC等四边有引脚的器。等四边有引脚的器。 * * 由于波峰焊接前已经将片式元器件用贴片胶粘接在由于波峰焊接前已经将片式元器件用贴片胶粘接在PCBPCB上了，上了，波峰焊时不会移动位置，因此对焊盘的形状、尺寸、对称性以波峰焊时不会移动位置，因此对焊盘的形状、尺寸、对称性以及焊盘和导线的连接等要求都可以根据印制板的实际情况灵活及焊盘和导线的连接等要求都可以根据印制板的实际情况灵活一些。一些。12/9/20216364 (1) (1) 焊盘结构尺寸不正确焊盘结构尺寸不正确 以以ChipChip元件为例：元件为例： a a 当焊盘间距当焊盘间距G G过大或过小时，再流焊时由于元件焊端过大或过小时，再流焊时由于元件焊端不能与焊盘搭接交叠，会产生吊桥、移位。不能与焊盘搭接交叠，会产生吊桥、移位。 焊盘间距焊盘间距G G过大或过小过大或过小 b b 当焊盘尺寸大小不对称，或两个元件的端头设计在同当焊盘尺寸大小不对称，或两个元件的端头设计在同一个焊盘上时，由于表面张力不对称，也会产生吊桥、一个焊盘上时，由于表面张力不对称，也会产生吊桥、移位。移位。65 (2) (2) 通孔设计不正确通孔设计不正确 导通孔设计在焊盘上，焊料会从导通孔中流出，导通孔设计在焊盘上，焊料会从导通孔中流出，会造成焊膏量不足。会造成焊膏量不足。 印制导线印制导线 不正确不正确 正确正确 导通孔示意图导通孔示意图66 (3) (3) 阻焊和丝网不规范阻焊和丝网不规范 阻焊和丝网加工在焊盘上，其原因：一是设计；二阻焊和丝网加工在焊盘上，其原因：一是设计；二是是PCBPCB制造加工精度差造成的。其结果造成虚焊或电气断制造加工精度差造成的。其结果造成虚焊或电气断路。路。67 (4) (4) 元器件布局不合理元器件布局不合理 a a 没有按照再流焊要求设计，再流焊时造成温度不均匀。没有按照再流焊要求设计，再流焊时造成温度不均匀。68 b b 没有按照波峰焊要求设计，波峰焊时造成阴影效应没有按照波峰焊要求设计，波峰焊时造成阴影效应。69 (5) (5) 基准标志基准标志(Mark)(Mark)、PCBPCB外形和尺寸外形和尺寸、PCBPCB定位孔和夹持边定位孔和夹持边的设置不正确的设置不正确 a a 基准标志基准标志(Mark)(Mark)做在大地的网格上，或做在大地的网格上，或MarkMark图形周围有图形周围有阻焊膜，由于图象不一致与反光造成不认阻焊膜，由于图象不一致与反光造成不认MarkMark、频繁停机。、频繁停机。 b b 导轨传输时，由于导轨传输时，由于PCBPCB外形异形、外形异形、PCBPCB尺寸过大、过小、尺寸过大、过小、或由于或由于PCBPCB定位孔不标准，造成无法上板，无法实施机器贴定位孔不标准，造成无法上板，无法实施机器贴片操作。片操作。 c c 在定位孔和夹持边附近布放了元器件，只能采用人工补在定位孔和夹持边附近布放了元器件，只能采用人工补贴。贴。 d d 拼板槽和缺口附近的元器件布放不正确，裁板时造成损拼板槽和缺口附近的元器件布放不正确，裁板时造成损坏元器件。坏元器件。70 (6) PCB(6) PCB材料选择、材料选择、PCBPCB厚度与长度、宽度尺寸比不合适厚度与长度、宽度尺寸比不合适 a a 由于由于PCBPCB材料选择不合适，在贴片前就已经变形，材料选择不合适，在贴片前就已经变形，造成贴装精度下降。造成贴装精度下降。 b PCBb PCB厚度与长度、宽度尺寸比不合适造成贴装及厚度与长度、宽度尺寸比不合适造成贴装及再流焊时变形，容易造成焊接缺陷，还容易损坏元器件。再流焊时变形，容易造成焊接缺陷，还容易损坏元器件。特别是焊接特别是焊接BGABGA时容易造成虚焊。时容易造成虚焊。 虚焊虚焊71 (7) BGA(7) BGA的常见设计问题的常见设计问题 a a 焊盘尺寸不规范，过大或过小。焊盘尺寸不规范，过大或过小。 b b 通孔设计在焊盘上，通孔没有通孔设计在焊盘上，通孔没有做埋孔处理做埋孔处理 c c 焊盘与导线的连接不规范焊盘与导线的连接不规范 d d 没有设计阻焊或阻焊不规范。没有设计阻焊或阻焊不规范。72 (8) (8) 元器件和元器件的包装选择不合适元器件和元器件的包装选择不合适 由于没有按照贴装机供料器配置选购元器件由于没有按照贴装机供料器配置选购元器件和元器和元器件的包装件的包装，造成无法用贴装机贴装。，造成无法用贴装机贴装。 (9)齐套备料时把编带剪断。齐套备料时把编带剪断。 (10)PCB外形不规则、外形不规则、PCB尺寸太小、没有加工拼尺寸太小、没有加工拼板造成不能上机器贴装板造成不能上机器贴装等等。等等。73 (1)(1)为了满足为了满足SMTSMT工艺要求工艺要求 SMTSMT工艺与传统插装工艺有很大区别，对工艺与传统插装工艺有很大区别，对PCBPCB设计有专门要求。设计有专门要求。 (2)(2)为了要满足为了要满足SMTSMT自动贴装、自动检测的要求自动贴装、自动检测的要求 SMTSMT具有全自动、高速度、高效益的特点，不同厂家的生产具有全自动、高速度、高效益的特点，不同厂家的生产设备对设备对PCBPCB的形状、尺寸、夹持边、定位孔、基准标志图形设置的形状、尺寸、夹持边、定位孔、基准标志图形设置等有不同的规定，如果设计不正确会导致组装质量下降，会造成等有不同的规定，如果设计不正确会导致组装质量下降，会造成贴装困难、频繁停机，影响自动化生产设备正常运行，影响贴装贴装困难、频繁停机，影响自动化生产设备正常运行，影响贴装效率；增加返修率，直接影响产品质量和成品率，严重时还会造效率；增加返修率，直接影响产品质量和成品率，严重时还会造成印制板报废等质量事故。成印制板报废等质量事故。 (3)(3)总的目的是为了缩短开发周期、降低成本、提高产品质量，总的目的是为了缩短开发周期、降低成本、提高产品质量，实现从设计到制造一次成功的目的。实现从设计到制造一次成功的目的。74 由于由于PCBPCB设计的质量问题在生产工艺中是很难甚至设计的质量问题在生产工艺中是很难甚至无法解决的，如果疏忽了对设计质量的控制，在批生无法解决的，如果疏忽了对设计质量的控制，在批生产中将会带来很多麻烦，会造成元器件、材料、工时产中将会带来很多麻烦，会造成元器件、材料、工时的浪费，甚至会造成重大损失。因此要求的浪费，甚至会造成重大损失。因此要求SMTSMT印制板设印制板设计人员应根据计人员应根据SMTSMT工艺特点以及工艺特点以及SMTSMT生产设备要求进行生产设备要求进行设计，同时在设计模样、正样、小批试生产和大批生设计，同时在设计模样、正样、小批试生产和大批生产各阶段都必须执行可制造性设计审核制度。特别是产各阶段都必须执行可制造性设计审核制度。特别是在批生产前必须严格按照设备和工艺对在批生产前必须严格按照设备和工艺对PCBPCB设计的要求设计的要求进行审核。在给印制板加工厂提交进行审核。在给印制板加工厂提交CADCAD设计资料前，必设计资料前，必须一一确认。须一一确认。75 首先是设计人员自审；首先是设计人员自审； 然后由工艺人员逐项审核；然后由工艺人员逐项审核； 完成审核后要审核报告，提出修改建议；完成审核后要审核报告，提出修改建议； 与设计人员协商后进行修改，最后必须由主管工艺师批与设计人员协商后进行修改，最后必须由主管工艺师批准；准； 每个阶段要组织召开评审会。每个阶段要组织召开评审会。76 3.1 PCB3.1 PCB的尺寸和结构形状、装配孔、散热孔的位置、的尺寸和结构形状、装配孔、散热孔的位置、尺寸，边缘尺寸等是否符合要求。尺寸，边缘尺寸等是否符合要求。77 3.2 PCB3.2 PCB组装形式和工艺设计是否合理组装形式和工艺设计是否合理 PCBPCB设计时在满足整机电性能、机械结构以及可靠性要设计时在满足整机电性能、机械结构以及可靠性要求的前提下，还要从降低成本和提高组装质量出发，求的前提下，还要从降低成本和提高组装质量出发，应该做以下几方面考虑：应该做以下几方面考虑： a a 最大限度减少最大限度减少PCBPCB层数层数 能采用单面板就不用双面板，能采用双面板就不用多能采用单面板就不用双面板，能采用双面板就不用多层板，尽量减少层板，尽量减少PCBPCB加工成本。加工成本。 b b 尽量采用再流焊工艺尽量采用再流焊工艺 c c 最大限度减少组装工艺流程最大限度减少组装工艺流程, ,尽量采用免清洗工艺。尽量采用免清洗工艺。78 3.3 3.3 是否满足是否满足SMTSMT设备对设备对PCBPCB设计要求设计要求 a PCBa PCB形状、尺寸是否正确，小尺寸形状、尺寸是否正确，小尺寸PCBPCB是否考虑是否考虑了拼板工艺；了拼板工艺； b b 夹持边设计是否正确；夹持边设计是否正确； c c 定位孔设计是否正确；定位孔设计是否正确； d d 定位孔及非接地安装孔是否标明非金属化；定位孔及非接地安装孔是否标明非金属化； e e 基准标志图形及设置位置是否符合规定，基准基准标志图形及设置位置是否符合规定，基准标志图形周围是否留出标志图形周围是否留出1 11.5mm1.5mm无阻焊区；无阻焊区； f 是否考虑了环境保护要求是否考虑了环境保护要求。79 3.4 3.4 是否符合是否符合SMTSMT工艺对工艺对PCBPCB设计的要求设计的要求 a a 基板材料、元器件及元器件包装的选用是否符合要求；基板材料、元器件及元器件包装的选用是否符合要求； b b 焊盘（形状、尺寸、间距）是否符合焊盘（形状、尺寸、间距）是否符合DFMDFM规范；规范； c c 引线宽度、形状、间距、引线与焊盘的连接是否符合引线宽度、形状、间距、引线与焊盘的连接是否符合要求要求； d d 元器件整体布局、元器件之间最小间距是否符合要求，元器件整体布局、元器件之间最小间距是否符合要求，大器件周围是否考虑了返修尺寸；大器件周围是否考虑了返修尺寸； e e 再流焊面元器件排布方向是否符合要求；再流焊面元器件排布方向是否符合要求； f f 波峰焊时元器件排布方向是否符合要求；波峰焊时元器件排布方向是否符合要求；80 g g 插装元器件的孔径、焊盘设计是否符合插装元器件的孔径、焊盘设计是否符合DFMDFM规范；规范； h h 元器件的极性排列方向是否尽量一致；元器件的极性排列方向是否尽量一致； i i 阻焊膜及丝网图形是否正确，元件极性与阻焊膜及丝网图形是否正确，元件极性与ICIC第第1 1脚是否标出；脚是否标出； j j 轴向元件插装孔跨距是否合适（或元件成形是否正确）；轴向元件插装孔跨距是否合适（或元件成形是否正确）； k k 径向元件插装孔跨距是否与引脚中心距一致；径向元件插装孔跨距是否与引脚中心距一致； l l 相邻插装元件之间距离是否有利于手工插装操作；相邻插装元件之间距离是否有利于手工插装操作； m PCBm PCB上接插件位置是否有利于布线与插拔。上接插件位置是否有利于布线与插拔。81 3.5 3.5 是否满足检验、测试要求是否满足检