半导体行业污染物排放标准

ICS上 海 市DB31方 标 准DB31/3742006半导体行业污染物排放标准The discharge standards of pollutants for semiconductor industiy（发布稿）2007-02-01 实施2006-X X-X X发布上海市环境保护局君希 上海市质量技术监督局友布DB31/3742006目次前言II1范围12规范性引用文件13术语和定义14技术内容25监测56标准的实施与监督9IDB31/3742006为贯彻中华人民共和国坏境保护法、中华人民共和国水污染防治法、中华人民共和国人气污 染防治法、中华人民共和国海洋坏境保护法，加强半导体企业污染物的排放控制，保障人体健康， 维护生态平衡，结合上海市实际情况，制定本标准。本标准主要有以卞特点：1）适用于半导体企业水污染物、人气污染物排放的管理；2）水污染物排 放根据功能区执行分级标准：3）人气污染物排放不根据功能区进行分级：4）对现有半导体企业规定达 到挥发性有机物（VOC：）排放标准的时限，对其余污染源不再按建设时间规定排放限值。半导体企业的噪声控制、固体废物控制按国家和本市的有关规定执行。本标准实施之口起，半导体企业水污染物排放按本标准执行，不再执行DB31/199-1997污水综合 排放标准；半导体企业人气污染物排放按本标准执行，不再执行GB16297-1996人气污染物综合排 放标准。本标准为首次发布。本标准由上海市坏境保护局提出并归I Io本标准由上海市坏境科学研究院和上海市集成电路行业协会负责起草。本标准由上海市人民政府2006年10月13 口批准。本标准由上海市坏境保护局负责解释。#DB31/3742006半导体行业污染物排放标准1范围本标准规定了半导体企业的水污染物和人气污染物排放标准值。本标准适用于半导体企业的水污染物排放管理、犬气污染物排放管理，以及半导体企业建设项目环境影响评价、建设项目坏境保护设施设计、竣工验收及其投产后的污染控制与管理。2规范性引用文件卜列标准和本标准表5、表6所列分析方法标准及规范所含的条款通过本标准的引用而成为本标准的 条款，与本标准同效。GB 3095环境空气质量标准GB 3097海水水质标准GB 3838地表水坏境质量标准GB/T 12997水质采样方案设计技术规定GB/T 12998水质采样技术指导GB/T 12999水质采样样品的保存和管理技术规范GB 13271锅炉犬气污染物排放标准GB/T 16157固定污染源排气中颗粒物测定与气态污染物采样方法GB 16297大气污染物综合排放标准HJ/T 91地表水和污水监测技术规范HJ/T 92水污染物排放总量监测技术规范当上述标准和规范被修订时，应使用其最新版本。3术语和定义卜列术语和定义适用于本标准:3. 1 半导体企业 semiconductor industry指从事半导体分立器件或集成电路的制造、封装测试的企业。3. 2 特殊保护水域 special protected v/ater area指经国家或上海市人民政府批准的自然保护区范闱内水域：GB3838中II类水域；由本市各区、县 人民政府规定的居民集中式生活饮用水取水I I卫生防护带水域。3. 3 废气处理设施 exhaust gas control devices指处理废气的湿式洗涤塔、焚烧塔、吸收塔、冷凝塔或其他设备，但不包括工艺中设备自带的预处 理设备。3. 4 密闭排气系统 closed vent system指可将设备或设备组件排岀或逃逸的空气污染物捕集并输送至废气污染防治设备，使传送的气体不直接与人气接触的系统。3. 5 现有污染源和新污染源 exist ing pol lutuion source and new pol lut ion source现有污染源指2007年2月1 口前建设的半导体企业。新污染源指2007年2月1 口起建设（包括改、扩建）的半导体建设项目。建设项目的建设（包括改、扩建）时间，以环境影响报告书（表）批准口期为准。4技术内容4.1水污染物排放标准4.1.1标准分级4. 1.2.1特殊保护水域内不准新建排污I I。原有排污I I执行表1中的A标准和表2中的特殊保护水域标准。4. 1.2.2排入GB3838中III类水域和排入GB3097中第二类海域的污水执行表1中的扎标准和表2中的一级 标准。4. 1.2. 3排入GB3838中IV、V类水域和排入GB3097中第三类海域的污水执行表1中的B标准和表2中的二 级标准。4. 1.2.4排入设置二级污水处理厂的排水系统的污水执行表1中的B标准和表2中的三级标准。4. 1.2.5排入未设置二级污水处理厂的排水系统的污水，必须根据卞水道出水受纳水域的功能要求，执行4. 1.2. 1、4. 1.2. 2、4. 1.2.3的规定。4.1.3标准值分类4. 1.3.1本标准将污染物按其性质及控制方式分成二类。4.1.3.1.1第一类污染物，不分污水排放方式和受纳水体的功能类别，一律在车间或车间处理设施排放II采样，其最高允许排放浓度应达到本标准要求。4.1.3.1.2第二类污染物，在排放单位排放II采样，其最高允许排放浓度应达到本标准要求。4. 1.3.2本标准对氟化物、悬浮物（SS）、生化需氧量（B0DJ、化学需氧量（COD-）、氨氮、总有机碳 （TOO 6项污染物均规定了以口均值计的最高允许排放浓度和以瞬时值计的最高允许排放浓度两项指 标，这6项污染物的排放应同时遵守上述两项指标。其他污染物的最高允许排放浓度以口均值计。半导体企业的水污染物排放执行表1和表2的规定。表1第一类污染物最高允许排放浓度（日均值）单位：mg/L序号污染物A标准B标准1总镉（按Cd计）0.010. 12总絡（按Cr计）0. 150.53六价锯（按Cr计）0. 050. 14总砂（按As计）0. 050.20.3 （呻化缘工艺）5总铅（按Pb计）0. 11.06总線（按Hi计）0. 10.57总银（按Ag计）0. 10. 1表2第二类污染物最高允许排放浓度单位：mg/L （pH值除外）序号污染物特殊保护水域标准一级标准二级标准三级标准1氟化物（按F计）8 仃0.4)10 (13)10 (13)202总铜（按Cu计）0.20.5113硫化物（按S计）0.51114总亂化物（按CN计0.20.20.20.55PH69696-96悬浮物（SS）50 (65)70 (91)100 (130)7生化需氧呈（BODO15 (20)20 (26)30 (39)8化学需氧呈（C0DJ60 (78)80 (104)100 (130)9氨氮（NH,-M）8 (10. 5)10 (13)15 (19. 5)10总有机碳（TOC）18 (23)20 (26)30 (39)注：表中括号内的标准限值为瞬时值；无括号的标准限值，除pH值外，其余均为口均值。4.2大气污染物排放标准4. 2. 1标准体系本标准设置卜列三项指标:4. 2.1.1通过排气筒排放的污染物最高允许排放浓度。5DB31/37420064. 2.1.2通过排气筒排放的污染物，按排气筒高度规定的最高允许排放速率。任何一个排气筒应同时遵守上述两项指标，超过其中任何一个均为超标排放。4. 2.1.3挥发性有机物(VOCJ处理设施的最低处理效率。4. 2. 2标准值4. 2. 2. 1位于GB3095中一类区的污染源禁止排放表3所列的人气污染物。4. 2. 2. 2人气污染物排放的最高允许排放浓度和最高允许排放速率执行表3的规定。4. 2. 2. 3挥发性有机物处理设施的最低处理效率执行表4的规定。4. 2. 2. 4半导体企业产生的大气污染物应由密闭排气系统导入废气处理设施后排放，不应有无组织排放 存在。表3大气污染物排放限值序号污染物最高允许 排放浓度 (mg.-m3)最高允许排放速率排气筒高度(m)排放速率(kg/h)1硫酸雾10151.5202.6308.82氯化氢15150. 26200. 43301.43氟化氢1.5150. 1200. 17300. 594氨154.920& 730205挥发性有机物(V0CJ100 3一一a现有污染源自2008年1月1 口起执行该限值； 新污染源自2007年2月1 口起执行该限值。表4挥发性有机物（VOCs）处理设施的最低处理效率适用范围处理设施的最低处理效率挥发性有机物（VOCs）排放速率0. 6kg/h88% c3现有污染源自2008年1月1 口起执行该限值；新污染源自2007年2月1 口起执行该限值。4. 2.3为减少全氟化物（PFCs）排放对坏境产生的影响，集成电路制造企业宜制订PFCs排放的年削减 计划，通过优化工艺、原料替代、循环利用、污染治理等措施减少PFCs的排放。4. 2. 4其他规定4. 2. 4. 1排气筒高度不应低于15m。4. 2. 4. 2排气筒高度除应遵守表3所列排放速率标准值外，还应高出周W200m半径范闱的建筑5m以上， 不能达到该要求的排气筒，应按其高度对应的表3所列排放速率标准值严格50$执行。4. 2. 4. 3两个排放相同污染物（不论其是否由同一生产工艺过程产生）的排气筒，若其距离小于其几何 高度之和，应合并视为一根等效排气筒。若有三根以上的近距离排气筒，且排放同一种污染物时，应以 前两根的等效排气筒，依次与第三、四根排气筒取等效值。等效排气筒的有关参数计算方法同GB16297- 1996中附录A。4. 2. 4. 4若某排气筒的高度处于本标准列出的两个值之间，其执行的最高允许排放速率以内插法计算; 当某排气筒高度人于本标准列出的最人值（30m）时，应按本标准列出的最人排气筒高度对应的最高允 许排放速率执行。内插法的计算公式同GB16297-1996中附录B。4. 2. 4. 5企业内部设置的锅炉，其人气污染物排放应执行GB13271。5监测5.1采样点5. 1. 1污水采样点位设置应符合HJ/T 91的规定，在排放I I应设置排污I I标志、污水水量计量装置。5. 1.2污水监测采样方案设计应符合GB.T 12997的规定。5.1.3废气排气筒中气态污染物监测的采样点数目及采样点位置的设置，按GB/T 16157执行。5.1.4新建（包括改、扩建）的项目应在废气处理设施的进II和出II预设采样孔。5.2采样频率5. 2. 1污水样品采集应符合GB/T 12997、GB/T 12998和GB/T 12999的规定。污水的采样频率应符合HJ/T 91的规定。5. 2.2排气筒中废气样品采集（不包括氨的排放速率监测）以连续lh的采样获取平均值：或在lh内， 以等时间间隔采集4个样品，并计平均值。5. 2.3特殊情况下废气的采样时间和频次若某排气筒的排放为间断性排放，排放时间小于lh,应在排放时段内实行连续采样，或在排放时 段内以等时间间隔采样2-4个样品，并计平均值：若某排气筒的排放为间断性排放，排放时间大于lh,则应在排放时段内按5.2.2的要求采样；氨的排放速率监测应按生产周期确定监测频率，生产周期在8h以内的，每2h采集一次，生产周期 人于8h的，每4h采集一次，取其最人测定值；在进行污染爭故排放监测时，按需要设置的采样时间和采样频次，不受上述要求限制：建设项目环境保护设施竣工验收监测的采样时间和频次，根据国家环境保护总局制定的建设项目坏 境保护设施竣工验收监测办法执行。5.3监测工况要求5. 3.1在对污染源的口常监督性监测中，采样期间的工况应与当时的运行工况相同，排污单位的人员和 实施监测的人员都不应任意改变当时的运行工况。5. 3. 2建设项目环境保护设施竣工验收监测的工况要求按照国家坏境保护总局制定的建设项目环境保 护设施竣工验收监测办法执行。5.4分析方法污染物的分析方法按表5和表6执行。表5水污染物分析方法序号污染物分析方法方法来源1总镉原子吸收分光光度法GB 7475等离子发射光谱法1)2总珞高猛酸钾氧化一二苯碳酰二耕分光光度法GB 7466火焰原子吸收分光光度法1)等离子发射光谱法1)3六价絡二苯碳酰二脏分光光度法GB 7467续表序号污染物分析方法方法来源4总呻二乙基二硫代氨基甲酸银分光光度法GB 74S5硼氢化钾-硝酸银分光光度法GB/T 11900新银盐分光光度法1)原子荧光法1)等离子发射光谱法1)氢化物发生一原子吸收分光光度法1)5总铅原子吸收分光光度法GB 7475等离子发射光谱法1)6总谋火焰原子吸收分光光度法GB 11912等离子发射光谱法1)7总银火焰原子吸收分光光度法GB 11907等离子发射光谱法1)8氛化物离子选择电极法GB 74S4离子色谱法HJ/T S49硫化物亚甲基蓝分光光度法GB/T 164S9直接显色分光光度法GB/T 17133碘量法HJ/T 60气相分子吸收光谱法1)10总孤化物硝酸银滴定法异烟酸一毗啤瞅醐分光光度法 毗喘一巴比妥酸分光光度法GB 74S611总铜原子吸收分光光度法GB 7475等离子发射光谱法1)12pH值玻璃电极法GB 6920便携式pH计法1)13悬浮物重量法GB 11901续表序号污染物分析方法方法来源14生化需氧呈(BOD5)稀释与接种法GB 74S815化学需氧呈(CODcr)重锯酸钾法GB 11914节能加热法1)氯气校正法1)快速密闭催化消解法1)16氨氮(NH3-N)纳氏试剂分光光度法GB 7479水杨酸分光光度法GB 74S1蒸懈和滴定法GB 7478气相分子吸收光谱法1)17总有机碳(TOC)非色散红外线吸收法GB 13193燃烧氧化一非分散性红外吸收法HJ/T 71注：暂采用下列方法，待国家标准或上海市地方标准发布后，执行相应的标准。1)水和废水监测分析方法(第四版)，中国环境科学出版社，2002年。表6大气污染物分析方法序号污染物分析方法方法来源1硫酸雾洛酸顿分光光度法1)离子色谱法2氯化氢硫叙酸汞分光光度法硝酸银容虽法HJ/T 273氛化氢离子选择电极法HJ/T 674氨(NHs)纳氏试剂比色法GB/T 146685挥发性有机物(VOCs)固体吸附一热脱附气相色谱一质谱法1)用采样罐釆样气相色谱一质谱法1)注：暂采用下列方法，待国家标准或上海市地方标准发布后，执行相应的标准。1)空气和废气监测分析方法(第四版)，中国环境科学出版社，2003年。6标准的实施与监督本标准由市和区、县政府环境保护行政主管部门负责监督实施。11