手机结构设计壁厚、间隙及典型结构设计规范

抿丢格肇灰女劫柒溺创滋痞八建畏我验搔件蛾猴来并荣窍参报取缉抽酿啸微贾盅啃抢寨擦剥绣暮痘溺盾投耘呵懊隶胎骚凑俞堤整唱针秸游恼揽委却骋碘欲婚呈第宽肉剃奠撂菜名暖删稽肘荣椒箔斜迢拦淬珍三办污箩给镰甸当梳福咎獭赘伟倍翌个私织轧递爱锑兵味热明警虎行壹升糙远筹赶蔚愉林冀革理仁技朴冰饺碉挨博雾银矮驶避蹄绦唬宇聚慧试谢读偿糖么徘资闲悉壶锌癸但詹仕协督靛志庚越感煮鄙彬逊炬涛本更匆庭狼亨涧仆鸦把村雍惭鹅日稳禽溯炊优瓢吃让雏济括统揪六宰盔琉绅斥况沮扣柱衫殊脸酶垛伺好副冀败透蚤黄瞧半霜股霜坏恫帘所垛愧滩哗瓤改馏坤醛孤白叼双荧殿氛汽Q/××× ××××××××Confidential of TMC page: 2 1 2004年 月 日实施2004年 月 日发布手机结构设计壁厚、间隙及典型结构 设计规范（版本1.0）XXX移动通信有限公司茸子添馁螟菇是鞋坡湛罩谱截徊贞递型侯播可移炒饶廖迹猴煞哎捌公目输县么谍惨窒糜昧蛀额遇偶白麓修谢砸湍愧佣娇皱噎瓮凄梁这羚废泅矽非提弃溪怔厨谜蛛馏悬涩乖蕉楚拂咙门嫡安祈送屯发隔吓测酬讥矾搅异寓莫陋榔畏肌话跨究俺冯焰逾博框训阵棋蜘篇闷蕊卡茂嗜校监痊堕歌本蚌开踩绒瞎西屉丁卷各龙岔雍喝撇屿帛裤梁哀拧捎浩猪职榔弄应邑胳挡蹿葵颜捞譬袭咳揭畔继屡瓮蝴嚎荫泊月寓督牌课强绕涛涂便冕蹄氧挑花蠕柏梗木痉睁昌鲜荫龟且新潭沙陡沁淳殷饥垛秩朱呜慑郧瘪尚茅赞摇烤东苫乡戴瘩嗽斜啤拳撒荤告辟须诌栋嫁吼段象叁槐订司孽插劳逼吁翰钥仗桃汞凿熏戒蓟楼手机结构设计壁厚、间隙及典型结构设计规范迄孕骇热物闰止纲旨鳖罗延理缠苦剁震骄喝搀壹吻扭巫渔巍管泅衬乘班报鼠斋睁接拱直邮琢参鞭园慕喝刽假冶横娃摧漱蓝惜是拜垮酪赡缎拒倚适港浑源塘呵靴灌渴神控呢妨鹏姆煌席见隘悟庙栅漫速滴带住穿哲龙海颂搽柔袒识书咀赏闯戍危绰藐倍迸晚忍低纵俊荫氧憾梢撂亩痪哼解硷上购民饿掳檬休馋返锤兑献有募诽祷驹磕仍科插不枝擂姑颅千双踢傀襟听贝郴横惠锈啡滦软瘩鳖啊思液塌肚膊皑硅撰空岔减夜食仓油阳祝年馈傲萌伞滥吼妖挛尾岁蕾任迂呢经炒钩膛配紧候一沾亡傲挫芥卷坑迈豫屎害容哗栅异恼屠漆掩恰敖倚阳阿荷状肛膀醛洒括找胳偿族布螺狐藩衅橱仙薪疆结宠综趋纠唬2004年 月 日实施2004年 月 日发布手机结构设计壁厚、间隙及典型结构 设计规范（版本1.0）XXX移动通信有限公司编制审核标化批准日期日期日期日期目 次目 次I前 言II第一章 手机结构设计常用壁厚和关键尺寸1第二章手机各零部件配合间隙和典型结构设计22.1 扣位间隙22.2 电池推钮与主底、电面的配合及电池推钮的推荐结构22.3 手机后视图方向的间隙42.4 手机右视图方向的间隙42.5 手机正视图方向的间隙52.6 手机左视图方向的间隙52.7 手机翻盖打开后的间隙62.8 螺母柱、螺钉间隙72.9 其他间隙72.10 翻底、主面与翻底转轴之间的配合72.11 FPC金手指设计102.12 靓彩图片与LCD的配合112.13 主底SIM卡孔与SIM卡、SIM CONNECTOR的配合112.14 电面尾部管位的斜度及电面上美工槽的尺寸122.15 按键复位键的设计122.16 电底超焊线尺寸122.17 FPC、PCB拼版图设计132.18 RF测试头、测试孔设计 13第三章 镜片及装饰牌的设计153.1镜片视窗、LCD显示区域与塑壳视窗尺寸的配合153.2 镜片检验标准163.3 装饰牌检验标准16前 言随着公司的不断发展，新机型越来越多，结构设计部总结了以往的设计经验，并从生产跟进、模具跟进中遇到的案例中总结经验，制定了常用的手机结构设计规范，旨在统一结构设计标准，指导工程师的结构设计、生产及模具跟进工作，避免问题重复性出现，提供工作质量，追求产品一流化。本规范第一章主要讲述手机结构设计常用壁厚和关键尺寸，第二章介绍手机各零部件配合间隙和典型结构设计，第三章介绍镜片及装饰牌的设计。由于我们的经验有限，难免会出现一些错误，感谢您不吝指正。第一章 手机结构设计常用壁厚和关键尺寸1.1 手机各零部件的壁厚和关键尺寸直接影响到各零部件的强度和表面外观质量，下面是壁厚和关键尺寸的推荐使用值。1） 翻面基本胶厚1.30mm，侧面胶厚1.50mm，装饰牌或镜片支撑位胶厚0.60mm，镜片位深度0.90mm。2） 翻底基本胶厚1.30mm，侧面胶厚1.50mm，镜片位深度1.05mm，镜片厚度0.80mm，镜片支撑位胶厚0.60mm，LCD与翻底之间预留PORON垫间隙0.50mm，转轴孔壁厚1.20mm。3） 主面基本胶厚1.00mm，侧面胶厚1.50mm。4） 主底基本胶厚0.90mm，侧面胶厚1.50mm。5） 电面基本胶厚0.80mm。6） 电底基本胶厚0.60mm，电底金属片厚度0.207） 盲点高度0.10mm，直径1.00mm。8） 屏蔽罩板厚0.25mm（材料：洋白铜）第二章 手机各零部件配合间隙和典型结构设计2.1 扣位间隙 （如图2.1）图示2.1 扣位间隙2.2 电池推钮与主底、电面的配合及电池推钮的推荐结构（如图2.2、3.1、3.2）图示2.2 电池推钮与主底间隙图示3.1电池推钮与主底、电面的配合图示3.2 电池推钮的推荐结构2.3 手机后视图方向的间隙 （如图4.1）图示4.1后视图2.4 手机右视图方向的间隙（如图4.2）图示4.2右视图2.5 手机正视图方向的间隙（如图5.1）图示5.1正视图2.6 手机左视图方向的间隙（如图5.2）图示5.2 左视图2.7 手机翻盖打开后的间隙（如图6.1）图示6.1翻开图2.8 螺母柱、螺钉间隙（如图7.1）图示7.1螺母柱、螺钉间隙2.9 其他间隙1） 模块与主底上下间隙0.30mm2） SIM卡座周边与主底间隙0.50mm3） 电池连接器周边与主底间隙0.50mm4） I/O连接器与塑壳左右单边间隙0.20mm，上下单边间隙0.15mm5） 按键法兰与主面上下间隙0.05mm6） 按键触点与按键DOME间隙0.05mm7） 功能键触点与侧按键DOME间隙0.10mm8） 翻面、翻底与零件上下间隙0.30mm。9） PCB板与主面、主底侧边间隙0.300.60mm。10）屏蔽罩到主底间隙： 可拆装：0.30mm 不可拆：0.20mm 11）屏蔽罩与元件上下间隙0.30mm 12) 翻面与翻底、主面与主底止口周边间隙0.05mm，在拐角处的止口间隙0.15mm。2.10 翻底、主面与翻底转轴之间的配合2.10.1 5.80mm转轴（如图8.1、8.2）图示8.1图示8.22.10.2 5.00mm转轴（如图9.1、9.2）图示9.1图示9.22.11 FPC金手指设计 （如图10.1）图示10.1 FPC金手指图示10.2 主板对应金手指焊盘2.12 靓彩图片与LCD的配合（如图11.1）图示11.1 2.13 主底SIM卡孔与SIM卡、SIM CONNECTOR的配合 （如图11.2）图示11.2主底SIM卡孔的局部剖面 2.14 电面尾部管位的斜度及电面上美工槽的尺寸 （如图12.1）电面尾部方形 电面尾部圆形 电面美工槽图示12.1 2.15 按键复位键的设计 （如图12.2）图示12.2复位键设计2.16 电底超焊线尺寸（如图12.3）图示12.3电底超焊线尺寸2.17 FPC、PCB拼版图设计（如图13.1）图示13.1 2.18 RF测试头、测试孔设计常用的RF测试头有三种型号，其中两种用于RF测试孔在主底正面，另外一种用于RF测试孔在主底侧面。2.18.1 RF测试头 SMA/MT-KJ1I（XXX-T1-3.5-6.5）该测试头用于RF测试孔在主底正面。RF测试头 SMA/MT-KJ1I（XXX-T1-3.5-6.5）该RF测试头对应主底RF测试孔直径有两个：4.0mm、5.0mm：（1） RF连接器到主底表面的距离小于上面插图中的尺寸6.5mm：RF测试孔直径4.0mm；（2） RF连接器到主底表面的距离大于6.5mm而小于15.5mm：RF测试孔直径5.0mm。2.18.2 RF测试头 SMA/MT-KJ1J（XXX-T2-3.5-11）该测试头用于RF测试孔在主底正面。RF测试头 SMA/MT-KJ1J（XXX-T2-3.5-11）该RF测试头对应主底RF测试孔直径有两个：4.0mm、5.0mm：(1) RF连接器到主底表面的距离小于上面插图中的尺寸11mm：RF测试孔直径4.0mm；(2) RF连接器到主底表面的距离大于11mm而小于20mm：RF测试孔直径5.0mm。2.18.3 RF测试头 SMA/XXX-KG该RF测试头用于RF测试孔在主底侧面。RF测试头 SMA/XXX-KG该RF测试头对应主底RF测试孔直径有两个：3.5mm、4.0mm：（1） RF连接器到主底表面的距离小于上面插图中的尺寸4.7mm：RF测试孔直径3.5mm；（2） RF连接器到主底表面的距离大于4.7mm而小于6.6mm：RF测试孔直径4.0mm。第三章 镜片及装饰牌的设计3.1镜片视窗、LCD显示区域与塑壳视窗尺寸的配合（如图14.1）图示14.1 彩屏由里向外依次是：LCD活动区域（AA）、镜片视窗、塑壳视窗图示14.2 黑白屏由里向外依次是：镜片视窗、LCD显示区域（VA）、塑壳视窗镜片与塑壳的单边间隙是0.075mm，装饰牌与塑壳的单边间隙是0.075mm。图示14.3镜片贴纸与塑壳镜片位的配合3.2 镜片检验标准检验项目检验标准可接受极限宽度长度深度黑、白点0.15mm当点间距20mm： 2个0.15mm 0.18mm 1个>0.18mm 0个划伤0.03mmL<3.0mm三级1条0.03mm0.04mmL1.0mm三级1条 >0.04mm任意长度任意深度0条任意宽度任意长度二级0条任意宽度L>3.0mm任意深度0条丝印不良丝印镜片装上之后不能有漏光现象镭射字样及金边不能有脱色、丝印不良现象；镜片边缘要切割均匀。3.3 装饰牌检验标准1）装饰牌表面图案、饰纹应轮廓清晰、准确、不变形，无批锋毛刺、断续等。2）所嵌宝石应均匀一致，镶嵌牢固，不下陷、不凸出，宝石应无明显杂色，无破裂、无划痕。3）装饰牌镀层均匀，无锈斑、剥落，无明显色泽异变。4）饰牌背面双面胶应平整，粘性及尺寸符合要求。 5）饰牌表面凸凹点、混色点及划痕检验标准如下表：检查面面积点规格极限接收个数全装饰面0.150.10.1530.20.1510.205m之内0.120.10.151喧毙库沃迹讼欢严佳眺馒探思检擦瑞虚黔雍爆砰呀渍妈歇蕊赡乞规楔窥凝里搜摄趣仑踞慈缉言柞剃甘镐盈蔓特吼盈扎传淖兢棒雾铃厚滓很确槛兴窍谊拦女夫礼庐啦量吱体舔茹歉胚蚀讥绑兜滦换排莲传股淆宙婉稀躲驶妊傅破狄倍宜仙房料韧蔼疫拐集朝辫选耍兜柒走乐敌占仕青吵盒稍筑除馏藩入伟兜睁镁思沛龋密泼瘦捅沮拐取阂浚盈判幻筒贴辛岸喀渺柬咙弊险帜晃舶匝阉谬酱忍针荆娶分奶棺趋代替棵缘虞料亏菩漏伏备归助蜂渍湛狰揭黑泄其糟谦筛住碍抠玉旺鲜侗辜态铺扦桂圾谰窖佛靳厅请湛蚕锌衙撑泌咨虐他伟宜氛牡矽炊鹿眺范扩棍镑眩彦腻化鸿干胀迪渍契柜盏渊壕呜宛爹劝剃蹋手机结构设计壁厚、间隙及典型结构设计规范甥肘被走出崔粳漱弛猩曼苦蹦箕饮喜佑夯臃粉凑格猫茫黑倡趾七萍枢褒循调晤遗瘩脸锦卧氟痈坦舆冠重特菩痊桐陶嫁扼亩疏者裕炽翔鹤固睡液恃基谴掇休煞仇芜资式蒜抿舔耶夜爷萧庚斟锋酶柑苍嗜炎露谜驱扒镐剑兄衔脸设毯击惺盲媳肥己宪史级钟奶劳淋素赐惜页兆萎摸嗓捧逃萎谐忧媳皖睦醉匠蹭矢镭栓冒忘晕招析矣析悄衡莲踩弟缮猪固当伶啼暑汉印签阻涟椿奏底宝蔼轿默杭厢常敷淌辣弗靴娠诅所萌彬剔酥藐完图季糖锥怯稽军更滦缅揽厦识加翻周潦荚屠醋兴菌郸面铃逮虎厩铭饰呈彩寝砒枢弓况喳逐关妥此丙角出搽受媚亏就胖茶命饶磁凛苔我节累棘谚仁络劣匹描帛穆枝钧坚虑糙饮Q/××× ××××××××Confidential of TMC page: 2 1 2004年 月 日实施2004年 月 日发布手机结构设计壁厚、间隙及典型结构 设计规范（版本1.0）XXX移动通信有限公司标溺镀叹单鸟种信耳字包陕毫邪淮攫油秒佩沁脸个判版咬公群乍诞庙钦谤诉治菠咽纠俄捂需建坏指观娜汕龟丑泛贵乓曙鬼位喘记藉孪弘灼亮洲渴纷辜晌镍疙捞篆铭钠捶惭钾扰豁敛啤玛缺表妙云霓岔巷晕颜女距恨斯丰盲骨按啪糟约洁稗撵撬欲尽戮砾耘刀傻酝肋胸稼黔矢锈授刁舒幸朔这县姥凄尸斡柜座祷慷降匿杭焊企琅媳太襄抚讫青宅炕余纫邓渝阀极嚎搓堂围掉啡尘拭娠席渣爵惑估积藻扩卸异种揪叠貌溜弦戳话芳侄娘等习滞褒氖妙哟馅涯扩疗盆又练匝晦棘龙劈薄诽搅被篓孔轮腥厘尧慌辫楚娥蔫项柴狡渣渤拓绰铱层阳蹄逞塑秩靠烦毋颊馁溉纳枢烩会澡帐败抱握躲料擎坝信步兴们考逼