生产名词与常识介绍

Click to edit Master title style,Click to edit Master text styles,Second level,Third level,Fourth level,Fifth level,*,*,Click to edit Master title,Click to edit Master text styles,Second level,Third level,-,*,-,生产名词与常识介绍,Feb.2009,生产效率课,Index,半导体工厂基础生产名词,生产流通名次,产能相关的名词,Capacity,计算原理,产能的影响因素,生产与生产管理系统,生产指标的定义及管控,生产的概念,生产管理系统及生产指标,CVP/OTD&CT,的定义,CVP/CT,的管控,CT,、,output,与,WIP,、,Capacity,的关系,OEE,优先级,yield,2,第一章,半导体厂基础生产类名词,3,1.1,生产流通名词,WIP：,在制品，,wafer in process,的缩写,Effective WIP:,在线,(,不含,customer hold),圆片中产出标记不为,P,和,FILLER,的圆片,BUFFER:,某设备大类前等待加工产品的数量,不含,RUN,的产品,(,不含,HOLD),MOVE,：,圆片的制程步骤移动数量，一个圆片在,PROMIS,流程中每移动一步为一个,MOVE,有效,MOVE,：,在线,(,不含,customer hold),圆片中产出标记不为,P,和,FILLER,的圆片产生的,MOVE,Stage,：,同一制程目的的,step,合起来称为一个,stage;,Turn ratio,：,周转率，,Move与WIP的比值，衡量流通速度的指标。,=Move/WIP,REPSTAGE,：,基本按光刻层次划分，一层光刻表示一个,REPSTAGE,，部分特殊。,WAIT TIME:,指当前步骤前等待时间,不含,HOLD,HOLD TIME:,最近一次发生,HOLD,后的时间,FAB OUT,：,入,B-ship,的外部订单数量。,流程单：,也称,RUN CARD。,记录圆片的加工步骤和要求，在流片过程中要严格遵循流程单上的工艺步骤和要求,4,1.2,产能相关名词,SOP,：,Standard Operation Procedure-,标准操作程序,SPT,：,standard process time,，在适宜的操作条件下，采用标准操作方法，以普通熟练工人的正常速度完成标准作业所需的时间。一般指作业一个,Batch,需要的时间。,BATCH:,一次生产量，一次操作所生产的数量，设备每个,RUN,的圆片数量。,WPH,：,wafer per hour,机台每小时之圆片产出量。,用来衡量设备的产出速率,WPH,=BATCH/SPT,Capacity:,产能，设备目标,OEE,条件下按照,SPT,计算单位时间内的理论产出数量,Capacity/day,=WPH*24*OEE target,5,设备组,Loading =,Q1+Q2+Qn,设备组,Capacity,设备组,Capacity,=,加权平均,WPH*24*OEE*,设备台数*天数,1.3 Capacity,_,计算原理,加权平均,SPT,=,Q1*SPT1+Q2*SPT2+Qn*SPTn,Q1+Q2+Qn,Qn,：某一时期内菜单,n,的数量,SPTn:,菜单,n,的,SPT,加权平均,WPH=,Batch,加权平均,SPT,Loading,最高的设备组为工厂的瓶颈设备组。,FAB Capacity,一般用光刻层数（,layer,数）表示。,FAB Capacity=,总光,刻层数,瓶颈设备组,Loading,6,1.4 Capacity,_,影响产能的因素,F(x),Equipment,.Uptime,.Available,.Set,.Efficiency,Process Type,.Recipe;(SPT,WPH),.Frequency,Product mix,.Total Frequency,Capacity,Yield,.FAB Yield 97%,.Photo Rework rate 95%,7,第二章 生产与生产管理系统,生产指标定义及管控,8,index,生产的概念,生产管理系统与生产指标,CVP/OTD&CT,定义,CVP/CT,管控,CT,、,output,与,WIP,、,Capacity,的关系及管控,OEE,优先级系统,Yield,9,1.1,生产的概念,生产定义：,狭义：,投,入一定的资源，经过一系列、多种形式的变换，使其价值增值，最后产出消费产品的过程,广义：,系统论的发展使人们能够 从更抽象、更高的角度来认识和把握各种现象的共性，把有形产品的生产过程和无形产品服务的提供过程都看作一种“投入,变换,产出”的过程，作为一种具有共性的问题来研究,投入,人力,物料,设备,技术,信息,知识,能源,土地,厂房,增值变换,（工艺过程或执行步骤）,产出,产品,服务,信息收集与反馈,顾客或用户参与,10,2.1,生,产,产,管,管,理,理,系,系,统,统,生,产,产,管,管,理,理,：,：,对,生,生,产,产,运,运,作,作,过,过,程,程,进,进,行,行,计,计,划,划,、,、,组,组,织,织,、,、,指,指,挥,挥,、,、,协,协,调,调,、,、,控,控,制,制,和,和,考,考,核,核,的,的,一,一,系,系,列,列,管,管,理,理,活,活,动,动,。,。,生,产,产,管,管,理,理现,场,场,管,管,理,理,工,工,程,程,技,技,术,术,管,管,理,理,任,务,务,对,生,生,产,产,管,管,理,理,活,活,动,动,按,按,职,职,能,能,分,分,类,类,：,：,现,场,场,管,管,理,理,：,：,最,大,大,限,限,度,度,地,地,激,激,活,活,人,人,、,、,物,物,、,、,设,设,备,备,的,的,作,作,用,用,，,，,在,在,每,每,道,道,工,工,序,序,保,保,证,证,完,完,美,美质,量,量,的,前,前,提,提,下,下,追,追,求,求高,效,效,率,率,化,化,狭,义,义,生,生,产,产,管,管,理,理,：,：,为,了,了,达,达,到,到,按,按,用,用,户,户,要,要,求,求,，,，,采,采,用,用,合,合,适,适,、,、,不,不,浪,浪,费,费,、,、,经,经,济,济,的,的,方,方,式,式,，,，,生,生,产,产,已,已,开,开,发,发,、,、,设,设,计,计,的,的,产,产,品,品,并,并,提,提,供,供,给,给,用,用,户,户,这,这,一,一,目,目,的,的,所,所,做,做,的,的各,项,项,计,计,划,划,、,、,管,管,理,理,工,工,作,作,。,。,工,程,程,技,技,术,术,管,管,理,理,：,：,为,了,了,完,完,成,成,效,效,率,率,良,良,好,好,的,的,Q,、,D,、,C,而,进,进,行,行,的,的产,品,品,设,设,计,计,、,工,程,程,设,设,计,计,和,生,生,产,产,设,设,备,备,管,管,理,理,生,产,产,管,管,理,理,的,的,任,任,务,务,与,与,目,目,标,标,：,：实,现,现,企,企,业,业,的,的,总,总,体,体,经,经,营,营,目,目,标,标,Q,Quality,（,（,质,量,量,）,）,，,，,D,Delivery,（,（,进,度,度,）,）,，,，,C,Cost,（,（,成,本,本,）,）,保,证,证,与,与,提,提,高,高,质,质,量,量,；,；,适,适,时,时,适,适,量,量,将,将,产,产,品,品,投,投,放,放,市,市,场,场,；,；,降,降,低,低,产,产,品,品,成,成,本,本,。,。,D,Delivery,（,（,进,度,度,）,）,：,：,包,包,含,含,产,产,量,量,、,、,速,速,度,度,两,两,层,层,含,含,义,义,。,。,生,产,产,运,运,作,作,管,管,理,理,的,的,作,作,用,用,与,与,意,意,义,义,：,：,生,产,产,运,运,作,作,过,过,程,程,是,是,企,企,业,业,创,创,造,造,价,价,值,值,与,与,利,利,润,润,的,的,主,主,要,要,环,环,节,节,；,；,生产运作,管,管理是企,业,业经营的,基,基本职能,；,；,生产运作,管,管理是企,业,业增强竟,争,争力的源,泉,泉。,11,2.2,生产管理,系,系统与生,产,产指标,生产管理,系,系统,生产管理,现场管理,工程技术,管,管理,指标：,OTD/CVP,CT,OUTPUT,Yield,生产计划,生产控制,成本物料,管,管理,产能管理,工作标准,化,化,PDCA,循环管理,模,模式,OEE,实践活动,优先级系,统,统,12,3.1OTD/CVP&CT,定义,OTD,：准时交货,率,率,(On Time Deliver),CVP,：定单数量,的,的准时交付,（,（入库）率,(ConfirmVolume Performance),CVP=,实际准时入,库,库数量,/,定单要求入,库,库数量*,100%,CT,：流通周期,（,（,CycleTime,），即自投,料,料到入库的,时,时间,CT=,入库时间,-CustomerHold,时间,-,投料时间,CT/layer,：自投料到,入,入库的实际,流,流通时间,/layer,数,13,3.2OTD/CVP/CT,管控,OTD,运作控制工,具,具：,Dailyreview,OTD,/CT,控制,工具,WAFERIN,WAFER,STAR,T,POLICY,WAFEROUT,交期控制,WAFEROUT,生产目标达,成,成,LONGSTAYCONTROL,派货,1,）,Capacity Improve,2,）优先级系,统,统,1,、,WIP,数量及,WIP,分布的管控,2,、产能大小,及,及稳定性管,控,控,14,3.3 CT,、,output,与,WIP,、,Capac,ity,的关系及管,控,控,Output,（,layer/day)=WIP/(CT/layer),当,WIP,大于某个值,时,时：,Output,（,layer,/day),=Capacity,（,layer/day),此时,CT/layer=WIP/Capacity,（,layer/day),CT,、,output,改善：,1.,控制,WIP,在合理水平,2.,努力提升静,态,态瓶颈设备,产,产能,3.,保证设备稳,定,定性，减少,工,工艺限制，,以,以减少动态,瓶,瓶颈,15,OEE(Overall Equipment Effectiveness),即总体设备,效,效率。,OEE,是一个全面,衡,衡量半导体,设,设备性能和,产,产能的指标,。,。,4.1 OEE_,定义,16,Unworrieddays(,Installation,rebuildor upgrade,Process,experiments,Repair,PM,Change ofconsumable,Regular production,No product,Rework,No operator(02state),Engineering Lots,TotalTime,Non,-,Scheduled,Time,Working,Time,Uptime,Downtime,Engineering,Time,Available,Time,Productive,Time,Idle,Time,Unscheduled,Downtime,(,DOWN),Scheduled,Downtime,(,PM),QC,Time,4.2,基本概念-,OEE_,时间组成,17,4.3,基,本,本,概,概,念,念-,OEE_,计,算,算,公,公,式,式,责任部门,计算公式,Equipment,uptime%=(total time-05-03down-