PCB制程管控及审核重点-PPT

按一下以編輯母片標題樣式,按一下以編輯母片本文樣式,第二層,第三層,第四層,第五層,*,PCB,制程管控及稽核重點,04/12,1,內層,壓合,鑽孔,電鍍,外層,防焊,文字,表面處理,成型,電測,外觀檢驗,包裝出貨,多層板,一般製作流程,2,基板,前處理,裁切,覆膜,蝕刻,顯影,曝光,AOI,去膜,清洗,流 程 作 用 制 程 管 控 稽 核 重 點,裁 切,將基板裁切至,A.,調刀距離 刀具保養及更換記錄,適當工作尺寸,B.,磨邊及圓角清潔 首件記錄/清潔記錄,C.,經緯向一致,D.,下製程前烘烤,前處理,清潔並粗糙銅箔表面,A.,水破試驗 測試方式/記錄,增強油墨與之附著力,B.,刷痕測試,內層,3,前處理,裁切,覆膜,蝕刻,顯影,曝光,AOI,去膜,清洗,內層,乾膜,基板,乾膜,覆 膜,將光阻劑(乾膜),A.,儲存條件,FIFO,及保存期限 管控方式,加諸於基板表面,B.,氣泡,皺折,髒點,重修管控,補充: 濕膜,A.,儲存條件,FIFO,及保存期限 管控方式,B.,油墨粘度及膜厚 測試記錄,C.,塗佈轉速及,IR,溫度,D.,油墨刮傷露銅 重修管控,流 程 作 用 制 程 管 控 稽 核 重 點,4,前處理,裁切,覆膜,蝕刻,顯影,曝光,AOI,去膜,清洗,內層,底片,乾膜,基板,乾膜,底片,曝 光,內層線路,A.,無塵室管理 溫濕度,落塵量,傳遞門,人員著裝,影像轉移,B.,曝光能量及真空度 管制記錄,重工管制,C.,底片進出及報廢管制 管控方式,報廢記錄,D.,底片版序及曝光次數管控 管控方式,監控記錄,流 程 作 用 制 程 管 控 稽 核 重 點,5,前處理,裁切,覆膜,蝕刻,顯影,曝光,AOI,去膜,清洗,內層,乾膜,基板,乾膜,顯 影,去除未被曝光,A.,顯影液濃度及溫度 酸性/鹼性/危險品管控,之乾膜,B.,顯影/水洗噴淋壓力 參數是否在管制範圍,C.,顯影點及輸送速度 置放時間是否管制,D.,添加量及添加頻率,E.,顯影不潔,曝偏,流 程 作 用 制 程 管 控 稽 核 重 點,6,前處理,裁切,覆膜,蝕刻,顯影,曝光,AOI,去膜,清洗,內層,乾膜,基板,乾膜,流 程 作 用 制 程 管 控 稽 核 重 點,蝕 刻,內層線路,A.,蝕刻液酸度及比重 酸性/鹼性/危險品管控,形成,B.,價銅含量 藥水配槽或自動添加校驗記錄,C.,蝕刻/水洗噴淋壓力 參數是否在管制範圍,D.,蝕刻溫度及輸送速度,E.,殘銅,7,前處理,裁切,覆膜,蝕刻,顯影,曝光,AOI,去膜,清洗,內層,基板,去 膜,去除剩餘的乾膜,A.,去膜液濃度/溫度及輸送速度 藥水配槽記錄,清 洗,去除板面殘餘藥液,B.,噴灑及水洗壓力 參數是否在管制範圍,C.,冷風車頻率及烘乾溫度,D.,添加頻率及添加量 自動添加校驗記錄,E.,斷/短路,刮傷 重修管控,A O I,內層線路檢查 缺口,刮傷,凹陷等 人員認證/首件記錄,良板/不良板區分,流 程 作 用 制 程 管 控 稽 核 重 點,8,大家有疑问的，可以询问和交流,可以互相讨论下，但要小声点,9,壓合,預疊,棕化,壓合,去毛邊,半撈,鉆靶,清洗,基板,棕 化,在銅面形成氧化層,A.,槽液分析 參數是否在管制範圍,便於內層板與膠片,B.,信賴性測試 測試記錄,間之結合 *剝離力,*熱應力,*銅箔失重,C.,刮傷,氧化,露銅,流 程 作 用 制 程 管 控 稽 核 重 點,10,壓合,預疊,棕化,壓合,去毛邊,半撈,鉆靶,清洗,膠片,基板,膠片,預 疊,依設計將內層板,A.,堆疊次序,PP,儲存條件,FIFO,及保存期限,與膠片堆疊,B.,膠片數量,C.,裁切刀距調整,首件檢查記錄,D.,貼膠/鉚合作業,流 程 作 用 制 程 管 控 稽 核 重 點,11,壓合,預疊,棕化,壓合,去毛邊,半撈,鉆靶,清洗,銅箔,膠片,基板,膠片,銅箔,壓 合,將預疊好之內層板,A.,升溫速率 是否有壓合防呆設計,膠片與銅箔壓合,B.,升壓速率,C.,板厚,凹陷,皺折,板翹,銑 靶,製作半撈,鉆孔用之,A.,層間對準度 人員認證,工具孔,B.,尺寸漲縮,流 程 作 用 制 程 管 控 稽 核 重 點,12,壓合,預疊,棕化,壓合,去毛邊,半撈,鉆靶,清洗,流 程 作 用 制 程 管 控 稽 核 重 點,銅箔,膠片,基板,膠片,銅箔,半 撈,去除不規則之板邊 銑刀規格,去毛邊,去除板邊銳利錂角 參數設定,清 洗,清除殘屑,13,鑽孔,流 程 作 用 制 程 管 控 稽 核 重 點,鑽孔,銅箔,膠片,基板,膠片,銅箔,鑽 孔,通孔製作,A.,鑽針管控 報廢管制及研磨記錄,B.,機臺參數設定 斷針檢查及處理程序,C.,孔數,孔偏,孔壁粗糙 首件檢查記錄,14,電鍍,流 程 作 用 制 程 管 控 稽 核 重 點,銅箔,膠片,基板,膠片,銅箔,除膠渣,去毛頭,化學銅,電鍍銅,去毛頭,去除鉆孔於板面產生,A.,水破試驗 參數於管制範圍,之多餘殘屑,B.,刷痕測試,除膠渣,去除孔內膠渣,化學銅,以化學置換方式於孔,A.,藥液配槽校驗 重修流程,內壁形成銅導體,B.,背光級數/孔壁粗糙度 切片檢查記錄,15,電鍍,流 程 作 用 制 程 管 控 稽 核 重 點,銅箔,膠片,基板,膠片,銅箔,除膠渣,去毛頭,化學銅,電鍍銅,電鍍銅,以電鍍方式於孔內壁,A.,面/孔銅厚度 重修流程,形成銅導體,達到客戶,B.,手紋,刮傷,銅瘤,指定面/孔銅厚度,C.,哈氏槽分析 測試記錄,16,外層,流 程 作 用 制 程 管 控 稽 核 重 點,覆膜,前處理,曝光,去膜,蝕刻,顯影,清洗,AOI,乾膜,銅箔,膠片,基板,膠片,銅箔,乾膜,前處理,清除表面異物,A.,水破試驗 測試記錄,B.,刷痕測試,覆 膜,將光阻劑(乾膜),A.,儲存條件,FIFO,及保存期限 管控方式,加諸於基板表面,B.,氣泡,皺折,髒點,重修管控,17,外層,流 程 作 用 制 程 管 控 稽 核 重 點,底片,乾膜,銅箔,膠片,基板,膠片,銅箔,乾膜,底片,覆膜,前處理,曝光,去膜,蝕刻,顯影,清洗,AOI,曝 光,外層線路,A.,無塵室管理 溫濕度,落塵量,傳遞門,人員著裝,影像轉移,B.,曝光能量及真空度 管制記錄,重工管制,C.,底片進出及報廢管制 管控方式,報廢記錄,D.,底片版序及曝光次數管控 管控方式,監控記錄,18,外層,覆膜,前處理,曝光,去膜,蝕刻,顯影,清洗,AOI,乾膜,銅箔,膠片,基板,膠片,銅箔,乾膜,顯 影,去除未被曝光,A.,顯影液濃度及溫度 酸性/鹼性/危險品管控,之乾膜,B.,顯影/水洗噴淋壓力 參數是否在管制範圍,C.,顯影點及輸送速度 置放時間是否管制,D.,添加量及添加頻率,E.,顯影不潔,曝偏,流 程 作 用 制 程 管 控 稽 核 重 點,19,外層,覆膜,前處理,曝光,去膜,蝕刻,顯影,清洗,AOI,乾膜,銅箔,膠片,基板,膠片,銅箔,乾膜,流 程 作 用 制 程 管 控 稽 核 重 點,蝕 刻,外層線路,A.,蝕刻液酸度及比重 酸性/鹼性/危險品管控,形成,B.,價銅含量 藥水配槽或自動添加校驗記錄,C.,蝕刻/水洗噴淋壓力 參數是否在管制範圍,D.,蝕刻溫度及輸送速度,E.,殘銅,20,外層,覆膜,前處理,曝光,去膜,蝕刻,顯影,清洗,AOI,銅箔,膠片,基板,膠片,銅箔,去 膜,去除剩餘的乾膜,A.,去膜液濃度/溫度及輸送速度 藥水配槽記錄,清 洗,去除板面殘餘藥液,B.,噴灑及水洗壓力 參數是否在管制範圍,C.,冷風車頻率及烘乾溫度,D.,添加頻率及添加量 自動添加校驗記錄,E.,斷/短路,刮傷 重修管控,補充: 負片流程 黑孔,A O I,外層線路檢查 缺口,刮傷,凹陷等 人員認證/首件記錄,良板/不良板區分,流 程 作 用 制 程 管 控 稽 核 重 點,21,防焊,流 程 作 用 制 程 管 控 稽 核 重 點,塞孔,前處理,塗佈,顯影,曝光,預烤,清洗,後烘烤,銅箔,膠片,基板,膠片,銅箔,前處理,清除表面異物 刷痕測試 參數是否在管制範圍,塞 孔,將指定通孔填,A.,離板/抬板間距 油墨粘度濕重管制,入油墨,B.,網版/治具對位 網版管理,C.,塞孔不良,漏塞,22,防焊,流 程 作 用 制 程 管 控 稽 核 重 點,塞孔,前處理,塗佈,顯影,曝光,預烤,清洗,後烘烤,綠漆,銅箔,膠片,基板,膠片,銅箔,綠漆,塗 佈,將油墨加諸於,A.,離板/抬板間距 油墨粘度濕重管制,板面外層線路,B.,網版/治具對位 網版管理,人員取放板動作,預 烤,去除防焊綠漆 烘箱參數設定 首件檢查記錄,中之溶劑 重修管控,23,防焊,流 程 作 用 制 程 管 控 稽 核 重 點,塞孔,前處理,塗佈,顯影,曝光,預烤,清洗,後烘烤,底片,綠漆,銅箔,膠片,基板,膠片,銅箔,綠漆,底片,曝 光,防焊區域,A.,無塵室管理 溫濕度,落塵量,傳遞門,人員著裝,影像轉移,B.,曝光能量及真空度 管制記錄,重工管制,C.,底片進出及報廢管制 管控方式,報廢記錄,D.,底片版序及曝光次數管控 管控方式,監控記錄,24,防焊,流 程 作 用 制 程 管 控 稽 核 重 點,塞孔,前處理,塗佈,顯影,曝光,預烤,清洗,後烘烤,綠漆,銅箔,膠片,基板,膠片,銅箔,綠漆,顯 影,防焊區域形成 顯影不潔,曝偏 重修管控,清 洗,去除板面殘餘藥液 參數是否在管制範圍,後烘烤,增加防焊綠漆之硬度,A.,烤箱參數設定 重修管控,B.,依賴度測試 人員檢測動作,*硬度 *剝離力,25,流 程 作 用 制 程 管 控 稽 核 重 點,噴錫,文字,成型,包裝,品檢,電測,綠漆,銅箔,膠片,基板,膠片,銅箔,綠漆,文 字,將文字加諸於,A.,刮印刀角度,壓力,速度 網版管理,客戶指定區域,B.,曝光能量,吸真空度 重修流程,C.,文字偏移,模糊,噴 錫,銅面保護,A.,風刀溫度,壓力,角度 重修流程,B.,浸錫時間 是否,X-Ray,量測錫厚,補充:,OSP,槽液溫度,濃度,壓力,速度,PH,值,微蝕速率 膜厚管控, 重修流程,成 型,加工電路板至,A.,集塵能力,銑刀尺寸,參數設定 首件記錄,客戶指定形狀,B.V-Cut,深度,間距,外型尺寸,V-Cut,檢驗,文字 噴錫 成型,26,流 程 作 用 制 程 管 控 稽 核 重 點,綠漆,銅箔,膠片,基板,膠片,銅箔,綠漆,電 測,測試電路板之電氣特性 參數設定 測試板區分/標示,補 充 阻抗測試,品 檢,檢視電路板之外觀,A.,人員訓練 人員認證,修補動作,B.,驗孔機,板翹機 檢測動作,包 裝,依規定將電路板真空包裝 料號,數量及客戶要求,補充依賴度測試: 漂錫試驗 浸錫試驗 補線品質測試 離子污染度測試,噴錫,文字,成型,包裝,品檢,電測,電測 品檢 包裝,27,Q & A,28,