FPC产品简介及设计规范8374999

,Click to edit Master title style,Click to edit Master text styles,Second level,Third level,Fourth level,Fifth level,*,珠 海,双,双,赢,赢,柔,柔 软,电,电路 有,限,限,公,公,司,司,FPC,产品简介,及,及设计规,范,范,制作日期,：,：,09-5-19,FPC,产品简介,珠 海,双,双,赢,赢,柔,柔 软,电,电路 有,限,限,公,公,司,司,FPC,产品简介,概,概述：,1,，,FPC,概念,2,，,FPC,产品结构,组,组成,3,，,FPC,材料,4,，,FPC,产品类型,5,，,FPC,产品特征,FPC,产品简介,概念,珠 海,双,双,赢,赢,柔,柔 软,电,电路 有,限,限,公,公,司,司,FPC,（,FlexiblePrintedCircuit,）挠性印,刷,刷电路版,，,，简称软,板,板。由柔,软之塑胶,底,底膜（,PI/PET,）、铜箔,（,（,CU,）及接着,剂,剂（,AD,）贴合在,一,一,体而成。,JISC5017,定义：,单面或双,面,面软性印,刷,刷电路板,是,是利用铜,箔,箔压合在,PET,或,PI,基材上形,成,成,单面线路,的,的单面软,性,性印刷电,路,路，或以,PI,为基材在,两,两面形成,线,线路的双,面软性印,刷,刷电路板,。,。,FPC,产品简介,产品结构,组,组成,珠 海,双,双,赢,赢,柔,柔 软,电,电路 有,限,限,公,公,司,司,铜箔,覆盖膜,单,面,板,双面板,加强片,配件,STIFFER,Adhesive,Coverlay,Adhesive,Copper,Adhesive,Base Film,Adhesive,Copper,Adhesive,Coverlay,FPC,产品简介,材料,珠 海,双,双,赢,赢,柔,柔 软,电,电路 有,限,限,公,公,司,司,1,，铜箔,基,基材,CCL,（,Copper CladLaminate,）,由铜箔,+,胶,+,基材三层,组,组合而成,。,。另外也,有,有无胶基,材,材，即铜,箔,箔,+,基材两层,组,组合，其,价,价格较高,，,，适用,于弯折寿,命,命要求,10W,次以上的,产,产品上。,1.1,铜箔,Copper,在材料上,区,区分为压,延,延铜（,Rolled Anneal CopperFoil,）及电解,铜,铜（,ElectrodepositedCopper,Foil,），在特,性,性上来说,，,，压延铜,之,之机械特,性,性较佳，,有,有挠折性,要,要求时大,部,部分均选,用,用压延铜,。,。厚度则,分,分,为,1/3OZ,、,1/2OZ,、,1OZ,、,2OZ,等四种。,1.2,基材,Substrate,在材料上,区,分,为,PI,（,Polyamide,）,Film,及,PET,（,Polyester,）,Film,两种,，,PI,之价格较,高,高,，但其,耐燃,性较佳，,PET,价格较低,，,，但不耐,热,热，因此,若,若有焊接,需,需求时，,大,大部分均,选,选用,PI,材质。厚,度,度上一般,有,有,1/2mil,、,1mil,、,2mil,。,1.3,胶,Adhesive,胶一般有,Acrylic,（压克力,胶,胶）及,Epoxy,（环氧树,脂,脂胶）两,种,种，最常,使,使用的是,Epoxy,胶。厚度,上,上,0.4,2mil,均有，一,般,般使用,18um,厚的胶。,FPC,产品简介,材料,珠 海,双,双,赢,赢,柔,柔 软,电,电路 有,限,限,公,公,司,司,2,，覆盖膜,Coverlay,覆盖膜由,基,基材,+,胶组合而,成,成，其基,材,材分为,PI,与,PET,两种。,厚度,则由,0.5,1.4mil,。,3,，补强材,料,料,Stiffener,3.1,作用：软,板,板上局部,区,区域为了,焊,焊接零件,，,，增加补,强,强以便安,装,装，补偿,其,其软板厚,度,度。,3.2,材质：,PI/PET/FR4/SUS,3.3,结合方式,：,：,PSA,（,PressureSensitive Adhesive,）：感压,型,型（如,3M,系列）,ThermalSet,：热固型,（,（结合强,度,度，耐溶,剂,剂，耐热,，,，耐潜变,）,）,FPC,产品简介,类型（,Singel side,）,珠 海,双,双,赢,赢,柔,柔 软,电,电路 有,限,限,公,公,司,司,1,，单面板,（,（,Singel side,）,单面,CCL,（线路）,+,保护膜（,CVL,）,说明：配,线,线密度不,高,高，耐挠,折,折性能好,CVL,胶层,CVL PI,层,CCL Copper,层,CCL,胶层,CCL PI,层,表面处理层,FPC,产品简介,类型（,Double side,）,珠 海,双,双,赢,赢,柔,柔 软,电,电路 有,限,限,公,公,司,司,2,，双面板,（,（,Double side,）,双面,CCL,（线路）,+,上下层保,护,护膜（,CVL,）,说明：双,面,面板底材,两,两面皆有,铜,铜箔，且,要,要经过,PTH,孔使上下,两,两层导通,（,（其柔软,度,度较单面,板,板差）,上,CVL,双,面,CCL,下,CVL,上下层之导通孔,FPC,产品简介,类型（单,加,加单复合,板,板）,珠 海,双,双,赢,赢,柔,柔 软,电,电路 有,限,限,公,公,司,司,3,，单加单,复,复合板,（单面,CCL,（线路）,+,纯胶,+,单面,CCL,）,+,上下层保,护,护膜（,CVL,）,说明：将,两,两张单面,铜,铜箔以纯,胶,胶贴合在,一,一起后，,再,再经过,PTH,孔使两层,导,导通（而,弯,弯折之区,域,域纯胶要,挖,挖,除）,上下,层之导,通孔,纯胶,单,面,CCL,单,面,CCL,上,CVL,下,CVL,纯胶开口之弯折区,FPC,产品简介,类型（,Sculptural,）,珠 海,双,双,赢,赢,柔,柔 软,电,电路 有,限,限,公,公,司,司,4,，浮雕板,（,（,Sculptural,）,纯铜箔,+,上下层保,护,护膜（,CVL,）,说明：将,较,较厚的纯,铜,铜箔压合,于,于,PI,上，局部,区,区域形成,悬,悬空，手,指,指结构，,较,较多应用,于,于液晶显,示,示屏,（,TFT,）的压接,，,，并可提,供,供密集焊,接,接之插件,功,功能。,上,CVL,纯铜箔,下,CVL,锡铅表面处理,化金表面处理,悬空,手指,FPC,产品简介,类型（,Multilayer,）,珠 海,双,双,赢,赢,柔,柔 软,电,电路 有,限,限,公,公,司,司,5,，多层板,（,（,Multilayer,）,多个单面,CCL,（或双面,板,板）,+,纯胶,+,保护膜（,CVL,）压合而,成,成，通过,PTH,孔将各层,导,导线相通,。,。,说明：可,增,增加线路,密,密度，提,高,高可靠度,，,，但因层,数,数过多，,其,其可挠性,较,较差（纯,胶,胶开口设,计,计区域挠,折,折性,佳）,纯胶,-1,单,面,CCL-1,上,CVL1,纯胶,-2,单,面,CCL-2,上,CVL2,单,面,CCL-3,下,CVL-3,纯胶,-3,单,面,CCL-4,下,CVL-4,四层铜箔之导通孔,纯胶开口之弯折区,FPC,产品简介,类型（,Flex-rigid,）,珠 海,双,双,赢,赢,柔,柔 软,电,电路 有,限,限,公,公,司,司,6,，软硬结,合,合板（,Flex-rigid,）,单面或双,面,面,FPC+,多层,PCB,焊接或压,接,接而成，,软,软硬板上,的,的线路通,过,过,PTH,孔连接。,说明：可,实,实现不同,装,装配条件,下,下的三维,组,组装，具,有,有轻薄短,小,小的特点,，,，能减少,电,电子产品,的,的组装尺,寸,寸，,重量及连,线,线错误。,FPC,挠折区域,FPC,挠折区域,刚性区域,FPC,产品简介,特征,珠 海,双,双,赢,赢,柔,柔 软,电,电路 有,限,限,公,公,司,司,体积小，,重,重量轻,配线密度,高,高，组合,简,简单,可折叠，,做,做,3D,立体安装,可做动态,挠,挠曲,FPC,设计规范,珠 海,双,双,赢,赢,柔,柔 软,电,电路 有,限,限,公,公,司,司,FPC,设计规范,概,概述：,1,，工艺流,程,程,2,，设计要,求,求,3,，特殊制,程,程模治具,设,设计,FPC,设计规,范,范,工艺流,程,程（单,/,双面板,）,）,珠,海,海,双,双,赢,赢,柔,柔,软,软,电,电路,有,有,限,限,公,公,司,司,Coverlay,Adhesive,Copper,Adhesive,Base Film,Adhesive,Copper,Adhesive,Coverlay,钻孔,NC Drilling,双面板,Double Sided,PTH&,镀铜,Plated Thru.Hole,CVL,压合,CVL Lamination,冲孔,Hole Punching,电镀(镍金,/,锡铅,),Ni/Au or Sn/Pb,Plating,冲型,Blanking,电测,/,目检,Elec.-test&,Visual Inspection,组装,SMT&,Assembly,电测/目检,Elec.-test&,Visual Inspection,压膜,/曝光,D/F Lamination,&Exposure,显影/蚀刻/去膜,D.E.S.,单面板,Single,Sided,下,CVL,钻孔,NC Drilling,下,CVL,冲,型,Blanking,上,CVL,钻孔,NC Drilling,上,CVL,冲型,Blanking,FPC,设计规,范,范,工艺流,程,程（四,层,层板）,珠,海,海,双,双,赢,赢,柔,柔,软,软,电,电路,有,有,限,限,公,公,司,司,核心工,作,作,CCL 1,Adhesive B,CVL 1,CVL 2,CVL 3,CVL 4,CCL 2,Adhesive C,CCL 3,CCL 4,NC,NC,NC,NC,NC,NC,NC,Adhesive A,NC,NC,NC,冲型,贴合,冲型,冲型,贴,合,压,合,不烘烤,贴,合,压,合加烘烤,贴,合,压,合,滚压,贴合,滚压,贴,合,滚压,线,路形成,NC,NC,L4,线路,L2/L3,线路,L1,线路,内层,基材,以下,FPC,双面,板,制程,FPC,设计规,范,范,设计要,求,求（技,术,术参数,）,）,珠,海,海,双,双,赢,赢,柔,柔,软,软,电,电路,有,有,限,限,公,公,司,司,1,，,PTH,孔环尺,寸,寸,0.15mm,，最小,孔,孔径制,程,程要求,0.2mm,2,，,L/S,制程要,求,求,3/3mil,0.15,mm min.,L/S=3/3mil,FPC,设计规,范,范,设计要,求,求（技,术,术参数,）,）,珠,海,海,双,双,赢,赢,柔,柔,软,软,电,电路,有,有,限,限,公,公,司,司,3,，线路,距,距成型,为,为,0.2mm,0.2mm min.,FPC,设计规,范,范,设计要,求,求（布,线,线）,珠,海,海,双,双,赢,赢,柔,柔,软,软,电,电路,有,有,限,限,公,公,司,司,由于,FPC,一般传,输,输低频,信,信号，,主,主要影,响,响因素,是,是直流,阻,阻抗，,故,故应避,免,免多余,的,的拐弯,，,，缩短,传,传输距,离,离。,布线修,改,改的原,则,则：不,影,影响功,能,能，图,形,形美观,。,。,1,，尽量,采,采用短,的,的走线,形,形式，,避,避免过,多,多的折,角,角。,2,，尽量,采,采用圆,弧,弧连接,。,。,3,，尽量,采,采用移,线,线，移,PTH,孔来满,足,足制程,要,要求。,4,，尽量,避,避免移,动,动零件,焊,焊垫。,具体说,明,明如下,：,：,1,，,FPC,线路通,常,常需要,进,