联想SMT培训课程-1级

Click to edit Master title style,Click to edit Master text styles,Second level,Third level,Fourth level,Fifth level,*,*,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,表面安装技术培训教材,SMT Training Course,1级：介绍性课程,1,内容：,1）,SMT,的定义,2）,SMT,工艺、设备和品质,目的：,1）掌握,SMT,定义、工艺及工艺材料,2）了解,SMT,相关的元器件,3）了解目前公司,SMT,的设备组成和功能,4）了解,SMT,品质,2,SMT,的定义,SMT=,S,urface,M,ount,T,echnology,表面贴装技术,是指将有引脚和无引脚电子元器件直接安装在印制电路板,表面上,的工艺和方法。,3,SMT,的定义,4,SMT,的起源,六十年代由美国提出，叫平面安装,主要用于航空航天及国防产品,当时不受重视，可靠性低、元件种类少,随着技术进步，八十年代大量进入民用领域,现时组装印刷电路板的主流技术,未来发展潜力巨大,5,SMT,的优点,元器件安装密度高、产品体积小、重量轻,可靠性高、抗振能力强,高频特性等电气性能好,易于标准化，提高生产效率,自动化程度高，人工参与少，质量控制好,元器件成本低，产品成本也得到降低,6,表面贴装基板,表面贴装工艺方法,表面贴装图形设计,表面贴装设备,表面贴装元器件,表面贴装测试,表面贴装工艺材料,表面贴装技术的管理工程,SMT的主要内容,7,SMT,工艺分类,按线路板上元件类型分：纯,SMD,装联工艺和混合（,SMD,和,THT）,装联工艺。,按线路板元件分布分：单面和双面工艺,按元件粘接到线路板上的方法分：锡膏工艺和胶水工艺,以上各种工艺进行组合,8,第一类表面贴装法-纯,SMT,贴装,在电路板（,PCB）,的一面或两面使用100%的表面贴装元件进行安装纯,SMT,贴装工艺,单面贴装工艺,双面贴装工艺,9,单面板为例第一类表面贴装工序,钢网印刷机（印锡膏）,贴装表面元器件,回流焊接,QC,外观检查、测试,装配,10,第一类贴装方法的优缺点,体积小、轻巧,电性能较佳,只需回流焊接,高度自动化的组装,可提高产量,质量易控制,须购印刷机,须定做钢网,对线路板的设计要求太高,以元件的要求太高,优 点,缺 点,11,第二类表面贴装法-单面混装,顶面混合使用表面贴装元件和穿孔装置元件，底面使用表面贴装元件或不使用元件,12,第二类表面贴装法工序,A,面印焊锡膏,A,面贴装元件,回流焊接,插通孔元件,波峰焊接,测试,质量检查,B,面点胶,B,面贴装元件,胶水固化,13,第二类贴装方法的优缺点,优点,缺点,体积小、轻巧,高度自动化的组装,可提高产量,质量易控制,能利用低价的通孔元件,有一面能自动定位,须购印刷机,须定做钢网,对线路板的设计要求太高,以元件的要求太高,工艺复杂,未焊接时，元件易脱落。,14,第三类表面贴装法,是混合装联的一种：,A,面使用通孔元件，,B,面使用表面贴装件（波峰焊接），本公司无绳电话常用此工艺。,15,第三类贴装方法的工序,B,面涂胶(或点胶),B,面贴元件,胶水固化,A,面插孔元件,波峰焊接,检查,质量检查,测试,16,能较好地利用既有的空间,一次波峰焊接,部分通孔元件较便宜,需要点胶机,不会自动定位,未焊接时，元件易脱落。,第三类贴装方法的优缺点,优点,缺点,17,表面贴装元器件(,SMC、SMD),表面贴装元器件是,SMT,的基础，只有元器件的发展，才有了今天,SMT,的发展。,今天，表面贴装元器件已发展到上千万种，几乎所有的电子元器件都可以进行表面贴装。,SMD = Surface Mount DeviceSMC = Surface Mount Component,18,表面贴装元器件规格,按外形大小分，以元件的长和宽来定义，常用的有以下四种：,1005（0402）、1608（0603）,2012（0805）、3216（1206）,以上分类的单位有公制和英制之分,19,表面贴装元件（,SMC、SMD）,类型,SOP,SOJ,BGA,球阵封装,IC,QFP,扁平封装,IC,PLCC,不规则的,贴装元件,插头插座等,CHIPS,片式元件,电阻、电容,SOT,二、三极管,20,表面贴装元件的包装种类,编带包装,纸带（,Paper）,胶带（,Embossed）,管状包装（,Stick）,矩阵盘包装(,Tray),21,目前公司,SMT,对材料包装要求,编带,82（部分）、8 4,12 4、12 8,16 4、16 8、16 12,24 8、24 12、24 16,32 8、32 12、32 16、32 24,管道方式,矩阵盘,6,10,22,元器件编带不良的后果,元器件编带不良使贴装时机器不能吸取元器件，从而造成大量的元器件浪费。,粘在底带上,带孔上有刺,元器件有毛刺,带孔太大，元件移动、翻转,引脚插入底带,元器件底带沾有油污,23,表面贴装基板（,SMB）,1、高密度,2、小孔径,3、多层次,4、优良的传输特性,5、尺寸稳定性好,尺寸稳定性要好,应具有良好的耐高温特性,具备优异的电绝缘性,小的翘曲度和高的光洁度,SMB,的特点,SMT,对,SMB,的要求,24,表面贴装基板种类,按材料分为,1、酚醛纸板,2、环氧玻璃纤维板,3、陶瓷线路板,4、柔性线路板,5、其它线路板,按结构分为：,单面线路板只有一面布有线路,双面线路板线路板的两面都布有线路,多层线路板由多层线路构成,25,表面贴装基板种类,环氧玻璃纤维板,26,表面贴装基板种类,柔性线路板,- FPC,27,对,PCB,尺寸的要求,Max 1.2,Max 0.5,50330,50,50,50,5,50250,6,6,5,4+0.1,不可缺部分,20,28,PCB,在设计常识,一般工艺原则,识别点（,Mark）,的准则,A,A,B,B,形状：方形、圆形、三角形等,大小：,A=1mm,为保证机器对,Mark,的识别，在,Mark,的周围大于1.25,mm（B1.25mm）,不要涂绿油或有其它障碍物。,29,SMT,的安装设备,完整的,SMT,生产线如图示：,点胶机,高速贴片机,多功能贴片机,印刷机,上板机,下板机,回流炉,30,贴片原理,表面安装设备（俗称贴片机）的种类很多，其贴片技术主要采用回转头技术或平移技术,其控制系统由电脑、顺序计时器、传感系统等组成。,贴装元器件（吹气）,元器角度的精选,元件的角度粗选及尺寸识别,贴片头吸取元器件（真空）,供料器供给元器件,PCB,的定位（,Mark,点的识别）,31,回转头的工作原理,吸料,厚度检测,元器件辩识,角度选择,贴装,丢弃废料,吸嘴选择,吸嘴回原点,PCB,供料台,角度精选,吸嘴确认,吸嘴确认,32,回转头的工作原理-,MVII,33,回转头的工作原理80,S20,34,点胶机工作原理,35,印刷机工作原理,36,多功能贴片机工作原理,37,SMT,的辅助材料,SMT,的两大类制程：,锡浆制程适用于全表面贴装工艺，亦即第一、二类表面贴装法，其焊接方式为锡浆回流焊接,。,点胶,制程适用于表面贴装与传统通孔插装混装工艺,，,亦即第三类表面贴装法，其焊接方式为波峰焊接,锡浆制程,点胶制程,38,SMT,的辅助材料,锡浆,Solder Paste,胶水,SMT Glue,39,两种焊接方式的比较,40,胶水固化温度曲线,41,锡浆回流温度曲线,42,表面粘着剂(,SMA),种类:,环氧树脂类型,丙稀酸类型,焊锡浆(,Solder,Paste),:,成份：,金属粉：,Pb37Sn63(89%-91%),助焊剂：焊接剂、活化剂、溶剂等。（9%-11%）,43,SMT,的品质检查,44,SMT,的品质检查,SMT,在生产过程中的主要缺陷有:,锡桥、假焊、立碑、偏移、锡珠、少件、反向、反面、破损、锡尖、错件、少锡、胶量偏多、偏少、,立碑,偏移,45,SMT,的品质检查,SMT,在生产过程中的主要缺陷有:,锡桥、假焊、立碑、偏移、锡珠、少件、反向、反面、破损、锡尖、错件、少锡、胶量偏多、偏少,锡桥（短路）,锡珠,少件,46,SMT,的品质检查,SMT,在生产过程中的主要缺陷有:,锡桥、假焊、立碑、偏移、锡珠、少件、反向、反面、,破损、锡尖、错件、少锡、胶量偏多、偏少,反面,多锡,少锡,47,SMT,工艺标准,工艺标准分为三个级别：,第一级别，理想级,第二级别，可接受级,第三级别，不可接受级,48,点胶量标准,印刷锡浆偏移标准,理想,太大不可接受,太小不可接受,理想,可接受,不可接受,0,805,Chip,49,25%,理想,可接受,不可接受,晶片元件贴装标准,焊接质量标准,理想,太少,太多,SOP,PLCC,CHIP,50,品质保证,印刷锡浆检查（或点胶量检查）,贴片检查（炉前检查）,回流或固化检查（炉后检查）,三个检查,51,做好防静电措施,不可叠,PCB,板，应放在适当的架上。 尤其是已贴片的,PCB,板。,戴手袜工作，避免污染,PCBA,避免接触线板上的元件。,每天工作完成前清理机器。,每周对设备进行维护。,每项元件加以标识，避免误用元件。,个人方面,设备方面,52,谢谢观看,/,欢迎下载,BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH,内容总结,表面安装技术培训教材。SMT Training Course。1）掌握SMT定义、工艺及工艺材料。SMT= Surface Mount Technology 表面贴装技术。是指将有引脚和无引脚电子元器件直接安装在印制电路板表面上的工艺和方法。元器件安装密度高、产品体积小、重量轻。自动化程度高，人工参与少，质量控制好。按线路板上元件类型分：纯SMD装联工艺和混合（SMD和THT）装联工艺。按元件粘接到线路板上的方法分：锡膏工艺和胶水工艺。在电路板（PCB）的一面或两面使用100%的表面贴装元件进行安装纯SMT贴装工艺。缺 点。顶面混合使用表面贴装元件和穿孔装置元件，底面使用表面贴装元件或不使用元件。是混合装联的一种：A面使用通孔元件，B面使用表面贴装件（波峰焊接），本公司无绳电话常用此工艺。今天，表面贴装元器件已发展到上千万种，几乎所有的电子元器件都可以进行表面贴装。82（部分）、8 4,