电子产品印刷电路板设计与制作课件

单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,*,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,学习单元,4,双面板,PCB,图绘制,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,电子产品印刷电路板设计与制作课件,4.1,学习内容与学习目标,4.1学习内容与学习目标,4.2,基本知识,4.2.1,双面板的结构,4.2基本知识4.2.1双面板的结构,4.2.1,双面板的结构,4.2.1双面板的结构,4.2.1,双面板的结构,4.2.1双面板的结构,4.2.1,双面板的结构,4.2.1双面板的结构,4.2.2,双面板,PCB,设计中常用工作层面,图,4-5,是单片机最小系统双面板,PCB,的实际设计图，可以看出双面板,PCB,的工作层面相比较单面板,PCB,有所增加。,4.2.2双面板PCB 设计中常用工作层面图4-5 是,4.2.2,双面板,PCB,设计中常用工作层面,（,1,）,Signal Layers,（信号层）,4.2.2双面板PCB 设计中常用工作层面（1）Signa,4.2.2,双面板,PCB,设计中常用工作层面,（,2,）,Silkscreen Overlays,（丝印层）,双面板的丝印层同样也有,Top Overlay,（顶面丝印层与,Bottom Overlay,（底面丝印层）两个层。,4.2.2双面板PCB 设计中常用工作层面（2）Silk,4.2.2,双面板,PCB,设计中常用工作层面,（,3,）,Mechanical Layers,（机械层）,4.2.2双面板PCB 设计中常用工作层面（3）Mecha,4.2.2,双面板,PCB,设计中常用工作层面,（,4,）,Keepout Layer,（禁止布线层）,（,5,）,Multilayer,（多层）,4.2.2双面板PCB 设计中常用工作层面（4）Keepo,4.2.2,双面板,PCB,设计中常用工作层面,（,6,）,Solder Mask,（阻焊层）,双面板中有,Top Solder Mask,（顶面阻焊层）和,Bootom Solder mask,（底面阻焊层）两层，是软件对应于,PCB,文件中的焊盘和过孔数据自动生成的板层，主要用于铺设阻焊漆。,（,7,）,Paste Mask,（锡膏层）,双面板中有,Top Paste Mask,（顶面锡膏层）和,Bottom Paste mask,（底面锡膏层）两层，它是过焊炉时用来对应,SMD,元件焊点的，也是负片形式输出。,4.2.2双面板PCB 设计中常用工作层面（6）Solde,4.2.3,双面板,PCB,设计步骤,双面板,PCB,设计流程与单面板,PCB,设计流程一致，也是五个主要步骤，即设计准备、设计绘制电原理图、生成网络报表导入至,PCB,设计文件、设计,PCB,、最后生成加工文件。但双面板,PCB,设计需要对布线板层、过孔、,SMT,焊盘等设计环境进行设置。,4.2.3双面板PCB 设计步骤双面板PCB 设计流程,4.2.4,双面板,PCB,设计环境,1.,双面板,PCB,布线板层的设置,4.2.4双面板PCB 设计环境1.双面板PCB 布线板,4.2.4,双面板,PCB,设计环境,2.,双面板,PCB,工作图层显示及颜色的设置,4.2.4双面板PCB 设计环境 2.双面板PCB 工作,4.2.4,双面板,PCB,设计环境,4.2.4双面板PCB 设计环境,4.2.4,双面板,PCB,设计环境,3.,双面板,PCB,设计规则设置,4.2.4双面板PCB 设计环境 3.双面板PCB 设计,4.2.4,双面板,PCB,设计环境,4.2.4双面板PCB 设计环境,4.2.4,双面板,PCB,设计环境,4.2.4双面板PCB 设计环境,4.2.4,双面板,PCB,设计环境,4.2.4双面板PCB 设计环境,4.2.5,双面板自动布线,（,1,）绘制电路原理图，生成网络表；,（,2,）在,PCB99SE,中，规划印制板；,（,3,）装载原理图的网络表；,（,4,）自动布局及手工布局调整；,（,5,）自动布线参数设置；,（,6,）自动布线；,（,7,）手工布线调整及标注文字调整；,（,8,）输出,PCB,图，采用打印机或绘图仪输出电路板版图。,4.2.5双面板自动布线（1）绘制电路原理图，生成网络表；,4.2.5,双面板自动布线,1.,准备原理图,2.,规划电路板,4.2.5双面板自动布线 1.准备原理图,4.2.5,双面板自动布线,3.,使用向导创建,PCB,模板,4.2.5双面板自动布线 3.使用向导创建PCB 模板,4.2.5,双面板自动布线,4.2.5双面板自动布线,4.2.5,双面板自动布线,4.2.5双面板自动布线,4.2.5,双面板自动布线,4.2.5双面板自动布线,4.2.5,双面板自动布线,4.2.5双面板自动布线,4.2.5,双面板自动布线,4.2.5双面板自动布线,4.2.5,双面板自动布线,4.2.5双面板自动布线,4.2.5,双面板自动布线,4.2.5双面板自动布线,4.2.5,双面板自动布线,4.2.5双面板自动布线,4.2.5,双面板自动布线,4.2.5双面板自动布线,4.2.5,双面板自动布线,4.2.5双面板自动布线,4.2.5,双面板自动布线,4.2.5双面板自动布线,4.2.5,双面板自动布线,4,.,导入数据,4.2.5双面板自动布线 4.导入数据,4.2.5,双面板自动布线,5.,元件的布局,（,1,）元件布局栅格设置,（,2,）字符串显示设置,（,3,）自动布局,4.2.5双面板自动布线 5.元件的布局,4.2.5,双面板自动布线,4.2.5双面板自动布线,4.2.5,双面板自动布线,4.2.5双面板自动布线,4.2.5,双面板自动布线,（,4,）手工调整,4.2.5双面板自动布线（4）手工调整,4.2.5,双面板自动布线,6.,自动布线,4.2.5双面板自动布线 6.自动布线,4.2.5,双面板自动布线,4.2.5双面板自动布线,4.2.5,双面板自动布线,4.2.5双面板自动布线,4.2.5,双面板自动布线,4.2.5双面板自动布线,4.2.5,双面板自动布线,4.2.5双面板自动布线,4.2.5,双面板自动布线,4.2.5双面板自动布线,4.2.5,双面板自动布线,4.2.5双面板自动布线,4.2.5,双面板自动布线,4.2.5双面板自动布线,4.2.5,双面板自动布线,4.2.5双面板自动布线,4.2.5,双面板自动布线,4.2.5双面板自动布线,4.2.5,双面板自动布线,4.2.5双面板自动布线,4.2.5,双面板自动布线,4.2.5双面板自动布线,4.2.5,双面板自动布线,4.2.5双面板自动布线,4.2.5,双面板自动布线,4.2.5双面板自动布线,4.2.5,双面板自动布线,4.2.5双面板自动布线,4.2.5,双面板自动布线,4.2.5双面板自动布线,4.2.5,双面板自动布线,4.2.5双面板自动布线,4.2.5,双面板自动布线,4.2.5双面板自动布线,4.2.5,双面板自动布线,4.2.5双面板自动布线,4.2.5,双面板自动布线,4.2.5双面板自动布线,4.2.5,双面板自动布线,4.2.5双面板自动布线,4.3,任务,1,绘制单片机最小系统双面板,PCB,图,4.3.1,任务描述,4.3 任务1绘制单片机最小系统双面板PCB图4.3.1,4.3.1,任务描述,（,1,）单片机最小系统电路图中元器件清单参见表,4-2,；,（,2,）电路板最大尺寸大小为：,60mm,（宽）,65mm,（高）；,（,3,）板边,2.5mm,之内不能布线及放置元器件；,（,4,）距离板边,5mm,，在电路板的四角设置四个直径,3.5mm,的安装孔（参见图,4-66,单片机最小系统电路板尺寸图）；,（,5,）布线规则设置：单面板焊接面布线，地线宽度,1.5mm,，电源线宽度为,1.5mm,，导线宽度为,0.5mm,，导线间安全距离,0.5mm,；,（,6,）布线优先规则设置：先布电源线，其次地线，最后导线；,（,7,）焊盘设置：插头插座的焊盘通孔孔径,1mm,，其余通孔直径,0.7mm,，焊盘大小原则上不小于,2mm,；,（,8,）对元件进行布局要考虑基本工艺要求及人性化因素；,（,9,）用自动布线完成,PCB,图的初步设计；,（,10,）用手动布线方式完成,PCB,图的调整与修改。,4.3.1任务描述（1）单片机最小系统电路图中元器件清,4.3.1,任务描述,4.3.1任务描述,4.3.2,任务实施过程,1.,单片机最小系统电路原理图绘制,4.3.2任务实施过程 1.单片机最小系统电路原理图绘制,4.3.2,任务实施过程,4.3.2任务实施过程,4.3.2,任务实施过程,2.,单片机最小系统双面板,PCB,图绘制,（,1,）使用,PCB,向导创建,PCB,文件,4.3.2任务实施过程 2.单片机最小系统双面板PCB 图,4.3.2,任务实施过程,4.3.2任务实施过程,4.3.2,任务实施过程,4.3.2任务实施过程,4.3.2,任务实施过程,4.3.2任务实施过程,4.3.2,任务实施过程,4.3.2任务实施过程,4.3.2,任务实施过程,4.3.2任务实施过程,4.3.2,任务实施过程,4.3.2任务实施过程,4.3.2,任务实施过程,（,2,）元器件封装设计,4.3.2任务实施过程（2）元器件封装设计,4.3.2,任务实施过程,4.3.2任务实施过程,4.3.2,任务实施过程,4.3.2任务实施过程,4.3.2,任务实施过程,4.3.2任务实施过程,4.3.2,任务实施过程,4.3.2任务实施过程,4.3.2,任务实施过程,4.3.2任务实施过程,4.3.2,任务实施过程,（,3,）设置工作界面参数,4.3.2任务实施过程（3）设置工作界面参数,4.3.2,任务实施过程,4.3.2任务实施过程,4.3.2,任务实施过程,4.3.2任务实施过程,4.3.2,任务实施过程,4.3.2任务实施过程,4.3.2,任务实施过程,4.3.2任务实施过程,4.3.2,任务实施过程,（,4,）导入原理图设计,4.3.2任务实施过程（4）导入原理图设计,4.3.2,任务实施过程,4.3.2任务实施过程,4.3.2,任务实施过程,（,5,）手动布局,4.3.2任务实施过程（5）手动布局,4.3.2,任务实施过程,（,6,）修改焊盘,4.3.2任务实施过程（6）修改焊盘,4.3.2,任务实施过程,（,7,）设计规则设置,4.3.2任务实施过程（7）设计规则设置,4.3.2,任务实施过程,4.3.2任务实施过程,4.3.2,任务实施过程,4.3.2任务实施过程,4.3.2,任务实施过程,4.3.2任务实施过程,4.3.2,任务实施过程,4.3.2任务实施过程,4.3.2,任务实施过程,（,8,）自动布线,4.3.2任务实施过程（8）自动布线,4.3.2,任务实施过程,（,9,）手工调整,4.3.2任务实施过程（9）手工调整,4.3.2,任务实施过程,（,10,）原理图与,PCB,网络表比对检查,4.3.2任务实施过程（10）原理图与PCB 网络表比对检,4.3.2,任务实施过程,（,11,）输出,PCB,文档,产生,Gerber,（光绘文件）,4.3.2任务实施过程（11）输出PCB 文档,4.3.2,任务实施过程,4.3.2任务实施过程,4.3.2,任务实施过程,4.3.2任务实施过程,4.3.2,任务实施过程,4.3.2任务实施过程,4.3.2,任务实施过程,4.3.2任务实施过程,4.3.2,任务实施过程,4.3.2任务实施过程,4.3.2,任务实施过程,4.3.2任务实施过程,4.3.2,任务实施过程,4.3.2任务实施过程,4.3.2,任务实施过程,产品钻孔文件,4.3.2任务实施过程产品钻孔文件,4.3.2,任务实施过程,4.3.2任务实施过程,4.3.2,任务实施过程,4.3.2任务实施过程,4.3.2,任务实施过程,4.3.2任务实施过程,4.3.2,任务实施过程,4.3.2任务实施过程,4.3.2,任务实施过程,4.3.2任务实施过程,4.3.3,拓展提高,双面板,PCB,设计企业规范,4.3.3拓展提高双面板PCB 设计企业规范,4.3.3,拓展提高,双面板,PCB,设计企业规范,4.3.3拓展提高双面板PCB 设计企业规范,4.3.3,拓展提高,双面板,PCB,设计企业规范,4.3.3拓展提高双面板PCB 设计企业规范,4.3.3,拓展提高,双面板,PCB,设计企业规范,4.3.3拓展提高双面板PCB 设计企业规范,4.3.3,拓展提高,双面板,PCB,设计企业规范,4.3.3拓展提高双面板PCB 设计企业规范,4.3.3,拓展提高,双面板,PCB,设计企业规范,4.3.3拓展提高双面板PCB 设计企业规范,4.3.3,拓展提高,双面板,PCB,设计企业规范,4.3.3拓展提高双面板PCB 设计企业规范,4.3.3,拓展提高,双面板,PCB,设计企业规范,4.3.3拓展提高双面板PCB 设计企业规范,4.3.3,拓展提高,双面板,PCB,设计企业规范,4.3.3拓展提高双面板PCB 设计企业规范,4.4,任务,2,绘制电子台历双面板,PCB,图,4.4.1,任务描述,本任务是根据图,4-116,所示的电子台历主板电路图，按照下列设计要求，设计对应的电子台历双面板主板,PCB,图。,（,1,）电子台历主板电路图中元器件清单参见表,4-11,；,（,2,）电路板结构尺寸如图,4-117,所示；,（,3,）板边,2.5mm,之内不能有焊盘；,（,4,）在电路板的四角设置四个安装孔（参见图,4-117,电子台历电路板尺寸图）；,（,5,）布线规则设置：双面板双层布线，地线与电源线宽度为不小于,0.8mm,，其余导线宽度为不小于,0.5mm,，导线间安全距离不小于,0.3mm,；,（,6,）布线优先规则设置：先布电源线，其次地线，最后导线；,（,7,）过孔设置：过孔直径,1.3mm,，通孔直径,0.7mm,；,（,8,）焊盘设置：插头插座的焊盘通孔孔径,1mm,，其余通孔直径,0.7mm,，焊盘大小原则上不小于,2mm,；,（,9,）对元件进行布局要考虑基本工艺要求及人性化因素；,（,10,）用自动布线完成,PCB,图的初步设计；,（,11,）用手动布线方式完成,PCB,图的调整与修改；,（,12,）双面铺铜（接地）。,4.4任务2绘制电子台历双面板PCB图4.4.1任务描,4.4.2,任务实施过程,1.,电子台历原理图绘制,4.4.2任务实施过程1.电子台历原理图绘制,4.4.2,任务实施过程,4.4.2任务实施过程,4.4.2,任务实施过程,4.4.2任务实施过程,4.4.2,任务实施过程,4.4.2任务实施过程,4.4.2,任务实施过程,4.4.2任务实施过程,4.4.2,任务实施过程,2.,电子台历双面板,PCB,图绘制,4.4.2任务实施过程2.电子台历双面板PCB 图绘制,4.4.2,任务实施过程,4.4.2任务实施过程,4.4.2,任务实施过程,4.4.2任务实施过程,4.4.2,任务实施过程,4.4.2任务实施过程,4.4.2,任务实施过程,4.4.2任务实施过程,4.4.2,任务实施过程,4.4.2任务实施过程,4.4.2,任务实施过程,4.4.2任务实施过程,4.4.2,任务实施过程,4.4.2任务实施过程,4.4.2,任务实施过程,4.4.2任务实施过程,4.4.2,任务实施过程,4.4.2任务实施过程,4.4.2,任务实施过程,4.4.2任务实施过程,4.4.2,任务实施过程,4.4.2任务实施过程,4.4.3,拓展提高,双面板,PCB,设计技巧,4.4.3拓展提高双面板PCB设计技巧,4.4.3,拓展提高,双面板,PCB,设计技巧,4.4.3拓展提高双面板PCB设计技巧,4.4.3,拓展提高,双面板,PCB,设计技巧,4.4.3拓展提高双面板PCB设计技巧,4.4.3,拓展提高,双面板,PCB,设计技巧,4.4.3拓展提高双面板PCB设计技巧,4.4.3,拓展提高,双面板,PCB,设计技巧,4.4.3拓展提高双面板PCB设计技巧,4.4.3,拓展提高,双面板,PCB,设计技巧,4.4.3拓展提高双面板PCB设计技巧,电子产品印刷电路板设计与制作课件,