树脂材料上的电镀工艺课件

单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,*,树脂材料上的电镀工艺,1/22,树脂材料上的电镀工艺 1/22,ABS,、,PC,ABS,树脂上的标准电镀工程,2/22,ABS、PCABS树脂上的标准电镀工程2/22,标准前处理工艺与模式图,整面,粗化,钯活化,解胶,化学镍,ENILEX,WE,铬酸,硫酸,ENILEX,CT-580,盐酸,ENILEX,NI-100,B,B,B,B,B,B,B,B,B,B,B,B,B,B,B,B,B,汚,物,汚,物,B,钯,Sn,2+,Sn,2+,Sn,2+,B,B,B,B,B,触媒核,化学,镍,Pd,ENILEX,NI-5,脱脂,ENILEX,PC-1,PC-2,B,B,B,B,B,3/22,标准前处理工艺与模式图 整面粗化钯活化解胶化学镍EN,前处理,走位,要求项目,结合力,镀液,安定性,4/22,前处理走位要求项目结合力镀液安定性4/22,ENILEX,工艺,钯活化,优秀的钯吸附性能以及出色的化学镍深镀性能,。,/,树脂上也能发挥优秀的吸附性能,。,化学镍,初期反应良好，镀液有很好的稳定性，极少发,生漏镀,。,环境工艺，不使用受规制成分,也有化学镍,前处理工艺的特长,5/22,ENILEX工艺钯活化前处理工艺的特长5/22,钯活化,ENILEX,CT-580,树脂,：,ENILEX CT-580,10ml/L,（,Pd,30mg/L,）,HCl,220ml/L,加工条件,35,3,分,PC/ABS,树脂,：,ENILEX CT-580,25ml/L,（,Pd7 5mg/L,）,HCl,220ml/L,加工条件,35,3,5,分,6/22,钯活化 ENILEXCT-5806/22,解胶（加速）,ENILEX,AT,开槽条件,：,ENILEX AT,50g/L,H,2,SO,4,15ml/L,加工条件,50-2.5,分,维护 ：每天分析添加,也可以按,3000L,每班,1Kg,添加,使用寿命：,1,2,个月,解胶（加速）ENILEXAT,化 学 镍,ENILEX,-100,开槽,条件,：,ENILEX,NI,100AM,140ml/L,ENILEX,NI,100BM,140ml/L,9.5,（,氨水槽液,pH,管理在,8.8,9.0,）,加工条件,35,10,分,ENILEX,-5,开槽条件,：,ENILEX,NI,5,M,32ml/L,ENILEX,NI,5,B,30ml/L,ENILEX,NI,5,C,40ml/L,9.0,（,氨水槽液,pH,管理在,8.6,9.0,）,加工条件,42,10,分,7/22,化 学 镍ENILEX-100ENILEX-57,标准电镀工程与模式图,处理,闪镀镍,光亮硫酸铜,半光亮,光亮,MP-Ni,光亮铬,JC-35,BLS CONC,88-HS,MP-NI 309,E-40,膜,半光亮,Ni,光亮,Ni,硫酸銅,Cr,闪镀镍,Ni,MP-,Ni,8/22,标准电镀工程与模式图处理闪镀镍光亮硫酸铜半光亮光亮,树脂上的装饰电镀皮膜 断面照片,铬层,光亮镍层,半光亮镍层,硫酸铜层,素材,：,ABS,树脂,MP-N,I,层,闪镀镍层,化学镍层,9/22,树脂上的装饰电镀皮膜 断面照片铬层光亮镍层半光亮镍层硫酸铜层,树脂上的电镀皮膜,镀层外观,要求项目,耐腐蚀性,皮膜物性,10/22,树脂上的电镀皮膜镀层外观要求项目耐腐蚀性皮膜物性10/22,电镀工艺的特长,电镀外观,走位性能,：,闪镀镍,，,PDC,皮膜的物性,：,光亮硫酸铜电镀,半光亮镍电镀,高耐腐蚀性,：,新镍封电镀工艺,11/22,电镀工艺的特长电镀外观11/22,T,汽车用电镀规格实例：,S,级,12/22,T汽车用电镀规格实例：S级12/22,PDC,处理的原理以及模式图,化学镍,PDC,处理,硫酸铜溶液中,：,：,：,PDC,未处理,PDC,已处理,2+,2+,13/22,PDC处理的原理以及模式图化学镍PDC处理硫酸铜溶液中：,硫酸铜电镀,JC-35,的皮膜物性,电镀条件,：,标准,电镀后,小时的热处理,14/22,硫酸铜电镀JC-35的皮膜物性电镀条件：标准14/22,半光亮镍,BLS C0NC,工艺的皮膜物性,电位差,：,20mv,（,高,）,硫磺共析率,：,0.006%,内部应力,:1200kgf/cm,2,皮膜硬度,:Hv 320,延展性,:0,.,以上,15/22,半光亮镍 BLS C0NC工艺的皮膜物性电位差：,MP-NI 309,工艺特长,镀,液,组成比较表,改良点,将,一次,光亮剂与光亮镍用光亮剂统一为同一系列。,因此,、,从光亮,Ni,中直接带入镀液也是允许的，而且镀液中的浓度很容易管理。,电镀层的电位用电位调整剂,E,来调整。,更换了粉末的种类,。,所以,、,pH,可在,3.8,4.3,进行,管理,，而不再需要维持较高的,pH,值。,其不单使,MP-NI,镀液的管理得到了改善，而且也期待着对镀,Cr,性能的提高。,MP-308,工艺,MP-309,工艺,MP-NI 309工艺特长镀液组成比较表改良点MP-308,MP-309,工艺特长,生成,微孔,的粉末形成过程：,不可单独生成微孔。,高,pH,值下，,308B,成分生成氢氧化物,被,308,吸附，生成微孔（推测）。,为了确保微孔数，,pH,值必须要在,4.5,以上。,由,pH,的变动引起：分解生成,MP-NI,MP-NI,由于粉末种类不同，所以其表现出来的性能、状态不同,MP-NI 309,工艺较易得到,微孔数,，并且很稳定。,由镀液,H,的变动所引起的,微孔数,波动很小,。,微孔,生成的主要形式,。,可以单独生成,微孔。,309A,作为,309B,的一种载体,、,使,微孔,分散,均,匀,。,而且,、,可以确保高电部的,微孔数。,309B,309A,309B,308,308B,（液体）,MP-309工艺特长 生成微孔的粉末形成过程：不可单独生成,MP-NI309,工艺特长,原,MP-NI,工艺,、,镀,Cr,层,膜厚,有所,増加,时，,微孔数,基本成反比例减少。但,MP-NI 309,工艺中所选择的粉末种类，,Cr,层膜厚的变化很难对其产生影响,、,所以可以得到稳定的,微孔数,。,MP-N I309,工艺的优点,（）,对于,加工品形状,或者挂具位置不同而引起的,Cr,层不同,膜厚,，也可以很容易的确保所要求的,微孔数,。,（）,对于不同,Cr,层,膜厚,规格的不同产品，也可以将,微孔数管理,在同一范围内。,由,Cr,膜厚,的变化而引起的,微孔数,波动很小,。,原,MP-NI,MP-NI 309,Cr,膜厚（,m,）,微孔数（,个,/cm,2,）,MP-NI309工艺特长由Cr膜厚的变化而引起的微孔数,MP-309,工艺特长,为了保证,高耐,腐蚀性,、,MP-NI,要求比光亮,NI,的电位高，因此，镀液需要,浄化,和添加等调整。,MP-NI 309,工艺,、,在以下,2,点使得其较为容易的保证其镀层性能：,（）,固体,微粒子,的补充为微量添加,。,因此,、,很容易过滤,、,镀液的,浄化,变得省时、省力。,（）,电位调整剂调整电位,。,因此,、,可以实现容易且快速的控制,MP-NI,的电位。,很容易保证,MP-NI,层电位,。,产品的上面部以及,高,电流部都具有良好的光泽性。,粉末的种类及,添加量,（,微量,）的改变,、,在适当的,微孔数,范围内，与原工艺相纰，使其在产品的上面部及高电,流,部都具有良好的光泽性。,MP-309工艺特长 很容易保证MP-NI层电位,新镍封电镀工艺,良好的耐腐蚀性能,新镍封工艺,镀铬,MP-NI 309,試験,80,時間後表面腐食状況,较差的耐腐蚀性能,传统镍封工艺,镀铬,16/22,新镍封电镀工艺良好的耐腐蚀性能試験80時間後表面腐食,现场问题对应处理法,为保证其外观,、,高,耐,腐蚀，现场问题对应处理方法一览：,现场问题对应处理法为保证其外观、高耐腐蚀，现场问题对应处理方,高耐腐蚀性的取得条件,通过控制多层镍间的皮膜电位,适当的微孔数,适当的膜厚,17/22,高耐腐蚀性的取得条件通过控制多层镍间的皮膜电位17/22,MP-NI,309,光沢,Ni,半光沢,Ni,高耐腐蚀性获得所需皮膜电位,控制多层镍间的皮膜电位,较差,良好,低,高,18/22,光沢Ni半光沢Ni高耐腐蚀性获得所需皮膜电位控制多层镍间的,高品质的树脂电镀,経営企画室,前处理,树 脂,设备管理,电 镀,综合技术,19/22,高品质的树脂电镀経営企画室前处理树 脂设备管理电 镀综,全自动表面处理设备,20/22,全自动表面处理设备20/22,