太阳能电池片丝网印刷_烧结工艺课件

,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,学习报告,学习报告,1,丝网印刷的定义,利用丝网图形部分网孔透浆料，非图文部分网孔不透浆料的基本原理进行印刷。印刷时在丝网一端倒入浆料，用刮刀在丝网的浆料部位施加一定压力，同时朝丝网另一端移动。浆料在移动中被刮板从图形部分的网孔中挤压到基片上。印刷过程中刮板始终与丝网印版和承印物呈线接触，接触线随刮刀移动而移动，而丝网其它部分与承印物为脱离状态，保证了印刷尺寸精度和避免蹭脏承印物。当刮板刮过整个印刷区域后抬起，同时丝网也脱离基片，并通过回墨刀将浆料轻刮回初始位置，工作台返回到上料位置，至此为完整 的一个印刷行程,。,丝网印刷的定义利用丝网图形部分网孔透浆料，非图文部分网孔不透,2,丝网印刷的五个要素,丝网印刷由五大要素构成，即丝网、,刮刀,、浆料、工作台以及基片。,丝网印刷的五个要素丝网印刷由五大要素构成，即丝网、刮刀、浆料,3,刮刀,刮刀的作用是将浆料以一定的速度和角度将浆料压入丝网的漏孔中，刮刀在印刷时对丝网保持一定的压力，刃口压强在,10,15N,cm,之间，刮板压力过大容易使丝网发生变形，印刷后的图形与丝网的图形不一致，也加剧刮刀和丝网的磨损，刮板压力过小会在印刷后的丝网上存在残留浆料。,刮刀刮刀的作用是将浆料以一定的速度和角度将浆料压入丝网的漏孔,4,刮刀和回墨刀的拆装,1.,刮刀、回墨刀和螺丝,2.,刮刀螺丝向外（面向自己）,3.,将刮刀的孔对准刮刀轴，平行方向推入。,4.,装上螺丝时，注意垫片方向,1.,2.,3.,4.,回墨刀,回墨刀螺丝,刮刀,刮刀螺丝,刮刀和回墨刀的拆装1.刮刀、回墨刀和螺丝1.2.3.4.回,5,刮刀和回墨刀的拆装,1.,将刮刀固定螺丝锁上,2.,将回墨刀固定螺丝先锁至一半,3.,将回墨刀开口朝右方向装上,4.,将螺丝向右锁上,1.,2.,3.,4.,刮刀和回墨刀的拆装1.将刮刀固定螺丝锁上1.2.3.4.,6,丝网印刷,浆料,浆料是由功能组份、粘结组份和有机载体组成的一种流体，功能组份一般为贵金属或贵金属的混合物。载体是聚合物在有机溶剂中的溶液。功能组份决定了成膜后的电性能和机械性能。载体决定了厚膜的工艺特性，是印刷膜和干燥膜的临时粘结剂。功能组份和粘结组份一般为粉末状，在载体中进行充分搅拌和分散后形成膏状的厚膜浆料。烧结后的厚膜导体是由金属与粘结组份组成。,有机载体包括有机高分子聚合物、有机溶剂、有机添加剂等等。它调节了浆料的流变性,固体粒子的浸润性,金属粉料的悬浮性和流动性以及浆料整体的触变性，决定了印刷质量的优劣。,丝网印刷浆料浆料是由功能组份、粘结组份和有机载体组成的一种,7,丝网印刷,网版,网版是由不锈钢织成不同网目大小的网纱及涂在网纱上的乳胶装在网框架组成。网版图样设计开孔处则将乳胶去除，刮刀刷过网纱时可将施放在网版上的浆料透过图样开孔处印在基材上，主要决定印刷厚度为乳胶厚度。丝网印刷时根据不同的,网版张力、乳胶厚度、刮刀下压力量、刮刀速度、刮刀下刀及离刀迟滞时间,等等参数可得到不同的印刷厚度。此外，,浆料的粘滞性、基材表面的亲疏水性、烘干温度时间,都会影响到印刷的高度及深度。,丝网印刷网版网版是由不锈钢织成不同网目大小的网纱及涂在网纱,8,丝网印刷流程,Wafer,背电极印刷,烘箱,背电场印刷,烘箱,正电极印刷,烧结炉,测试分选,入库,丝网印刷流程Wafer背电极印刷烘箱背电场印刷烘箱正电极印刷,9,一般电池片结构,一般电池片结构,10,银电极,作用：输出电流。,电极就是与电池,p-n,结两端形成紧密欧姆接触的导电材料。与,p,型区,接触的电极是电流输出的,正极,，与,n,型区,接触的电极是电流输出的,负极,。,耐高温烧结、良好的导电性能及附着力，以及贵金属成本等因素，决定了用银而不是其他贵金属；,正面电极由两部分构成，主栅线是直接接到电池外部引线的较粗部分，副栅线则是为了将电流收集起来传递到主线去的较细部分，制作成窄细的栅线状以克服扩散层的电阻。电极图形，例如电极的形状、宽度和密度等，对于太阳电池转换效率影响较大。,银电极作用：输出电流。,11,银电极,电极材料的,选择,能,与硅形成牢固的接触；,这种,接触应是欧姆接触，接触电阻小；,有,优良的导电性；,纯度,适当；,化学稳定性,好；,银的特性,熔点：,961.78,，电阻率,：,1.58610-8 m,（,20,）,银的特征氧化数为,+1,，其活动性比铜差，常温下，甚至加热时也不与水和空气中的氧作用。,有,很好的柔韧性和,延展性，,是导电性和导热性最好的金属。,银电极电极材料的选择,12,银电极,正面电极因为要减少电极遮光面积，所以使用导电性能良好的银浆，因为先前的减反射膜已经形成正面的电性绝缘，所以银浆一般掺有含铅的硼酸玻璃粉（,PbO-B2O3-SiO glass frit,），在高温烧结时玻璃粉硼酸成分与氮化硅反应并刻蚀穿透氮化硅薄膜，此时银可以渗入其下方并与硅形成此种局部区域性的电性接触，铅的作用是银,-,铅,-,硅共熔而降低银的熔点。,银电极正面电极因为要减少电极遮光面积，所以使用导电性能良好的,13,银与硅形成欧姆接触,有机物挥发,玻璃料在减反射膜表面聚集,玻璃料腐蚀穿过减反射膜,玻璃料通过与,Si,发生氧化还原反应产生腐蚀坑,PbO+Si Pb+SiO2,Ag,晶粒在,冷却,过程中于腐蚀坑处,结晶,？,由于,玻璃料对,Si,表面腐蚀具有各向异性，导致在,Si,表面形成了倒三角形的腐蚀坑。因此,Ag,晶粒在腐蚀坑处结晶时与,Si,表面接触的一侧呈倒金字塔状，而与玻璃料接触的一侧则成圆形,。,银与硅形成欧姆接触 有机物挥发,14,银晶粒的析出机理,？,（,1,）与,PbO,和,Si,发生的氧化还原反应类似，玻璃料中的,Ag2O,与,Si,发生如下反应：,Ag2O+Si Ag+SiO2,（,2,）,Ag,和被腐蚀的,Si,同时融入玻璃料中。冷却时，玻璃料中多余的,Si,外延生长在基体上，,Ag,晶粒则在,Si,表面随机生长。,（,3,）在烧结过程中通过氧化还原反应被还原出的金属,Pb,呈液态，当液态铅与银相遇时，根据,Pb-Ag,相图银粒子融入铅中形成,Pb-Ag,相。,Pb-Ag,熔体腐蚀,Si,的,晶面。冷却过程中,Pb,和,Ag,发生分离，,Ag,在,晶面上结晶，形成倒金字塔形。,银晶粒的析出机理？（1）与PbO和Si发生的氧化还原反应类似,15,铝背场,1,.,背铝作为背电场能够阻挡电子的移动，减小了表面的复合率，有利于载流子的吸收,；,2,.,减少光穿透硅片,增强对长波的,吸收；,3.Al,吸杂，形成重掺杂，提高少子寿命,；,4,.,铝的导电性能良好，金属电阻小，而且铝的熔点相对其他的合适金属来说熔点,低，有利于烧结。,5.,在,烧结时,p-type,的铝掺杂渗入形成使原本掺杂硼的,p-type Si,形成一层数微米厚的,p+-type Si,作为背场，以降低背表面复合速度来提高电池的开路电压,Voc,。,6.,因为,硅片吸收系数差，当厚度变薄时衬底对入射光的吸收减少，此时背场的存在对可以抵达硅片深度较深的长波长光吸收有帮助，所以短路电流密度,Jsc,的影响就更,明显。,7.p,和,p+,的能阶差也可以提升,Voc,，,p+,可以形成低电阻的欧姆接触所以填充因子,FF,也可改善。,铝背场1.背铝作为背电场能够阻挡电子的移动，减小了表面的复合,16,铝背场,对铝浆的技术,要求,形成,铝背,p,p+,结，提高开路电压；,形成硅铝合金对硅片进行有效地吸杂，提高效率；,能与硅形成牢固的欧姆接触；,有优良的导电性；,化学稳定性好；,有适宜大规模生产的工艺性；,价格较低。,铝的特性,熔点：,660.37,，具有良好的导热性、导电性和延展性,。,在空气中其表面会形成一层致密的氧化膜，使之不能与氧、水继续作用,。,铝板对光的反射性能也很好，,铝背场对铝浆的技术要求,17,铝背场的形成,1.,将铝浆印刷在硅的表面。,2.,将沉积好的硅片放进峰值温度超过,577,（铝硅合金共熔温度）的链式烧结炉里进行烧结。,3.,当温度低于,577,时，铝硅不发生作用，当温度升到共晶温度,577,时，在交界面处，铝原子和硅原子相互扩散，随着时间的增加和温度的升高，硅铝熔化速度加快，最后整个界面变成铝硅熔体，在交界面处形成组成为,11.3,硅原子和,88.7,铝原子的熔液。,铝背场的形成1.将铝浆印刷在硅的表面。,18,印刷品质,浆料本身的性质对产品有很大的影响：,（,1,）因为材料热膨胀系数的差异，浆料成分的不同也会造成太阳能电池的翘弯问题；,（,2,）烧结后浆料的附着性也是一个问题，要通过拉力测试；,（,3,）背场有铝球形成，原因：,硅片表面织构化过程时造成表面高低差过大；,干燥时间太短；,在烧结时铝颗粒间相互融溶而使颗粒间距缩短；,印刷品质浆料本身的性质对产品有很大的影响：,19,工艺参数对印刷的影响,参数,影响,刮刀压力,(pressure),刮刀压力越小，填入网孔的墨量就越多,印刷速度,(speed),湿重在某一速度下达到最大值，低于此速度，速度增大湿重增大，高于此值，速度增大湿重较小,印刷高度（,down-stop,）,down-stop,值越大，湿重越小,丝网间距,(snap-off),丝网间距增大，油墨的转移量也增大，但随着刮刀压力的增加，丝网间距对油墨转移量影响趋小,刮刀截面,对刮刀的截面形状来说，刮刀边越锐利，线接触越细，出墨量就越大；边越圆，出墨量就越少,工艺参数对印刷的影响参数影响刮刀压力(pressure)刮刀,20,软件,主要分,Cycle,、,Print,、,Operator,等界面,非印刷相关的硬件参数 印刷参数 常用操作界面,软件主要分Cycle、Print、Operator等界面非印,21,软件控制参数意义,Enable Magazine Loader,机器运行时从承载盒中吸取硅片,Enable Printing,选项不勾选时，印刷过程被跳过,Enable Flip-Over,不勾选时，翻转器不工作,Enable Load Breakage Wafer,不勾选时，翻转器不检查是否硅片破损,Enable Oven Heating,允许炉子加热,Enable Unload Oven,炉子只出硅片而不进硅片,Enable Bypass Oven,硅片在行走擘上直接进入下一工序,Dispenser,设置自动添加浆料的频率,Enable Wafer Alignment,允许在印刷之前通过摄像来校准硅片,Enable Screen Alignment,对网板上的基准标记进行定位,Check Breakage Before,检查硅片在印刷前是否破碎,Paper Change,印刷次数达到设置的数字时，机器停运行,Single Nest,强制机器只在设定的那个台面上印刷,软件控制参数意义Enable Magazine Loader,22,印刷参数,PRINTING Alternate squeegee,单程印刷：刮刀向前运动印刷一片片子，向后返回印刷下一片；,Double squeegee,两次印刷：对每一块片子向前印刷一次，再向后印刷一次；,Squeegee and Flood,印刷后回料（常用）；,Flood and squeegee,回料后印刷；,SCREEN Snap-off,网版间距印刷时电池到网板的距离,；,Park,网版停止位置，印刷完成后电池到网板的距离；,Speed upward,网板上升速度,;QUEEGEE Down-stop,刮板高度，这是印刷时刮刀的位置,；,Park,刮板的停止位置，印刷和回墨完成后，印刷头的停止位置；,Pressure,刮刀压力,；,ADVANCEMENT Position1,刮刀起始位置,；,Position2,印刷后的返回位置,;Position3,印刷后停止位置,Position4,印刷后开始返回时位置，机器印刷时括刀后退的开始位置。,FLOOD SUEEGEE Pr