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,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,2021-01-12,#,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,2021-01-12,#,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,2021-01-12,#,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,2021-01-12,#,硅胶培训资料,研发部,2008.5.12,硅胶培训资料研发部,一、硅胶的物性,1、viscosity visksti,粘度,流体在流动时,相邻流体层间存在着相对运动,则该两流体层间会产生摩擦阻力,称为粘滞力。粘度是用来衡量粘滞力大小的一个物性数据。其大小由物质种类、温度、浓度等因素决定。,粘度符号是,单位是帕斯卡秒,(Pas)1Pa.s=1Kcps,胶水的粘度用布氏粘度计测出,单位是,“cps,厘泊,”,。胶水的粘度的读数一般在,300,30000cps,之间。一般情况下周围的环境温度越高,粘度,,,温度粘度,。水在,20.2,时的粘度为,1cps,。,一、硅胶的物性1、viscosity viskst,2,、,Pot life,适用时间,胶水的“适用时间”:在一般情况下,胶水是用原料和溶剂在一个,pot(,釜或锅,),内进行配制,(,有时可能需要加热、搅拌等,),,但开始使用时,如果时间长了以后,胶水会干了,无法继续使用。因此,这一时间长便于工人操作。,2、Pot life 适用时间,3、Refractive index,折射率,硅胶的,RI,一般在,1.41-1.53,之间,由于,aN,芯片具有高的折射率(约为,2.2,),为了能够有效的减少界面折射带来的光损失,尽可能提高取光效率,要求硅胶和透镜材料的折射率尽可能高。,如果硅胶,折射率从,1.5,增加到,1.6,,取光效率能提高约,20,。,3、Refractive index 折射率,硅胶培训资料课件,4、Density,密度,是指在规定,温度,下,单位体积内所含物质的,质量数,.,硅胶的密度一般比水大,硅胶的密度大小主要取决于硅胶的填料,.,4、Density 密度,5、Hardness,硬度 肖氏硬度,Shore,硬度分为,A,和,D,两个等级的原因。当你拿,Shore A,硬度计来测木板、水泥地、钢板,你得出的硬度都是,100Shore A,。但实际上大家都知道上述材料的硬度差别是很大的。所以当,TPE,的硬度超出,95A,的话,通常用,Shore D,硬度计来测,所得出的硬度值较为正确。,5、Hardness 硬度 肖氏硬度,6,、,T,ensile strength,抗张强度,性质:即抗拉强度。又称拉伸强度,扯断强度。符号,b,。材料或构件受拉力时抵抗破坏的能力。可用强度极限来表示。是金属和非金属材料的机械性能的一项指标。单位为牛,/,厘米,2(N/cm2),或帕斯卡,(Pa),,纸张往往作纵向测定或横向测定,分别称做纵向抗张力或横向抗张力,国际标准以,kN/m,表示。抗张强度,=,样品断裂时的负荷,(N/,样品的横切面积,mm2),。,6、Tensile strength 抗张强度,7、Lap shear strength,粘接强度,剪切强度也称抗剪强度。剪切强度是指粘接体在单位面积上能承受平行于粘接面积的最大负载。剪切强度按实验时粘接体受力的方式,主要分为拉伸剪切、压缩剪切、扭转剪切、环套剪切和弯曲剪切等。,7、Lap shear strength 粘接强度,8、Linear expansion,线性膨胀系数,线膨胀系数,;,亦称线胀系数。固体物质的温度每改变,1,摄氏度时,其长度的变化和它在,O,时长度之比,叫做“线膨胀系数”。单位为,1/,开。符号为,l,。其定义式是,;a1=(lt-l0)/l0t,即有,;,lt=l0,(,l,alt,)。,;,由于物质的不同,线膨胀系数亦不相同,其数值也与实际温度和确定长度,1,时所选定的参考温度有关,但由于固体的线膨胀系数变化不大,通常可以忽略,而将,a,当作与温度无关的常数。,8、Linear expansion 线性膨胀系数,二、硅胶的组成及特性,二、硅胶的组成及特性,分子空间结构,分子空间结构,SI-O,化合键能量高,并且该分子结构不存在,C=O,、,C=C,双键,因此化学性质非常稳定,SI-O 化合键能量高,并且该分子结构不存在C=O、C=C双,以上是环氧树脂在高热下与氧气发生的化学反应,苯环中的,C=C,共轭双键在高温下稳定与,O2,发生么应变黄,以上是环氧树脂在高热下与氧气发生的化学反应,苯环中的C=C共,硅胶在,LED,中使用的理由,硅胶在LED中使用的理由,硅胶封装材料的种类,性质:以,Si-O,单元为主链、以单价有机基团为侧基的线形聚合物,普通硅橡胶主要由二甲基硅氧链节组成。,分子式:,a(RSiO1.5)b(R2SiO),性质:,R,为,CH3,、,C6H5,、,CH2,CH,、,H,;,和,b,为正整数。,硅胶封装材料的种类性质:以Si-O单元为主链、以单价有机基团,硅胶Rubber与Resin的不同,硅胶Rubber与Resin的不同,三、硅胶的生产流程,三、硅胶的生产流程,四、硅胶的应用方法,四、硅胶的应用方法,硅胶培训资料课件,硅胶培训资料课件,硅胶培训资料课件,硅胶培训资料课件,硅胶培训资料课件,五、主要的硅胶生产厂商及产品特性,东芝,信越化学,道康宁,五、主要的硅胶生产厂商及产品特性东芝,道康宁,道康宁,硅胶培训资料课件,硅胶培训资料课件,LED封装胶水,LED封装胶水,硅胶培训资料课件,硅胶培训资料课件,LED LENS胶水,LED LENS胶水,硅胶培训资料课件,硅胶培训资料课件,confidential,信越化学,Top view,Silicone rubber,(Type A:2060),Plus,Plasma treatment,Primer treatment,Side view,Silicone rubber,(Type A:2090),RI=1.5,LPS-2500,、,2511,、,2552,、,3560,RI=1.4,LPS-2401,、,2413,、,2410-13400,inner fill,Silicone gel,RI=1.5,LPS-2500,、,2511,、,2552,、,3560,RI=1.4,LPS-2401,、,2413,、,2410-1,RI=1.5,LPS-1501,1502,1504,RI=1.4,LPS-1400,1430,1410,confidential 信越化学Top viewSil,confidential,Elastomer/R.I.=1.5,Grade Name,unit,LPS-2500AB,LPS-2511AB,LPS-2552AB,LPS-3560AB,Mixing ratio,10,:,10,10,:,10,10,:,10,10:10,Viscosity(23C),Pa.s,3.3,4,1.1,10,Extracted conductivity,mS/m,1,1,1,1,Cure condition,150C/1hr,150C/4hr,150C/4hr,150C/4hr,Density(23C),g/cm3,1.09,1.09,1.09,1.16,Hardness,shore A,10,30,37,75,Tensile strength,MPa,0.2,0.2,0.2,2.5,Elongation,%,120,55,40,50,Volume resistivity,Tohm-m,5,43,50,50,Dielectric constant,50Hz,2.9,2.9,3.0,3.0,Volatile Content,%,2.3,2.4,1.8,-,Refractive Index,nd25,1.51,1.51,1.51,1.51,confidentialElastomer/R.I.=1,confidential,Elastomer/R.I.=1.5,Grade Name,unit,LPS-2500AB,LPS-2511AB,LPS-2552AB,LPS-3560AB,Mixing ratio,10,:,10,10,:,10,10,:,10,10:10,Viscosity(23C),Pa.s,3.3,4,1.1,10,Extracted conductivity,mS/m,1,1,1,1,Cure condition,150C/1hr,150C/4hr,150C/4hr,150C/4hr,Density(23C),g/cm3,1.09,1.09,1.09,1.16,Hardness,shore A,10,30,37,75,Tensile strength,MPa,0.2,0.2,0.2,2.5,Elongation,%,120,55,40,50,Volume resistivity,Tohm-m,5,43,50,50,Dielectric 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A,5,43,65,80,Tensile strength,MPa,0.1,5,9,7,Elongation,%,150,150,140,70,Volume resistivity,Tohm-m,10,100,70,300,Dielectric constant,50Hz,2.7,2.9,2.9,3.0,Volatile Content,%,0.3,0.3,0.8,0.7,Refractive
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