印刷电路板制作流程介绍

单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,PPT,文档演模板,Office,PPT,19 十一月 2024,印刷电路板制作流程介绍,目 錄,一、制作流程圖,二、前製程治工具製作流程,三、多層板制作流程,四、干膜制作流程,五、多層板疊板及壓合結構,流 程 圖 PCB Mfg.FLOW CHART,一、制作流程圖,顧 客 (,CUSTOMER),工 程 製 前(,FRONT-END DEP.),裁 板(,LAMINATE SHEAR),內 層 乾 膜(,INNERLAYER IMAGE),預 疊 板 及 疊 板(,LAY-UP),業 務(,SALES DEPARTMENT),生 產 管 理(,P&M CONTROL),蝕 銅(,I/L ETCHING),鑽 孔 (,PTH DRILLING),壓 合(,LAMINATION),曝 光 (,EXPOSURE),壓 膜(,LAMINATION),前處理(,PRELIMINARY TREATMENT,),顯 影(,DEVELOPIG),蝕 銅(,ETCHING,),去 膜 (,STRIPPING),黑 化 處 理(,BLACK OXIDE),烘 烤(,BAKING,),預 疊 板 及 疊 板(,LAY-UP),壓 合(,LAMINATION),後處理(,POSTTREATMENT),MLB,網 版 製 作(,STENCIL,),圖 面(,DRAWING),工 作 底 片(,WORKING A/W),製 作 規 範(,RUN CARD),程 式 帶(,PROGRAM),鑽 孔,成 型 機(,D.N.C.),底 片,(,MASTER A/W),磁 片,磁 帶,(,DISK,M/T),藍 圖,(,DRAWING),資 料 傳 送,(,MODEM,FTP),A O I 檢 查(,AOI INSPECTION),DOUBLE,SIDE,雷 射 鑽 孔,(LASER,ABLATION),Blinded Via,通 孔 電 鍍(,P.T.H.),液 態 防 焊(,LIQUID S/M ),外 觀 檢 查(,VISUAL INSPECTION),成 型(,FINAL SHAPING),外 層 乾 膜(,OUTERLAYERIMAGE),二次銅及錫鉛電鍍(,PATTERN PLATING),蝕 銅(,O/L ETCHING),檢 查(,INSPECTION),噴 錫(,HOT AIR LEVELING),電 測(,ELECTRICAL TEST ),出 貨 前 檢 查(,O Q C ),包 裝 出 貨(,PACKING&SHIPPING ),曝 光(,EXPOSURE),壓 膜(,LAMINATION),二次銅電鍍(,PATTERNPLATING),錫 鉛 電 鍍(,T/L PLATING),去 膜(,STRIPPING),蝕 銅(,ETCHING),剝 錫 鉛(,T/L STRIPPING),塗 佈 印 刷,(S/M COATING),預 乾 燥,(PRE-CURE),曝 光(,EXPOSURE),顯 影(,DEVELOPING),後 烘 烤(,POST CURE),全 板 電 鍍(,PANEL PLATING),銅 面 防 氧 化 處 理(,O S P(Entek Cu 106A),外 層 製 作(,OUTER-LAYER),TENTING,PROCESS,鍍 金 手指(,G/F PLATING),鍍 化 學 鎳 金(,E-less Ni/Au),For O.S.P.,印 文 字(,SCREEN LEGEND ),除 膠 渣(,DESMER),通 孔 電 鍍,(E-LESS CU),前處理(,PRELIMINARY TREATMENT,),前處理(,PRELIMINARY TREATMENT,),前處理(,PRELIMINARY TREATMENT,),全面鍍鎳金(,S/G PLATING),顧 客,CUSTOMER,裁 板,LAMINATE SHEAR,業 務,SALES DEP.,生 產 管 理,P&M CONTROL,MASTER A/W,底 片,DISK,M/T,磁 片磁 帶,藍 圖,DRAWING,資料傳送,MODEM,FTP,網版製作,STENCIL,DRAWING,圖 面,RUN CARD,製作規 範,PROGRAM,程 式 帶,鑽孔,成型機,D.N.C.,工 程 製 前,FRONT-END DEP.,工作底片,WORKING A/W,二、前 製 程 治 工 具 製 作 流 程,3.1 外層製作流程,3.2 外觀及成型製作流程,3.3 典型多層板製作流程-MLB,三、多 層 板 內 層 製 作 流 程,曝 光,EXPOSURE,壓 膜,LAMINATION,前 處 理,PRELIMINARY,TREATMENT,去 膜,STRIPPING,蝕 銅,ETCHING,顯 影,DEVELOPING,黑化處理,BLACK OXIDE,烘 烤,BAKING,LAY-UP,預疊板及疊板,後 處 理,POST TREATMENT,壓 合,LAMINATION,內層乾膜,INNERLAYER IMAGE,預疊板及疊板,LAY-UP,蝕 銅,I/L ETCHING,鑽 孔,DRILLING,壓 合,LAMINATION,多層板內層流程,INNER LAYER PRODUCT,MLB,AO I 檢 查,AOI INSPECTION,裁 板,LAMINATE SHEAR,DOUBLE SIDE,雷 射 鑽 孔,LASER ABLATION,Blinded Via,通 孔電鍍,P.T.H.,鑽 孔,DRILLING,外 層 乾 膜,OUTERLAYER IMAGE,二次銅及錫鉛電鍍,PATTERN PLATING,檢 查,INSPECTION,前 處 理,PRELIMINARY,TREATMENT,二次銅電鍍,PATTERN PLATING,蝕 銅,ETCHING,全板電鍍,PANEL PLATING,外 層 製 作,OUTER-LAYER,O/L ETCHING,蝕 銅,TENTING,PROCESS,DESMER,除膠 渣,E-LESS CU,通孔電鍍,前 處 理,PRELIMINARY,TREATMENT,剝 錫 鉛,T/L STRIPPING,去 膜,STRIPPING,壓 膜,LAMINATION,錫鉛電鍍,T/L PLATING,曝 光,EXPOSURE,3.1 外層製作流程,液態防焊,LIQUID S/M,外觀檢 查,VISUAL INSPECTION,成 型,FINAL SHAPING,檢 查,INSPECTION,電 測,ELECTRICAL TEST,出貨前檢查,O Q C,包 裝 出 貨,PACKING&SHIPPING,塗佈印刷,S/M COATING,前 處 理,PRELIMINARY,TREATMENT,曝 光,EXPOSURE,DEVELOPING,顯 影,POST CURE,後 烘 烤,預 乾 燥,PRE-CURE,噴 錫,HOT AIR LEVELING,銅面防氧化處理,O S P(Entek Cu 106A),HOT AIR LEVELING,G/F PLATING,鍍金手指,鍍化學鎳金,E-less Ni/Au,For O.S.P.,印 文 字,SCREEN LEGEND,選擇性鍍鎳鍍金,SELECTIVE GOLD,全面鍍鎳金,GOLD PLATING,3.2 外觀及成型製作流程,2.內層線路製作(壓膜),1.內層THIN CORE,3.3 典型多層板製作流程-MLB,3.內層線路製作(曝光),4.內層線路製作(顯影),6.內層線路製作(去膜),5.內層線路製作(蝕刻),7.疊板,LAYER 2,LAYER 3,LAYER 4,LAYER 5,LAYER 1,LAYER 6,8.壓合,10.電鍍,11.外層線路壓膜,12.外層線路曝光,9.鑽孔,14.鍍二次銅及錫鉛,15.去乾膜,16.蝕銅(鹼性蝕刻液),13.外層線路製作(顯影),18.防焊(綠漆)製作,19.浸金(噴錫)製作,17.剝錫鉛,基 板,壓 膜,壓膜後,曝 光,顯 影,蝕 銅,去 膜,四、乾膜製作流程,.,.,.,COPPER FOIL 0.5 OZ,Thin Core,FR-4,prepreg,COMP,S0LD.,prepreg,Thin Core,FR-4,prepreg,COPPER FOIL 0.5 OZ,疊合用之鋼板,疊合用之鋼板,10-12層疊合,壓合機之熱板,壓合機之熱板,COPPER FOIL 0.5 OZ,Thin Core,FR-4,prepreg,COMP,S0LD.,prepreg,Thin Core,FR-4,prepreg,COPPER FOIL 0.5 OZ,疊合用之鋼板,疊合用之鋼板,五、多層板疊板及壓合結構,COPPER FOIL,Epoxy Glass,Photo Resist,2.內層板壓乾膜(光阻劑),1.下料裁板(Panel Size),4.曝光後,Photo Resist,Artwork,(底片),Artwork,(底片),光源,3.曝光,Photo Resist,6.酸性蝕刻(Power/Ground或Signal),Photo Resist,5.內層板顯影,8.黑化(Oxide Coating),7.去乾膜(Strip Resist),Layer 1,Layer 2,Layer 3,Layer 4,Copper Foil,Copper Foil,Inner Layer,Prepreg(膠片),Prepreg(膠片),9.疊板,11.鑽孔(P.T.H.或盲孔Via)(Drill&Deburr),墊木板,鋁板,10.壓合(Lamination),13.外層壓膜(乾膜Tenting),Photo Resist,12.鍍通孔及一次電鍍,15.曝光後(pattern plating),14.外層曝光(pattern plating),17.線路鍍銅及錫鉛,16.外層顯影,19.蝕 銅(鹼性蝕刻),18.去 膜,21.噴塗(液狀綠漆),20.剝錫鉛,23.綠漆顯影,光源,S/M A/W,22.防焊曝光,