Smt工程问题集锦

单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,*,*,Smt,工程问题集锦,作成,:,温义生,061026,元件侧立,由于元件厚度设置不正确或贴片头,Z,轴高度过高，贴片时元件从高处扔下造成侧立。设置正确的元件厚度，调整贴片高度。,拾片压力过大引起供料器震动，将纸带下一个孔穴中的元件侧立。调整贴片头,z,轴拾片高度。,物料包装太紧，胶膜分离时，静电作用吸起零件侧立。,供料器带有磁性,物料包装的粘性不均匀，吸起时受力不均匀,贴片机的厚度侦测错误,元件抛料,一般,SMT,工厂物料损耗不能超过,0.3%,这个是包括从进货到出货的所有的物料损耗,一般新机台抛料率在,0.05%,以内就可以了,目标一般设定,0.03%.,抛料的主要原因及对策有：,原因,1,：吸嘴问题，吸嘴变形，堵塞，破损造成气压不足，漏气,取料不起，取料不正，识别通不过等,对策：清洁更换吸嘴；,原因,2,：识别系统问题，视觉不良，视觉或雷射镜头不清洁，有杂物干扰识别，识别光源选择不当和强度灰度不够，还有可能识别系统已坏,对策：清洁擦拭识别系统表面，保持干净无杂物沾污等，调整光源强度，更换识别系统部件；,原因,3,：位置问题，取料不在料的中心位置，取料高度不正确（,一般为碰到零件后下压,0.05MM,）而造成偏位，取料不正，有偏移，识别时跟对应的数据参数不符而被识别系统当做无效料抛弃等,对策：调整取料位置,原因,4,：真空问题，气压不足，真空气管通道不顺畅，有导物堵住真空通道，或是真空有泄漏造成气压不足而取料不起或取起之后在去贴的途中掉落,对策：调气压到设备要求气压值,(,比如,0.50.6MpaYAMAHA,贴片机,),，清洁气压管道，修复泄漏气路；,原因,5,：程序问题，所编辑的程序中元件参数设置不对，跟来料实物尺寸，亮度等参数不符造成识别通不过而被丢弃,对策：修改元件参数，搜寻元件现在参数设定,原因,6,：来料的问题，来料不规则，为引脚氧化等不合格产品,对策：,IQC,做好检测，跟供应商联系；,原因,7,：供料器问题，供料器位置变形，供料器进料不良,(,供料器棘齿轮损坏，料带没有卡在供料器的棘齿轮上，供料器下方有异物弹簧老化，或电气不良,),，造成取料不到或不良而抛料，另供料器坏,对策：供料器调整，清扫供料器平台，更换已坏部件；,曼哈顿现象,原因,:,由于熔锡过程中,两边电极所受锡熔时的拉力不平衡,造成一边被拉起,或者拉偏的过程,.,