资源描述
Click to edit Master title style,Click to edit Master text styles,Second level,Third level,Fourth level,Fifth level,*,*,创建,PCB,通过菜单或工程面板创建,在工程面板中,右键单击工程,-Add New to Project-PCB,新建的文件并不直接在硬盘中创建,需要保存,这样创建的,PCB,文档,不包含图纸边框和标题栏,通过文件面板()中的向导创建,在文件面板中的“,New From Template,”区域(可能需要收起上面的其它区域才看得到)中,单击“,PCB Board Wizard.,”,在接下来的几个页面中,依次设置:,图纸类型,自定义或预定义的纸张大小以及一些专用的板卡模板,自定义图纸尺寸,如果在图纸类中选择了自定义,则需要自行设置图纸尺寸和一些相关信息,信号层(顶、底和内层布线层)数量和内电层数量,一般为偶数,过孔形式,主要器件类型(贴片或穿孔)和器件是否分布在,PCB,的两面,最小线宽、安全间距、最小过孔直径和孔径,一般采用第一种方法创建,PCB,1,编辑环境,层标签,当层标签过多时,单击这两个按钮可以左右移动它们,实时的坐标和偏移提示,提示一些视图快捷键,PCB,的坐标原点,单击层标签:选择工作层;,Ctrl+,单击层标签:高亮并选择工作层;,Shift+S,:可突出当前工作层,只有当前工作层的内容可被选择和编辑,其它层显示为暗灰色,2,编辑环境,在,PCB,图纸中,缩放、图纸拖动与原理图中一样操作,选择操作与原理图中一样,但是因为,PCB,有多个工作层,如果在点选的位置上,有多个层的元素,,AD,会弹出一个带有缩略图的列表框询问具体需要点选的元素,选择相似对象(“,Find Similar Objects,”)和,PCB,检视器(“,PCB Inspector,”)的使用与在原理图中一样,也可以用于批量更改元件属性,拖动元件时,“,Space,”和,“Shift+Space”,与原理图中一样,可用于元件的旋转,但是“,X,”和“,Y,”键不可再用于元件镜像翻转,3,选项,图层显示选项(快捷键“,L,”),层和颜色标签,显示配置,其中最主要的是,2D,配置,通常的工作用配置,层名,颜色,是否显示,预置的,2D,颜色配置,机械层一般可隐藏,其它层,(Other Layers),和系统颜色一般应显示,布局阶段需要显示:,信号层,内电层,掩膜层,丝印层,布线阶段可只显示:,信号层,内电层,布线时如需调整元件,位置应显示丝印层,4,选项,图层显示选项(快捷键“,L,”),显示,/,隐藏标签,用于选择显示某一类型元素的方式:,完全显示,草图显示,隐藏,5,选项,图层显示选项(快捷键“,L,”),层和颜色标签,6,选项,图纸选项,与,PCB,库文件中的图纸选项类似,不再赘述,在编辑,PCB,文件时,要善于使用“,G,”键,实时地改变栅格大小,便于定位,7,选项,板层(电气层)设定,层名,对于内电层括号内显示默认连接到的网络,介质厚度,层压方式,顶层和底层介电常数设置,添加信号层,添加内电层,向上移动,向下移动,删除层,属性设置铜箔厚度、,介质厚度、,默认网络、,介电常数、,等,配置孔对,在含有盲孔或埋孔时需要配置,特征阻抗计算,(,用于带状线,和微带线,),在机械层上放置描述叠层顺序的文字,一个典型的,6,层板配置,在“,DataAcq51,”工程中,,只需要,Top,和,Bottom,两个信号层即可,8,规则,PCB,规则,是,PCB,设计中至关重要的一个环节;保证,PCB,符合电气要求、机械加工(精度)要求;为自动布局、布线和部分手动布局、布线操作提供依据,为规则检查提供依据,,PCB,编辑期间,,AD,会实时地进行一些规则检查,违规的地方会作标记(亮绿色),也可通过“,T-D-R,”进行全面的批量规则检查,PCB,规则分类,Electrical,(电气规则):安全间距、线网连接等,Routing,(布线):线宽、过孔形状尺寸、布线拓扑、布线层、封装出线等,SMT,(表面贴装(贴片):贴片元件焊盘的一些要求,Mask,(掩膜):阻焊和焊膏的扩展,Plane,(内电层和铺铜):内电层和铺铜与焊盘的连接方式,Testpoint,(测试点),Manufacturing,(加工):孔、焊盘、丝印和阻焊的尺寸及相关关系,HighSpeed,(高速信号):串扰、线长、配长、过孔数量等与高速信号相关的,Placement,(放置):元件放置和元件间距等,SignalIntegrity,(信号完整新):走线阻抗及高速信号的过冲、摆率等,同一类规则下可以包含(新建)多个规则,并为每个规则设置不同的适用范围和优先级,以根据具体需求实现灵活多样的规则,9,规则,常用规则设置(以“,DataAcq51,”工程为例),Electrical-Clearance,待检查的两个元素之一,这里是,All,待检查的两个元素之二,这里是,All,待检查的两个元素之间的最小间距,,这里设为,0.2mm,10,规则,常用规则设置(以“,DataAcq51,”工程为例),Electrical-Clearance,添加一条新规则,设置,GND,和,AGND,与任何其它网络的元素之间的最小间距为,0.25mm,在“,Clearance,”上单击右键,“,New Rule,”,出现新的规则,此处选择自行填写查询语句,最小间距,填写,0.25mm,像这样填写,选择第一个元素为属于,GND,或,AGND,网络的任意元素,11,规则,常用规则设置(以“,DataAcq51,”工程为例),Electrical-Clearance,添加一条新规则,设置,GND,和,AGND,与任何其它网络的元素之间的最小间距为,0.25mm,注意新规则的优先级应高于(数值小)原规则,一般来说,适用范围越小的规则,优先级应越高,即越先检查,12,规则,常用规则设置(以“,DataAcq51,”工程为例),Routing-Width,同样设置两个规则。添加新规则,适用于“,+5V0D,”和“,+5V0A,”,最小线宽定为,0.35mm,13,规则,常用规则设置(以“,DataAcq51,”工程为例),Routing-Routing Via Style,设定过孔直径,0.51.0mm,,孔径,0.3mm0.6mm,14,规则,常用规则设置(以“,DataAcq51,”工程为例),Manufacturing-HoleSize,15,规则,常用规则设置(以“,DataAcq51,”工程为例),Minimum SolderMask Sliver,,最小阻焊桥,可设为,0.01mm,Silkscreen Over Component Pads,,丝印与元件焊盘间距,可设为,0.01mm,Silk To Silk Clearance,,丝印间距,可设为,0.01mm,还有其它一些较常用的规则,将在后面的课中具体讲到,铺铜与焊盘、过孔的连接,内电层与焊盘、过孔的连接或间距,高速信号线的长度、配长,微带线与带状线的阻抗,走线过孔的数量、焊盘下的过孔,16,绘制外形,PCB,文件中的绘图工具与,PCB,库文件中的一样,不再赘述,定义,PCB,的外形,两种方法:,使用菜单快捷键“,D-S-R,”(,Redefine Board Shape,),可绘制边框的外形(绘制过程中可按“,Space,”更改出线方向,按“,Shift+Space,”更改线型)绘制至最后一边时可单击右键结束,,AD,会自动完成最后一边,在,Keepout,层使用绘图工具绘制任意形状的封闭线条,选中它们,然后使用菜单快捷键“,D-S-D,”(,Define From Selected Objects,),,AD,会根据选中的线条形状定义,PCB,外形,目前大多数,PCB,板加工厂仍然使用,Keepout,层线条定义,PCB,外形,因此在用上述第一种方式绘制外形后,还应在,Keepout,层绘制同样的线条,推荐采用第二种方式绘制外形,需要在,PCB,中切除部分,可使用菜单快捷键“,D-S-C,”(,Define Board Cutout,),绘制完成后,可重新定义原点位置,“,E-O-S,”,一般可定义在板子左下角、某个定位孔处或板子中央,PCB,外形和原点位置可以在绘制,PCB,过程中随时更改,在“,DataAcq51,”工程中,,将板子外形设置为,100mm100mm,原点定在板子左下角,17,与原理图同步,原理图与,PCB,同步工具,可以将原理图中的更改导入到,PCB,中,在原理图编辑环境中,菜单“,D-U,”,在,PCB,编辑环境中,菜单“,D-I,”,对于新建的,PCB,文件,即是将整个原理图的内容导入,PCB,或将,PCB,中的更改导入到原理图中,在,PCB,编辑环境中,菜单“,D-U,”,同步过程中如有错误,应检查后再次同步,常见错误有:,封装错误,封装库未引用,封装中焊盘与元件引脚,不配对,元件标号重复,等等,18,元件属性,双击元件可编辑元件属性,元件所在层,可以修改,修改后,AD,会自动翻转封装,锁定原型,去掉选择后可以编辑元件封装内部的元素,锁定元件,选择后元件的位置会被固定,不能编辑,元件封装,元件标号,元件注释,19,布局,布局,同步完成后,元器件按照,Room,整齐摆放,在布线之前需要对元件布局,布局和布线并不完全是两个分离的过程,往往在大概布局后就可以开始着手布线,在布线的过程中可以根据需要再调整部分元件的布局,布局是,PCB,设计过程中的重要步骤,如果算上布线过程中对元件位置调整花去的时间,布局需要花去的时间和精力有时并不比布线过程花去的少,良好的元件布局,可以使后续的布线工作更加简单,布线更简洁明了,可以说,布局在极大程度上决定了后面布线的成败和优劣,可以使整个,PCB,具有更好的信号完整性和高频稳定性,使得,PCB,面积更小,布局时应结合原理图中功能单元的区分和信号的流向,结合原理图中的具体电路连接,自动布局的效果往往远远不及手工布局,不推荐使用,20,布局,布局,规则中,一个,Room,中的元件是必须放置在,Room,中的,所以在手工布局前,可将所有,Room,拖动(会连带,room,中的元件)到,PCB,中,将,room,的大小拖放到比,PCB,稍稍大一些,可在图层显示选项中(“,L,”),将,room,设置为隐藏,21,布局,布局,如果觉得丝印层字符过大,可以使用“,Find Similar Objects,”(在对象上单击右键)工具和,PCB,检视器(,PCB Inspector,)批量修改,根据电路结构,思考元件的大概布置,并粗略布局(以“,DataAcq51,”为例),四个通道的信号调理和,ADC,电路可以上下并排放置在,PCB,左侧,MCU,电源和串口可以放置在,PCB,右侧,100nF,的电源去耦电容需要与芯片电源引脚尽量靠近,可以放置在电源引脚正下方的,Bottom,层,信号主要通过顶层布线,电源主要通过底层布线,注意模拟部分和数字部分布置分开,多通道的设计中,可以先只对一个通道的元件进行布局,然后通过,Room,格式复制功能将布局复制到所有其它通道中,布局好的一个,信号采集通道,和单片机、,串口部分,22,布局,Room,格式复制功能,在图层显示选项中,显示,room,在准备复制的源,room,和目标,room,上单击右键,-Room Actions-Wrap Rectangle Room Around Component,“,D-M-C,”,选择源,room,,然后选择目标,room,设置复制选项,确定后,另外三个通道的布局就和源通道一样了,使用“,D-M-V,”,,(移动,room,),,将为排列整齐的,通道排列整齐。,需要被复制的内容,非,room,内容,但是与,room,相交的对象是否被复制,匹配通道,是否应用于所有通道,列出同类通道,是否需要被
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