锡膏标准与测试课件

,*,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,标准与测试方式,XXX,Management,YYY Group of Companies,标准与测试方式XXX,锡膏特性,锡膏特性,依照,IPC-TM-650,的2.2.20,其金属含量应为重量百分比89.5-90.5%,粘度测试,十字型针测试方法：,YYY,测试程序,粘度范围在700-1,400,kcps。,测试设备：,Brookfield,RVTD,参数：5,rpm,25+/-0.5,C,2,分钟,锡膏特性 锡膏特性,锡膏特性,粘度测试,螺旋转动测试方法：,YYY,测试程序,粘度范围在150-250,kcps。,测试设备：,Malcom PCU-200,参数：,10,rpm,25+/-0.5,C,15,分钟,锡膏特性粘度测试,锡膏特性,坍塌测试,这是,YYY,的锡膏坍塌测试方法,冷坍塌测试，,#1,板在,25+/-5,C,和湿度为,50+/-10%,的环境下放置,30,分钟,热坍塌测试，,#2,板在,150+/-10,C,的电炉上加热,10,至,15,分钟，然后冷却到室温,锡膏特性坍塌测试,印刷网板的厚度为8,mils(0.2mm)，,上有四行平行的3.0,X 0.7mm,狭缝。狭缝间距以0.1,mm,的增量从0.4,mm,增至1.2,mm,坍塌测试,印刷网板的厚度为8 mils(0.2mm)，上有四行平行的,锡膏特性,锡球,锡球测试是测试锡膏回流后，在未润湿的底板上出现的小锡球,测试方法依照,IPC-TM-650,的,2.4.43,回流后将样板放在,10,X,或,20,X,的显微镜下观察,无成簇或大锡球,6.75,mm,锡膏特性锡球6.75mm,锡膏特性,粘着力测试,粘着力测试非常重要，对于测试在高速贴片过程中，锡膏对电子元件的粘接能力,粘着力的测试方法依照,IPC-TM-650,的,2.4.44,锡膏特性粘着力测试,助焊剂特性,扩展率测试,扩展率是衡量锡膏活化性能的一个指标,测试方法依照,QQ-S-571E,的,4.7.7.2.2,助焊剂特性 扩展率测试,助焊剂特性,铜镜测试（助焊剂引起的腐蚀）,测试目的是测试助焊剂的腐蚀性,测试依照,IPC-TM-650,的,2.3.32,级别,状态,低,未穿透,中,少于50%穿透,高,多于50%穿透,助焊剂特性铜镜测试（助焊剂引起的腐蚀）级别状态低未穿透中少于,助焊剂特性,铬酸银试纸测试,这个测试方法是用铬酸银试纸来测试助焊剂中是否含有,Cl,-,及,Br,-,方法依照,IPC-TM-650,的,2.3.33,仔细观察每一试纸，看其颜色是否变成白色或黄色,助焊剂特性铬酸银试纸测试,助焊剂特性,氟点测试,通过往锆茜紫的颜色变化来判断助焊剂剂中是否含有氟化物,测试方法依照,IPC-TM-650,的 2.3.35.1,如果颜色从紫色变成黄色，表明助焊剂测试液中含有,F,-,（氟离子）,助焊剂特性氟点测试,助焊剂特性,铜板腐蚀测试,是测试助焊剂残留在极端条件下的腐蚀性,测试依照,IPC-TM-650,的2.6.15,描述如下：,在助焊剂残留与铜的界面间存在,絡合,物、残渣或间断的残渣,在助焊剂残留中存在不连续的白色或有色点,助焊剂特性铜板腐蚀测试,助焊剂特性,表面绝缘阻抗,用来测试印上助焊剂之后的线路板在高温、高湿条件下的电绝缘性,测试依照,IPC-TM-650,的2.6.3.3,100 megaohms,测试完成24小时内将测试板放在10,X,到30,X,的显微镜下观察枝长和腐蚀状况,助焊剂特性表面绝缘阻抗,助焊剂特性,型锡膏的水溶性电阻,查明助焊剂系统的电导率,反映出助焊剂的种类,.,测试方法依照,QQ-S-571E,的,4.7.3.2,型锡膏的水溶性电阻 100 000,ohm-cm,助焊剂类型,R,和,RMA,型锡膏的水溶性电阻 45 000,ohm-cm,助焊剂类型,RA,助焊剂特性型锡膏的水溶性电阻,助焊剂特性,电子迁移,测试依照,Bellcore GR-78-CORE,测试焊点的绝缘阻抗是否下降，测试在高温和潮湿的环境中，在外电压的作用下，焊点是否生长出毛刺状的金属丝,在21天后焊点的绝缘阻抗(,IR),测量值,0.1 IR(4,天),毛刺状的形成物,20%,空间分布,助焊剂特性电子迁移,Thank You!,2002,Thank You!2002,