资源描述
Click to edit Master title style,Click to edit Master text styles,Second level,Third level,Fourth level,Fifth level,*,*,Textmasterformate durch Klicken bearbeiten,Zweite Ebene,Dritte Ebene,Vierte Ebene,Fnfte Ebene,Klicken Sie, um das Titelformat zu bearbeiten,Page,31,Textmasterformate durch Klicken bearbeiten,Zweite Ebene,Dritte Ebene,Vierte Ebene,Fnfte Ebene,Klicken Sie, um das Titelformat zu bearbeiten,*,*,Page,32,Textmasterformate durch Klicken bearbeiten,Zweite Ebene,Dritte Ebene,Vierte Ebene,Fnfte Ebene,Klicken Sie, um das Titelformat zu bearbeiten,*,*,Click to edit Master title style,Click to edit Master text styles,Second level,Third level,Fourth level,Fifth level,*,焊接工艺介绍,锐泽科技工艺室,2012,年,11,月,焊接工艺介绍锐泽科技工艺室,教材目录,第一章.锡焊方式,烙铁焊,浸焊,波峰焊,热压焊,回流焊,激光焊,第二章.焊料介绍,锡丝/锡条/锡膏,教材目录第一章.锡焊方式,2,锡焊方式,从微观角度来分析锡焊过程的物理/化学化,锡焊是通过,“润湿”,“扩散”,“冶金”,三个过程完成的。,焊料先对金属表面产生润湿,伴随着润湿现象发生,焊料逐渐向铜金属扩散,在焊料与铜金属的接触界面上生成合金层,使两者牢固的结合起来。,锡焊,烙铁焊 -烙铁台(人工),浸焊 -锡炉(人工),波峰焊 -波峰焊机(机械自动),热压焊 -哈巴焊机(机械自动),回流焊 -回流焊机(机械自动),锡焊方式从微观角度来分析锡焊过程的物理/化学化,锡焊是通过“,3,烙铁焊,按加热方式分类:,外加热式,内加热式,恒温式,外热型:,发热电阻在电烙铁的外面,既适合于焊接大型的元部件,也适用于焊接小型的元器件。由于发热电阻丝在烙铁头的外面,有大部分的热散发到外部空间,所以加热效率低,加热速度较缓慢。一般要预热67分钟才能焊接,内热型:,加热元件和铜头的相对位置应该是“加热元件在焊锡铜头的内部”,使热量从内部传到烙铁头,具有热得快,加热效率高,体积小,重量轻,耗电省,使用灵巧等优点。适合于焊接小型的元器件。但由于电烙铁头温度高而易氧化变黑,烙铁芯易被摔断,且功率小,只有20W,35W,50W等几种规格,恒温型,:,温度控制调节,焊料不易氧化,能防止元器件因温度过高而损坏。,外热,内热,恒温,烙铁焊按加热方式分类:外加热式,内加热式,恒温式外热内热恒温,4,烙铁焊,烙铁焊过程,准备,加热,将烙铁头放在要焊锡部加热,加入焊锡锡丝,熔解适量,拿开焊锡丝,拿开烙铁头,焊锡,烙铁,如没,将母材充分加热,焊锡溶解后也不能粘在母材上,(,烙铁不是溶解焊锡的工具,而是给母材加热的工具,),烙铁焊烙铁焊过程准备加热加入焊锡锡丝拿开焊锡丝拿开烙铁头焊锡,5,波峰焊,波峰焊是一种传统的机械自动焊接方式,它是为适应通孔插装印制电路板的焊接而,产生的。它优点在于焊点可靠性高,一致性好,效率高,成本低等特点,明显优于,烙铁焊,在规模生产中已普遍采取这种焊接方式。,裝板,涂敷焊剂,预热,焊接,热风刀,冷却,卸板,预热开始,与,焊料接,触,达到润湿,与焊料脱离,焊料,开始凝固,凝固,结,束,预热时间,润湿时间,停留/焊接時間,冷,却,時間,工,艺时间,波峰焊工艺曲线解析,波峰焊波峰焊是一种传统的机械自动焊接方式,它是为适应通孔插装,6,波峰焊,主要作用:,挥发,助焊,剂,中的溶,剂,,使助焊,剂,呈膠粘狀,。,液,态,的助焊,剂内,有大量溶,剂,,主要是,无,水酒精,如直接,进,入,锡,缸,在高溫下,会,急,据,的,挥发,,,产生气体,使焊料,飞溅,,在焊,点,內形成,气,孔,影,响,焊接品,质,。,活化助焊劑,增加助焊能力,。,在室溫下焊,剂还,原氧化膜的作用是很,缓,慢的,必須通過加,热,使助焊,剂,活性提高,起到加速清除氧化膜的作用,(1)涂敷助焊剂,当,印,制电,路板元件,进,入波峰焊,机后,,在,传,送,机构,的,带动,下,首先在盛放液,态,助焊,剂,槽的上方通過,,设备,將通過一定的方法在其表面及元器件的引出端,均匀涂,上一,层,薄薄的助焊,剂。,波峰焊主要作用:(1)涂敷助焊剂,7,波峰焊,(2),预热,印,制电,路板表面,涂敷,助焊,剂后,,,紧,接著按一定的速度通過預,热区,加熱,使表面溫度逐步上升至,90,-,110,度。,主要作用:,减,少焊接高,温对,被焊母材的,热冲击,。,焊接,温度约,245,,在室,温,下的印,制电,路板及元器件若直接進入,锡,槽,急,剧,的升,温会对,它,们,造成不良,影响,。,减,少,锡,槽的,温度损,失,。,未,经预热,的印,制电,路板,与锡,面接,触,時,使,锡,面,温,度,会明显,下降,,从,而影,响润湿,、,扩,散的,进,行。,波峰焊(2)预热主要作用:,8,波峰焊,(3)焊接,印,制电,路板元件在,传,送,机构,的,带动,下按一定的速度,缓,慢的通,过锡,峰,使每個焊,点与锡,面的接,触时间,均,为,3,5,秒,在此期間,熔融焊,锡对,焊,盘,及元器件引出端充分,润湿,、,扩,散而形成冶金,结合层,,,获,得良,好的焊点。,波峰焊(3)焊接,9,波峰焊,湍流波:,波峰口是2-3排交错排列的小孔或狭长缝,锡流从孔/缝中喷出,形成快速流动的、形如涌泉的波峰;在焊接过程中有更多的动能,有利于在紧密间距的片状元器件之间注入焊料,平滑波:,波峰口波峰稳定平稳,可对焊点进行修整,以消除各种不良现象,所以该波又称为平滑修整补充波,波峰焊湍流波:波峰口是2-3排交错排列的小孔或狭长缝,锡流,10,热压焊,TS-PR66SMU-R,立式脉冲热压机,热压工艺是脉冲加热回流焊接(pulse-heated reflow soldering)的俗称,简单的说,此工艺就是将两个预先上好了助焊剂,、,镀了锡的零件加热到足以使焊锡熔化的温度(无铅焊锡熔点:2,17,),冷却固化后,,这,两个零件,就,通过固化的焊锡形成一个永久的电气机械连接。,优点:,那些不能使用,SMT,回流炉进行焊接的器件,原本我们可以用恒温烙铁进行手工焊接,但手工焊接容易出现焊接外观不一致、不平整,甚至虚焊或焊坏产品等缺陷。而脉冲热压机则不同于恒温烙铁,脉冲热压机在通电瞬间即可达到所需温度,而一旦压头两端不加电压,瞬间风冷即可达到室温,而且压头平整,所以焊接出来的产品外观也平整一致,极少出现虚焊不良,。,1、什么是热压工艺?,热压焊TS-PR66SMU-R 热压工艺是脉冲加热回流焊接,11,2、热压焊的种类,(大的区分有2种),弯钩型,将端子弯成,U,字型。包裹住导线焊接,通電開始時,通電終了時,(),(),热压焊,2、热压焊的种类(大的区分有2种) 弯钩型通電開始時通電終,12,热压焊,狭缝型整流器等的沟槽内将导线压入进行压焊。,加圧前,加圧,加圧後,热压焊 狭缝型整流器等的沟槽内将导线压入进行压焊。加,13,热压焊,3、脉冲热压机的工作原理,通过在热压头上加载一定的脉冲电压,利用低电压大电流,令高阻抗的热压头发热,将与此相接触的物体升温,!,当温度升至焊锡的熔点之后,与之,相,接触的两物体将熔接在一起。,变压器,固态输出需要的电压,变出低电压大电流,使脉冲压头发热,输出,4-20mA,驱动固态,通信线,信号线,触摸屏,PLC,温控器,固态继电器,热电偶反馈温度,铜极及压头组件,热电偶线,温度变送器,1,2,热压焊3、脉冲热压机的工作原理 通过在热压头上加载一定的脉,14,焊接位,目的:LCM模组焊于主板PCB,工具:脉冲热压机,制程参数:压接时间/温度/压力;压头平整,度,对位精度,压接位置控制,(机器设定参考参数:46S,380400,,,实测约2,30,2,5,0,35kgf/cm2),图示:,行业样例:PCB&LCM焊接,热压焊,焊接位目的:LCM模组焊于主板PCB行业样例:PCB&LCM,15,回流焊,主要客户:冠捷,华为,富士通,比亚迪,中兴,格力,型号:埃塔,S10-N,氮气无铅回流焊,回流焊由于,采,用不同的热源,回流焊机有:,热板,回流焊机、,热风,回,流焊机、,红外,回,流焊机、,红外热风,回,流焊机、,汽相,回,流焊机、,激光,回,流,焊,机等。不同的加热方式,其工作原理是不同的。,回流焊主要客户:冠捷,华为,富士通,比亚迪,中兴,格力型号:,16,回流焊,1.,红外回流焊,加热方式:,采用红外辐射及强制热风对流的复合加热方式,色彩灵敏度,:基板组成材料和元件的包封材料对红外线的吸收比例不同,阴影效应,:辐射被遮挡而引起的升温不匀,焊接原理:,焊接时,,SMA,随着传动链匀速地进入隧道式炉膛,焊接对象在炉膛内依次通过,三个区域,先进入,预热区,,,挥发,掉焊膏中的低沸点,溶剂,,,然后进入,回流区,,预先涂敷在基板焊盘上的焊膏在热空气中熔融,,润湿,焊接面,完成焊接,进入,冷却区,使焊料,冷却,凝固,。,优点:,预热和焊接可在同一炉膛内完成,无污染,适合于单一品种的大批量生产;,缺点:,循环空气会使焊膏外表形成表皮,使内部溶剂不易挥发,回流焊期间会引起焊料飞溅而产生微小锡珠,需彻底清洗。,回流焊1.红外回流焊 焊接原理:,17,回流焊,2,.,热板回流焊,加热方式,:,SMA,与热板直接接触传导热量,与红外回流焊不同的是加热热源是热板,焊接原理,:,与上述相同,适用性,:,小型单面安装的基板,通常应用于厚膜电路的生产,3,.,汽相回流焊,(简称VPS),加热方式,:,通过加热一种氟碳化合物液体(俗称“氟油”),使之达到沸腾(约215),而蒸发,用高温蒸气来加热,SMA,优点:,是焊接温度控制方便,峰值温度稳定(等于工作液的沸点),因此更换产品化费的调机时间短(唯一需要调节的是传送速度),更适合于小批量多品种的生产。,缺点:,不能对焊件进行预热,因此焊接时元器件与板面温差大,容易发生因“吸吮现象”而引起的脱焊,而且工作液(氟碳化合物)成本高,在工艺过程中容易损失,而且污染环境,回流焊2.热板回流焊 3.汽相回流焊 (简称VPS),18,优点:,可焊接一些其他焊接中易受热损伤或易开裂的元器件;,可以在元器件密集的电路上除去某些电路线条和增添某些元件,而无须对整个电路板加热;,焊接时整个电路板不承受热应力,因此不会使电路板翘曲,焊接时间短,不会形成较厚的金属间化物层,所以焊点质量可靠,缺点:,激光光束,宽度,调节不当,时,会,损坏,相,邻,元器件,;,虽然激光焊的每个焊点的焊接时间最低仅300,m,s,,,但它是,逐点,依次,焊接,,而不是整体一次完成,所以它比其它焊接方法,缓慢,设备,昂贵,,因此生产,成本较高,,,阻碍了它的广泛应用,回流焊,4,.,激光回流焊,加热方式,:,激光再流焊是一种新型的再流焊技术,它是,利用激光光束直接照射焊接部位而产生热量,使焊膏熔化, 而形成良好的焊点。,激光焊,是对其它回流焊方式的,补充,而不是,替代,,它主要应用在一些特定的场合。,优点:回流焊4.激光回流焊,19,第二章 焊料介绍,第二章 焊料介绍,20,常用焊料,焊膏:粉末焊锡,+,助焊剂,成分锡丝由锡和铅组成其比重通常为60:40或,65:35,另外还会有2的助焊剂(主要成为松,香,),。,注意没有助焊剂的锡丝称为死锡助焊剂比重,虽小但在生产中若是没有则不能使用。,焊锡丝,焊锡条,焊锡膏,常用焊料 焊膏:粉末焊锡+助焊剂成分锡丝由锡和铅组成其比,21,焊锡丝应用范围:,电脑主板,电脑周边,通讯产品,家用电器,医疗设备,电源板,UPS等,用途:熔点最低,抗拉强度和剪切强度高,润湿性好,适用于高档电子产品或高要求的电子、电气工业使用。,产品说明:,1、导电率、热导率性能优良,上锡速度快。,2、良好的润湿性能。,3、松香含量适中,操作时不会溅弹松香。,4、松香公布均匀,锡芯里无断松香情况。,锡丝线径:0.3mm、0.4mm、0.5mm、0.6mm、0.8mm、1.0mm、1.2mm、2.0mm,焊锡条 -,焊锡经过熔解,-,模具,-,成品;形成一公斤左右长方体形状,1. 真空脱氧处理,2. 流动性大,润滑性级佳,3. 氧化渣物极少发生,有下列优点:,(,1,),焊锡面均匀光滑、纯度及高、流动性好。,(2),湿润性及佳,焊点光亮。,(3),氧化渣物极少发生,适用于高要求的个种波峰或手工焊接程序,按纯度分为15%,30%,50%的三种规格锡条,锡丝/锡条,焊锡丝应用范围:锡丝/锡条,22,助焊剂,帮助焊接的材料,H-01,型松香助焊剂,组成,:,松香,溶剂:异丙醇,活化剂,作用:,(,1,)除去焊接表面的氧化物;,(,2,)防止焊接时焊料和焊接表面再氧化;,(,3,)降低焊料的表面張力;,(,4,)有助于热量传递到焊接区。,助焊剂帮助焊接的材料组成:作用:(1)除去焊接表面的氧化物;,23,锡膏,锡膏由高纯度、低氧化性的球形合金焊料粉末与助焊剂(免清洗型助焊剂、松香基型助焊剂、水溶型助焊剂)等微量化学助剂经过严格的生产流程研制而成,产品种类多,化学稳定性好,适用于SMT电子组装工艺焊接、电子元器件封装焊接、混合集成电路焊接、工业金属之间的焊接等。,锡膏优点,1.回流焊后残留物极少,具有极高的表面绝缘阻抗。,2.连续印刷性及落锡性好,在长时间印刷后仍能与开始印刷时效果一致,不会产生微小锡球和塌落,贴片元件不会偏移,3.印刷时具有优异的脱膜性,可适用于0.5mm到0.3mm的细间距器件贴装,4.溶剂挥发慢,可长时间印刷而不会影响锡膏的印刷粘度,5.具有极佳的焊接性能,可在不同部位表现出适当的润湿性,焊后残留物腐蚀性小,6.产品储存稳定性好,可在5-15温度下保存,有效期可长达7个月,7.回流焊时产生的锡球极少,有效的改善短路的发生。焊后焊点光泽良好,强度高,导电性能优异,8.适用的回流焊方式:对流式、传导式、红外线、气相式、热风式、镭射式,锡膏 锡膏由高纯度、低氧化性的球形合金焊料粉末与助焊剂(免,24,有铅锡膏与无铅锡膏区别?,有铅的熔点是,183,度,成分一般是,Sn63/Pb37,无铅的熔点是,217,度,成分一般是,Sn95.5/Ag4/Cu0.5,或,是,Sn965/Ag3/Cu0.5,无铅锡膏里按温度分类,又分为低温锡膏,/,中温锡膏,/,高温锡膏,低温的熔点是,139,度 作业实际温度需求,170-190,成分:,Sn42/,Bi58,中温的熔点是,178,度 作业实际温度需求,200-220,成分:,Sn64/Ag1/Bi35,高温的熔点是,248,度 作业实际温度需求,268-302, 成分:,Sn96.5/,Ag3,/Cu0.5,产品零件耐温程度一定程度上决定着所用锡膏种类!,注:无铅锡膏中,掺铋元素越高,则熔点越低;掺金属银元素越高,则焊点牢固性越强,越不容易脱落,有铅锡膏与无铅锡膏区别?产品零件耐温程度一定程度上决定着所用,25,低温锡膏:,熔点为,138,的锡膏被称为低温锡膏,当贴片的元器件无法承受,138,及以上的温度且需要贴片回流工艺时,使用低温锡膏进行焊接工艺。起了保护不能承受高温回流焊焊接原件和,PCB,,很受,LED,行业欢迎,它的合金成分是锡铋合金。,优点特性:,1,、熔点,139,2,、完全符合,RoHS,标准,3,、优良的印刷性,消除印刷过程中的遗漏凹陷和结快现象,4,、润湿性好,焊点光亮均匀饱满,5,、回焊时无锡珠和锡桥产生,6,、适合较宽的工艺制程和快速印刷,低温锡膏主要用于散热器模组焊接,,LED,焊接,高频焊接等等。,缺点:侧焊点较脆,不易受振动,牢固性有限!,低温锡膏:,26,中温锡膏:,熔点为,1,78,,中温无铅锡膏焊接牢固性、综合性能较好,广泛用于无铅焊接工艺。相对于锡铋无铅低温锡膏来说,增加了金属银的元素,可增强焊点的牢固性,使焊点不易脱落。,优点特性:,1,、熔点,1,78,2,、完全符合,RoHS,标准,3,、优良的印刷性,消除印刷过程中的遗漏凹陷和结快现象,4,、润湿性好,焊点光亮均匀饱满,5,、回焊时少锡珠和锡桥产生,中温无铅锡膏广泛应用于高频头、插件PCB板、遥控器等对不能承受高温PCB板具有良好的上锡性及焊接牢固度,特点:适用广泛,牢固性适中!,中温锡膏:,27,高温锡膏:,熔点为248,,高温锡膏焊接牢固性、综合性能最好,广泛用于高温环境焊接工艺中。相对于锡铋无铅低温锡膏和一般的常温锡膏来说,增加的金属银的元素更多,大大增强焊点的牢固性,使焊点不易脱落。,优点特性:,1,、熔点248,300,2,、适合在高温环境中进行焊接,3、高温锡膏应用上多为有铅制程,高温锡膏广泛应用于钢铁制造等对高温承受能力较高的材质器件,具有更好的上锡性及焊接牢固度,特点:局限行业特殊性,牢固性很强!,高温锡膏:,28,锡膏分类,低温,、熔点低,:,Sn43/Pb43/Bi14,Sn42/Bi58,高温、无铅、高张力,:,Sn96/Ag4,Sn95/,P,b5,Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5,Sn95.5/Ag3.8/Cu0.7,中温、高张力、低价值,:,Sn64/Ag1/Bi35,Sn6,3,/Ag,0.5,/Bi3,6.5,锡膏分类低温、熔点低:,29,类别,成份,熔点温度,应用,含铅锡膏,Sn63/Pb37,183,应用于各种电子产品(电脑板卡、消费类电子、通讯产品、仪器仪表、汽车电子、视频产品等)组装焊接,是应用最广泛的电子组装焊料。,Sn62/Pb36/Ag2,179,无铅锡膏,Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5,217,应用于绿色电子产品组装焊接,是取代含铅焊料的未来焊料,无铅焊料将应用在电子产品制造的各个工艺中。,附详表,高温锡膏,Sn10/Pb88/Ag2,268,应用于半导体器件封装焊接、高温焊接工艺(多层电路板焊接等)、高温工作下的元器件焊接等,Sn5/Pb92.5/Ag2.5,280,Sn5/Pb93.5/Ag1.5,296,Sn5/Pb95,301,低温锡膏,Sn42/Bi58,139,应用于低温焊接工艺(多层电路板焊接等)和无铅电子产品组装焊接等,Sn43/Pb43/Bi14,144,Sn64/Bi35/Ag1.0,172,不锈钢焊膏,特殊合金,280-320,应用于不锈钢材料制成的工艺品焊接,不锈钢片与其他材料(铜、锡、镀镍等金属)之间的焊接,按成分分类,按熔点分类,类别成份熔点温度应用含铅锡膏Sn63/Pb37183,30,系列,ES-300,ES-400,ES-500,ES-600,ES-700,ES-800,ES-900,类型,免洗锡膏,免洗锡膏,高温锡膏,水洗锡膏,不锈钢焊膏,无铅锡膏,低温锡膏,合金,Sn63/Pb37,Sn62/Pb36/Ag2,Sn63/Pb37,Sn62/Pb36/Ag2,Sn10/Pb88/Ag2,Sn5/Pb92.5/Ag2.5,Sn63/Pb37,Sn62/Pb36/Ag2,特殊,合金,Sn96.5/Ag3.5,Sn96.5/Ag3/Cu0.5,Sn42/Bi58,Sn43/Pb43/Bi14,产品特点,印刷性优,适应手工与机器高速印刷,抗冷坍塌和热坍塌性好,对各种不同焊接元件均有良好的润湿性,焊点饱满光亮,无须清洗,锡粉颗粒度非常细,可以满足细间距,QFP,元件和,BGA,焊接,无锡桥、无焊接空洞现象,印刷性好,适应高速印刷,焊盘无须清洗,粘性较小,适用于点胶机注射作业与手工焊接,特别适用于半导体器件封装焊接,对不同材料焊盘均有良好的上锡性,焊点机械性能好,导电性好,焊点残留物颜色浅。,水溶性助焊剂体系,触变性好,抗坍塌性好,适应手工与机器印刷,印刷时,环境适应性强,焊后水洗时,无残留物,焊点饱满光亮。,在低温下焊接不锈钢材料,加热方式可以采用烙铁、烤箱、洄流焊,印刷性优,适应手工与机器高速印刷。助焊剂活性好,对不同焊盘均有良好的润湿性。抗冷坍塌和热坍塌性好,适合空气与氮气下洄流焊,满足无铅工艺焊接要求。,低温合金与低温下活性较好的助焊剂配制而成,粘度可以满足印刷与点胶工艺,应用在多层线路板和对温度比较敏感的电子器件焊接上,在较低温度下实现焊接,(包装规格),标准包装每罐克或针筒包装(,10CC,、,30CC,等),锡膏型号及包装规格:,系列ES-300ES-400ES-500ES-600ES-7,31,END,Thanks!,END,32,1,、最孤独的时光,会塑造最坚强的自己。,2,、把脸一直向着阳光,这样就不会见到阴影。,3,、永远不要埋怨你已经发生的事情,要么就改变它,要么就安静的接受它。,4,、不论你在什么时候开始,重要的是开始之后就不要停止。,5,、通往光明的道路是平坦的,为了成功,为了奋斗的渴望,我们不得不努力。,6,、付出了不一定有回报,但不付出永远没有回报。,7,、成功就是你被击落到失望的深渊之后反弹得有多高。,8,、为了照亮夜空,星星才站在天空的高处。,9,、我们的人生必须励志,不励志就仿佛没有灵魂。,10,、拼尽全力,逼自己优秀一把,青春已所剩不多。,11,、一个人如果不能从内心去原谅别人,那他就永远不会心安理得。,12,、每个人心里都有一段伤痕,时间才是最好的疗剂。,13,、如果我不坚强,那就等着别人来嘲笑。,14,、早晨给自己一个微笑,种下一天旳阳光。,15,、没有爱不会死,不过有了爱会活过来。,16,、失败的定义:什么都要做,什么都在做,却从未做完过,也未做好过。,17,、当我微笑着说我很好的时候,你应该对我说,安好就好。,18,、人不仅要做好事,更要以准确的方式做好事。,19,、我们并不需要用太华丽的语言来包裹自己,因为我们要做最真实的自己。,20,、一个人除非自己有信心,否则无法带给别人信心。,21,、为别人鼓掌的人也是在给自己的生命加油。,22,、失去金钱的人损失甚少,失去健康的人损失极多,失去勇气的人损失一切。,23,、相信就是强大,怀疑只会抑制能力,而信仰就是力量。,24,、那些尝试去做某事却失败的人,比那些什么也不尝试做却成功的人不知要好上多少。,25,、自己打败自己是最可悲的失败,自己战胜自己是最可贵的胜利。,26,、没有热忱,世间便无进步。,27,、失败并不意味你浪费了时间和生命,失败表明你有理由重新开始。,28,、青春如此华美,却在烟火在散场。,29,、生命的道路上永远没有捷径可言,只有脚踏实地走下去。,30,、只要还有明天,今天就永远是起跑线。,31,、认真可以把事情做对,而用心却可以做到完美。,32,、如果上帝没有帮助你那他一定相信你可以。,33,、只要有信心,人永远不会挫败。,34,、珍惜今天的美好就是为了让明天的回忆更美好。,35,、只要你在路上,就不要放弃前进的勇气,走走停停的生活会一直继续。,36,、大起大落谁都有拍拍灰尘继续走。,37,、孤独并不可怕,每个人都是孤独的,可怕的是害怕孤独。,38,、宁可失败在你喜欢的事情上,也不要成功在你所憎恶的事情上。,39,、我很平凡,但骨子里的我却很勇敢。,40,、眼中闪烁的泪光,也将化作永不妥协的坚强。,41,、我不去想是否能够成功,既然选了远方,便只顾风雨兼程。,42,、宁可自己去原谅别人,莫等别人来原谅自己。,43,、踩着垃圾到达的高度和踩着金子到达的高度是一样的。,44,、每天告诉自己一次:我真的很不错。,45,、人生最大的挑战没过于战胜自己!,46,、愚痴的人,一直想要别人了解他。有智慧的人,却努力的了解自己。,47,、现实的压力压的我们喘不过气也压的我们走向成功。,48,、心若有阳光,你便会看见这个世界有那么多美好值得期待和向往。,49,、相信自己,你能作茧自缚,就能破茧成蝶。,50,、不能强迫别人来爱自己,只能努力让自己成为值得爱的人。,51,、不要拿过去的记忆,来折磨现在的自己。,52,、汗水是成功的润滑剂。,53,、人必须有自信,这是成功的秘密。,54,、成功的秘密在于始终如一地忠于目标。,55,、只有一条路不能选择,那就是放弃。,56,、最后的措手不及是因为当初游刃有余的自己,57,、现实很近又很冷,梦想很远却很温暖。,58,、没有人能替你承受痛苦,也没有人能抢走你的坚强。,59,、不要拿我跟任何人比,我不是谁的影子,更不是谁的替代品,我不知道年少轻狂,我只懂得胜者为。,60,、如果你看到面前的阴影,别怕,那是因为你的背后有阳光。,61,、宁可笑着流泪,绝不哭着后悔。,62,、觉得自己做得到和做不到,只在一念之间。,63,、跌倒,撞墙,一败涂地,都不用害怕,年轻叫你勇敢。,64,、做最好的今天,回顾最好的昨天,迎接最美好的明天。,65,、每件事情都必须有一个期限,否则,大多数人都会有多少时间就花掉多少时间。,66,、当你被压力压得透不过气来的时候,记住,碳正是因为压力而变成闪耀的钻石。,67,、现实会告诉你,不努力就会被生活给踩死。无需找什么借口,一无所有,就是拼的理由。,68,、人生道路,绝大多数人,绝大多数时候,人都只能靠自己。,69,、不是某人使你烦恼,而是你拿某人的言行来烦恼自己。,70,、当一个人真正觉悟的一刻,他放弃追寻外在世界的财富,而开始追寻他內心世界的真正财富。,71,、失败并不意味你浪费了时间和生命,失败表明你有理由重新开始。,72,、人生应该树立目标,否则你的精力会白白浪费。,73,、山涧的泉水经过一路曲折,才唱出一支美妙的歌。,74,、时间告诉我,无理取闹的年龄过了,该懂事了。,75,、命运是不存在的,它不过是失败者拿来逃避现实的借口。,76,、人总是在失去了才知道珍惜!,77,、要铭记在心:每天都是一年中最美好的日子。,78,、生活远没有咖啡那么苦涩,关键是喝它的人怎么品味!每个人都喜欢和向往随心所欲的生活,殊不知随心所欲根本不是生活。,79,、别拿自己的无知说成是别人的愚昧!,80,、天空的高度是鸟儿飞出来的,水无论有多深是鱼儿游出来的。,81,、思想如钻子,必须集中在一点钻下去才有力量。,82,、如果我坚持什么,就是用大炮也不能打倒我。,83,、我们要以今天为坐标,畅想未来几年后的自己。,84,、日出时,努力使每一天都开心而有意义,不为别人,为自己。,85,、有梦就去追,没死就别停。,86,、今天不为学习买单,未来就为贫穷买单。,87,、因为一无所有这才是拼下去的理由。,88,、只要我还有梦,就会看到彩虹,!,89,、你既认准这条路,又何必在意要走多久。,90,、尽管社会是这样的现实和残酷,但我们还是必须往下走。,91,、能把在面前行走的机会抓住的人,十有八九都会成功。,92,、你能够先知先觉地领导产业,后知后觉地苦苦追赶,或不知不觉地被淘汰。,93,、强烈的信仰会赢取坚强的人,然后又使他们更坚强。,94,、人生,不可能一帆风顺,有得就有失,有爱就有恨,有快乐就会有苦恼,有生就有死,生活就是这样。,95,、好习惯的养成,在于不受坏习惯的诱惑。,96,、凡过于把幸运之事归功于自我的聪明和智谋的人多半是结局很不幸的。,97,、如果我们一直告诫自己要开心过每一天,就是说我们并不开心。,98,、天气影响身体,身体决定思想,思想左右心情。,99,、不论你在什么时候结束,重要的是结束之后就不要悔恨。,100,、只要还有明天,今天就永远是起跑线。,1、最孤独的时光,会塑造最坚强的自己。,33,
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