资源描述
書式設定,書式設定,第 2,第 3,第 4,第 5,*,未來,SMT,零件的置件趨勢,富士機械製造株式會社,2001 Fuji Machine MFg.Co.,Ltd.All Rights Reserved,.,1,未來 SMT 零件的置件趨勢富士機械製造株式會社2001,電子產品的製造的趨勢,手錶的尺寸,耳機的尺寸,行動電話的尺寸,1999,2000,2001,2002,2003,2004,2005,2006,A4,B5,A5,B6,A6,B7,A7,B8,A8,B9,影像、音樂,WAP,無線控制,光纖通訊,1WearablePC,2WearablePC,3WearablePC,高性能、多功能化、資訊產品的結合,筆記型電腦的尺寸,Camera module,產品尺寸,2,電子產品的製造的趨勢手錶的尺寸行動電話的尺寸19992000,各型電子產品對,SMT,置件要求之趨勢,印刷電路板,Line/Space,100100,耐熱錫膏,新部品,(0.5),新型零件,(0.5Pitch),Chip,新型零件,Chip,Bare Chip,印刷電路板,低功率,Built-up,印刷電路,板,低功率,Built-up,工程技術,製造,設備,Bulk全面展開,工程技術,製造,設備,FLIP CHIP,熱壓接,產品的体積、基板的面積,年,工程技術,製造設備,錫膏,Reflow,(参考)1999年度版日本実装技術報告会,零件超高密度新技術(小型化、輕量化之要求),來自環境保護的要求(無鉛製程、可重覆使用等),重視成本,(,低價格之要求),零件,(),(0.8 mm Pitch),Chip,3,各型電子產品對 SMT置件要求之趨勢印刷電路板新部品 新型,筆記型電腦產品規格的趨勢,筆記型電腦將會朝著量輕及超薄化進行,預測未來必計型電腦的螢幕將會有大型化的趨勢,(参考)2001年度版日本実装技術報告会,重量(,g),體積(,CC),尺寸(英吋),4,筆記型電腦產品規格的趨勢筆記型電腦將會朝著量輕及超薄化進行(,行動電話產品產品規格的趨勢,對攜帶性.便利性等功能持續研究發展,顯示螢幕部份則要朝大型化.尺寸更薄、重量更輕方面發展,(参考)2001年度版日本実装技術報告会,重量(,g),體積(,CC),尺寸(英吋),5,行動電話產品產品規格的趨勢對攜帶性.便利性等功能持續研究,半導体生產未來的趨勢,小型化,3216,(in.1206),2012,(in.0805),1608,(in.0603),1005,(in.0402),0603,(in.0201),0402,(in.0201),TSOP,FQFP,BGA,CSP,MCM,3,次元的包裝,MPC,FC,光電氣的包裝,1985 1990 1995 2000 2005 2010,球型的包裝,多接點的趨勢,6,半導体生產未來的趨勢小型化32162012160810050,1990,1995,2000,QFP,TCP,BGA,(F-BGA),COB,MCM,0.65,mmpitch,200 pins,0.5,mmpitch,300 pins,0.4,mmpitch,300 pins,0.3,mmpitch,200,344 pins,0.25,mmpitch,320 pins,(Pentium),0.2,mmpitch,760 pins,0.8,mm pitch,100 pins,1.5,mmpitch,225 pins,1.27,mmpitch,576 pins,1.0,mmpitch,836 pins,Wire bond,Flip chip,0.25,mmpitch,480 pins,(ASIC),0.8,mmpitch,520 pins,(ASIC),0.5,mmpitch,300,500 pins,CSP,0.5,mmpitch,300 pins,(TBGA),(PBGA),筆記型電腦,SMT,零件的封裝趨勢,7,199019952000QFPTCPBGA(F-BGA)CO,BGA/FLGA,最多焊點數的趨勢,2000 2003 2005 2010 (,年,),2500,2000,1500,1000,500,0,Pin,數,FBGA,FLGA,2000 2003 2005 2010 (年),数,P-BGA,T-BGA,(参考)2001年度版日本実装技術報告会,BGA,零件預測其錫球數最多可至 4000,Pin,以上,TBGA因為單層,2010年其零件本體高度預測為將為 1.0,mm。,FBGA.FLGA,零件預測其錫球數最多可至 2000,Pin,以上,2010,年預測其零件本體高度為:,FBGA:0.6mm,FLGA:0.3mm,8,BGA/FLGA最多焊點數的趨勢2000,BGA/FLGA,零件外形尺寸與焊點,PITCH,的趨勢,9,BGA/FLGA 零件外形尺寸與焊點 PITCH 的趨勢,筆記型電腦 LSI-BARE CHIP的使用趨勢,(参考)2001年度版日本実装技術報告会,10,筆記型電腦 LSI-BARE CHIP的使用趨勢(参考),行動電話:LSI-BARE CHIP的使用趨勢,(参考)2001年度版日本実装技術報告会,11,行動電話:LSI-BARE CHIP的使用趨勢(参考),尖端電子產品:CSP 錫球 PITCH 之趨勢,12,尖端電子產品:CSP 錫球 PITCH 之趨勢 12,各種尺寸,C-R-L,CHIP,零件之使用趨勢,1983,1985,1990,1995,2000,2005,50,100,3216(1206),2012(0805),1608(0603),比率,（,）,1005(0402),年,現在,0603(0201),0402,13,各種尺寸 C-R-L CHIP 零件之使用趨勢 19831,CR,零件最小,SIZE,之趨勢,14,CR零件最小SIZE之趨勢14,
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