OSP流程讲义

,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,#,OSP,流程简介,S/M,PCB,后制程加工形式：,HAL,即俗称的喷锡板,OSP,即俗称的护铜板,ENIG,即俗称的化金板,Osp+ENIG,即俗称选择性化镍金板,OSP,流程简介,各加工形式的优缺点：,1,喷锡板：制造成本低，产量高。但其锡铅为重金属对,人体及环境污染较大切其焊垫表面不平整，贴件,时易形成,“,墓碑效应,”,已逐渐被业界所淘汰。,2,化学镍金板：,制造成本高,，但可获得平整的焊垫表面，黄金,拥有高贵的色泽，导电性良好接触电阻低耐氧化多用与手机，,基地台等,PCB,上。,3 OSP,板：制造成本低廉，上锡性极好，其,OSP,膜为水溶性,且焊接时不留残渣，环保，比较受业界欢迎。缺点：不耐刮,伤，对储存条件必须真空包装。,4.,选择性化金板,:,具备化金板及,OSP,板的优点。但因其制作成,本为,一般化金板的两倍,，使人望而却步。,OSP,流程简介,入料 脱脂 水洗*,2,微蚀 水洗*,2,酸洗 水洗*,2 OSP,处理 水洗*,4,吹干,烘干 出料,一,OSP,基本流程：,F2,處理時間,.,處理溫度和皮膜之間的關係。,OSP,流程简介,F2,處理時間,.,PH,值,和皮膜之間的關係。,OSP,流程简介,烷基苯并咪唑与铜络合形成有机保焊膜之反应原理,为：,苯并咪唑环与铜的,3d,10,结合形成错合离子团。所以,其苯环失去氢再与铜络合的速度取决于,1,氢与氢氧根结合,生成水的速度,2,烷基苯并咪唑环的多少。所以影响形成,OSP,膜的最主要因素为：,F2,的浓度和,PH,值。,OSP,流程简介,OSP,要求；,一,.OSP,前必须是干净的铜面。,二,.,微蚀后必须要用纯水，全线不可有其他金属离子,污染,(,对设备，水质要求较高,osp,槽设备不可有金属）,三,.REWORK,前，必须将,OSP,膜退除干净。,四,.OSP,完工后，必须及时进行真空包装,（一般要求在,48HR,内）。,OSP,流程简介,OSP,异常板重工要求；,必须先将,osp,膜退除干净。（用,H,2,SO,4,10%,，或工,业酒精均可，但优先使用酒精以防强酸攻击,S/M,）,二,.,OSP,后异常板必需先退膜后修补，未退膜的板子禁止,烘烤否则板子会因无法退膜直接报废,三,.,对设备，水质要求较高,osp,槽设备不可有金属。,四,.,对重工次数及板子必须严格控制，尤其是选择性化金,板受,天线效应,之影响，其微蚀量会成倍增加，重工次甚,至可将,“的铜厚全部咬蚀掉,如下图：,OSP,流程简介,盲孔,受天线效应影响之,正常,讲义结束！谢谢！,