实训21焊接技术介绍

焊接技术,1,焊接工具与材料,2 手工焊接基本操作,3,手工焊接技术要点,电工基础实训课件之二,1,锡焊工具与材料,一、电烙铁,典型电烙铁的结构,普通电烙铁,常寿命烙铁头电烙铁,外热式电烙铁,手动送锡电烙铁,温控式电烙铁,热风拔焊台,常用焊接工具,（1）烙铁头一般用紫铜制成，对于有镀层的烙铁头，一,般不要锉或打磨。因为电,镀层的目的就是保护烙铁头,不易腐蚀。,还有一种新型合金烙铁,头，寿命较长，但需配专门,的烙铁。一般用于固定产品,的印制板焊接。,常用烙铁头形状有以下,几种（如图）,二、烙铁头及修整镀锡,部分样式烙铁头,（2）,普通烙铁头的修整和镀锡,烙铁头经使用一段时间后，会发生表面凹凸不平，而且,氧化层严重，这种情况下需要修整。,对焊接数字电路、计算机的,工作来说，锉细，再修整。,一般将烙铁头拿下来，,夹到台钳上粗锉，修整为自己,要求的形状，然后再用细锉修,平，最后用细砂纸打磨光。,修整后的烙铁应立即镀锡,，方法是将烙铁头装好通电，在木板上放些松香并放一段焊锡，烙铁沾上锡后在松香中来回摩擦；直到整个烙铁修整面均匀镀上一层锡为止。,注意：烙铁通电后一定要立刻蘸上松香，否则表面会生,成难镀锡的氧化层。,三、焊料,铅与锡熔形成合金（即铅锡焊料）后，具有一系列铅和锡不具备的优点：,熔点低。各种不同成,分的铅锡合金熔点均低于,铅和锡的熔点，利于焊接。,机械强度高，抗氧化。,表面张力小，增大了,液态流动性，有利于焊接,时形成可靠接头。,焊锡丝,一、焊接操作姿势,电烙铁拿法有三种。,2,手工锡焊基本操作,焊锡丝一般有两种拿法。,使用电烙铁要配置烙铁架，一般放置在工作台右前方，电烙铁用后一定要稳妥放与烙铁架上，并注意导线等物不要碰烙铁头。,电烙铁使用注意事项,使用前检查,新电烙铁的最初使用,电烙铁接通电源后，不热或不太热的原因,测电源电压是否低于,AC210V,（正常电压应为,AC220V,），电压 过低可能造成热度不够和沾焊锡困难。,电烙铁头发生氧化或烙铁头根端与外管内壁紧固部位氧化。,零线带电原因,电烙铁使用以后，一定要稳妥地插放在烙铁架上，并注意导线等其他杂物不要碰到烙铁头，以免烫伤导线，造成漏电等事故,由于焊丝成分中，铅占一定比例，众所周知铅是对人体有害的重金属，因此操作时应戴手套或操作后洗手，避免食入。,焊剂加热挥发出的化学物质对人体是有害的，如果操作,时鼻子距离烙铁头太近，则很容易将有害气体吸入。一般烙,铁离开鼻子的距离应至少不少于30厘米，通常以40厘米时为,宜。,注意,二、五步法训练,作为一种初学者掌握手工锡焊技术的训练方法，五步法是卓有成效的。正确的五步法:,准备施焊,加热焊件,熔化焊料,移开焊锡,移开烙铁,五、焊点缺陷产生的原因,（,1,）,桥接,：桥接是指焊锡将相邻的印制导线连接起来。时间过长、焊锡温度过高、烙铁撤离角度不当造成的。,（,2,）,拉尖,：焊点出现尖端或毛刺。原因是焊料过多、助焊剂少、加热时间过长、焊接时间过长、烙铁撤离角度不当。,（,3,）,虚焊,：焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线，焊锡向界线凹陷。原因是印制板和元器件引线未清洁好、助焊剂质量差、加热不够充分、焊料中杂质过多。,（,4,）,松香焊,：焊缝中还将夹有松香渣。主要是焊剂过多或已失效、焊剂未充分挥发作用、焊接时间不够、加热不足、表面氧化膜未去除。,（,5,）,铜箔翘起或剥离,：铜箔从印制电路板上翘起，甚至脱落。主要原因是焊接温度过高，焊接时间过长、焊盘上金属镀层不良。,（,6,）,不对称,：焊锡末流满焊盘。主要是焊料流动性差、助焊剂不足或质量差、加热不足。,（,7,）,汽泡和针孔,：引线根部有喷火式焊料隆起，内部藏有空洞，目测或低倍放大镜可见有孔。主要是引线与焊盘孔间隙大、引线浸润性不良、焊接时间长，孔内空气膨胀。,（,8,）,焊料过多,：焊料面呈凸形。主要是焊料撤离过迟。,（,9,）,焊料过少,：焊接面积小于焊盘的,80,，焊料未形成平滑的过渡面。主要是焊锡流动性差或焊丝撤离过早、助焊剂不足、焊接时间太短。,（,10,）,过热,：焊点发白，无金属光泽，表面较粗糙，呈霜斑或颗粒状。主要是烙铁功率过大，加热时间过长、焊接温度过高过热。,（,11,）,松动,：外观粗糙，似豆腐渣一般，且焊角不匀称，导线或元器件引线可移动。主要是焊锡未凝固前引线移动造成空隙、引线未处理好（浸润差或不浸润）。,（,12,）,焊锡从过孔流出,：焊锡从过孔流出。主要原因是过孔太大、引线过细、焊料过多、加热时间过长、焊接温过高过热。,手焊锡不良类型,PCB,铜箔,铜箔,铜箔,铜箔,PCB,PCB,铜箔,铜箔,冷焊,1.Flux,扩散不良,(,炭化,)2.,热不足,3.,母材,(,铜箔,部品,),的氧化,4.,焊锡的氧化,5.,烙铁头不良,(,氧化,)6.FluX,活性力弱,导通不良,强度弱,PINHOER,1.Flux Gas,飞出,2.,加热方法,(,热不足,),3.,设计不良,(,孔大,孔和铜箔偏位,),4.,母材,(,铜箔,部品)的氧化,导通不良,强度弱,锡渣,1.,焊锡的氧化,2.,锡量过多,3.,锡投入方法,(,直接放在烙铁上,),4.,烙铁取出角度错误,5.,烙铁取出速度太快,.,6.,烙铁头未清洗,定期的电火花,17.,手焊锡不良类型,(2),铜箔,铜箔,PCB,铜箔,PCB,PCB,锡角,1.,热过大,.2.,烙铁抽取速度大,.,冷焊,1.,热不足,追加焊锡及修整时基准焊锡追加焊锡,没有确认完全熔化,导通不良,强度弱,均裂,(,裂纹,),1.,热不足,2.,母材,(,铜箔,部品,),的氧化,3.,凝固时移动,4.,凝固时振动,5.,冷却不充份,6.,焊锡中有不纯物,导通不良,强度弱,铜箔,铜箔,铜箔,外观不良,（,图,2,14,常见有缺陷的焊点,3,手工焊接技术要点,一、,印制电路板安装与焊接,印制板和元器件检查,二、元器件引线成型,三、元器件插装,四、印制电路板的焊接,五、焊后处理,六、导线焊接,1.,常用连接导线,2.,导线焊前处理,剥绝缘层、预焊,3.,导线焊接,（,1,）导线同接线端子的连接有三种基本形式,（2）导线与导线的连接,导线之间的连接以绕焊为主，操作步骤如下,绕焊,钩焊,搭焊,（1）去掉一定长度绝缘皮。,（2）端子上锡，穿上合适套管。,（3）绞合，施焊。,（4）趁热套上套管，冷却后套管固定在接头处。,4.,屏蔽线末端处理,屏蔽线或同轴电缆末端连接对象不同处理方法也不同。,无论采用何种连接方式均不应使芯线承受压力。,七、几种典型焊点的焊法,2.,片状焊,件的焊接方法,1.,环形焊件焊接法,4.,槽形、板形、柱形焊点焊接,方法,3.,在金属板上,焊导线,