资源描述
单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,1,*,连接器,Home,Center,Server,Storage,Switch,Hub,Router,T1,PC,Printer,Scanner,MP3,Digital,Camera,Amplifier,Speaker,TV,Camcorder,Set-Top-Box,Antenna,FDD/HDD/,CD-ROM,(,High Speed Modem),Tunner,Telephone,PDA,Charger,Docking,Station,Device,Game,SIM Card Reader,B-T-B,Battery conn,Tactile Switch,DC Jack,FPC conn,I/O conn&Plug,Audio Jack,RF conn,Shielding Case,Data Cable,Hinge,Battery conn,Tactile Switch,DC Jack,FPC conn,Audio Jack,RF conn,高階手機,T-FLASH CARD,Head set,Data Cable,YEAR,2023,2023,2023,Q1,Q3,Pitch=1.0mm,(:,Height&Pitch),Product side,H=4.0,W6.0*H4.0,Pitch=0.8mm,Pitch=0.5mmH=2.0,H=7.0,Pitch=1.0H=2.6,H=1.0,H=2.6,Pitch=0.5mm,H=2.6,H=3.0,Pitch=0.5mmH=1.3,BTB 32 Pin,Compression type,Audio 3&4Pos,Compression and SMT type,System Conn.,FPC Conn.,SIM&SD,POGO Battery,H=7.0-,H=5.0,目 录,连接器概述,连接器的分类,连接器的构造组成,连接器的根本性能要求,连接器的各种标准标准,连接器常用材料,连接器制造技术,华富连接器简介,新产品评估与导入留意事项,连接器概述,定义:用于两个不同界面(电,电子机械,光通讯,),之间信息传,递的工具.,关键词:传递/转换.,形象:桥梁,起源:二战,业界大厂:,Tyco/Molex/FCI/Foxconn,安费诺/,JAE/HRS/NAIS/,京瓷,返回名目,连接器的分类,I,分类,I,依构造外形,依使用频率,依使用条件,圆形,矩形,印刷配线板(,PWB),低频(3MHz以下),高频(3MHz以上),凹凸频混装,室用/耐湿/防水/气密/,耐火/防爆/耐幅射,依用途,军用/商用,连接器的分类,II,第一层(,Level One):,元件对封装的相互连接,(,Device to Package),其次层(Level Two):封装对电路板的相互连接,(Component Lead to Circuit),第三层(,Level Three):,板对板的相互连接,(,Board to Board),第四层(,Level Four):,组件对组件的相互连接,(,Subassembly to Subassembly),第五层(,Level Five):,组件对输入/输出接口的相互连接,(,Subassembly to Input/Output Port),第六层(,Level Six):,系统对系统的相互连接,(,System to System),连接器的分类,II,连接器的分类,II,返回名目,连接器的组成,本体塑胶:绝缘和固持端子,定位;,端子:信号传递(连接器表达功能的主体部位);,辅件:主要起定位,加固,EMI,卡板,复位,外观及其他一 些特殊功能要求.如SHELL,鱼叉,PAD,防灰尘盖,弹簧,螺丝等,连接器的组成,连接器的组成,连接器的组成,返回名目,连接器的根本性能要求,电性能:,工作电压,工作电流,接触阻抗,绝缘阻抗,耐电压,电压驻波比,导磁率,屏蔽效率,电容,电感,电磁串音,机械性能:,插拔力,插拔耐久力气,操作力,机械冲击,振动,环境性能:,耐湿性,耐凹凸温力气,温湿冲击,耐腐蚀力气,耐灰尘力气,温度寿命,防水力气,耐磨力气,耐焊锡热力气,返回名目,连接器的各种标准标准,ISO:International Organization for Standard(国际标准化组织),IEC:International Electrotechnical Commission(国际电工委员会),ASTM:American Society for Testing and Material(美国试验与材料协会),UL:Underwriters Laboratories(美国保险室商试验室),IEEE:Institute of Electrical and Electrionics Engineers,(美国电气电子工程师学会),IPC:Institute of Printed Circuit(美国印刷电路学会标准),IPCEA:Institute Power and Cable Engineering Association,(绝缘电力电缆工程师学会),EIA:Electronic Industries Association(美国电子工业协会标准),JIS:Japanese Industrial Standards(日本工业标准),MIL:Military(U.S.)(AMS)-美国军用标准,MS-Military Standards,ANSI:American National Standards Institute(美国国家标准学会标准),连接器的各种标准标准,GB:GuoBiao(中国国家标准)中国国家标准制定机构,北京村准化争论所,GB:械机制图标准,GB2828-87:计数检验抽验标准,GB4210:电子设备用机电元件名词与术语,GJB:GuoJunBiao(中国国家军用标准),GJB598:军用低频圆形连接器标准,GJB599:军用低频小圆形连接器标准,GJB1438-92(MIL-C-55302):印制电路连接器及其附件总标准,GJB179-86:计数抽样检查程序及表格,GJB360-87:电子及电气元件试验方法,GJB362-87:印制电路板通用标准,GJB1217-90:电子连接器的试验方法,GJB1216-90:电连接器接触件总标准,返回名目,连接器常用材料,PEEK/PBI/PEI,LCP/PPS/PCT,PA6T/PA9T/PA46,SPS/PBT/NY66,ABS/POM,磷青铜:,C5510/C5191/C5210/C5212,MAX251/MAX375,黄铜:,C2600/C2680,镍铜:,C7025/C7521/STOL92,铍铜:,C17200/C17410/C17510,其他:,AD442/SB26/SB32/,钛铜等,钢/铁:,SUS304/SUS301,SPCC,锌合金,塑胶材料,端子材料,返回名目,连接器常用材料,塑胶,缩写,英文全名,中文名,ABS,Acrylonitrile-Butadiene-Styrene,丙烯睛-丁二烯-苯乙烯,NYLON,Polyamide(66、46、6T),聚酰胺,PBT,Polybutylene terephthalate,聚丁烯对苯二甲酸酯,PC,Polycarbonate,聚碳酸酯,PVC,Polyvinyl chloride,聚氯乙烯,PET,Polyethylene terephthalate,聚乙烯对苯二甲酸酯,PE,Polyethylene,聚乙烯,PP,Polypropylene,聚丙烯,PS,Polystyrene,聚苯乙烯,PPS,Polyphenyl sulfide,聚苯硫醚,LCP,Liquid crystal polymer,液晶聚合物,PCT,Polycycolhexaylene terephthalate,聚环己烯对苯二甲酸酯,PPA,Polyphenyl amide,聚苯基酰胺,PC/ABS,Polycarbonate/Acrylonitrile-Butadiene-Styrene,PC/ABS,合胶,PVC,Polyvinyl chloride,聚氯乙烯,SPS,Syndiotactic-Polystyrene,对位聚苯乙烯,PSF,Polysulfone,聚砜,POM,Polyoxymethylene,聚缩醛,连接器常用材料塑胶,连接器常用材料塑胶,连接器常用材料塑胶,连接器常用材料塑胶,塑胶,优 点,缺 点,ABS,良好耐沖擊,價廉,抗有機溶劑和熱時效性能較差,ACETAL,良好的流動性和抗化學藥品性能,低成本,遇酸會降級老化,耐燃性差,PBT,良好的流動,潤滑,電氣,化學和熱性能,較高的收縮率,PET,與,PBT,比較,減少翹曲,較耐熱,流動性較,PBT,差,對潮濕敏感,PCT,較高的耐熱性,良好的流動和抗化學性,較脆,製程條件範圍窄,PC,良好的耐衝擊,尺寸穩定性,透明,耐熱,抗化學性和流動性差,應力破碎,PPO,良好的耐熱及部分抗化學特性,流動性差,可著色性差,Nylons,良好的流動性,耐熱,耐衝擊,吸濕,尺寸穩定性差,PPS,流動性佳,耐高溫,抗化學性良,較脆,易產生毛邊,可著色性差,PEK,耐熱性佳,良好的耐氣候特性,結晶慢,成本高,PEI,高耐熱耐燃性,成本高,LCP,流動性佳,耐熱耐燃性良,良好的電氣性,接合線強度差,可著色性差,成本高,连接器常用材料-铜材,连接器常用材料-铜材,连接器常用材料-铜材,连接器常用材料-铜材,返回名目,连接器制造技术,冲压技术,:高精度连续高速冲压技术,成型技术,:小产品高精度快速成型,Insert-Molding,合金浇铸,组装技术,:高速自动机组装技术及流水线检测技术,测试技术,:产品性能测试技术及材料性能测试技术,分析技术,:结构分析,力学分析,电学分析,模流分析,温升分析,辐射分析等,.DOE,统计技术,:异常统计分析,制程能力统计分析,电镀技术,:点镀,喷镀,32,产品制造流程-,母端制造流程,铜材,未镀端子,冲压,已镀端子,电镀,塑胶粒,注塑,塑胶,组合,切沿边料,电测/检验/包装,成品,33,产品制造流程-,公端制造流程,铜材,未镀端子,冲压,已镀端子,电镀,塑胶粒,一体成型,切沿边料,电测/检验/包装,成品,34,产品图片,The END!,THANKS!,
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