资源描述
冷焊,特點,焊點呈,不平滑,之外表，嚴重時於線腳四周，產生,縐褶,或,裂縫,。,允收標準,無此現象即為允收，若發現即需二次補焊。,OK,NG,影響性,焊點壽命較短，容易於使用一段時間後，開始產生,焊接不良,之現象，導致功能失效。,造成原因,1.焊點凝固時，受到不當,震動,(如輸送皮帶震動,)。,2.,焊接物(線腳、焊墊,),氧化,。,3.潤焊,時間,不足。,補救處置,1.排除焊接時之震動,來源,。,2.檢查線腳及焊墊之氧化狀況，如氧化過,於嚴重，可事先,Dip,去除氧化。,3.,調整焊接速度，,加長,潤焊時間。,針孔,特點,於焊點外表上產生如,針孔,般大小之孔洞。,允收標準,無此現象即為允收，若發現即需二次補焊。,OK,NG,影響性,外觀不良且焊點強度較差。,造成原因,1.,PWB,含,水氣,。,2.,零件線腳受,污染,(如矽油,)。,3.倒通孔之空氣受零件,阻塞,，不易逸出。,補救處置,1.,PWB,過爐前以80100,烘烤,23小時。,2.嚴格要求,PWB,在任何時間任何人都不得,以手,觸碰,PWB,表面，以避免污染。,3.,變更零件腳成型方式，避免,Coating,落於,孔內，或察看孔徑與線徑之,搭配,是否有,風孔之現象。,短路,特點,在不同線路上兩個或兩個以上之相鄰焊點間，其焊墊上之焊錫產生,相連,現象。,允收標準,無此現象即為允收，若發現即需二次補焊。,OK,NG,影響性,嚴重影響電氣特性，並造成零件嚴重損害。,造成原因,1.板面,預熱,溫度不足,。,2.,輸送帶速度過,快,，潤焊時間不足。,3.助焊劑,活化,不足。,4.,板面吃錫高度過,高,。,5.錫波表面,氧化物,過多。,6.,零件間距過近。,7.板面過爐方向和錫波方向不配合,。,補救處置,1.調,高,預熱溫度,。,2.調,慢,輸送帶速度，並以,Profile,確認板面,溫度。,3.,更新助焊劑。,4.確認錫波,高度,為1/2板厚高。,5.清除錫槽表面,氧化物,。,6.,變更設計加大零件間距。,7.確認過爐方向，以避免並列線腳同時過,爐，或,變更設計,並列線腳同一方向過爐。,漏焊,特點,零件線腳四週未與焊錫,熔接,及,包覆,。,允收標準,無此現象即為允收，若發現即需二次補焊。,OK,NG,影響性,電路無法,導通,，電氣功能無法顯現，偶爾出現焊接不良，電氣測試無法檢測。,造成原因,1.助焊劑,發泡不均勻,，泡沫顆粒太大。,2.,助焊劑未能完全,活化,。,3.零件設計過於密集，導致錫波,陰影,效應。,4.PWB,變形,。,5.錫波,過低,或有攪流現象。,6.零件腳受污染。,7.,PWB,氧化、受污染或防焊漆沾附。,8.過爐速度太,快,，焊錫時間太,短,。,補救處置,1.調整助焊劑發泡槽,氣壓,及定時清洗,。,2.調整預熱,溫度,與過爐速度之搭配。,3.,PWB Layout,設計加開,氣孔,。,4.調整,框架,位置。,5.錫波加高或清除錫渣及定期清理錫爐。,6.更換零件或增加浸錫時間。,7.去廚防焊油墨或更換,PWB。,8.調整過爐,速度,。,線腳長,特點,零件線腳吃錫後，其焊點線腳長度,超過規定,之高度者。,允收標準,0.8mm,線腳長度小於2.5,mm,0.8mm,線腳長度小於3.5,mm,OK,NG,影響性,1.易造成,錫裂,。,2.吃錫量易,不足,。,3.易形成,安距,不足。,造成原因,1.插件時零件,傾斜,，造成一長一短。,2.加工時,裁切,過長。,補救處置,1.確保插件時零件,直立,，亦可以加工,Kink,的方式避免傾斜。,2.加工時必須確保線腳長度達到規長度。,3.注意組裝時偏上、下限之線腳長。,特點,焊錫未能沾滿整個錫墊，且,吃錫高度,未達線腳長1/2者。,允收標準,焊角須大於15度，未達者須二次補焊。,錫少,OK,NG,影響性,錫點強度不足，承受外力時，易導致,錫裂,，其二為焊接面積變小，長時間易引響焊點壽命。,造成原因,1.,錫溫,過高、過爐時,角度,過大、助焊劑,比,重,過高或過低、,後檔板,太低。,2.,線腳過,長,。,3.焊墊(過大,),與線徑之搭配不恰當。,4.焊墊太相鄰，產生拉錫。,補救處置,1.,調整,錫爐。,2.,剪短,線腳。,3.變更,Layout,焊墊之,設計,。,4.焊墊與焊墊間增加防焊漆區隔。,特點,焊點錫量過多，使焊點呈,外突曲線,。,允收標準,焊角須小於75度，未達者須二次補焊。,錫多,OK,NG,影響性,過大的焊點對電流的導通並無太大幫助，但卻會使焊點,強度,變弱。,造成原因,1.焊錫溫度過,低,或焊錫時間過,短,。,2.,預熱溫度,不足，,Flux,未完全達到活化及,清潔的作用。,3.,Flux,比重過,低,。,4.過爐角度太小。,補救處置,1.調高,錫溫,或調慢過爐,速度,。,2.調整預熱,溫度,。,3.調整,Flux,比重。,4.調整錫爐過爐,角度,。,特點,在零件線腳端點及吃錫路線上，成形為多餘之,尖銳錫點,者。,允收標準,錫尖長度須小於0.2,mm,，未達者須二次補焊。,錫尖,OK,NG,影響性,1.易造成,安距,不足。,2.易,刺穿,絕緣物，而造成耐壓不良或短路。,造成原因,1.較大之金屬零件吸熱，造成零件局部吸,熱不均。,2.零件線腳過,長,。,3.錫溫不足或過爐時間太快、,預熱,不夠。,4.手焊烙鐵溫度,傳導,不均。,補救處置,1.增加預熱,溫度,、降低過爐,速度,、提高錫,槽,溫度,來增加零件之受熱及吃錫時間。,2.裁短,線腳,。,3.調高溫度或更換導熱面積較大之烙鐵頭。,特點,於焊點外表上產生肉眼清晰可見之,貫穿孔洞,者。,允收標準,無此現象即為允收，若發現即需二次補焊。,錫洞,OK,NG,影響性,1.電路無法,導通,。,2.,焊點強度,不足,。,造成原因,1.零件或,PWB,之,焊墊,銲錫性不良。,2.焊墊受,防焊漆,沾附。,3.,線腳與孔徑之,搭配,比率過大。,4.錫爐之錫波不穩定或輸送帶,震動,。,5.因預熱,溫度過高,而使助焊劑無法活化。,6.,導通孔內壁,受污染或線腳度錫不完整。,7.,AI,零件,過緊,，線腳緊偏一邊,。,補救處置,1.要求供應商,改善,材料焊性。,2.刮除焊墊上之,防焊漆,。,3.,縮小,孔徑。,4.清洗錫槽、,修護,輸送帶。,5.降低,預熱溫度,。,6.,退回,廠商處理。,7.,修正,AI,程式，使線腳落於導通孔中央。,特點,於,PWB,零件面上所產生肉眼清晰可見之,球狀錫,者。,允收標準,無此現象即為允收，若發現即需二次補焊。,錫珠,NG,NG,影響性,1.易造成“線路短路”的可能。,2.會造成安距不足，電氣特性易受引響而,不穩定。,造成原因,1.助焊劑,含水量,過高。,2.PWB,受潮,。,3.,助焊劑,未完全活化。,補救處置,1.助焊劑儲存於陰涼且乾燥處，且使用後,必須將蓋蓋好，以防止,水氣,進入；發泡,氣壓加裝油水過濾器，並定時檢查。,2.,PWB,使用前需先放入80,烤箱,兩小時。,3.調高,預熱溫度,，使助焊劑完全活化。,特點,焊點上或焊點間所產生之,線狀錫,。,允收標準,無此現象即為允收，若發現即需二次補焊。,錫渣,NG,NG,影響性,1.易造成線路短路。,2.造成焊點未潤焊,。,造成原因,1.錫槽焊材,雜度,過高。,2.,助焊劑,發泡,不正常。,3.焊錫時間太,短,。,4.焊錫溫度,受熱,不均勻。,5.焊錫,液面,太高、太低。,6.吸錫槍內,錫渣,掉入,PWB。,補救處置,1.定時清除錫槽內之,錫渣,。,2.清洗,發泡管,或調整發泡氣壓。,3.調整焊錫爐輸送帶,速度,。,4.調整焊錫爐錫溫與,預熱,。,5.調整焊錫,液面,。,6.,養成正確使用吸錫槍使用方法，及時保,持桌面的,清潔,。,特點,於焊點上發生之,裂痕,，最常出現在線腳周圍、中間部位及焊點底端與焊墊間。,允收標準,無此現象即為允收，若發現即需二次補焊。,錫裂,NG,NG,影響性,1.造成電路上,焊接不良,，,不易檢測,。,2.,嚴重時電路,無法導通,，電氣,功能失效,。,造成原因,1.不正確之,取、放,PWB。,2.,設計,時產生不當之焊接機械應力。,3.,剪腳,動作錯誤。,4.剪腳過,長,。,5.錫,少,。,補救處置,1.,PWB,取、放接不能同時抓取零件，且須,輕取、輕放。,2.變更設計。,3.剪腳時不可,扭彎拉扯,。,4.加工時先控制線腳長度，插件避免,零件,傾倒,。,5.調整錫爐或重新補焊。,特點,在同線路上兩個或兩個以上之相鄰焊點間，其焊墊上之焊錫產生,相連,現象。,允收標準,無此現象即為允收，若發現即需二次補焊。,錫橋,OK,NG,影響性,對電氣上毫無影響，但對焊點外觀上易造成短路判斷之混淆。,造成原因,1.板面,預熱,溫度不足,。,2.,輸送帶速度過,快,，潤焊時間不足。,3.助焊劑,活化,不足。,4.,板面吃錫高度過,高,。,5.錫波表面,氧化物,過多。,6.,零件間距過近。,7.板面過爐方向和錫波方向不配合,。,補救處置,1.調,高,預熱溫度,。,2.調,慢,輸送帶速度，並以,Profile,確認板面,溫度。,3.,更新助焊劑。,4.確認錫波,高度,為1/2板厚高。,5.清除錫槽表面,氧化物,。,6.,變更設計加大零件間距。,7.確認過爐方向，以避免並列線腳同時過,爐，或,變更設計,並列線腳同一方向過,爐。,特點,印刷電路板之焊墊與電路板之基材產生,剝離,現象。,允收標準,無此現象即為允收，若發現即需報請專人修補焊墊。,翹皮,NG,NG,影響性,電子零件無法完全達到,固定,作用，嚴重時可能因震動而致使線路,斷裂,、功能失效。,造成原因,1.焊接時溫度過,高,或焊接時間過,長,。,2.PWB,之銅箔,附著力,不足。,3.焊錫爐溫過,高,。,4.焊墊過,小,。,5.零件過大致使焊墊無法承受震動之,應力,。,補救處置,1.調整烙鐵,溫度,，並修正焊接動作。,2.檢查,PWB,之銅箔,附著力,是否達到標準。,3.調整焊錫爐之溫度至正常範圍內。,4.修正焊墊。,5.於零件底部與,PWB,間點膠，以增加附著,力或以機械方式固定零件，減少震動。,
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