集成电路的封装技术教案课件

单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,#,集成电路的封装技术,OLED,技术的发展与应用,2,Tang,的绿光,OLED,结构和所用材料的分子,结构,第1页/共27页,OLED,技术的发展与应用,3,OLED,器件在最近十多年里成功地从实验室研究阶段进入应用阶段，制造了很多高性能的显示设备。,第2页/共27页,OLED,技术的发展与应用,4,最新的,OLED,显示器件,第3页/共27页,OLED,技术的发展与应用,5,固体能带的形成示意图,第4页/共27页,OLED,技术的发展与应用,6,不同物质的能带示意图。,(a),半空价带的金属,(b),价带和导带交叠,(c),绝缘体,(d),半导体,第5页/共27页,OLED,技术的发展与应用,7,LED,的结构,第6页/共27页,OLED,技术的发展与应用,8,一些常用的有机染料的发光波长,第7页/共27页,OLED,技术的发展与应用,9,(1),阴极,(2),发光层,(3),辐射发光,(4),空穴传输层,(5),阳极,第8页/共27页,OLED,技术的发展与应用,10,电流密度,-,亮度关系图,第9页/共27页,OLED,技术的发展与应用,11,亮度,-,电流效率关系图,第10页/共27页,OLED,技术的发展与应用,12,典型的多层,OLED,器件,第11页/共27页,OLED,技术的发展与应用,13,多层结构示意图,第12页/共27页,OLED,技术的发展与应用,14,1999,年具有,OLED,显示屏的设备,第13页/共27页,OLED,技术的发展与应用,15,第14页/共27页,16,OLED,技术的发展与应用,第15页/共27页,OLED,技术的发展与应用,17,第16页/共27页,OLED,技术的发展与应用,18,第17页/共27页,OLED,技术的发展与应用,19,第18页/共27页,OLED,技术的发展与应用,20,FCIP-,倒装芯片封装技术的突出优点是体积小和重量轻，广泛应用于手持或移动电子产品。,第19页/共27页,OLED,技术的发展与应用,21,第20页/共27页,OLED,技术的发展与应用,22,3D Package-,即三维立体的叠片安装的,MCP,（,MultiChip,Package,）。,第21页/共27页,OLED,技术的发展与应用,23,第22页/共27页,OLED,技术的发展与应用,24,MCM-,多芯片模块,(Multi Chip Model),是指在高密度多层互联基板上用表面安装技术,(SMT),组装成为多种多样电子组件、子系统甚至系统。,第23页/共27页,OLED,技术的发展与应用,25,第24页/共27页,OLED,技术的发展与应用,26,芯片的封装技术历经好几代的变迁，技术指标一代比一代先进，包括芯片面积与封装面积之比越来越接近,1,，适用频率越来越高，耐温性能越来越好，以及引脚数增多，引脚间距减小，重量减小，可靠性提高，使用更加方便等等。,第25页/共27页,OLED,技术的发展与应用,27,三、集成电路管脚的识别,在集成电路的封装正面，都有一个凹型标记，一般情况下，管脚编号顺序以标记为起点，逆时针排列。,第26页/共27页,感谢您的观看。,第27页/共27页,