机械钻孔和镭射钻孔_图文课件

机械钻孔和镭射钻孔_图文.pptx,机械钻孔和镭射钻孔_图文.pptx,目录,2,1,3,2,机械钻孔的制程,钻孔的目的与物料,镭射钻孔的制程,目录2132机械钻孔的制程钻孔的目的与物料镭射钻孔的制程,钻孔制程,3,3,N,层曝光蚀刻,镀铜,灌埋孔,压合,(,一,),内层,钻孔,(,一,),表面整平,钻孔,(,二,),压合,(,二,),曝光蚀刻,镭射钻孔,镀铜蚀刻,钻孔制程33N层曝光蚀刻镀铜灌埋孔压合(一)内层钻孔(一)表,钻孔的目的,4,1,、在板料上钻出客户要求的孔，孔的位置及大小均需满足客户的要求。,2,、实现层与层间的导通，以及将来的元件插焊,3,、为后工序的加工做出定位或对位孔,钻孔的目的41、在板料上钻出客户要求的孔，孔的位置及大小均需,孔的分类,5,5,通孔,盲孔,埋孔,VIA,孔,孔的分类55通孔盲孔埋孔VIA孔,钻孔使用的物料及特性,6,钻咀,底板,面板,复合材料,LE100/300/400/Phenolic,铝箔压合,材,L.C.O.A,EO,+,铝合金,板,Al,sheet,铝片,复合,材料,木,质底板,酚醛树脂,板,酚醛,底板,铝箔压合,板,L.C.O.A,S3000,钻孔使用的物料及特性6钻咀底板面板复合材料,钻孔使用的物料及特性,7,7,盖板,作用：,防止钻头钻伤台,面 ,防止钻头折,断 ,减少,毛刺 ,散,热,优点：,有利于钻刀的散热，降低钻孔温度；不折断钻咀；,铝片,复合树脂铝片,浸,FP,树脂纸板,酚醛板,0.15-0.2mm,适用于普通板钻孔,0.3mm,软板钻孔,0.25mm,适用于,HDI,板,PTFE,板,BT,板,软板钻孔专用耗材,0.25mm,适用于,HDI,板,软板，背钻钻孔专用耗材,适用于软板和,0.5mmPTFE,以上板钻孔 硬度,85,钻孔使用的物料及特性77盖板 铝片复合树脂铝片浸FP树脂纸,钻孔使用的物料及特性,8,钻咀,作用：防止钻孔上表面毛刺保护覆铜箔层不被压伤，提高孔位精 度。,优点：,有利于钻刀的散热，降低钻孔温度；不折断钻咀；,钻孔使用的物料及特性8钻咀,钻孔使用的物料及特性,9,底板,作用：,保护板面，防止压,痕 ,导向，防止钻头在铜面上打滑，提高孔位精度,减少,毛刺 ,散,热防止钻孔披锋；防止损坏钻机台；减少钻咀损耗。,优点：,板面平滑、清洁；产生的碎屑小；与待钻板大小一致,。,木浆板,白色密胺板,树脂板,酚醛板,适用于普通非密集孔位钻孔,邵氏硬度,562,适用于,HDI,板,软板钻孔专用耗材,邵氏硬度,782,适用于,HDI,板,软板钻孔专用耗材,邵氏硬度,782,适用于,HDI,板,软板钻孔专用耗材,大于邵氏,D,级硬度,85,钻孔使用的物料及特性9底板 木浆板白色密胺板树脂板酚醛板适,目录,10,1,3,2,机械钻孔的制程,钻孔的目的与物料,镭射钻孔的制程,目录10132机械钻孔的制程钻孔的目的与物料镭射钻孔的制程,PCB,生产流程,11,内层裁板,机械钻孔,内层,AOI,内层曝光蚀刻去膜,去胶渣,压合,化学镀铜,棕,化,压合,X-Ray,钻靶,成型裁边,棕化,外层显影,外层显影,电镀,外层蚀刻,成型裁边,镭射,mask,曝光,镭射,mask,蚀刻,双面打薄,内层蚀刻后,AOI,镭射,mask,AOI,外层曝光,铣床,成型,外层电气测试,成品测试,化学银,X-Ray,钻靶,成型裁边,曝光,双面打薄,电镀,水洗,去膜蚀刻,镭射钻孔,阻抗,测试,化学镀铜,去胶渣,成型后盖章,包装,前灌孔,液型抗焊,双,面,文字印刷,阻抗,测试,钻孔,水洗,PCB生产流程11内层裁板机械钻孔内层AOI内层曝光蚀刻去膜,机械钻孔制程,-,钻头,12,12,钻头,作用：通过钻机在高转速和一定落速带动下钻穿线路板。,要求：钻刀直径、钻尖面；材质有一定韧性、硬度及耐磨,性能,钻头,的主要类型有,：,ST,型、,UC,型,UC,型,-,因,减少,和基板,接触,的,面积,所以可,提升,孔壁,品质,ST,型,-,基本上再研磨次数比,UC,型多,机械钻孔制程-钻头1212钻头UC型-因减少和基板接触的面,机械钻孔制程,-,钻头,13,13,UC,型,ST,型,结构不同点,：,0.4,0,.8,mm,UC,型的设计优势,ST/STX,的设计优势,高质量的钻孔品质，低的钻孔温度，低的钉头、胶渣、折断率现象。,操作简单，直径控制容易，较多的研磨次数,低的折损率，减少了钻孔扭矩阻力。,较大的使用范围，使用于一般用途,利于微钻和6层以上的,PCB,板。,利于一般直径钻头和双面板及6层以下多面板。,机械钻孔制程-钻头1313UC型ST型结构不同点：0.4,机械钻孔制程,-,设备,14,14,IAC Confidential,主要型号,HITACHI,POSALUX,ADVANCED CONTROL,制造区域,日本制造,瑞士制造,美国制造,基本信息,型号,6L180,、,E210E,，有,6,个钻头，钻头钻速最高,160/125rpm,，空气轴承钻头。,型号分别有,M22,、,M23,两种，有,5,个钻头，分别最高是,80Krpm-,1,6,0,Krpm,，是空气轴承钻头。,型号是,TRUDRIL 104,、,2550,，有,5,个钻头，钻头钻速最高,200Krpm,，空气轴承钻头。,设备式样,机械钻孔制程-设备1414IAC Confidential主,机械钻孔制程,-,常见问题,15,机械钻孔制程-常见问题15,目录,16,1,3,2,机械钻孔的制程,钻孔的目的与物料,镭射钻孔的制程,目录16132机械钻孔的制程钻孔的目的与物料镭射钻孔的制程,镭射钻孔制程,-,LASER,分类,17,100 nm,5th H,4th H,3rd H,Ar-Ion,2nd H,Nd:YAG,Nd:YAG,Nd:YAG,Nd:YAG Nd:YAG Nd:YLF,Wavelength,212 nm,266,nm,355 nm,488,nm,532 nm,1064 nm,VISIBLE,INFRARED,ULTRAVIOLET,1000 nm,10,000 nm,400 nm,750 nm,1321 nm,光谱图,激光类型主要包括,红外光,和,紫外光,两种；,可见光,紫外线,(UV),红外线,(IR),镭射钻孔制程-LASER分类17100 nm 5th,镭射钻孔制程,-,加工介绍,18,18,镭射钻孔的主要功能,镭射钻孔一般用于,Via,孔,(,微通孔,),随着,PCB,向微型和高密度互连,的方向发展，越来越多制板采用微导孔的连接方式实现高密度互连,，传统机械钻孔,的小孔能力，,几乎己经到极限,；,随着盲孔设计的发展,，,高密度的需求,其,可靠性也需要新的工艺以改善,，,镭射钻孔应运而,生,。,镭射钻孔制程-加工介绍1818镭射钻孔的主要功能,19,19,IAC Confidential,LASER,类型,UV,激发介质,YAG,激发能量,发光二极管,代表机型：,ESI 5320,LASER,类型,IR,（,RF,）,激发介质,密封,CO2,气体,激发能量,高频电压,代表机型：,HITACHI,LC-1C21E/1C,LASER,类型,IR,（,TEA,）,激发介质,外供,CO2,气体,激发能量,高压电极,代表机型：,SUMITOMO,LAVIA 1000TW,镭射钻孔的主要方法为,IR&,UV Laser,，,其,加工方式是不一样的,镭射钻孔制程,-,主要方法,1919IAC ConfidentialLASER 类型,20,20,IAC Confidential,Conformal Mask,以,铜窗的大小决定孔径,所以使用,较大,的,Laser Beam,加工。,Direct,以,Laser Beam,大小,决定孔径。,Copper Direct,以,Laser Beam,大小,决定孔径,。,镭射钻孔制程,-,规范,2020IAC ConfidentialConformal,