双面450UM超厚铜线路板制作工艺参数课件

Click to edit Master title style,Click to edit Master text styles,Second level,Third level,Fourth level,Fifth level,*,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,1,春焱电子科技,(,苏州,),有限公司,CHUNYAN ELECTRONIC TECHNOLOGY(SUZHOU)CO.,LTD.,责任 敬业 合作 创新,部门：工艺部,编制：郭海涵,审核：蒋旭峰,时间：2011-09-26,双面450UM超厚铜,工艺参数,部门：工艺部双面450UM超厚铜,制作工艺流程,开料,1,次板铜加厚,1,次钻孔,1,次线路,1,次挡点印刷,1,次打磨处理,1,次沉铜,2,次沉铜,2,次板铜加厚,2,次钻孔,2,次线路,2,次挡点印刷,表面阻焊,3,次线路,3,次挡点印刷,2,次打磨处理,3,次打磨处理,文字印刷,锣外型,ET/,电测,OSP/,表面处理,FQA/,抽检,FQC/,终检,包装,入库,制作工艺流程开料1次板铜加厚1次钻孔1次线路1次挡点印刷1次,产品结构,图片：,工艺参数,阻焊油墨,绝缘树脂,导通孔,线路铜,FR-4,芯板,产品结构图片：工艺参数阻焊油墨绝缘树脂导通孔线路铜FR-4芯,铜箔,铜箔,FR-4,芯板,过程控制,/,开料,图片：,工艺参数：,铜箔铜箔FR-4芯板过程控制/开料图片：工艺参数：,一次板铜加厚,图片：,工艺参数,纵向夹板,横向夹板,阳极,夹具,夹具,阳极,一次板铜加厚图片：工艺参数纵向夹板横向夹板阳极夹具夹具阳极,定位孔,基板,一次机械钻定位孔,图片：,工艺参数,定位孔基板一次机械钻定位孔图片：工艺参数,线路,线距,基材,一次线路,图片：,工艺参数：,线路线距基材一次线路图片：工艺参数：,一次树脂印刷填塞,图片：,工艺参数：,丝印刮刀,线距凹陷位置填塞的树脂,网版开窗,网版挡点,线路,一次树脂印刷填塞图片：工艺参数：丝印刮刀线距凹陷位置填塞的树,打磨处理,图片：,工艺参数：,气动打磨机,线距凹陷位置填塞的树脂,线路,打磨处理图片：工艺参数：气动打磨机线距凹陷位置填塞的树脂线路,线路,填塞的树脂,沉铜层,FR-4,芯板,一次沉铜,图片：,工艺参数：,线路填塞的树脂沉铜层FR-4芯板一次沉铜图片：工艺参数：,图片：,工艺参数：,120um,厚度的电镀层,填塞的树脂,FR-4,芯板,累计表面铜厚,320um,二次板铜加厚,图片：工艺参数：120um厚度的电镀层填塞的树脂FR-4,二次线路,图片：,工艺参数：,填塞的树脂,320um,厚度的线路铜厚,FR-4,芯板,120um,深镀的线路凹陷区,二次线路图片：工艺参数：填塞的树脂320um厚度的线路铜厚F,二次树脂印刷填塞,图片：,工艺参数：,丝印刮刀,线距凹陷位置填塞的树脂,网版开窗,网版挡点,线路,二次树脂印刷填塞图片：工艺参数：丝印刮刀线距凹陷位置填塞的树,二次钻孔,图片：,工艺参数：,定位孔,基板,导通孔,二次钻孔图片：工艺参数：定位孔基板导通孔,二次打磨处理,图片：,工艺参数：,定位孔,基板,导通孔,气动打磨机,二次打磨处理图片：工艺参数：定位孔基板导通孔气动打磨机,二次沉铜,图片：,工艺参数：,线路,填塞的树脂,沉铜层,FR-4,芯板,孔内沉铜层,二次沉铜图片：工艺参数：线路填塞的树脂沉铜层FR-4芯板孔内,三次电镀,图片：,工艺参数：,填塞的树脂,FR-4,芯板,累计表面铜厚,520um,孔内铜厚,188um,三次电镀图片：工艺参数：填塞的树脂FR-4芯板累计表面铜厚5,三次线路,图片：,参数,：,填塞的树脂,FR-4,芯板,累计表面铜厚,520um,孔内铜厚,188um,线路,三次线路图片：参数：填塞的树脂FR-4芯板累计表面铜厚520,三次树脂印刷填塞,图片：,工艺参数,丝印刮刀,线距凹陷位置填塞的树脂,网版开窗,网版挡点,线路,三次树脂印刷填塞图片：工艺参数丝印刮刀线距凹陷位置填塞的树脂,后续工序与正常,PCB,板生产流程参数基本相同。,后续工序与正常PCB板生产流程参数基本相同。,THE END,THE END,