6章-SMT焊接技术1

单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,*,外表组装工艺技术,1,第六章,SMT,焊接技术,一、焊接的根底知识,二、焊接材料,三、锡焊焊接技术,四、手工焊接技术,2,是使金属连接的一种方法,加热、加压或其他手段,在接触面,依靠原子或分子的相互扩散作用,形成一种新的牢固的结合,是电子产品生产中必须掌握的一种根本操作技能,焊点,：利用焊接的方法进行连接而形成的接点,一、焊接的根底知识,3,4,1、焊接的分类,熔焊：是一种直接熔化母材的焊接技术,如气焊、电弧焊等。,钎焊：是一种母材不熔化,焊料熔化的焊接技术,硬焊：焊料熔点高于450,软焊：焊料熔点低于450,熔点均低于母材熔点,镕焊和钎焊,5,2.锡焊的特点,焊料熔点低（180320）,适用范围广,易于形成焊点,焊接方法简便,本钱低廉,操作方便,容易实现焊接自动化,3.焊接的方法,手工焊接,机器焊接,：浸焊、,波峰焊、再流焊,6,1焊料：是用来连接两种或多种金属外表,同时在被连接金属的外表之间起冶金学桥梁作用的金属材料,二、焊接材料,熔点低、凝固快,用良好的浸润作用,抗腐蚀性强,良好的导电性和机械强度,价格廉价且材料来源丰富,要求：,7,焊料的选用,形状不同（棒状、带状、线状）,膏壮焊料（用焊料和焊剂粉末均匀搅拌）,松香焊锡丝（在丝中心参加助焊剂松香）,活性焊锡丝（在松香中参加盐酸二乙胺）,8,焊剂是进行锡铅焊接的辅助材料,是用来增加润湿,以帮助和加速焊接的进程,焊剂的作用:去除被焊金属外表的氧化物,防止焊接时被焊金属和焊料再次出现氧化,并降低焊料外表的张力,有助于焊接,2焊剂(助焊剂),9,为了提高PCB的焊接质量,在PCB基板上除焊盘以外的印制线条上涂上防焊材料,作用：保护PCB上不需要焊接的部位,3阻焊剂,10,在完成焊接操作后,要对焊点进行清洗,防止焊点周围的杂质腐蚀焊点,4清洗剂,11,润湿阶段（第一阶段）,扩散阶段（第二阶段）,焊点的形成阶段（第三阶段）,1、锡焊焊接的根本过程,润湿程度主要决定于焊接外表的清洁程度及焊料的外表张力,形成了焊料和焊件之间的牢固结合,12,13,焊点结构,：,焊件（母材,）：被焊的金属,结合层,：焊件与焊料之间形成的金属化合物层,（关键,假设未形成结合层则形成虚焊）,焊料层,：通常是锡铅焊料,外表层：可能是焊剂层、氧化层或覆盖层,14,被焊金属应具有良好的可焊性,被焊件应保持清洁,选择适宜的焊料和焊剂,保证适宜的焊接温度,焊接应有适当的时间,2、锡焊焊接的根本条件,（,首要条件,）,（热能是进行焊接的必要条件）,15,手工焊接适合于产品试制、电子产品的小批量生产、电子产品的调试与维修以及某些不适合自动焊接的场合,手工焊接的要点是：,保证正确的焊接姿势,熟练掌握焊接的根本操作步骤,掌握手工焊接的根本要领,四、手工焊接技术,16,1、焊接工具,2）电烙铁的构造,烙铁芯（发热部件）,烙铁头（储热局部）,手 柄（操作局部）,1）电烙铁的原理：电流通过电热丝加热电烙铁,3）电烙铁的种类：内热式、外热式、,恒温式、吸焊式、感应式,17,内热式电烙铁,18,外热式电烙铁,19,电池供电烙铁,20,调温电烙铁（恒温电烙铁）,21,吸锡电烙铁（吸锡器）,22,热风拆焊台,23,BGA,焊台,24,红外拆焊台,25,4）电烙铁的选用,考虑因素：电路结构形式、被焊元件的热敏感性、焊料的特性、操作者是否方便,功率：焊接工件的大小、材料热容量、焊接方法、是否连续工作等,烙铁头：形状要适合被焊物面的要求和产品的装配密度、温度恢复时间要与被焊物面的温度要求相适应,26,烙铁头的形状,斜切直柱形,I形,圆锥形,凿形,27,28,5）电烙铁的使用,采用适宜的握法,反握法,正握法,笔握法,29,新烙铁在使用前的处理,接上电源,当烙铁头的温度升至能熔化焊锡时,将松香涂在烙铁头上,然后在烙铁头上均匀地涂上一层焊锡,烙铁头长度的调整,目的：进一步控制烙铁头的温度,方法：调整烙铁头插在烙铁芯上的长度,30,工作温度：一般高于焊料熔点5060,温度过高：元器件过热损坏、焊点发白,无金属光泽,铜箔过热剥离,温度过低：焊料熔化不良,浸润不畅,外表呈豆腐渣状颗粒,焊点强度低,导电性不好,甚至无法焊接,31,电烙铁不宜长时间通电,电烙铁长时间通电而不使用,将使烙铁头因长时间加热而氧化,造成不“吃锡,烙铁头的保护,在进行焊接时,最好选用松香焊剂,以保护烙铁头不被腐蚀,32,33,电气接触良好、机械强度可靠、外形光洁整齐。,3.焊点的要求及质量检查,34,35,常见焊接缺陷的图片,36,小结：,什么是焊接？焊接可以分为,镕焊、钎焊、接触焊,焊接材料包括哪些？,焊料、焊剂、阻焊剂、清洗剂,焊点结构,焊件、结合层、焊料层、外表层,形成良好焊点的关键是形成良好的结合层,手工焊接的根本过程,37,本章结束,38,