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单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,Company Logo,*,单击此处编辑母版标题样式,RTP,CTP,介绍及生产工序,大纲,RTP,RTP,结构,RTP,原理,RTP,分类,RTP,生产工序,CTP,CTP,结构,CTP,原理,CTP,分类,CTP,生产工序,Company Logo,电阻式触摸屏（,RTP,）的结构,主要有三层：,ITO Glass,基材为玻璃,or,有机玻璃,ITO Film,基材为经过硬化处理的塑料,细小的透明隔离点,厚：千分之一英寸,PS,：,1.,不是所有,TP,都需要,ITO,！,2.,相对,LCD,、,PDP,、,EL/OLED,等产品而言，,Touch panel,产品对,ITO,膜面电阻值要求就很高,!,ITO,特征,透明,透光率,80%,，,90%,以上,导电,0.25-10,000,/,，通常为,50-1000,/,。厚？,浅黄绿色,RTP,原理（以四线式为例）,触摸屏两个金属导电层是触摸屏的两个工作面，在每个工作面的两端各涂有一条银胶，称为该工作面的一对电极。,四线电阻模拟屏的两层透明金属层工作时每层分时施加恒定电压：一个竖直方向，一个水平方向，共需四根引线。当触摸时产生的压力使两导电层接通，侦测层检测到与工作层触点位置相对应的电阻值一致的电压值，根据此电压值与实际工作层分压的比值而得到触摸的,X,，,Y,坐标。,RTP,分类（以电极个数）,电阻式触摸屏生产工序,3D,图解,一、玻璃,ITO,导电层镀膜,电阻式触摸屏生产工序,3D,图解,二、图形制备,阻蚀图案制作,电阻式触摸屏生产工序,3D,图解,三、图形制备,蚀刻图案,电阻式触摸屏生产工序,3D,图解,四、图形制备,图形成形,电阻式触摸屏生产工序,3D,图解,五、工作面防护层制作,Glass,导电层在印刷保护胶前，应该先整版印刷隔点。,电阻式触摸屏生产工序,3D,图解,六、外围电电路制作,1.ITO film,印刷银浆厚度在,15-20um,之间,.,不能有渗透,.,干版现象印刷好银浆后，一定要放在平整的网车上,以免烘烤材料变形,.,材料烘烤后,正反两面贴上保护膜,先贴导电面,后贴背面,.,2.Glass film,印刷银浆厚度,在,7-12um,之,间,.,不能有断线,.,渗透,.,干版现象,.,材料烘烤后,需要用万用表测试下线电阻值是否在设计要求内,后再用兆欧表测引线间的绝缘阻抗,(100V,100M).,待材料冷却后才可印刷下一版次,.,电阻式触摸屏生产工序,3D,图解,七、电气隔离绝缘层制作,电阻式触摸屏生产工序,3D,图解,八、密封胶制作,电阻式触摸屏生产工序,3D,图解,九、,PET ITO,导电层镀膜,电阻式触摸屏生产工序,3D,图解,十、图形制备,阻蚀图案制作,电阻式触摸屏生产工序,3D,图解,十一、图形制备,蚀刻图案,电阻式触摸屏生产工序,3D,图解,十二、图形制备,图形成形,电阻式触摸屏生产工序,3D,图解,十三、工作面防护层制作,电阻式触摸屏生产工序,3D,图解,十四、外围电路制作,电阻式触摸屏生产工序,3D,图解,十五、电气隔离绝缘层制作,电阻式触摸屏生产工序,3D,图解,十六、填充防护层制作,电阻式触摸屏生产工序,3D,图解,十七、密封胶层制作,电阻式触摸屏生产工序,3D,图解,十八、成品功能层分解图,CTP,结构,CTP,工作原理,普通电容式触摸屏的感应屏是一块四层复合玻璃屏，玻璃屏的内表面和夹层各涂有一层导电层，最外层是一薄层矽土玻璃保护层。当我们用手指触摸在感应屏上的时候，人体的电场让手指和和触摸屏表面形成一个耦合电容，对于高频电流来说，电容是直接导体，于是手指从接触点吸走一个很小的电流。这个电流分从触摸屏的四角上的电极中流出，并且流经这四个电极的电流与手指到四角的距离成正比，控制器通过对这四个电流比例的精确计算，得出触摸点的位置。,电容触摸屏分类,Company Logo,表面电容式,由一个普通的,ITO,层和一个金属边框，当一根手指触,摸屏幕时，从面板中放出电荷。感应在触摸屏的四角,完成，不需要复杂的,ITO,图案,投射电容式（感应电容式）,采用,1,个或多个精心设计的、被蚀刻的,ITO,层，这些,ITO,层通过蚀刻形,成多个水平和垂直电极,自感应电容式,互感应电容式,CTP,生产工序,1.,镀膜,基板,ITO,镀膜,金属镀膜,Sputter,原理图,Remark,：金属镀在锡面,2.1 ITO,蚀刻,-,单面制程,基板,上光阻,曝光,显影,Mask,光阻,蚀刻,去光阻,ITO,基板,上光阻,曝光,显影,(,搭桥,),上光阻,曝光,镀金属层,显影,蚀刻,去光阻,搭桥所用光阻为负光阻，,ITO&,金属蚀刻使用正光阻,搭桥结构示意图,ITO,绝缘材料,金属,2.2,金属蚀刻,-,双面制程,(Metal First),基板,上光阻,曝光,显影,Mask,光阻,蚀刻,去光阻,金属,ITO,基板,上光阻,曝光,显影,蚀刻,去光阻,非金属面,ITO,蚀刻,-,双面制程,基板,上光阻,曝光,显影,蚀刻,去光阻,双层结构示意图,金属面,ITO,金属,非金属面,ITO,网印可剥胶,印刷电极,切割,功能测试,后段流程介绍,IC,Sensor,ACF,贴合,FPC,贴合,功能测试,后段流程介绍,IC,贴光学胶,贴盖板,加压脱泡,IC,IC,IC,IC,功能测试,TP,产业链构成,Thank You!,
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