BGA形式特点及应用

,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,2016/10/18,#,BGA,封装,制作：,snz,BGA技术简介,BGABall Grid Array封装，即球栅阵列或焊球阵列封装；,其外引线为焊球或焊凸点，它们成阵列分布于封装基板的底部平面上,在基板上面装配大规模集成电路LSI芯片，是LSI芯片的一种外表组装封装类型。,BGA技术特点,成品率高,可将窄间距QFP焊点失效率降低两个数量级,芯片引脚间距大贴装工艺和精度,显著增加了引出端子数与本体尺寸比互连密度高,BGA引脚短-电性能好、坚固-不易变形,焊球有效改善了共面性，有助于改善散热性,适合MCM封装需要，实现高密度和高性能封装,BGA的分类,依据焊料球的排列方式分为：,周边型,穿插型,全阵列型,类型,依据基板不同主要有：,PBGA塑封BGA,CBGA陶瓷BGA,FCBGA(细间距BGA或倒装BGA),TBGA载带BGA,此外，还有CCGA陶瓷焊柱阵列、MBGA金属BGA,和EBGA带散热器BGA等。,1.PBGAPlastic BGA,基板一般为2-4层有机材料构成的多层板。Intel系列CPU中，Pentium II、III、IV处理器均承受这种封装形式。,焊球材料为低熔点共晶焊料合金63Sn37Pb，直径约1mm，间距范围，焊球与封装体底部的连接不需要另外使用焊料。组装时焊球熔融，与PCB外表焊盘接合在一起，呈现桶状。,PBGA封装的优点如下：,1 与PCB板印刷线路板-通常为FR-4板的热匹配性好。,2 在回流焊过程中可利用焊球的自对准作用，即熔融焊球的外表张力来到达焊球与焊盘的对准要求。,3 本钱低。,4 电性能良好。,PBGA封装的缺点是：,对湿气敏感，不适用于有气密性要求和牢靠性要求高的器件的封装,2.CBGACeramicBGA,即陶瓷基板，芯片与基板间的电气连接通常承受倒装芯片FlipChip，简称FC的安装方式。Intel系列CPU中，Pentium I、II、Pentium Pro处理器均承受过这种封装形式。,CBGA 陶瓷焊球阵列 封装的优点如下：,1 气密性好，抗湿气性能高，因而封装组 件的长期牢靠性高。,2 与PBGA器件相比，电绝缘特性更好。,3 与PBGA器件相比，封装密度更高。,4 散热性能优于PBGA构造。,缺点：,1 由于陶瓷基板和PCB板的热匹配性差,2 与PBGA器件相比，封装本钱高。,3 在封装体边缘的焊球对准难度增加,CBGA,的焊接特性,CBGA焊接过程不同于PBGA，承受的是高温合金焊球，在一般标准再流焊温度220下，CBGA焊料球不熔化，起到刚性支座作用。PCB上需要印刷的焊膏量需多于PBGA，形成的焊点外形也不同于PBGA。,CCGA,封装,CCGA封装又称圆柱焊料载体,是CBGA技术的扩展，不同之处在于承受焊球柱代替焊球作为互连基材，是当器件面积大于32平方毫米时CBGA的替代产品.,CCGA,技术特点,CCGA承受封装体和PCB基板材料之间热失配应力的力气较好,因此其牢靠性要优于CBGA器件,特殊是大器件尺寸应用领域，此外清洗也较简洁。,CCGA焊料柱直径约0.508mm，高度约1.8mm，间距约1.27mm，由于焊柱高度太大，目前应用的较少。,3.FC-BGA(Flip,Chip Ball Grid Array,),是,目前图形加速芯片最主要的封装,格式,。,优点：1 解决了电磁兼容(EMC)与电磁干扰(EMI)问题。2 FC-BGA 独特的倒装封装形式，芯片的反面可接触到空气，能直接散热。同时基板亦可透过金属层来提高散热效率，或在芯片背部加装金属散热片，更进一步强化芯片散热的力气，大幅提高芯片在高速运行时的稳定性。,4.TBGATapeBGA,载带球栅阵列TBGA又称阵列载带自动键合，是一种相对较新颖的BGA封装形式，承受的基板类型为PI多层布线基板，焊料球材料为高熔点焊料合金，焊接时承受低熔点焊料合金。,与环氧树脂PCB基板热匹配性好,最薄型BGA封装形式，有利于芯片薄型化,本钱较之CBGA低,对热和湿较为敏感,芯片轻、小，自校准偏差较之其他BGA类型大,TBGA,适用于高性能、多,I/O,引脚数场合。,TBGA,封装优点,微型球栅阵列封装,英文全称为Micro BaGrid Array Package。它与TSOP内存芯片不同，MBGA的引脚并非暴露在外，是以微小锡球的形式寄生在芯片的底部，所以这种显存都看不到引脚。,MBGA,Micro BaGrid Array,Package,微型球栅阵列封装,M,etal,BaGrid Array,Package,金属,球,栅阵列封装,是CPU的封装方式,Enhanced Ball Grid Array增加形球状网阵排列,具有低功耗和高散热效果的特点,EBGA,封装,感谢欣赏,