流延成型工艺与设备课件

单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,流延成型工艺与设备,姓名 XXX,学号 XXXXX,流延成型工艺与设备姓名 XXX,1,流延成型工艺与设备课件,2,1 2 3 4 5,1,3,6.带式成型法,为了制备,表面光洁，超薄型,（1mm以下）的薄片陶瓷制品，以往采用的模压法已经不能满足质量需要，因而又发展一种带式成型法,。,带式成型,法可分为,流延法,和,薄片挤压法,6.带式成型法为了制备表面光洁，超薄型（1mm以下）的薄片陶,4,定义及原理：,首先把粉碎好的粉料与粘结剂、增塑剂、分散剂、溶剂混合制成具有一定黏度的,料浆,，料浆从料斗流下，被,刮刀,以一定厚度刮压涂敷在专用基带上，经干燥、固化后从上剥下成为生坯带的,薄膜,，然后根据成品的尺寸和形状需要对生坯带作冲切、层合等加工处理，制成待烧结的,毛坯成品。,浆 状 薄 膜,流 延 成 型 工 艺,流延成型（doctor-blading process)，又称带式浇铸法，刮刀法。,定义及原理：流 延 成 型 工 艺流延成型（doctor-b,5,流延成型工艺与设备课件,6,料 浆 要 求,由于流延法一般用于制造超薄型制品，因此坯料的细度、粒形要求比较高。粒度越细，粒形越圆滑，薄坯的质量越高。这样才能使料浆具有良好的流动性，同时在厚度方面能保持有 一定的堆积个数。,例如，制取40m厚的薄坯时，在厚度方向上的堆积个数一般要求20个以上，那么要求2m以下粒径的粉料要占90%以上，才能保证薄坯的质量，因此通常流延法采用,微米级,的颗粒。,料 浆 要 求由于流延法一般用于制造超薄型制品，因此坯料的细,7,特点：特别适合成型0.2MM-3MM厚度的片状陶瓷制品，生产此类产品具有速度快、自动化程度高、效率高、产品组织结构均匀、质量好等诸多优势。,缺点：粘结剂含量高，因而收缩率较大，高达20%21%,流 延 成 型 工 艺,特点：特别适合成型0.2MM-3MM厚度的片状陶瓷制品，生,8,生产流程与设备,生产流程与设备,9,溶剂,粘结剂,添加剂,均质,泥浆箱,载体膜,刮刀,溶剂蒸发,再处理,基带,溶剂 粘结剂 添加剂 均质 泥浆箱 载体膜 刮刀 溶剂蒸发,10,流延成型工艺与设备课件,11,流延成型工艺与设备课件,12,产品,：现代电子元器件的微型化、集成化、低噪声和多功能化的发展趋势进一步加速，导致许多新型封装技术的相继问世。它的主要特点是无引线(或短引线)、片式化、细节距和多引脚。新型封装技术与片式元件表面组装技术相结合，开创了新一代微组装技术，作为微组装所用的,陶瓷基片,产业也因此迅速发展起来。而流延法正是适应这一需要发展起来的现代陶瓷成型方法。除用于,高集成度的集成电路封装,和,衬底材料的基片,外，流延陶瓷产品还广泛应用于,薄膜混合式集成电路,(如程控电话交换机、手机、汽车点火器、传真机热敏打印头等、,可调电位器,（如彩色电视机和显示器用聚焦电位器、玻璃釉电位器等)、,片式电阻,(如网络电阻、表面贴装片式电阻等)、,玻璃覆铜板,(主要用于大功率电子电力器件)、平导体制冷器及多种传感器的,基片载体,材料。,产品：现代电子元器件的微型化、集成化、低噪声和多功能化的发展,13,产品展示,产品展示,14,Thank You!,Thank You!,15,谢谢！,谢谢！,16,