手机芯片特点与拆卸方法课件

单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,书山有路勤为径，学海无涯苦作舟,书到用时方恨少，事非经过不知难,15 十一月 2024,手机芯片特点与拆卸方法,01 八月 2023手机芯片特点与拆卸方法,1,手机芯片拆装培训教材,手机芯片拆装培训教材,2,一、,芯片特点介绍,二,、,芯片拆卸方法,三,、BGA,芯片植球工艺,四,、,芯片的安装,五、,带胶芯片拆卸方法,六、,常用,热风枪介绍,主 要 内 容,一、芯片特点介绍主 要 内 容,3,芯片的特点,SOP、QFP封装、BGA类,电路中用字母“,IC,”integrated circuit（也有用文字符号“N”等）表示,，是,制作在小,硅片,上,由,晶体管、,电阻,等元件组合,而,成,至少能执行一个完整的电路功能。集成电路是采用,半导体,制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多,晶体管,及,电阻器,、,电容器,等元器件，按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路,，,因其管脚非常密集，所以非常容易造成虚焊,.,脱焊等原因故障率较高。,BGA封装,QFP封装,SOP封装,芯片的特点 SOP、QFP封装、BGA类 电路中用字母“I,4,芯片引脚识别介绍,中小规模集成电路的识别方式,大规模集成电路的识别方式如下图所示：,芯片引脚识别介绍中小规模集成电路的识别方式,5,一、,芯片特点介绍,二,、,芯片拆卸方法,三,、BGA,芯片植球工艺,四,、,芯片的安装,五、,带胶芯片拆卸方法,六、,常用,热风枪介绍,主 要 内 容,一、芯片特点介绍主 要 内 容,6,1、有铅与无铅焊锡的区别,由于导入无铅化生产，拆卸有铅与无铅器件中需要注意以下区别，以保证器件使用性能：,（1）无铅焊料熔点高，比有铅Sn-Pb熔点高约30度；（2）无铅焊料延展性有所下降，但不存在长期劣化问题；有铅焊料有此问题（3）无铅焊料焊接时间一般为4秒左右；有铅为2秒左右（4）无铅焊料拉伸强度初期强度和后期强度都比Sn-Pb共晶优越。（5）无铅焊料耐疲劳性强，有铅焊锡疲劳性较差,（6）无铅焊料对助焊剂的热稳定性要求更高。（7）无铅焊料高Sn含量，高温下对Fe有很强的溶解性。,1、有铅与无铅焊锡的区别由于导入无铅化生产，拆卸有铅与无铅器,7,2、带有塑料体,器件拆卸要求,安装、拆卸主板上的如IO口、SIM卡、耳机等带有塑料体的混合器件时，要求安装拆卸时尽量使用,电子恒温热风枪来操作，吹焊时要求热风枪温度不得高于34010，同时在吹焊时根据器件合理调整风枪高度，以保证该类器件的外观完整性和整机的电气性能。,2、带有塑料体器件拆卸要求 安装、拆卸主板上的如IO口、,8,3、芯片拆卸保护要求,注意：,在使用热风枪拆卸器件是要避免,对主板长时间加热，对电池等易爆炸器,件要做好隔热措施，以免引起事故,拆卸,BGA,IC,时，要注意观察是否影响到周边元件，有些手机的字库、模拟基带、,CPU,贴,得很近。在拆焊时，邻近的,IC,可用频蔽盖或高温胶带来隔热隔离，起着保护周边器件作用,。,3、芯片拆卸保护要求 注意：在使用热风枪拆卸器件是要避免 拆,9,4、准备工作,加热装置(维修工作台/热风枪/红外加热器头部楔形的小木棍/牙签/镊子,焊剂,固定PCB板的夹具,棉签,尖头镊子,吸锡带/焊锡丝,若有可能的话加上显微镜,4、准备工作加热装置(维修工作台/热风枪/红外加热器头部楔形,10,5、,点胶芯片清除步骤及要求,加热,1、设置热风枪温度到150C热风枪加热PCB板的BGA区域,2、若用维修工作台可设置温度值在150C,3、温度不要超过焊球熔点,原因：,胶体在加热到100C左右时会变得较软，容易去除超过焊球熔点后，去胶时易把周边小元件碰掉,5、点胶芯片清除步骤及要求加热,11,去周边胶：,在基板底部使用热风，加热至100C左右,在此状态下可使用尖锐木制工具（如牙签等）去除元器件周围的胶粘剂。,在此状态下，焊锡尚未熔化，不会影响周边靠得较近的元件,或者使用带温度的尖头烙铁直接去除芯片周边的胶（这需要较熟练的维修人员）,原因：,分离芯片与周边器件的胶连接,保证芯片能被轻松卸下而不损及周边器件及PCB板,6、点胶芯片清除步骤及要求,去周边胶：6、点胶芯片清除步骤及要求,12,7、去周边胶,拆卸步骤,将热风枪调整至100C左右,使用尖锐木制工具（如牙签等）去除元器件周围的胶粘剂,在此状态下，焊锡尚未熔化，不会影响周边靠得较近的元件,或者使用带温度的尖头烙铁直接去除芯片周边的胶（这需要较熟练的维修人员）,原因：,分离芯片与周边器件的胶连接,保证芯片能被轻松卸下而不损及周围器件及PCB板,7、去周边胶拆卸步骤,13,5、涂抹助焊剂拆卸芯片,注意：,判定焊锡有无完全熔化可以将主板芯片用镊子往下按压，如有焊锡溢出说明此时可以进行拆卸动作，切记在焊锡在未完全熔化时强行拆卸芯片。,加热：,调整热风枪加热温度至BGA焊球熔点以上（如350C）,保持一定时间以保证焊球熔化，不要加热太长时间（正常小于1分钟）,维修工作台可以设置温度曲线（具体要根据实际相应调整）,在保证焊球熔化的前提下温度尽可能低点,原因：,使焊球熔化以取下芯片,过快温度上升/过高温度/过长时间加热会对PCB板造成损伤,5、涂抹助焊剂拆卸芯片注意：判定焊锡有无完全熔化可以将主板芯,14,6、拆卸芯片,芯片卸下,：,到芯片卸下时间点，使用金属镊子在芯片一角轻撬芯片，并将芯片从基板分离,只要加热至BGA下焊球熔化，此时即可撬下芯片而不会损坏PCB板，胶在100C时已变软，很容易取下,热温度不够，或卸芯片不及时,加热温度足够,加热不均匀，局部地区温度不够,或卸芯片不及时,6、拆卸芯片芯片卸下：热温度不够，或卸芯片不及时加热温度足够,15,7、去除余锡,BGA,芯片取下后，芯片的焊盘与主机焊盘上都有余锡，此时在主板焊盘上加适量的锡丝,（助焊膏）,，用电烙铁将板上多余的焊锡缓慢去掉，在清除过程中可适当上锡使线路板的每个焊脚都光滑圆润，然后再用酒精将芯片和机板上的助焊剂洗干净，除焊锡的时候要特别小心，否则会刮掉焊盘上面的绿漆或使焊盘脱落。,7、去除余锡 BGA芯片取下后，芯片的焊盘与主机焊盘上都有,16,8、清出底胶,清胶时可以选用烙铁或金属镊子配合热风枪来进行清除,在显微镜下用加热器加尖头镊子清除残胶用棉签涂助焊剂于PCB上残胶处,设置热风枪至150C，加热PCB上的残胶,用尖头镊子小心去除残胶,原因：,助焊剂可以在一定程度上帮助残胶软化,温度越底，PCB板所受的热冲击越小，焊盘强度越大,8、清出底胶清胶时可以选用烙铁或金属镊子配合热风枪来进行清除,17,一、常用,热风枪介绍,二,、,芯片特点介绍,三,、,芯片拆卸方法,四,、BGA,芯片植球工艺,五、,芯片的安装,六、带胶芯片拆卸方法,主 要 内 容,一、常用热风枪介绍 主 要 内 容,18,1.准备工作,IC,表面上的焊锡清除干净可在,BGA,IC,表面加上适量的助焊膏，用电烙铁将,IC,上过大焊锡去除，洗净后检查,IC,焊点是否光亮，如部份氧化可用电烙铁加助焊剂和焊锡，使之光亮，以便植锡。,用刀头烙铁清洁芯片上残留的焊锡或白胶,1.准备工作 IC表面上的焊锡清除干净可在BGA IC表,19,2.,BGA IC,的两种固定方法,高温胶纸固定法：将,IC,对准植锡板网孔按压到位，用高温胶纸将,IC,与植锡板贴牢，把植锡板用手或镊子按牢不动，然后刮浆上锡膏。,在,IC,下面垫纸板固定法：在,IC,下面垫纸板，然后把植锡板孔与,IC,脚对准放上，用手或镊子按牢植锡板，刮锡膏。,高温胶纸固定法,IC,下面垫纸板固定法,2.BGA IC的两种固定方法 高温胶纸固定法：将IC,20,3.上锡膏,如锡浆太稀，吹焊时就容易沸腾导致成球困难，因此锡膏越干越好，只要不是干得发硬成块即可，如果太稀，可用餐巾纸压一压吸干一点。平时可挑一些锡膏放在锡膏内盖上，让它自然晾干一点。用平口刀挑适量锡膏到植锡板上，用力往下刮，边刮边压，使锡膏均匀地填充植锡板的小孔中，然后用棉签将植锡板上的多余,锡膏清除后既可下步作业。,刷锡膏,3.上锡膏 如锡浆太稀，吹焊时就容易沸腾导致成球困难，因此,21,4.开始吹焊,建议使用台式热风枪风力调小至2档，晃动风嘴对着植锡板缓缓均匀加热，使,锡膏,慢慢熔化。当看见植锡板的个别小孔中已有锡球生成时，说明温度已经到位，这时应当抬高热风枪，避免温度继续上升。过高的温度会使,锡膏,剧烈沸腾，导致植锡失败。严重的还会会IC过热损坏。,用金属镊子轻按压网板,4.开始吹焊 建议使用台式热风枪风力调小至2档，晃动风嘴对,22,如果吹焊成功，发现有些锡球大小不均匀，甚至个别没有上锡，可先用刮刀沿着植锡板表面将过大锡球的露出部份削平，再用刮起刀将锡球过小和缺脚的小孔中上满锡膏，用热风枪再吹一次即可。如果还不行，重复上述操作直至理想状态。重新植球，必须将植锡板清洗干净、擦干。取植锡板时，趁热用镊子尖在,IC,四个角向下压一下，这样就比较容易取下。,4.吹焊-,注意事项,如果吹焊成功，发现有些锡球大小不均匀，甚至个别没有上锡，,23,主 要 内 容,一、常用,热风枪介绍,二,、,芯片特点介绍,三,、,芯片拆卸方法,四,、,芯片植球工艺,五、,芯片的安装,六、带胶芯片拆卸方法,主 要 内 容一、常用热风枪介绍,24,1.IC,定位,1,、,BGA IC,固定,：,将,有焊脚的那一面涂上适量的助焊膏，热风枪温度调到,2,档轻轻吹一吹，使助焊膏均匀分布于,IC,的表面。从而定位,IC,的锡珠为焊接作准备。然后将热风枪温度调到,3,档，先加热机板，吹熔助焊剂。再将植好锡珠的,BGA IC,按拆卸前的位置放到线路板上。同时镊子将,IC,前后左右移动并轻轻加压，这时可以感觉到两边焊脚的接触情况。对准后，因为事先在,IC,脚上涂了一点助焊膏，有一定粘性，,IC,不会移动。如果位置偏了，要重新定位。,2、,SOP、QFP、底部大面积接地IC安装方法：,对于该类IC在安装之前必须将PCB板焊盘上的残余焊锡清除干净，将即将使用的IC管脚用烙铁重新刷上锡，按照BGA的安装方法操作即可。,1.IC定位 1、BGA IC固定：将有焊脚的那一面涂上,25,2.芯片,焊接,同植锡球要求一样，调节热风枪至适合的风量和温度，让风嘴的中央对准,IC,的中央位置，缓缓加热。当看到,IC,往下一沉四周有助焊膏溢出时，说明锡球已和线路板上的焊点熔合在一起。这时可以轻轻晃动热风枪使加热均匀充分，由于表面张力的作用。,BGA IC,与线路板的焊点之间会自动对准定位,，,焊接完成后用酒精将板清洗干净即可。,注意,：在加热过程中切勿用力按,BGA,，否则会使焊锡外溢，极易造成脱脚和短路。,2.芯片焊接 同植锡球要求一样，调节热风枪至适合的风量和温,26,芯片点胶,BGA,模块利用封装的整个底部来与电路板连接。利用焊锡球来焊接。模块缩小了体积，,也决定了比较容易虚焊的特性，为了加固这种模块，便采用滴胶方法，将针筒内胶施与器件边缘。保证芯片内部完全融胶。,芯片点胶 BGA模块利用封装的整个底部来与电路板连接。利用,27,一、,芯片特点介绍,二,、,芯片拆卸方法,三,、,芯片植球工艺,四,、,芯片的安装,五、,带胶芯片拆卸方法,六、,常用,热风枪介绍,一、芯片特点介绍,28,针对目前手机的,BGA IC,都进行灌注封胶，拆卸时就更加困难，针对这类,IC,的拆卸的去胶技巧。下面针对两款机型做详细的介绍。,摩托罗拉手机,V998,的,CPU,的拆卸,诺基亚手机,针对目前手机的BGA IC都进行灌注封胶，拆卸时就更加困难，,29,案例1,摩托罗拉手机,V998,的,CPU,的拆卸,拆胶步骤,1.先将热风枪的风速及温度调到适当位置（一般风量,3,档、热量,4,档，可根据不同品牌热风枪自行调整）,2.将热风在CPU上方5cm处移动吹，大约半分钟后，用一小刀片从CPU接地脚较多的方向下手，一般从第一脚，也就是暂存器上方开始撬，注意热风枪不能关闭。,3.CPU拆下来了，接着就是除胶，