电镀镀种-电镀方式及特性课件

单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,电镀镀种、电镀方式及特性,预镀镍（冲击镍）,氰化镀铜,无光亮镍,半光亮镍,光亮镍,亮纯锡,暗纯锡,锡铅合金,镀银,金钴、金镍合金,纯金,电镀方式（全浸镀）,电镀方式 （浸入式选择性电镀）,电镀方式（刷镀）,电镀方式（线镀）,电镀方式（点镀）,电镀走位,金、银成本预算,目 录,电镀镀种、电镀方式及特性预镀镍（冲击镍）电镀方式（刷镀）,1,1、预镀镍（冲击镍）,主要目的,镀层特性及优缺点,镀层厚度要求范围,膜厚超规的影响,电镀方式及精度,增强与基材的结合力，,不锈钢材料必须先用预镀镍打底,。,电镀液中无光亮剂，镀层较粗糙，无光亮。,一般要求,0.2um,以上,如果镀层厚度太薄，可能产生结合力不良的问题。,一般采用全浸入式电镀。,不锈钢基材必须使用预镀镍工艺。,1、预镀镍（冲击镍）主要目的镀层特性及优缺点镀层厚度要求范,2,2、氰化镀铜,主要目的,镀层特性及优缺点,镀层厚度要求范围,膜厚超规的影响,电镀方式及精度,增强与基材的结合力，一般,用于铁材或后工序需要折弯的工件打底,。,电镀液中无光亮剂，镀层较粗糙，无光亮。,一般要求,0.2um,以上,如果镀层厚度太薄，可能产生结合力不良的问题。,一般采用全浸入式电镀。,2、氰化镀铜主要目的镀层特性及优缺点镀层厚度要求范围膜厚超,3,3、无光亮镍,主要目的,镀层特性及优缺点,镀层厚度要求范围,膜厚超规的影响,电镀方式及精度,作为电镀的打底镀层，充当基材与表面电镀层的隔离带，提高耐腐蚀性能。,无光亮镍表面比较粗糙，内应力很小，对抑制锡须有正面影响。一般用做打底镀层。,一般要求0.76um-3.0um，建议1.27um-3.0um,太薄起不到隔离层及抗腐蚀的作用；超3um，有折弯龟裂风险；超过10um，有镀层脱落风险,一般采用全浸入式电镀。,3、无光亮镍主要目的镀层特性及优缺点镀层厚度要求范围膜厚超,4,4、半光亮镍,主要目的,镀层特性及优缺点,镀层厚度要求范围,膜厚超规的影响,电镀方式及精度,作为电镀的打底镀层，充当基材与表面电镀层的隔离带，提高耐腐蚀性能。,无光亮镍表面比较粗糙，内应力很小，对抑制锡须有正面影响。一般用做打底镀层。,一般要求0.76um-3.0um，建议1.27um-3.0um,太薄起不到隔离层及抗腐蚀的作用；超3um，有折弯龟裂风险；超过10um，有镀层脱落风险,一般采用全浸入式电镀。,4、半光亮镍主要目的镀层特性及优缺点镀层厚度要求范围膜厚超,5,5、光亮镍,主要目的,镀层特性及优缺点,镀层厚度要求范围,膜厚超规的影响,电镀方式及精度,作为电镀的打底镀层，充当基材与表面电镀层的隔离带，提高耐腐蚀性能，也可做外观镀层。,外观光亮，延展性较差，一般超过1um后折弯90度可能产生龟裂不良。,一般要求0.76um-3.0um，建议1.0um-3.0um,太薄起不到隔离层及抗腐蚀的作用；超1um，有折弯龟裂风险；超过10um，有镀层脱落风险,一般采用全浸入式电镀。,5、光亮镍主要目的镀层特性及优缺点镀层厚度要求范围膜厚超规,6,6、亮纯锡,主要目的,镀层特性及优缺点,镀层厚度要求范围,膜厚超规的影响,电镀方式及精度,具有良好的焊接和延展性，良好的外观。,无毒、环保，具有抗腐蚀、易焊、柔软和延展性好等优点。低于-13时，会开始转变成粉末状的灰锡，俗称“锡瘟”，此时将失去金属锡的性质。具有光亮外观，易生成锡须，产生短路，一般应用于消费电子领域。,一般要求,2.0um-6.0um,厚度低于2.0um对焊接性能、抗变色性能产生不利影响；厚度太高影响产品尺寸。,选择性电镀时锡区与其他区域的交界面需要2.0mm左右宽度,6、亮纯锡主要目的镀层特性及优缺点镀层厚度要求范围膜厚超规,7,7、暗纯锡,主要目的,镀层特性及优缺点,镀层厚度要求范围,膜厚超规的影响,电镀方式及精度,具有良好的焊接和延展性，良好的外观。,无毒、环保，结晶颗粒较亮纯锡大，具有银白色外观。低于-13时，会开始转变成粉末状的灰锡，俗称“锡瘟”，此时将失去金属锡的性质。相对亮纯锡，不易生成锡须，一般应用于消费电子领域。,一般要求,1.0um-4.0um,厚度低于1.0um对焊接性能、抗变色性能产生不利影响；厚度太高影响产品尺寸。,选择性电镀时锡区与其他区域的交界面需要2.0mm左右宽度,7、暗纯锡主要目的镀层特性及优缺点镀层厚度要求范围膜厚超规,8,8、锡铅合金,主要目的,镀层特性及优缺点,镀层厚度要求范围,膜厚超规的影响,电镀方式及精度,具有良好的焊接和延展性，,基本不会生成锡须，可靠性高。,有毒，铅属于重金属。,基本不会生成锡须，可靠性高。熔点比纯锡低，孔隙率、可焊性比纯锡好。一般锡铅合金比例为锡90/铅10，一般应用于须高可靠性领域。,一般要求,1.0um-4.0um,厚度低于1.0um对焊接性能、抗变色性能产生不利影响；厚度太高影响产品尺寸。,选择性电镀时锡区与其他区域的交界面需要2.0mm左右宽度,8、锡铅合金主要目的镀层特性及优缺点镀层厚度要求范围膜厚超,9,9、镀银,主要目的,镀层特性及优缺点,镀层厚度要求范围,膜厚超规的影响,电镀方式及精度,增强导电性能、反光性能，具有良好的可焊性,富于延展性，是导电、导热性极好的金属。接触氯化物和硫化物易变色，除LED镀银外，其他镀银一般需外加一层保护膜防止变色。且硬度较低，不利于多次插拔。,一般要求1.0um-4.0um，建议2.0-4.0um,低于1.0um对导电性能产生不利影响；低于2.0um，对抗变色性能、LED使用寿命产生不利影响，硫化试验不易通过。厚度太高影响产品成本。,选择性电镀时银区与其他区域的交界面需要2.0mm左右宽度；喷镀模具精度可达到0.2mm。,9、镀银主要目的镀层特性及优缺点镀层厚度要求范围膜厚超规的,10,10、金钴、金镍合金,主要目的,镀层特性及优缺点,镀层厚度要求范围,膜厚超规的影响,电镀方式及精度,增强导电性能、耐腐蚀、耐插拔性能，具有良好的可焊性,具有良好的导电、导热、抗腐蚀、抗变色性能,因成本太高，一般根据客户的性能要求决定,用于焊接及外观的产品电镀厚度为FLASH即可，需要通过48小时中性盐雾测试的需0.1um-0.5um；需要通过60分钟硝酸蒸汽60分钟测试的需0.6um以上；需要通过75分钟硝酸蒸汽测试的需0.76um 以上,选择性电镀时金区与其他区域的交界面需要2.0mm左右宽度；喷镀模具精度可达到0.2mm。,10、金钴、金镍合金主要目的镀层特性及优缺点镀层厚度要求范,11,11、纯金,主要目的,镀层特性及优缺点,镀层厚度要求范围,膜厚超规的影响,电镀方式及精度,增强导电性能、耐腐蚀、耐插拔性能，具有良好的可焊性,纯金比金合金导电性、耐腐蚀性及可焊性方面也比金合金更好。但在耐插拔方面不如金合金,因成本太高，一般根据客户的性能要求决定,用于焊接及外观的产品电镀厚度为FLASH即可，需要通过48小时中性盐雾测试的需0.1um-0.5um；,需要通过60分钟硝酸蒸汽60分钟测试的需0.6um以上；,需要通过75分钟硝酸蒸汽测试的需0.76um 以上,选择性电镀时银区与其他区域的交界面需要2.0mm左右宽度；喷镀模具精度可达到0.2mm。,11、纯金主要目的镀层特性及优缺点镀层厚度要求范围膜厚超规,12,电镀方式（全浸镀）,全浸镀的定义：,整个工件整体浸入电镀药水中，工件整体都有电镀层。,全浸镀的适用范围：,预镀镍、氰化镀铜等增强结合力的镀种必须采用,全浸镀的特点：,电镀方式简单，稳定性高，整个工件上都有镀层，为了防腐蚀，铁材、不锈钢材料一般都必须采用全镀一层铜或者预镀镍的工艺。因为镍、锡成本不高，而选择性镀镍和镀 锡的稳定性不如全浸镀，一般的不需要选择性镀镍、镀锡的产品也是采用全镀镍、镀锡工艺。,电镀方式（全浸镀）全浸镀的定义：,13,电镀方式（浸入式选择性电镀）,浸入式选择性电镀的定义：,需要电镀的部分浸入到相应的电镀药水中，使产品相应区域电镀上相应的电镀金属层。,浸入式选择性电镀的适用范围：,适用于不同区域要求不同电镀种类的产品，镀镍、镀锡、镀金、镀银均可采用。,浸入式选择性电镀的特点：,可在产品的不同区域电镀不同的镀种，以达到相应性能，如下图所示，产品头部（绿色区域）可镀金，下部（红色区域）可镀锡，在两个区域之间，由于药水液面波动、镀层扩散等影响，,两个镀区之间最好保持2mm左右的垂直距离。,电镀方式（浸入式选择性电镀）浸入式选择性电镀的定义：,14,电镀镀种-电镀方式及特性课件,15,电镀方式（刷镀）,刷镀的定义：,需要电镀的部分接触到刷镀头上，使产品相应区域电镀上相应的电镀金属层。,刷镀的适用范围：,目前主要用于选择性镀金。,刷镀的特点：,刷镀金的形状呈一条直线，但是对平面的产品误差会超过2mm，如果用于生产平面且厚金的产品会产生金的浪费，所以,主要用于镀平面薄金产品或有凸点的产品如下图的IA0576。,电镀方式（刷镀）刷镀的定义：,16,电镀方式（线镀）,线镀的定义：,整个电镀层在基材上呈一条线状分布，中间没有断点。,线镀的适用范围：,目前主要用于选择性镀金、镀银。,刷镀的特点：,线镀的形状呈一条直线，中间没有断点，必须使用模具来达到目的，模具费用3W RMB/PCS 左右，所以一般用于生产量较多的产品；精度较高，误差可控制在0.2mm内。,多用于板材电镀金银或者在一条线上基带面积较小的产品。如BMA260系列、IA0937,电镀方式（线镀）线镀的定义：,17,电镀方式（点镀）,点镀的定义：,电镀区域在基材上呈点状或块状分布，中间有断点。,点镀的适用范围：,目前主要用于选择性镀金、镀银。,刷镀的特点：,点镀的形状呈点或块状，中间有断点，必须使用模具来达到目的，模具费用3W RMB/PCS 左右，所以一般用于生产量较多的产品；精度较高，误差可控制在0.2mm内。,多用于中间有连接带的产品，避免连接部位镀到金以节约成本。如GBX179系列，相对于线镀来说，下图中的绿色区域（属于基带）可以不用镀到金，所以对电镀的产品，在保证其它性能的情况下，电镀金的部位最好远离基带或者不用基带，以免浸镀到上面产生浪费。,电镀方式（点镀）点镀的定义：,18,电镀镀种-电镀方式及特性课件,19,电镀走位,卷至卷电镀的走位方式及特点：,卷至卷走位一般是直线型的，在运转过程中，产品会接触到生产线上的设备或夹治具，所以要求产品在运行过程中要求平顺，不能挂到导致变形。如下图（IA1489）示，按箭头相反方向运转，就会挂住电镀线里的设备，基本不可能生产。,电镀行进方向（即电镀收卷方向）,电镀走位卷至卷电镀的走位方式及特点：电镀行进方向（即电镀收卷,20,又如下图的GBX-179-0111-xxxx产品，如果按箭头方向运行，则鱼眼也可能挂到导致变形。,电镀行进方向（即电镀收卷方向）,又如下图的GBX-179-0111-xxxx产品，如果按箭头,21,金、银成本预算,在设计过程中对成本问题的考虑，特别是对贵金属，可以减少制程中的浪费。以下是金、银成本计算公式：,1、金成本（元/K）=镀金区域面积（,m,）*膜厚（um）,*19.3*金价格（元/克）/1000,2、银成本（元/K）=镀银区域面积（,m,）*膜厚（um）,*10.5*银价格（元/克）/1000,金、银成本预算 在设计过程中对成本问题的考虑，特别是对,22,