电子制造行业电子装配工艺解决方案

,电子制造行业,电,子装配工艺,解决方案,NPI,方案在,电,装行,业,的应用,议题,:,电子制造行业的挑战,电子装配工艺解决方案,电子装配工艺解决方案整体应用,电子制造业面临的挑战与需求,管理能力,对新技术和市场的适应能力,更加高效的流程实施与改进能力,响应速度,更加快速灵活的产品研发和生产能力,更高的交付时间与质量要求，需要更,强的风险管控力,生产效率,在产品制造的全过程中，从研发到生 产的效率提升,快速变化的市场,数字化，移动设备，各行业的革新,产品微型化，复杂化趋势,/,企业正在丧失 传统优势,更短的产品生命周期,不断增长的新产品研发创新频率,新技术的出现：物联网，云技术，,3,D,，机器人,持续不断的成本压力,劳动力成本不断增加,地区及全球环保法规与合规性的需求 不断增加,提高灵活性,通过,Design-PLM-MOM,的闭环,来提高产品品质与灵活性,效率,&,品质,缩短产品上市时间,通过仿真技术，,NPI,和,MES,实现对新产品快速开发的支持,提高效率,通过工艺的改进以及流程规范化，,支持产量逐年的提升,制造业面临的挑战正在全球化蔓延 制造业需要作出转变,统一数字线程有效支持连续的业务转换,I,d,eation,创意,Util,i,zation,应用,Services,服务,Prod,uc,ti,o,n,execution,生产执行,Realizati,o,n,实现,Production,e,n,g,i,nee,ring,生产工程,Prod,uc,ti,o,n,planning,生产规划,Product,design,产品设计,有效优化压缩各阶段的准备时间能够带来效益,一体化数据流,I,d,eation,创意,Util,i,zation,应用,Services,服务,Prod,uc,ti,o,n,execution,生产执行,Realizati,o,n,实现,Production,e,n,g,i,nee,ring,生产工程,Prod,uc,ti,o,n,planning,生产规划,Product,design,产品设计,产品制造,产品设计与生命周期管理,OEM,E,M,S,正确地创建产品,NPI,从产品到生产的全过程管控,可制造性设计,(,D,F,M,),，,可装配性设计,(,D,FA,),，可测试性设计,(DFT),计划与排程，优化装配,测试与检验,简化文档的编写,生产可信赖的产品,生产执行与管控,工艺，质量,/,维修，与作业模式防呆管理,生产可视化，产品元器件可追溯,提升生产效率：最佳实践，提高产品质量，,赋予 产品生产过程可追溯性,正确地设计产品,产品设计,(CAD,/,CAE),产品生命周期管理（,P,LM,）,工厂与工艺设计,自动化设计,L,Product,P,o,MPr,duction,MOM,CAD/,PLM,NPI,MES,计划,优化,生产,售后支持,加速 机会,设计,验证,管理,发布,上市时,间,NP,I,能够有效加速制造准备过程,议题,:,电子制造行业的挑战,电子装配工艺解决方案,电子装配工艺解决方案整体应用,BOX,BUILD,DFM,HAND-OFF,MFG.,ENGINEERING,MFG.,EXECUTION,DESIGN,MECHANICAL,ELECTRONIC,电子制造行业未来愿景,-,统一的数字化流,程,，相,互,验证,西门子电装方案涵盖电子装配业,务,全流程,锡膏印刷,炉后检查,锡膏检查,ICT,测,试,or,AOI,检查,Kitting,运输,Fa,i,l,ICT,Repair,Fa,i,l,功能维修,Fa,i,l,装配维修,装配,XXXX,XXXX,S,M,T,贴片回流焊,电子装配优化编程作业指导书,产品测试分析与执行,View,Station,or,Repair,Station,DFM/DFT/DFA,PCB,布局,设计,SIMATIC,IT,APS,(生产计划,&日程安排),手插件装配,西门,子,MES,工厂车间制造执行管理,Siemens,AG,2018,Page 12,电子测试与非电子测试,的,NPI,套件,优秀的,CAD,接口,DFI,，,ICT,，飞针测试，,测试文档制作,电,子,OEM,与,分,包商,的,专业,综,合性,整,体解,决,方案,New Product Introduction,&,Manufacturing,Execution,用于,PCB,装配,的,NPI,套件,65,CAD,超,过,200,种设备,无缝 整合,完善的文档制作工具,新产品引入,NPI,新产品导入，用于装配,可测试性分析与产品测试,DFT,用于可测试性设计,(DFT),与测试,可制造性分,析,-,DFM,PCB,布局优化，可制造性分析,用于,PC,B,设计布局的,DFM,解 决方案,工艺，质量，可制造性,分,析,3D,真实元器件库,西门子,-,PCB,&,PCBA,行业专用解决方案,可制造性分析,-,DFM,PCB,布局优化，可制造性分析,新产品引入,NPI,新产品导入，用于装配,可测试性分析与产品测试,DFT,PCB,可测试性分析,(DFT),与测试,（,ICT,，,FP,）,西门子,NPI,能够有效提升各个工序的生产力和速度,为制造着想的,PCB,设计,-,DFM,123,+,消除由制造问题引起的设计往复,+,最低材料成本的虚拟设计与优化,DFM,PCB,制造设计优化,+,在最初的PCB设计过程中优化,PCB,的收益、成本和可靠性,+,Xpeation,集成使,DFM,与,设计过 程同步,为制造着想的,PCB,设计,-,DFM,真实元件库,BOM,和,AVL,数据的智能输入,BOM&CAD,的校验及元件封装的验证,全面的,ERF,规则管理器,裸板可制作性分,析,-DFF,PC,B,可组装性分析-D,F,A,PCB,信号质量分析,-SQA（Netlist）,HDI,分析,与,E,D,A,工具同步检查输出产品的三维图,自动产生钢网（焊盘优化）,PCB,多种拼板优化,输出,HTML,格式的DFM报告,为生产着想的投产准备,-,NPI,123,+,+,+,NPI,加速制造准备过程,+,统一工具支持不同设备，提升工,程效率,+,最大限度地提高离线准备，消 除在线试验，提高产线利用率,+,+,缩短小批量多品种,NPI,周期,+,CAD与BOM的匹配校验与防错,SMT,ICT,MANUAL INSPECTION,AUTO-TEST,SHIPPI,N,G,ASSEMBLY,S,Y,S,.,CAD,导,入,导,入,eCAD,产,生生,产,JOB,生,产,数,据,选择产,品,eCAD,BOM,整合,BOM,导,入,解析,导,入制,造至,产,品,拼版,管理,多,连,板拼板,一般,产,品,多,连,板,拼,板,正反,面阴,阳,板多,连,板拼板,不同,产,品,多,连,板,板,组,合,拼,版,数字,化,产线,SMD,产线,定,义,定,义,工,厂,产,线,结,果，布局,支持,完整,产,线设,备,：印,刷,+SPI+,贴,片,+AOI+X-Ray,载,入待,产,产,线,生,产优,化,物料分,配与,设备,程,式,平衡,产线,产,生,贴,片,，,AOI,，,SPI,等程式，装料,清,单,工,艺,文档,WI,&,文,档,手插件,工,位,优,化,，,插,件,分,配,平,衡,节,拍,生成,交互,式,文档,模板,化自,动,作,业,指,导,书,生成,提供一,个,统一,的,平台，,通,过一,次,性,的,CAD，BOM导入，,完,成所,有,设备的,编,程，,手,插件工,位,平衡,，,作业指,导,书按,模,板自动,生,成，提高,NPI,效率并结合,MES,实现装料,防,呆，,图,形化,缺,陷维,修,。,为生产着想的投产准备,-,NPI,-,产前准备，产线优化，,设,备程,式,，WI/SOP,为生产着想的投产准,备,-,NPI,-,基,于,CAD的可视化离,线,准备,支持广,泛,的C,AD,导入多达,6,5种,以,上，完,整,呈,现,CAD,内,部信,息,，图形化显示。针对不规则零件，可,以,手动,或,是智,能,校正,贴,片,中心。区,分,SMD贴片件与HI,手插,件,。,CAD导入,同,时,自,动识别,贴,片Fiducial，,省,时省,力,。,为生产着想的投产准,备,-,NPI,-,轻松导,入,BOM,并,校验,、,防错,支持,BO,M格式设定，通过设定规,则,，智,能,过滤,B,O,M,中,无,用 信息，如非贴片器件，替用物料，,空,行等。,BOM,导入与CAD匹配查错，,并,报告,供,查验。,S,i,emens PLM,Software,Siemens,AG,2018,Page 19,为生产着想的投产准备,-,NPI,-,混合不同产品CAD的,高,效复,杂,拼版,为生产着想的投产准备,-,NPI,-,多设备混合编程,手插件工位是 数字化产线的 一部分,跨越设备品牌限制,支,持SMT,设备多达250+,支持Printing，SPI，Pick,and,Place Machine，,AOT，,X-Ray,一次性导入,CAD+BOM，,一,次性准备好所有设备所需,手插件工位优化也包含在内,A,S,M,FUJI,NXT,Other,Brand,machine,SPI,A,OI,X,-,R,a,y,为生产着想的投产准备,-,NPI,。,支持手插件工位优,化,&WI,智能表格显示插件顺序。,颜色标记所插零件位置，料号,颜色指示零件极性,背景零件参考,手插件工位平衡,模板化作业指导,为生产测试着想的可测试性分析,（,DFT,）,与,ICT,测试,123,+,+,+,+,DFT&,Testing,品质保障与测试准备,+,集,DFT,与测试于一体，提升工程,效率,+,集合原理图的辅助维修,+,多产品差异分析与比对,+,辅助夹具制作，测试成本最优化,DFT,可测试性分析,Test,AOI,X-Ray,等设备编程,产线定义,客户端查看及发布,创建SO,P,，,WI,等作业指导书,CA,D,，BO,M,导入,及整合查错,库管理,测针优化及测试点探查,Flexible,User,Workflow,为生产测试着想的可测试性分析（,D,F,T,）与,IC,T,测试,-,通过一个循环即可完,成,DFT,分,析,，ICT/FP,编程,为生产测试着想的可测试性分析,（,DFT,）,与,ICT,测试,-DFT闭环,为生产测试着想的可测试性分析,（,DFT,）,与,ICT,测试,-,在设计阶段完善测试覆,盖,率,为生产测试着想的可测试性分析（DFT）与,ICT,测试,-ICT编程、辅助夹具,制,作与,产,品差,异,比对,探寻最佳针位,ICT/FPT设备编程,产品差异分析,为生产测试着想的可测试性分析,（,DFT,）,与,ICT,测试,-,结合原理图的产品可视,化,维修,效率提升：,CAD,内部任何信息查询,结合原理图的可视化维修,议题,:,电子制造行业的挑战,电子装配工艺解决方案,电子装配工艺解决方案整体应用,与,TC,M,集成用于单板制造,工,艺,-,丰,富BOP,内容,数据模型,产品设计,(PDM),生产制造,（MES）,1,设计数据,BOP,2,接收单板工艺,制成板,单板,元器件,拉手条,软件 电源 线缆,成品板,工艺设计管理,成品板,MBOP,准备工艺,制成板工艺,配件组装,分板,老化测试,成品板工厂,BOP,NPI,准备工位工艺,制成板,产线工艺,配件组装工艺,分板安装工艺,老化测试工艺,综合产线优化,各设备程式,Feeder,Slots,手插件工时,工位作业指导书,研发工艺规划,工厂工艺规划,测试程式、文档,与,TC,M,集成用于单板制造,工,艺,-,高,效,完善制造,BOP,TCM,管理并释放,CAD/BOM,至,NPI,工具,NPI,自动接收数,据并处,理,BOP节点信息被记录,NPI,工具传递工,艺数据至,BOP,节点,完整的,BOP,数据在生 产前就准备好在,Team,center,供制造现场随 时使用!,TCM,NPI,BO