SMT与DIP工艺流程分解课件

单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,SMT与DIP工艺制程详细流程介绍,日期：,编制：汪巍巍,1,Y,Y,Y,网印锡膏/红胶,贴片,过回流炉焊接/固化,后焊(红胶工艺先进行波,峰焊接),P,CB,来料检查,印锡效果检查,炉前QC检查,焊接效果检查,功能测试,后焊效果检查,通知IQC处理,清洗,通知技术人员改善,I,PQC确认,交修理维修,校正,向上级反馈改善,向上级反馈改善,夹下已贴片元件,成品机芯包装送检,交修理员进行修理,Y,Y,Y,Y,N,N,N,N,N,N,N,N,Y,SMT总流程图,2,SMT工艺控制流程,对照生产制令，按研发部门提供的BOM、PCB文件制作或更改生产程序、上料卡,备份保存,按工艺要求制作作业指导书,后焊作业指导书,印锡作业指导书,点胶作业指导书,上料作业指导书,贴片作业指导书,炉前检查作业指导书,外观检查作业指导书,补件作业指导书,对BOM、生产程序、上料卡进行三方审核,N,熟悉各作业指导书要求,Y,品质部,SMT部,工程部,审核者签名,测试作业指导书,包装作业指导书,严格按作业指导书实施执行,熟悉各作业指导书要求,监督生产线按作业指导书执行,按已审核上料卡备料、上料,3,SMT品质控制流程,网印效果检查,功能测试,Y,PCB安装检查,设置正确回流参数并测试,Y,N,炉前贴片效果检查,Y,外观、功能修理,PCB外观检查,退仓或做废处理,清洗PCB,炉后QC外观检查,X-Ray对BGA检查（暂无）,分板、后焊、外观检查,机芯包装,N,N,N,N,N,校正/调试,OQC外观、功能抽检,SMT部,品质部,贴PASS贴或签名,SMT出货,填写返工通知单,SMT返工,IPQC在线工艺监督、物料/首件确认,IQC来料异常跟踪处理,Y,N,4,制造工序介绍,-,焊接材料,锡铅合金（Sn63/Pb37最通用）,无铅焊料（较通用）,物理形态,锡条、锡线、锡粉、锡球、锡膏等,锡膏、锡线、锡条最常用,锡膏：锡粉和Flux的混合，锡粉大小为25um-45um的等级，Flux是助焊剂,锡条：不含助焊剂,锡线：中间有多空（有五孔），含有助焊剂,5,制造工序介绍,-,SMT上料,6,制造工序介绍,-,SMT：MPM正在印刷,7,制造工序介绍,-,SMT：印刷好锡膏的PCB,8,制造工序介绍,-,SMT：贴片机进行贴片,9,制造工序介绍,-,SMT：贴片后的PCB,10,制造工序介绍,-,SMT：回流、焊接完成,11,SMT生产程序制作流程,研发/工程/PMC部,SMT部,导出丝印图、坐标,打印BOM,制作或更改程序,提供PCB文件,提供BOM,提供PCB,NC程序,将程序导入软盘,导入生产线,在线调试程序,审核者签名,IPQC审核程序与BOM一致性,品质部,排列程序,基板程序,打印相关程序文件,N,Y,12,清机前对料,按PMC计划或接上级转机通知,生产资料、物料、辅料、工具准备,钢网准备,PCB板,刮刀准备,领物料,锡膏、红胶准备,料架准备,转机工具准备,确认PCB型号/周期/数量,物料分机/站位,清机前点数,转机开始,解冻,搅拌,熟悉工艺指导卡及生产注意事项,资料准备,程序/排列表/BOM/位置图,检查是否正确、有效,检查钢网版本/状态/是否与PCB相符,SMT转机工作准备流程,13,正常生产,准备工具,接到转机通知,领辅助材料,领钢网,准备料架,领物料及分区,领PCB,传程序,炉前清机,更换资料,拆料,上料,调轨道,网印调试,更换吸嘴,元件调试,炉温调整,对料,炉温测试,首件确认,对样机,熟悉工艺指导卡及注意事项,SMT转机流程,14,生产线转机前按上料卡分机台、站位,IPQC签名确认,Y,转机时按已审核排列表上料,产线QC与操作员确认签名,开始首件生产,N,查证是否有代用料,N,物料确认或更换正确物料,Y,品质部,SMT部,产线QC与操作员核对物料正确性,IPQC复核生产线上料正确性,SMT转机物料核对流程,N,15,工程部,SMT部,品质部,SMT首件样机确认流程,生产调试合格首部机芯,核对工程样机,回流焊接或固化并确认质量,填写样机卡并签名,Y,提供工程样机,元件贴装效果确认,对照样机进行生产、检查,Y,N,通知技术员调试,PE确认,N,N,Y,N,Y,IPQC元件实物测量,OQC对焊接质量进行复检,16,将机芯标识并归还生产线,转机调试已贴元件合格机芯,检查元件实物或通知技术员调整,将已测量元件贴回原焊盘位置,Y,参照丝印图从机芯上取下元件,检查所有极性元件方向,将仪表调至合适档位进行测量,将实测值记录至首件测量记录表,重复测量所有可测元件,将首件测量记录表交QC组长审核,N,N,更换物料或调试后再次确认,通知技术员调整,Y,N,判断测量值是否符合规格要求,Y,SMT首件样机测量流程,SMT,部,品质部,17,根据工艺进行炉温参数设置,产品过炉固化,炉温实际值测量,跟踪固化效果,N,炉温测试初步判定,技术员审核签名,N,N,Y,Y,Y,Y,正常生产,PE确认炉温并签名,N,SMT部,工程部,Y,SMT炉温设定及测试流程,18,元件贴装完毕,通知技术员确认,N,记录检查报表,不良品校正,Y,检查锡膏/胶水量及精准度,确认PCB型号/版本,检查极性元件方向,检查元件偏移程度,对照样机检查有无少件、多件、错件竖件、反件、侧立等不良,过回流炉固化,N,N,N,N,SMT炉前质量控制流程,Y,19,发现机芯漏件,对照丝印图与BOM找到正确物料,IPQC检验（品质部）,未固化机芯补件,固化后锡膏工艺补件,直接在原位置贴元件,用高温胶纸注明补件位置,过回流炉固化,将掉件位置标注清楚,不良机芯连同物料交修理,按要求焊接物料并清洗,IPQC物料确认（品质部）,固化后红胶工艺补件,将原有红胶加热后去除,用专用工具加点适量红胶,手贴元件及标注补件位置,清洗焊接后的残留物,过回流炉固化,SMT炉前补件流程,20,SMT换料流程,巡查机器用料情况,品质部,SMT部,IPQC核对物料,（料,号/规格/厂商/,周期）,并测量记录实测值,机器出现缺料预警信号,换料登记（换料时间/料号/规格/数量/生产数/实物保存），签名（操作员/生产QC/IPQC）,机器停止后，操作员取出缺料Feeder,操作员根据机器显示缺料状况进行备料,对原物料、备装物料、上料卡进行三方核对,对缺料站位进行装料,检查料架是否装置合格,各项检查合格后进行正常生产,提前准备需要更换的物料,跟踪实物贴装效果并对样板,Y,N,21,操作员根据上料卡换料,IPQC核对物料并测量实际值,通知生产线立即暂停生产,N,记录实测值并签名,生产线重新换上合格物料,追踪所有错料机芯并隔离、标识,详细填写换料记录,继续生产,对错料机芯进行更换,标识、跟踪,Y,生产线QC核对物料正确性,品质部,SMT部,SMT换料核对流程,22,生产线,QC/测试员,工程部,按“工艺指导卡”要求，逐项对产品检验,接收检验仪器和工具,接收检验要求/标准,调校检验仪器、设备,提出检验要求,/,标准,作良品标记,不良品统计及分析,作好检,验记录,产品作好,缺陷标识,修理进行修理,包装待抽检,检验结果,判断修理结果,在线产品,Y,N,N,Y,区分/标识，待报废,填写报废申请单/做记录,SMT机芯测试流程,23,QC/测试员检查发现不良品,Y,交QC/测试员全检,不良问题点反馈,不良品标识、区分,填写QC检查报表,交修理人员进行修理,合格品放置,N,修理不良品及清洗处理,Y,降级接受或报废处理,N,SMT不良品处理流程,24,PMC/品质部/工程部,SMT部,SMT物料试用流程,明确物料试用机型,领试用物料及物料试用跟踪单,生产线区分并试用物料,IPQC跟踪试用料品质情况,部门领导审核物料试用跟踪单,Y,提供试用物料通知,试用物料及试用单发放至生产线,填写物料试用跟踪单,技术员跟踪试用料贴装情况,N,停止试用,下达试用物料跟踪单,N,Y,发放试用物料,机芯及试用跟踪单发放并交接,通知相关部门,25,提前清点线板数,QC开欠料单补料,已发出机芯清点,物料清点,不良品清点,丝印位、操作员、炉后QC核对生产数,手贴机器抛料，空贴机芯标识、区分,坏机返修,N,物料申请/领料,配套下机,N,Y,Y,QC对料，操作员拆料、转机,SMT清机流程,26,DIP工艺制程流程图,27,计划和文件确认,由该BOM 的,版本、12NC,确定需要执行,哪几份ECN,以及所用的,丝印图,依据工作制令单“零件号”栏内的编码，与项目部所发BOM的成品编码,一一,对照，确定生产所需为哪一BOM,28,DIP各线体依据：,PMC部所发,日生产计划表,上“机型”栏和,“工作令号”栏,的内容,找出“描述”栏,和“工单号”栏,与上表对应的,工作制令单,确认工作制令单,29,成型房作业,注意事项：,1.套料单应和BOM、ECN的物料描述一致。,2.数量应该和工作制令单一致,依据MC下的套料单，项目部发的BOM、ECN，工作制令单,领料,.,依据IE做的PI成型,注意事项：,1.成型前应确认有PI、PCB、样板。,2.成型时应该呆好静电环。,3.成型过程中应做到认真的点检。,30,插件段作业,注意事项：,1.,物,料应和BOM、ECN的物料描述一致。,2.数量应该和工作制令单一致,SMT转板，领料（,依据工作制令单,领SMT转的板和所有的插件料）,投料，插件（,依据MODEL,领对应的PI、ECN、BOM）,注意事项：,1.,插件,前应确认PI、BOM、ECN正确无误。,2.,插件、压件,时应该呆好静电环。,3.,插件,过程中应做到认真的点检不允许有插件错误和漏插的现象。,31,波蜂焊作业,注意事项：,压件、波蜂焊工位应有样板、,PI,。,波蜂焊接工位作业时一定必须严格依据波蜂焊接作业,PI,作业,波蜂焊接工位应随时保证在生产线，确保波蜂焊无任何异常,压件并检查（,依据样板和PI）,波蜂焊接,（严格,依据,波蜂焊接,PI）,32,执锡段作业,注意事项：,1.,剪脚应严格按剪脚的标准手法作业,。,2.台面应该定时清理干净。,剪脚（,按区域呆板元件脚剪在1.01.5MM之间,）,执锡及检修（,按,PCBA焊接标准对不良的进行,检修工作,）,注意事项：,1.,执锡,前应确认PI、正确无误。,2.,执锡、SPC,应该呆好静电环。,3.,整个过程中,应做到认真的点检，应该做到轻拿轻放。,4.,SPC,工位应有做好异常记录。,SPC,（,按,PCBA标准检查PCBA的不良,）,33,测试段作业,注意事项：,1.测试前应接好所有的测试工装，保证测试工装完好无缺,2.,测试应严格按测试的标准作业,。,3.所有坏机必须经确认后做记号转到修理。,4.测试过程中如果遇见测试工装坏、不灵等异常，应该第一时间通知到测试助拉或者拉长处，由助拉或者拉长通知测试工程师、技术员去修理。,测试（,严格按测试PI作业,）,ICT测试,电脑测试,模拟测试,34,包装段作业,终检（,按,PCBA标准检查PCBA的不良,）,注意事项：,1.,作业,前应确认PI、正确无误。,2.,作业时,应该呆好静电环。,3.,整个过程中,应做到认真的点检，应该做到轻拿轻放。,4.,终检,工位应做好异常记录。,5.送检时应保证送检的小车完好无缺，保证数量正确。,包装,（,按,MODEL组装包装材料，并且包装,）,35,Q A 检 验,1、核对DIP制程检验单,2、首件核对,3、检查外观,4、区分、标识,5、记录、包装,36,入库,37,Thank you！,38,