光电子技术案例课件

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在外回路形成电流,1,、光生电动势的产生过程,2,、光照后产生的电流:,两部分电流:光电流,I,p,光生电压产生的正向电流,I,(,6.1,),(,没有内增益,),结区的总电流,I,为:,V,为光生电动势,,I,so,反向饱和电流,3,、光照后的伏安特性曲线,第一象限:,加正向偏压,,p-n,结暗电流,I,D,光生电流,光探测器不工作在这个区域。,第三象限:,p-n,结加反向偏压,此时,p-n,结暗电流,I,D,I,so,I,p,II,p,+I,so,=I,p,光探测器多工作在这个区域。,总结:光伏探测器工作于,反偏电压状态,4,、光伏探测器的两个重要参数:,(1),开路电压,;(2),短路电流,;,(,1,)光伏探测器,p-n,结开路电压,V,oc,(,光电池的重要参数,),开路时,即,I=0,时,由公式,(6.1),得到电压为,:,(6.2),(,2,)短路电流(光电二极管的参数),短路时,,V=0,I,+,=0,I,短,(,6.3,),6.2.,光伏探测器的噪声,噪声主要有:(,1,)散粒噪声(,2,)热噪声,总噪声为:,反偏工作时,,R,d,非常大,因热噪声可忽略不计。,总噪声为:,I,主要由暗电流和光电流组成,因此,(,6.4,),(,1,)无光照时:,在零偏置时:流过,p-n,结的电流包含热激发产,生的正向和反向的暗电流,它们对总电流的贡献为,零,而对噪声的贡献是叠加的,因此总噪声为:,当器件处于负偏压工作时:由于,I,D,0,,上式写成:,总结:无光照时,负偏压可以抑制噪声,(,2,)有光照时:,偏压为,0,时,流过,p-n,结的电流有三部分,总噪声为:,当器件处于负偏压工作时,由于由于,I,D,0,,因此总噪声为:,总结:为降低暗电流噪声,探测器需工作在负偏压,6.3,光伏探测器的性能参数,(,1,)响应率:,由,6.2,式,可得电压响应率为:,在弱光照射下,即,I,p,I,so,时,上式可以写为:,(,6.5,),反向饱和电流为:,n,po,和,p,no,为少数载流子浓度;,D,n,和,D,p,分别为电子和空穴的扩散系数,,L,n,、,L,p,分别为电子和空穴的扩散长度,,A,d,为探测器的光敏面积。,(6.2),(2),探测率:,R,v,与器件工作温度、光敏面的面积、少数载流子的浓度和扩散有关;而与与外偏压无关。,只考虑散粒噪声且在弱光条件下:,零偏压时,弱光条件下有:,因此探测率,为,:,b,)反偏压工作,时,弱光条件下有:,反偏压工作时的探测率为零偏压工作时的,倍,因此光伏探测器一般工作于反偏压。,探测率与负载电阻有关,要适当选取负载电阻。,(3),光谱特性,硅和锗材料,:近红外和可见光波段,锗光电二极管,:响应峰值波长,1.4um1.5um,,长波,限为,1.8um,,短波限为,0.41um,,,硅光电二极管,:峰值波长,0.80.9um,HgCdTe,、,PbSnTe,等光伏探测,:通过控制温度及组,分可以到,13um,和,814um,。,(4),温度特性,光伏探测器的噪声特性和光电流都与温度有关系,6.4,光伏探测器实例,-,光电池及光伏探测器,光电池:,能源和探测器件;,光伏探测器:,光电信号变换;在微弱快速信号探,测方面有重要的应用,一、光电池,光电池:,不需加偏压就能把光能转换成电能;按用途分类为:,太阳能电池,(,转换效率高,结构简单、体积小、重量轻、可靠性强、成本低,),;,测量光电池,(,线性范围宽、灵敏度高、光谱响应合适、稳定性好):在光度学、色度学、光学精密计量和测试中有广泛的应用。,硅光电池:,工艺最成熟,应用最广泛,具有高效率、宽的光谱响应、良好的频率响应特性、高稳定性及耐高能辐射等优点。,单晶硅:,变换效率最高,已达以上,但价格也最贵;,非晶态硅:,变换效率最低,但价格最便宜,最有希望用于一般发电。,光电池材料:,硅、硒、锗、砷化镓等四大类;,硒光电池:,光谱响应与人的视觉函数很相似,,由于稳定性很差,目前已经被硅光电池取代,;,砷化镓光电池:,量子效率高,噪声小,光谱响应在紫外,和可见区域,适用于光度测量;,锗光电池:,长波响应宽,适合作近红外探测器;,(1),硅光电池结构,国产为,2DR,和,2CR,型两种系列,2DR,结构特点:,P,型硅为基片,扩散磷形成,n,型薄膜,,构成,p-n,结。有较强的抗辐射能力,适合空间使用,2CR,结构特点:,n,型硅为基片,扩散硼形成,p,型薄膜,,构成,p-n,结。一般在地面上作光电探测器使用。,栅状电极:,可以有效增大光敏面积和减少电极与光敏面的接触电阻,.,光电池工作于有负载的情况,其工作原理:,负载电压为:,工作特点,:,光电池工作特性与负载关系很大。,I,与,P,线性关系要求不高,只要求,IV,最大。因此不同的入射光功率要求不同的电阻值。,最佳负载电阻的确定方法,V,oc,V,/mV,I,/mA,I,sc,50,40,30,20,10,0,R,M,(,2,)光谱特性:,光电池的光谱响应取决于材,料的性能。,S,e,:,峰值响应波长,0.57um,,可见光波段的敏感元件,S,i,:,光谱相应在,0.4,1.1um,,峰值响应波长,0.85um,(3),频率特性:,光电池的响应频率一般不太高,硅光电池最高截止频率仅为几十千赫。,原因:,光敏面大 极间电容大电路时间常数,R,L,C,较大,(4),温度特性:,强光照射或聚焦光束照射情况下,更要考虑光电池工作的温度,二、硅光电二极管,硅光电二极管制作工艺成熟,暗电流和温度系数远小于锗,目前使用的多是硅光电二极管。,图,b,:,是采用单晶硅及磷扩散工艺,称,n,p,结构,型号为,2DU,。,图,a,:,是用,n,型单晶硅及硼扩散工艺制成,称,p,n,结构,型号为,2CU,。,特点,:环形,p-n,结,为了消除表面漏电流,工作于较小的负偏,压;通常用平面镜和聚焦透镜作为入射窗口;聚焦透,镜:提高灵敏度,由于了聚焦位置与入射光方向有关,,因此能减小杂散背景光的干扰。,伏安特性,:工作于反向偏压下,无光照射时的暗电流,I,D,=I,so,;光照时,I,p,,,I,so,同一方向光电二极管工作于线性区域,曲线分析,:,反偏压增加,耗尽层加宽,结电场增强,对结区光的吸收及光生载流子的收集效率影响很大,当反偏压进一步增加时,光生载流子的收集已达极限,光电流饱和。,性能参数,:响应率在:,0.4,0.6uA/uW,的量级。,光谱响应,:可见光,+,近红外在,0.8,1um,波段响应率最高,采用视觉补偿滤波器后,峰值响应波长可转移到,560nm,左右,但响应率下降。,噪声,:主要是散粒噪声和热噪声,弱光时,散粒噪声小于热噪声,强光时,散粒噪声大于热噪声。,频率响应,:光电二极管的频率响应远比硅光电池高,达到,MHz,量级。,典型光电二极管,-,滨松,(HAMAMATSU),公司产品,:,Si,Photodiode S1087/S1133 Series,三、光电二极管,(1),本征层厚度近似等于反偏压下耗尽层的厚度,厚度为,500um,左右,(2),本征层相对于,n,区和,p,区是高阻区,高电阻使暗电流明显减小。反向偏电主要集中于这个区域,形成高电场区,由于,p,区很薄,光电变换主要集中在本征层,强电场使光生载流子渡越时间变短,改善了频率响应,(3),本征层的引入使得耗尽层加宽,减少了结电容,使电容时间常数变小,响应时间更快,;,引入本征层对提高器件灵敏度和频率响应起非常重要的作用。,现有产品的,PIN,光电二极管性能参数,滨松,S,i,PIN Photodiode,大光敏面的,PIN,光电二极管,噪 声,:硅,PIN,中,热噪声占优势。,锗,PIN,中,暗电流散粒噪声相比较大,四、雪崩光电二极管(,APD,),雪崩二极管是具有内增益的光伏探测器,利用光生载流子在高电场区内的雪崩效应获得光电流增益,具有高灵敏度,响应快等优点。,工作原理,-,雪崩效应,p-n,结 光生载流子产生 获得高能量,与晶格原,子碰撞,晶格原子电离产生电子,-,空穴对,获得高能量,再次与晶格原子碰撞 产生新的电子,-,空穴对。上述过程不断重复,使,p-n,结内电流急剧倍增放大,这就是雪崩效应。,强电场作用下,加强反偏电压和光照,强电场作用下,2,、雪崩光电二极管结构,n+,n+,p,SiO,2,电极,特点,:(,1,)基片杂质浓度高(电阻率低),容易产生碰撞电离;(,2,)基片厚度比较薄,保证有高的电场强度,以便于电子获得足够的能量产生雪崩效应;(,3,)结边缘做成环状,其作用是减小表面漏电,避免边缘出现局部击穿。,材料,:通常采用硅或锗材料,也可用,III-V,族化合物半导体制作。,3,、雪崩二极管的特征参数,(1),倍增系数,M,I,R,:为无雪崩倍增时的,p-n,结,的反向电流,;,I,M,:有雪崩增益时的反向电流;,M,与,p-n,结上所加的反向偏压、,p-n,结材料和结构有关,可用经验公式表示,:,V,BR,:,p-n,结击穿电压,与器件工作温度有关,温度升高,时增大;,n,:与,p-n,结的材料和结构有关的常数,对于硅器件,,n=1.5-4,,锗,,n=2.5-8,。,雪崩倍增系数,M,、暗电流,I,D,与所加偏压之间的关系,:,180,140,100,60,20,18,16,14,12,10,I,D,M,0 154 156 158 160 162 164,V,A,(V),反偏电压低时,无雪崩效应,,M=1,,,V,A,增加,倍增系数增大。,反偏电压接近击穿电压时(最佳工作偏压:一般为几十伏到几百伏之间),倍增系数增加很快,暗电流增加也很快,这时雪崩增益系数为,10,2,-10,3,。,(2),雪崩光电二极管的噪声,同倍增管相似,除普通光电二极管的散粒噪声之外还包含倍增过程引入的噪声,雪崩过程的散粒噪声为:,对于硅,,k,;对于锗,,k,=3,)。上式可以写成:,其中,(过量噪声因子),r,:电子与空穴电离之比。对于硅材料,,r=50,左右,锗材料,,,r=1,左右。,硅光电二极管噪声小于锗二极管,(3),现有产品的雪崩光电二极管性能参数,(1),体积小,有较高的灵敏度,结构紧凑,工作电,压低,使用方便,;,(2),性能与入射光功率有关:通常当入射光功率在,1nW,到几,uW,时,倍增电流与入射光具有较好的,线性关系,适合弱光探测。,(3),同,PIN,光电二极管相比,具有更高的灵敏度,,由于有内增益,可大大降低对前置放大器的要,求。,(4
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