降低SMT锡膏印刷少锡不良率--课件

,ppt课件,单击以编辑母片标题样式,单击以编辑母片文字样式,第二层,第三层,第四层,第五层,P,*,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,*,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,*,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,*,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,*,铅 笔,QC,小 组,完美作品,从铅笔开始。,降低印刷少锡不良率,2014,年全国轻工业优秀质量管理小组成果发布暨交流会,1,锡膏印刷工艺介绍,1,少锡 （,Poor Solder,）,定义：元件的引脚和,PCB,板的焊盘有锡膏连接，但未达到品,质要求，称为少锡。,标准,:,锡膏覆盖焊盘面积,85%,。,少 锡,少 锡,PCB板,元件贴装,AOI检查,完成品,回流焊接,锡膏印刷,2,ppt课件,组,长,徐,海,华,组,员,王占河,一、小组简介,铅笔,QC,小组,2,成立时间：,2013,年,3,月,7,日,小组成员：,6,人,课题名称：降低印刷少锡不良率,课题类型：现场型,活动场地：制造二部,组,员,霍盼盼,组,员,周,霜,组,员,周进程,活动时间：,2013,年,4,月,-8,月,组,员,唐桂忠,改善，从点滴开始！,3,ppt课件,1,月,-3,月份锡膏段不良率偏高，不良率平均达到,445PPM,，而部门年度指标为,350PPM,，未达到要求。而少锡总数占到锡膏线不良总数的,64%,，需优先改善。,2.,不良类型的柏拉图分析,质量指标,不良比例,1.,少锡不良率现场调查,3,二、主题选定,制表人：周进程 制表日期：,2013.04.06,制表人：周进程 制表日期：,2013.04.06,课题选定：降低印刷少锡不良率,4,ppt课件,4,三、活动计划,步骤,2013,年,Apr,May,Jun,Jul,Aug,实施人,P,现状调查,周进程,目标设定,全员,原因,分析,全员,确定主因,全员,制定对策,全员,D,对策实施,全员,C,效果检查,周进程,A,巩因措施,徐海华,活动总结及计划,全员,制表人：徐海华,制表时间：2013年,4,月,3,日,计划线,完成线,5,ppt课件,根据不良类型分析可知：,锡膏干化和异物堵孔是造成少锡不良的主要原因，该两项原因造成的少锡不良占总数的,89%,，是少,锡不良改善项目中的重中之重。,2.,不良类型占有率饼状图分析,1.,对,13,月份的少锡不良类型进行分析，造成少锡不良主要有以下五方面原因,5,四、现状调查,印 刷 少 锡 不 良 原 因,锡膏干化,异物堵孔,绿油覆盖,焊盘氧化,其 它,堵孔,覆盖,6,ppt课件,经过小组成员讨论，设定本次活动目标：,290ppm,195ppm,实际达成与指标差异：,6,五、目标设定,第一季度锡膏线品质平均达成为,445PPM,，与品质指标,350ppm,相差,95ppm,为,达成锡膏段指标则锡膏线少锡不良必须由原来的,290ppm,下降到,195ppm,，锡膏段整,体指标才能达成。,445,ppm,350,ppm,降低21,%,可达成指标,活动前,活动目标,降低,32,%,7,ppt课件,锡膏,不良,助焊剂,比例少,与空气接触时间长,助焊剂比例不均匀,纸皮,碎屑,PCB,板边碎屑,塑胶,薄膜屑,锡膏瓶,口脱落,PCB,板沾到碎屑,异物,产生,钢网清洗间隔长,锡膏,过期,锡膏搅拌时间不足,预加工沾附纸屑,高温胶纸,有毛边,PCB,板附带碎屑,锡膏搅拌方式不当,锡膏在空气中呆滞时间过长,7,六、原因分析,锡膏干化原因分析,异物产生原因分析,锡膏,干化,锡膏干化原因,异物产生原因,全体,组员,通过运用关联图,分析,，最终,找出,锡膏干化及异物产生的,末端因子,：,8,个,8,ppt课件,序号,末端原因,确认方法,确认内容,确认标准,确认地点,1,钢网清洗间隔长,实验,实验结果,不良率,150ppm,AI,车间,2,锡膏搅拌时间不足,检查,/,试验,搅拌时间记录,3,分钟,AI,车间,3,锡膏在空气中呆滞时间长,试验,试验结果,不良率低于,190PPM,锡膏,C,线,4,锡膏过期,检查,是否在有效期内,有效期内,AI,车间,5,预加工沾附纸屑,观察,拆封动作,PCB,板不会沾附纸屑,预加工,6,高温胶纸有毛边,检查,来料状态,高温胶纸无毛边,AI,车间,7,锡膏搅拌方式不当,观察,刮刀使用手法,锡膏瓶口无损伤,AI,车间,8,PCB,板附带碎屑,检查,/,试验,杂质大小,不会产生少锡,预加工,2013 年,验证项目,5,月第四周,6,月第一周,6,月第二周,6,月第三周,6,月第四周,验证人,钢网清洗间隔长,周进程,锡膏搅拌时间不足,徐海华,锡膏在空气中呆滞时间长,唐桂忠,锡膏过期,王占河,包装产生纸屑,周霜,高温胶纸有毛边,周进程,搅拌刀刮伤锡膏瓶口,周霜,PCB,板附带碎屑,唐桂忠,8,七、要因确认计划表,9,ppt课件,八、要,因,确认,（一,）,、钢网清洗间隔长,确认时间：,2013,年,5,月,20,日,确认地点：,AI,车间 锡膏线,确认人：周进程,确认方式：通过实验进行验证,确认标准：不良率低于,150ppm,(,钢网最佳状态下的不良率,),（一,）,、钢网清洗间隔长,确认时间：,2013,年,5,月,20,日,确认地点：,AI,车间 锡膏线,确认人：周进程,确认方式：通过实验进行验证,确认标准：不良率低于,150ppm,(,钢网最佳状态下的不良率,),八、要因,确认,4,小时,/,次：网孔干净印刷良好,6,小时,/,次：网孔开始沾锡,8,小时,/,次：钢网部份堵孔,12,小时,/,次：堵孔连续性少锡,4,个小时后,.,6,个小时后,.,8,个小时后,.,12,个小时后,.,结论：,钢网清洗间隔长会使锡膏沾附在钢,网孔壁上，时间越长沾附量越多，,最终影响锡膏脱模造成少锡,（现状频率,12H/,次）,9,10,ppt课件,八、要,因,确认,（二,）,、锡膏搅拌时间不足,确认时间：,2013,年,5,月,25,日,确认地点：,AI,车间 锡膏存放处,确认人：唐桂忠,确认方式：查看记录,确认标准：锡膏搅拌时间为,3,分钟,.,（公司文件规定）,（二,）,、锡膏搅拌时间不足,确认时间：,2013,年,5,月,25,日,确认地点：,AI,车间 锡膏存放处,确认人：唐桂忠,确认方式：查看记录,确认标准：锡膏搅拌时间为,3,分钟,.,（公司文件规定）,八、要,因,确认,锡膏搅拌机,结论,：抽取,18,天的锡膏搅拌记录表统计发现，锡膏搅拌时间均符合,3,分钟的标准要求。,锡膏搅拌记录,10,锡膏搅拌机时间设置为,3,分钟,锡膏搅拌机时间记录统计,11,ppt课件,八、要,因,确认,（三,）,、锡膏在空气中呆滞时间过长,确认时间：,2013,年,5,月,26,日,确认地点：,AI,车间 锡膏线,确认人：周进程,确认方式：使用在不同时间状态,下的锡膏进行生产试验,.,确认标准：不良率小于,190PPM,（新锡膏不良率,190PPM,）,（三,）,、锡膏在空气中呆滞时间过长,确认时间：,2013,年,5,月,26,日,确认地点：,AI,车间 锡膏线,确认人：周进程,确认方式：使用在不同时间状态,下的锡膏进行生产试验,.,确认标准：不良率小于,190PPM,（新锡膏不良率,190PPM,）,八、要,因,确认,项目,不 良 差 异,时差,0,分钟,30,分钟,60,分钟,90,分钟,120,分钟,19,日,110PPM,140PPM,200PPM,400PPM,670PPM,20,日,90PPM,130PPM,190PPM,470PPM,870PPM,21,日,120PPM,100PPM,230PPM,390PPM,750PPM,22,日,80PPM,170PPM,160PPM,420PPM,880PPM,23,日,100PPM,140PPM,210PPM,460PPM,710PPM,24,日,110PPM,110PPM,230PPM,350PPM,770PPM,26,日,90PPM,130PPM,240PPM,410PPM,880PPM,结论,：我们通过在空气中呆滞时间不同的锡膏用于生产试验，其试验结果表明：当锡膏停放时间,大于,60,分钟后开始容易出现少锡不良。,11,30,分钟,60,分钟,90,分钟,120,分钟,12,ppt课件,八、要,因,确认,（四,）,、锡膏过期,确认时间：,2013,年,6,月,2,日,确认地点：,AI,车间 锡膏线,确认人：唐桂忠,确认方式：查看锡膏使用记录,确认标准：在产品保质期内,（锡膏保质期为六个月）,（四,）,、锡膏过期,确认时间：,2013,年,6,月,2,日,确认地点：,AI,车间 锡膏线,确认人：唐桂忠,确认方式：查看锡膏使用记录,确认标准：在产品保质期内,（锡膏保质期为六个月）,八、要,因,确认,结论,：随机抽取,3-5,月份使用的锡膏，通过生产、使用、有效日期的统计证明：所有锡膏全部,是在保质期内使用完的。,12,锡膏出厂有效日期,锡膏使用日期记录表,锡膏保质期,13,ppt课件,八、要,因,确认,（五）,、,预加工粘附纸屑,确认时间：,2013,年,6,月,6,日,确认地点：,AI,车间,确认人：周进程,确认方式：现场观察和试验,确认标准：,PCB,板是否会粘附纸屑,（五）,、,预加工粘附纸屑,确认时间：,2013,年,6,月,6,日,确认地点：,AI,车间,确认人：周进程,确认方式：现场观察和试验,确认标准：,PCB,板是否会粘附纸屑,八、要,因,确认,结论,：挑选异物程度差异大的,PCB,板，在同等条件下生产一周，其数据结果表明,PCB,板带异物时,的大小造成少锡不良的差异。,13,PCB,包装箱,拆箱时产生纸屑,预加工时纸屑粘附在,P,板上,第一块板焊点面粘附纸屑,第二块板元件面粘附纸屑,最后一块板焊点面粘附纸屑,桌面清洁前,桌面清后,14,ppt课件,八、要,因,确认,（六,）,、高温胶纸有毛边,确认时间：,2013,年,6,月,14,日,确认地点：,AI,车间 锡膏线,确认人：唐桂忠,确认方式：查看高温胶纸是否有毛边及高,温胶纸对应位置的少锡情况。,确认标准：高温胶纸无毛边，,少锡情况不明显。,（六,）,、高温胶纸有毛边,确认时间：,2013,年,6,月,14,日,确认地点：,AI,车间 锡膏线,确认人：唐桂忠,确认方式：查看高温胶纸是否有毛边及高,温胶纸对应位置的少锡情况。,确认标准：高温胶纸无毛边，,少锡情况不明显。,八、,要,因,确认,结论,：根据,3-5,月份少锡不良位置统计：高温胶纸粘贴区域对应的元件位置的少锡不良明显高出其他,元件位置不良，机型少锡不良比占到,70%,以上。,机型,高温胶纸对应元件面位置,少锡不良率,占有不良比率,伽马外机,TH1/C36/C37/C38/C39,460 PPM,76%,14,有毛边的高温胶纸,预加工（贴高温胶纸）,高温胶纸的毛边,高温胶纸的毛边,15,ppt课件,八、要,因,确认,（七,）,、锡膏搅拌方式不当,确认时间：,2013,年,6,月,20,日,确认地点：,AI,车间 锡膏线,确认人：周进程,确认方式：查看现场操作方式,确认标准：锡膏瓶口无损伤,（七,）,、锡膏搅拌方式不当,确认时间：,2013,年,6,月,20,日,确认地点：,AI,车间 锡膏线,确认人：周进程,确认方式：查看现场操作方式,确认标准：锡膏瓶口无损伤,八、,要,因,确认,刮伤,未刮伤,结论,：,我们分别对四个不同操作人员搅拌过的锡膏瓶进行检查，发现锡膏瓶口均有被损伤的情况，而,损伤产生的碎屑会掉落到锡膏中，造成少锡。,通过进一步调查，锡膏瓶口的损伤主要是因为操作手法不当导致的。,姓名,陈志成,邝建鹏,温思裕,唐桂忠,锡膏瓶,