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单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,SMT,岗位操作教材,SMT岗位操作教材,SMT,岗位分配,SMT,岗位分配,:,1.,印刷 贴片,SMT/AOI,炉前检验,SMT/,物料员 洗板房,SMT,分板,SMT,岗位机器图,:,SMT岗位分配SMT岗位分配:,印刷机,印刷前工作准备确认,一、,生产报表确认,岗位,报表类型,报表名称,签核人岗位,印刷,电装,效率,转机确认表,各岗位人员,SMT,转机跟进表,各岗位人员,电装,RoHS,产品,SMT,生产确认清单,各岗位人员,印刷生产报表,印刷、组长,质量,锡膏添加记录表,印刷、组长、,IPQC,印刷机清洗系统检查记录表,印刷,钢网手动擦洗记录表,印刷、,IPQC,其他,XXX,印刷机一二级预防性保养记录表,印刷、组长、保养,技术员,生产工装保养记录表,印刷、组长、,ME,技术员,离子风机保养记录表,印刷、组长,XXX,上板机一二级预防性保养记录表,印刷、组长、保养,技术员,印刷机印刷前工作准备确认岗位报表类型报表名称签核人岗位印刷电,印刷机,二、锡膏,a.,是否是指定的型号（无铅,:OM350CVP390;,有铅,:OM5300CR32),。,b.,解冻是否已完成（必须是解冻,4,小时以上才可以使用）。,c.,锡膏使用期限是否在有效期内。,d.,锡膏开封前，开封时间、失效时间是否规范填写。,E.,回收锡膏是否规范填写锡膏回收标签。,印刷机二、锡膏,客户来料标签,锡膏解冻标签,锡膏解冻标签,R PCBA.MM-03.1-01 A,先进先出编号,冰箱取出时间,确认人,解冻完成时间,确认人,开封使用时间,确认人,到期报废时间,确认人,客户来料标签锡膏解冻标签锡膏解冻标签R PCBA.MM,2.,清洗剂,a.,是否是用指定型号,b.,是否是专用容器装清洗剂。,二、工具属性确认,搅拌刀、刮刀、胶带、手指套、静电环、钢网纸是否齐全。,三、岗位操作前工作,1.,钢网清洗,检查钢网是否清洗干净，是否有堵孔现象。,2.,锡膏搅拌,使用前应把锡膏手工同一方向搅拌,30,圈以上,将锡膏用搅拌刀挑起，,如锡膏成流线型滑落,则搅拌均匀,如不是,则继续同一方向搅拌。,3.,加锡膏,锡膏的用量视机种而定，长度应大于,PCB,长度但小于刮刀长度，印刷时锡膏会形成柱状，其直径以,1.02.0CM,为宜（大拇指粗左右）。,2.清洗剂,印刷机生产中工作,拆封,PCB,钢网清洁,印刷品检验,印刷不良处理,正确给,CM,供板,锡膏暴入空气中时间控制,印刷机生产中工作拆封PCB,四、岗位操作中工作,1.,拆封,PCB,a.,拆封前确认包装内实物与包装外标签描述数量是否一致。,b.,检查,PCB,表面是否有划痕现象。,c.,确认投板方向是否与,WI,上一致。,2.,钢网清洗,a.,将刮刀提起，用铲刀的平面与刮刀接触成,90,度角平行向左和向右,各一次将刮刀上悬挂的锡膏去除。以防止锡膏掉入顶,PIN,上，造成,PCB,反面沾锡。,b.,将气阀调至“手动控制松网”状态，将钢网提起,15,度角左右将钢网取出。,以防止钢网撞坏刮刀。,c.,用清洁纸沾少许清洗剂（让清洁纸湿透，直径,4CM,左右），按从左至右,从上至下方法擦拭。,d.,用风枪离钢网,2CM,左右，按从左至右从上至下方法吹开钢网孔。吹到,密脚,IC,、,BGA,时停留,2,秒钟左右。,四、岗位操作中工作,e.,吹后再用干清洁纸重新擦拭一次，检查密脚,IC,、,BGA,孔是否吹开。,f.,将钢网靠有刻度的一面轻轻推入机器内挡板位置，将气阀调至“自动,控制压网”状态。再确认钢网刻度和显示屏上刻度是否一致。,g.,以上步骤结束后按正常生产操作继续操作。,h.,清洗钢网后印刷的第一片,PCB,，要重点,100%,检查印刷质量。以防止,批量质量问题发生。,3.,印刷品检验,a.,作业员,100%,使用放大灯目检从印刷机流向,CM,的,PCB,。,b.,从输送轨道上取板,手不允许碰到,PCB,板表面,只能拿,PCB,板边缘。,c.,检查焊膏是否印在相应的焊盘位置上,.,不印刷锡膏位置不得有锡膏及其,.,他污渍残留。,d.,检查的规则应按照从左至右,从上至下的顺序检查。,e.,检查焊膏是否有偏移,锡连,锡少,锡多、,无塌陷,等印刷质量问题,如果偏,移超出焊盘,10%,立即反馈领班和技术员。,e.吹后再用干清洁纸重新擦拭一次，检查密脚IC、B,f.,印刷前良好的,PCB,板在,CM,机器之前不可超,3,片,以免焊膏硬化,.,如发现,3,片以上相同不良,立即通知领班,/,技术员,/IPQC.,4.,印刷不良处理,a.,用废料带刮掉,PCB,已印刷锡膏面。重复来回直到,去除锡膏,80%-90%,后用清洁纸沾清洁剂将,PCB,上残留的锡膏去除。,b.,再用风枪离,PCB 3CM,左右，吹掉,PCB/,手插件孔,/,邮票孔内的残留锡膏、溶剂。,c.,清洁完后自检一遍无锡膏、溶剂残留后交予,IPQC,确认。确认无误后,将,PCB,正常投入生产并在,PCB,上贴上写有“洗”字标签。,5.,正确给,CM,供板,a.,印刷机和,CM,之间的运输轨道上最多有,3PCS,板。,b.,运输轨道上有,3PCS,板后，要保证有,1PCS,板在待进,CM,感应器上。,c.,两板之间的间隙最小为,1.5,片板宽的距离。,f.印刷前良好的PCB板在CM机器之前不可超3片,以,6.,锡膏暴入空气中时间控制,a.,锡膏印刷到,PCB,上后应在,0.5,小时内贴片，在,2,小时内过回流焊炉，超,过时限则需清洗重新印刷。,b.,如停止生产,0.5,小时以上，应将钢网上的锡膏清理到锡膏瓶中，重新,使用前应手动同方向搅拌,3-5,分钟。首检时，如果估计所需时间超过,0.5,小时，应将焊膏回收到瓶中，首检完成后，,重新添加焊膏。,6.锡膏暴入空气中时间控制,印刷机生产结束工作,产能统计,日保养,5S,交接班,印刷机生产结束工作产能统计,产能统计,1.,产能由上班剩余、本班领用、本班剩余计算而成。,2.,计算方法：上班剩余,+,本班领用,-,本班剩余,=,本班实际投入产能,日保养,1.,刮刀保养,a.,用铲刀将刮刀上垂吊的锡膏清理，再将刮刀取下。,b.,用铲刀将刮刀上刀片上锡膏清理到锡膏瓶中。,c.,再用清洁纸沾清洁剂将刮刀少许残留锡膏去除，清洁后保证刮刀,上没有任何锡膏残留。,d.,将刮刀重新装入机器。,2.,钢网保养,a.,将钢网上锡膏回收到锡膏瓶中，需将钢网上锡膏,90%,以上清除。,b.,再用清洁纸沾取清洗剂清理钢网，后用风枪离钢网,2CM,将孔内的锡膏,清除。循环此步骤,2,次。,c.,将钢网拿起对着灯光检查孔内是否清洗干净。,产能统计,5S,1.,将工作区域中的工作台清洁干净，保证没有锡膏残留再工作台表面,上。,2.,将机器表面的灰尘用清洁布擦拭去除。,3.,把岗位区域内的垃圾清理掉，当班垃圾不能留到下一班次。,交接班,1.PCB,数量交接,将本班次的,PCB,领用数量、本班次剩余数量交接给下一班次，下一,班次确认,PCB,剩余数量无误后此项结束。,2.,将本班次设备发生的异常及注意事项给下一班次人员讲解一遍。,3.,将上级交代本岗位更新的操作流程,/,方法给下一班次人员讲解一遍。,5S,CM/BM,岗位工作前准备,/,工作,1.,程序确认,2.,工具准备确认,3.,辅助工具准备确认,4.,检查机器上是否有物料须接,CM/BM岗位工作前准备/工作,1.,程序确认,确认机器上的程序与,WI,上规定的程序是否一致。,2.,工具的准备确认,工具：剪刀、接料带,8MM,、接料带,16MM,。,3.,辅料工具准备确认,辅料工具：,FEEDER,接料记录、生产日报、,LOADINGLIST.,4.,检查机器上是否有物料须接,准备工作结束后，将设备调至自动生产模式。后巡查,CM/BM,设备上,是否有需要接物料，料盘上大概剩,100-200CM,左右就可以开始接。,1.程序确认,岗位生产中工作,1.,接料流程,2.,接料规范,3.,处理设备报警解决故障,4.,报表制作,岗位生产中工作,1.,接料流程,sxtf,生产文件,三阶,SMT,接料流程,W-PRN011.xls,当机器上的物料剩,100CM,左右,操作员拿空料盘,到物料员处领料及填写,FEEDER,接料记录,并通知,IPQC.,物料员检查操作员所接料是否正确,IPQC,抽检,正常生产,NG,OK,1.接料流程当机器上的物料剩100CM左右,1.,操作员把新接的物料取一颗放在贴有双面胶相应的站别,.,2.,领班,/,物料员根据,Loading List,确认需接物料的站别、料号、物料值是否正确并签名,.,3.IPQC,接到通知后须在五分钟内到指定的位置处,CHECK,物料,4.,根据,Loading List,确认所接物料是否正确,.,5.IPQC,对物料确认后需在料盘上靠近料号的位置签名,.,6.,当操作员巡线时看到新接物料将要进入,FEEDER,尾部，立刻先确认料盘上是否有,IPQC,签名。如没有立即通知,IPQC,确认，,IPQC,未确认前需停止生产。,7.,如,IPQC,正在做首片时可以找代理人,.,1.操作员把新接的物料取一颗放在贴有双面胶相应的站别.,2.,接料规范,sxtf,生产文件,三阶,SMT,接料操作规范,.xls,3.,处理设备报警解决故障,a.,凡是设备报警，不能直接按继续生产。,b.CM,常见报警故障,1.,尖端纸带切片,-,料带断，经常出现在接料处。,2.,编带浮起,-,料带断浮高、机器感应器保护装置翘起。,3.,识别错误,-,吸着位置不当。,4.,基板搬送错误,-CM,前进板有误，印刷好的,pcb,放置在输送带上,间距太小。导致一次性进,2PCS,板。,5.,吸着错误,-a.,无料，接料时有空料带。,b.Pitch,设置错误。,c.,压膜未拉起来，吸不到料。,2.接料规范,C.BM,常见报警故障,1.,吸着错误,-a.,接料时，接料带为粘紧。导致断开未吸到料。,b.,前空料带挤皱，导致齿轮走不东卡死。,c.Pitch,未设置到位。,d.,程序问题（吸着高度、坐标）。,2.,识别错误,-a.,吸着位置不正。,b.,元件有氧化、异物。,c.,照相机上有异物。,d.,物料来料规格不统一。,3.,基板搬送错误,-PCB,板供给方式不正确。,4.,供给错误,-,料带压膜过紧。,C.BM常见报警故障,4.,报表制作（此项包含生产中工作）,a.,生产日报,-,主要体现每小时的产能、无效工时、无效工时原因。,b.FEEDER,更换记录,-,主要体现保证物料上线的准确性。（要明确,时间、,TABLE,、站别、上料数量、上料人、确认人、确认时间、签名。,c.MSD,管控表,-,主要体现保证所有,MSD,元件在有效管控范围内使用。,生产结束后工作,4.报表制作（此项包含生产中工作） 生产结束后工作,5S,1.,将工作区域中的工作台清洁干净，保证没有锡膏残留再工作台表面,上。,2.,将机器表面的灰尘用清洁布擦拭去除。,3.,把岗位区域内的垃圾清理掉，当班垃圾不能留到下一班次。,交接班,1.,盘装物料数量交接,将本班次的物料领用数量、本班次剩余数量交接给下一班次，下一,班次确认物料剩余数量无误后此项结束。,2.,将本班次设备发生的异常及注意事项给下一班次人员讲解一遍。,3.,将上级交代本岗位更新的操作流程,/,方法给下一班次人员讲解一遍。,5S,PRE-REFLOW,岗位工作内容,1.,工具准备确认,2.ESD,防护措施,3.,检验方法,4.,产品的检验,5.,不良品的处理,6.,异常情况的反馈,7.,工单结单工作,8.5S,、交接班,PRE-REFLOW岗位工作内容,1.,工具准备确认,镊子、,SPC,控制图、圆点标签,2.ESD,防护措施,a.,上线前先检查防静电手环是否戴好（手环金属面需紧贴皮肤）。,b.,中途离线返回必须重新确认防静电手环是否戴好。,3.,检验方法,a.,从左上至右下进行检验。,b.,对于首片应先研究检验规律（有多少是有方向、那些元件方向是朝 向一致、有多少位置不贴元件）,4.,产品检验,a.,重缺项：少件、多件、反向、严重偏移、漏印,b.,轻缺项：偏移、明显少锡,1.工具准备确认,5.,不良品处理流程,a.,发现不良 贴标识 记录于,SPC,控制图,6.,异常反馈,a.,同样问题连续出现,3PCS,立刻通知带线领班,/IPQC,b.,连续出现,3PCS,不良立即通知带线领班,/IPQC,7.,工单结单工作,a.,分选要手置缺料位置物料,b.,手置物料,c.,贴标识,d.IPQC,确认,e.,工单结束后将散料盒当中物料进行分选装入自封袋中并写好料号及数量后交于带线领班。,5.不良品处理流程,5S,1.,将工作区域中的工作台清洁干净，保证没有物料留在工作台上,2.,工作台及周围物品整理放好。,3.,把岗位区域内的垃圾清理掉，当班垃圾不能留到下一班次,。,交接班,1.,将本班次产品发生的异常及注意事项给下一班次人员讲解一遍。,2.,将上级交代本岗位更新的操作流程,/,方法给下一班次人员讲解一遍。,5S,END,谢谢,END谢谢,
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