IHAWK培训资料

,*,Click to edit Master title style,机器结构的介绍,ASM Eagle60,邦金线机开机工作,1.,保确所有的紧急按扭已被旋起,并按启绿色的按扭启动机器,(,在机器的右手下边有开启扭,关闭扭及紧急开关扭,).,注,:,每开机生产的第一条支架完成后得给,QA,进行拉力,线弧和,Ball shear,测试,(,请参照,WI,指示进行生产,).,紧急停止按扭,开机按扭,关机按扭,键盘,以上是,Eagle60,的界面功能键，即键盘。我们可以发现上面有些按键上有上下两,列字，他代表此键有两项功能，例如：,CorBnd,Wclmp,若直接按此键，则为下面字母的功能，即,“,Wclmp,”,也就是开线夹,CorBnd,Wclmp,+,Shift,若按,“,Shift,”,再加此键，则为上面字母的功能，即,“,CorBnd,”,以下为各个按键说明：,0,CorBnd,Wclmp,PanLght,Prev,ClpSol,Next,CtctSr,EFO,Zoom,Inx,A,9,B,-,Num,Del,Stop,Enter,Bond,为参数数值键或选项键,为选项键,为负号键,用以选择第几条焊线,为删除键,停止，返回键,为设定确认键,直接跳至,AUTO MENU,方向键,Zoom,Inx,+,Shift,CtctSr,EFO,+,Shift,ClpSol,Next,+,Shift,PanLght,Prev,+,Shift,CorBnd,Wclmp,+,Shift,打开线夹,传送至上一个,Unit,只在,Matrix,模式下,传送至下一个,Unit,只在,Matrix,模式下,烧球,补线,开关工作台灯,开关盖板,测高,切换高低倍,输送一个,Unit,IM,EdWire,IM Hm,EdPR,O/C Tk,EdVLL,New Pg,LdPgm,OM,PgUp,+,Shift,+,Shift,+,Shift,+,Shift,+,Shift,教读邦线,教读,PR,教读,VLL,载入程序,进料盒向下一格,进料盒复位,开关轨道,教读新程序,出料盒向上一格,跳至上一页,IM,Main,+,Shift,直接切至主目录,进料盒向上一格,OM,EdLoop,OM Hm,ChgCap,ClrTk,DmBnd,Insp,PgDn,+,Shift,+,Shift,+,Shift,+,Shift,修改线弧参数,换瓷咀,切线,出料盒向下一格,出料盒复位,清轨道,自动品质检查功能,跳至下一页,F4,Help,+,Shift,线弧参数设定,服务选项,IM,EdWire,IM Hm,EdPR,O/C Tk,EdVLL,New Pg,LdPgm,OM,PgUp,IM,Main,OM,EdLoop,OM Hm,ChgCap,ClrTk,DmBnd,Insp,PgDn,F4,Help,F5,F1,F6,F2,+,Shift,+,Shift,功能键,中英文目录切换,改变滚球速度,正常邦线参数设定,F7,F3,+,Shift,自动灯光设定,BSOB,邦线参数设定,F6,F2,F7,F3,F5,F1,“,WIRE FEED,”,黑色扭 放线键,“,THREAD WIRE,”,黑色扭 吸气吹气键（真空拉紧器）,“,滚球,”,位置移动（左显示器图像）,ASM Eagle60,邦金线机手动进,PCBA,及出,PCBA,1,.,检查晶片是否正确贴于,PCBA,上,将,PCBA,正确装入料盒,.,2.,将装有,PCBA,的料盒放于输入升降台的指定架内,按,“,”,键,右显示屏显示,“,Sure to index Lf?A=yes Stop=No,”,按,“,A,”,功能键,PCBA,进入夹具底部,;,或在主菜单,AUTO,里面直接按,“,”,功能键可将,PCBA,输入夹具底部并自动进入邦线桌面,(,注,:,有时需要手动对位方可接下来操作,再按,“,0,”,机器就会自动邦线了,.),3.,按,“,Shift+,”,将,PCBA,转入输出升降台的料盒,(,即清除轨道的作用,).,4.PCBA,已入夹具底,如果只需要对某一小块,PCBA,进行邦线,那么按,“,”,键,右显示屏显示,“,Pgm;Adefaut matrix(1),”,按,“,&,”,键,便可将邦线机头进行移动,.,移至第一个或第二个邦线窗口,(,此为邦线机头的移动,).,当再次按,“,ZOOM,”,键,右显示屏显示一方格,方格,“,Sure to index LF?A=Yes,Stop=No,”,按,“,A,”,键,PCBA,将前进一组,(2,小块,也为两个窗口的,PCBA,各前进,1,小块,).,当仍然将,PCBA,需前进一组时,或者是需将邦线机头进行移动时,依此例推进行操作便可以,.,ClrTk,DmBnd,Zoom,Inx,Zoom,Inx,ASM Eagle60,邦金线机,AUTOBOND,界面按扭的功能介绍,0,auto bnd,进入自动邦线,1,sngl bnd,只邦一根线,2,last LF,与,cont LF,切换分别是只作业工作台上的,PCB,与连续作业,3,pause,只邦一个单元,4,dumbnd,切线,5,corrbnd,手动补线,6,btoffset,捍位中心校正,7,show stat,显示统计表,8,wirebend,9,tail short,F3,wire feed,邦头自动移动到穿线位置,Num,sel wire,选择调到第几根线,Stop,quit,退出,AUTO BOND,界面,F1,More,2,editwire,修改打线位置,3,fire USG,侦测输出功率,7,stickadj,8,align,重做,alignment,9,tailstick,F3,loop ht ms,Num,sel unit,选择跳到那个,Unit,Up,prevunit,跳到上一个,Unit,Dn,nextunit,跳到下一个,Unit,ASM Eagle60,邦金线机补线工作,1.,当支架按,WI,指示正确装入料盒,放入输入升降台,.,2.,在右显示屏上选择主菜单,“,Auto,”,在其选择子菜单,“,Start single bond,”,按,Enter,键或直接按,“,”,键,支架将送至夹 具底下,.,3.,按,键,再按,“,8,”,功能键进行自动对位,若自动对位不行,便进行手工对位且右显示屏会显示,“,Error!Stop B5 lead quality rejected,”,按,“,Stop,”,键,右显示屏显示,“,Manual alignment,”,4.,该显示是在一方格内,提示为底板金手指在夹具窗口位未对正位,需进行对位,且左显示屏将显示有一样板,按此样板进行对位,),用滚球滚动进行对左显示屏,“,+,”,(,十字架内,),线进行移动对位,移正位后按,“,Enter,”,键,对位点将跳向底板,(,金手指,),另一个邦线点,左显示屏同样显示对位样版供参考,按样版进行对位,.,5.,在此对位同时右显示屏将左显示的对位情况将会显示出对位数值,此数值,“,Tchalign dist:19944,”,(,这是个例数,要求此数值是子设定数,)&,“,Curaligndist:19940,”,(,这数值要求与原始所设定的参数为正负,4),按照这两个数值而用滚球在左显示屏进行调正位,.,注,:,一般底板点对位时的参数值相差十几二十没什么关系,但,IC,焊点的参数值相差应在正负四以内,.,F5,F1,ASM Eagle60,邦金线机穿线,/,烧球工作,1.,拿一圈金线,拆开红色,(,线头,),一,头,黑色,(,线尾,),一头朝地线夹内,夹住,拿红色一端线头穿入线轴,导杆 真空拉紧器,(,吹风对,金线进行清洁,),线通道 线夹,孔 线夹,(,红宝石线夹,),瓷嘴,(,注,:,在经过红宝石线夹时,应把,线夹打开,即按住,“,”,键,否则无法通过,)&(,金线的直径,是,1.0Mil).,corbnd,wclmp,金线,装载金线的提示,穿线,打开,线夹键,送线扭,吹气扭,ASM Eagle60,邦金线机清洗瓷嘴工作,1.,当穿线时瓷嘴被焊球或被脏污堵塞了,可用以下方法对瓷嘴进,行清洗,(,通常也被称作是振动瓷嘴,):,(1).,先退出邦线菜单按,F1,键右显示器内会出现一个可输入数据的,功能代码条框,把里面的数据改为,“,18,”,Enter,键,.,(2).,把出现的数据,“,155,”,改为,“,255,”,按三次,Enter,操作员可用,镊子夹住瓷嘴慢慢的上下滑动,.,(3).,待右显示器中出现一蓝色方框时按,“,Stop,”,退出,此时瓷嘴,清洗完成,.,注,:,镊子在瓷嘴上滑动时用力不要过猛防止把瓷嘴尖尖弄断,1.,设置导线板,.,1.1,从,main,目录进入,WH,目录,.,按,0,进入导线板设置,.,1.2,在显示屏右边输入导线板的尺寸数据,.,2.,料盒设置,2.1,从,WH,目录按,1,进入料盒参数的设置,.,2.2,在显示屏右边输入料盒尺寸,/,数据,.,3.,微调料盒和轨道,进入,MAIN,.WH MENU,.Dependent offset,1.Adjust,进行调整：,0.,调整步数（数值越大，每次调整的幅度就越大，默认为,10,）,当进入此项时，左升降台自动复位至预备位，此时左第一料盒的第一轨道应该正对机台轨道入口，且应比机台轨道略高！,1,L Y-Elev work,左升降台料盒之,Y,方向调整,2,L Z-Elev work,左升降台料盒之,Z,方向调整,3,R Y-Elev work,右升降台料盒之,Y,方向调整,4,R Z-Elev work,右升降台料盒之,Z,方向调整,4.,感应器,设置,.,对于,sensor,调节器（轨道处）,将,Mode,开关打在,SET,位置,.,如下图,1,所示,.,当感应区没有基板时按一下调节按钮,.,如下图,2,示,:,手动放一块板在感应区,再按一下调节按钮,直到有数字,9,显示,.,将设置开关从,SET,推到,RUN,位置,.,最终显示,0.,搜索感应器探测规则,:,0-,有板,9-,无板,.,另一种,sensor(,控制放线与使用线极限,),将,Mode,开关打在,SET,位置，这时显示的是,1,，按一下图二的调节按钮，图一将会显示,2,，再把,SET,下拨就完成了，最后显示的是,3,图一,图二,调节按钮,5.,机台气压设定,气压表开关,大的方形（,V1,）,0.5MPa,小的圆形（,A1,）,0.3MPa,旋转按钮,调整气压,6.,温度设置,6.1,进入参数目录,Base parameter,然后选择,Heater Control Select Heater,6.2,选择,Heater setting(4080),为,PostBond,Heater,和,PreBond,等输入要求的温度值,6.3,进入,Utilities,目录,Power Control,然后选择,Heater Control Mode,（,1843,）,打开或关闭温度。,7.,微调,7.1,进入,Fine Adjust.(163),选择,1 Adjust Indexer Offset,做送板微调,7.2,取一参考点做定位图。方法：移动滚球，查看左边显示器，找一图案作参考（如下左图），查看每跳一组,Unit,参考图的偏移情况，再根据偏移情况更改基板,Pitch,参数（,160,），如此反复直到每次跳,Index,的位置一致。,8,.PR,设置,8.1,进入,SET-UP(103),选择,PR.,8.2,进入,SET-UP PR,目录,固定焦聚镜头,.Low mag-,用于,lead.,High mag-,用于,Die.,8.3,高,低倍,焦聚镜头的调整,8.4,高倍调焦进入,Hi-Mag,请按,3.,8.5,松开螺丝,A,然后前后扭动,(,左手边,),螺母改变焦聚,.,8.6,完成后扭紧螺丝,A.,8.7,低倍调焦进入,Low-Mag,请