电子产品可制造性设计(DFM)培训

Titel-Masters zu bearbeiten.,Click to edit Master text styles,*,电子产品可制造性设计,(DFM),培训,王毅,主讲,前言：,随着各大跨国公司逐步把研发中心移至中国，以及中国本土的高科技公司逐渐增多，从事电子产品研发工作的工程师越来越多，特别是硬件开发人员，普遍存在对制造工艺技术的不熟悉，可制造性概念比较模糊。对PCB布局设计，元件选择，制造工艺流程选择，热设计，生产测试手段等方面的实际经验不足，导致设计出的产品不具备可生产性或可生产性差，需要多次反复改板，影响了产品的推出日期，甚至影响了产品的质量和可靠性。,课程特点：,本课程以DFM的基本理念出发，深入浅出地介绍了DFM的基本知识、方法和常用问题。引导学员从认识生产工艺入手，逐步了解PCB制造过程，PCB材料选择，SMT封装和插件的选择，现代电子组装过程，不同工艺路线对产品设计的影响，以及热设计，钢网设计，可测试性设计和可返修性设计等内容。并探讨了如何建立DFM规范等话题。通过本课程的学习，学员能够基本掌握DFM的基本思想和方法，并且可以着手开展DFM的工作，提升公司产品设计水平，缩短与国际先进水平的差距，提高产品竞争力。,老师介绍：,王毅博士 工学博士，曾任职华为技术有限公司，8年以上大型企业研发及生产实践经验。主持建立华为公司SMT工艺可靠性技术研究平台，参与建设华为公司SMT工艺平台四大规范体系，擅长电子产品可制造性设计DFM、SMT工艺可靠性设计DFR等DFx设计平台的建立与应用，在电子产品可制造性设计、SMT组装工艺缺陷机理分析与解决、失效分析、工艺可靠性等领域有深入研究与丰富的实践应用经验。获省部级科技进步一等奖一次，包括在CHINES SCIENCE BULLETINE等国际一流刊物发表学术论文30多篇，包括BGA空洞形成的机理及对焊点可靠性的影响、微型片式元件焊接过程立碑工艺缺陷的分析与解决、QFN器件组装工艺缺陷的分析与解决、CCGA器件的可靠性返修等SMT专业技术文章多篇。培训和咨询过的知名企业：厦门华侨电子、广东美的集团、深圳迈瑞生物医疗、康佳集团、海康威视公司、威胜集团、佛山伊戈尔集团等,课程要点：,1、了解可制造性设计的重要性，推行产品开发过程中设计人员应承担的职责；2、了解制造工艺流程及典型工序的基本知识，帮助设计工程师理解工艺设计规范，达到设计中灵活运用；3、基板和元器件基本知识，在设计中的选取准则，直接关系单板加工流程、成本、产品质量、可靠性和可维护性等方面；4、单板热设计是影响单板可靠性的主要方面，介绍热设计的常用方案；5、从工艺加工等后工序的角度介绍PCB设计中直接相关的焊盘设计、基板设计、元件布局的基本知识。,本课程将涵盖以下主题：,一、电子产品工艺设计概述,1.,什么是,DFM,、,DFR,、,DFX,，作为设计工程师需要了解什么,2.,产品制造工艺的稳定性与设计有关吗？产品的制造成本与设计有关吗,3.,工艺设计概要：工艺流程设计、元件选择设计二、,SMT,制造过程概述,1.SMT,（表面贴装工艺）的来源和发展,2.,常用,SMT,工艺流程介绍和在设计时的选择,3.SMT,重要工艺工序：锡膏应用（锡膏印刷、锡膏喷印新技术）、胶粘剂应用、元件贴放、回流焊接,4.,波峰焊工艺、选择性波峰焊工艺三、基板和元件的工艺设计与选择,1.,基板和元件的基本知识,2.,基板材料的种类和选择、常见的质量问题及失效现象,3.,元件的种类和选择，热因素，封装尺寸，引脚特点,4.,基板、元件的选用准则,5.,组装（封装）技术的最新进展：,MCM,、,PoP,、,3D,封装四、电子产品的板级热设计,1.,为什么热设计在,SMT,设计中非常重要,2.,高温造成器件和焊点失效的机理,3,CTE,热温度系数匹配问题和解决方法,4,散热和冷却的考虑,5,与热设计有关的走线和焊盘设计,6.,常用热设计方案,五、焊盘设计,1.,影响焊盘设计的因素：元件、,PCB,、工艺、设备、质量标准,2.,不同封装的焊盘设计,3.,焊盘设计的业界标准，如何制定自己企业的焊盘标准库,4.,焊盘优化解决工艺问题案例六、,PCB,布局、布线设计,1.,考虑板在自动生产线中的生产,2.,板的定位和,fiducial,点的选择,3.,板上元件布局的各种考虑：元件距离、禁布区、拼版设计、机械应力布局考虑,4.,不同工艺路线时的布局设计案例,5.,可测试设计和可返修性设计：测试点的设置、虚拟测试点的设置；七、钢网设计,1.,钢网设计在,DFM,中的重要性,2.,钢网设计与焊盘设计的关系,3.,钢网设计的要素：厚度、开口几何尺寸、宽厚比等,4,新型钢网：阶梯钢网,Step Stencil,、纳米钢网八、电子工艺技术平台建立,1.,建立,DFM,设计规范的重要性,2.DFM,规范体系建立的组织保证,3.DFM,规范体系建立的技术保证,4.DFM,工艺设计规范的主要内容,5.DFM,设计规范在产品开发中如何应用九、讨论,课程安排（如果课程过期，可拨打我们的课程热线咨询最新时间）,2013,年,7,月,26-27,日 深圳,|2013,年,7,月,12-13,日 苏州,【,参加对象,】,产品硬件设计工程师，,CAD layout,工程师，生产工程师、工艺工程师、设备工程师、品质工程师、硬件研发部经理、工程部经理、品质部经理,【,费 用,】,￥,3000,元,/,人（含资料费、授课费、午餐）,【,课程热线,】,4OO-O33-4O33,（森涛培训，公开课提前报名可享受更多优惠）,【,内训服务,】,本课程可根据客户需求提供内训服务，欢迎来电咨询,