PCB废水分类及特性

Click to edit Master title style,Click to edit Master text styles,Second level,Third level,Fourth level,Fifth level,*,*,PCB废水分类与特性,目录,PCB制程简介；,PCB工艺环节分类(干制程、湿制程)；,PCB工艺环节废水描述；,PCB废水分类及特性；,水质分析与膜堵塞。,PCB制程简介,PCB制程简介1,PCB制程简介2,PCB制程简介3,PCB制程简介4,PCB制程简介5,PCB制程简介6,PCB制程简介7,单面板生产工艺流程图,刷磨,油墨,烘干,蚀刻,裁板,钻孔,刷磨,防焊,烘干,去墨,喷锡,文字,成型,镀镍金,双面板(正片)生产工艺流程图,钻孔,刷磨,化学铜,全板镀铜,裁板,膜墨,曝光烘干,显像,线路镀铜,刷磨,去膜墨,蚀刻,退锡铅,镀锡铅,刷磨,刷磨,镀镍金,重熔,防焊,防焊,刷磨,镀镍金,喷锡,文字,成型,锡铅镀金板,喷铅镀金板,多层板(含负片)生产工艺流程图,钻孔,裁板,双面铜箔,膜墨,线路镀铜,刷磨,去膜墨,蚀刻,镀锡铅,膜墨,蚀刻,去膜墨,黑棕化,刷磨,叠板层压,胶片/铜箔,除胶渣,化学铜,全板镀铜,刷磨,退锡铅,刷磨,镀镍金,重熔,防焊,刷磨,防焊,刷磨,镀镍金,喷锡,文字,成型,锡铅镀金板,喷铅镀金板,PCB工艺环节分类(干制程/湿制程),PCB工艺环节分类干式制程,按是否使用水PCB的制程分为：干式制程和湿式制程；,序号,制程名称,废弃物,1,裁板,废边料,废铜箔,护膜,废垫/盖板,钻屑,报废板,2,干膜压合,3,叠板层压,4,钻孔,5,成型裁边,PCB工艺环节分类湿式制程,制程名称,废弃物,制程名称,废弃物,化学铜,倒缸液/清洗液,除胶渣,倒缸液/清洗液,全板镀铜,倒缸液/清洗液,蚀刻,酸碱蚀刻清洗液,线路镀铜,倒缸液/清洗液,退锡铅,倒缸液/清洗液,镀锡铅,倒缸液/清洗液,干膜油墨,干膜油墨液,镀镍金,倒缸液/清洗液,去干膜油墨,干膜油墨液,喷锡,倒缸液/清洗液,防焊,绿油/清洗液,刷磨,铜粉清洗液,文字,油墨/清洗液,黑棕化,倒缸液/清洗液,成型清洗,脱脂废液清洗液,PCB工艺环节废水描述,化学沉铜、全板镀铜制程,水洗,酸洗,水洗,水洗,预活化,活化,水洗,水洗,加速洗,水洗,水洗,化学铜,水洗,水洗,水洗,微蚀,水洗,水洗,镀铜,热水洗,整孔,水洗,水洗,还原,氧化,水洗,水洗,热水洗,膨胀剂,硫酸 硫酸铜,氯化亚锡 盐酸,氯化亚锡 氯化钯盐酸,硫酸 氟酸类,硫酸铜 甲醛 螯合剂,硫酸 过硫酸氨双氧水 过硫酸钠,硫酸 硫酸铜 氯化纳,整孔剂 有机溶剂或表面活性剂,高锰酸钾 硫酸氢氧化钠 铬酸过氧化氢,碱性醇醚类溶剂,倒缸废液,PH Cu,倒缸废液,倒缸废液,PH Sn Pd,倒缸废液,PH Sn,倒缸废液,PH COD Cu,PH COD,倒缸废液,PH COD Cu,倒缸废液,PH COD,倒缸废液,Cr Mn,倒缸废液,倒缸废液,PH COD,PH COD,倒缸废液,无排水,回用,不回用,线路镀铜制程,脱脂,水洗,水洗,微蚀,水洗,水洗,酸洗,水洗,水洗,镀铜,水洗,水洗,酸性清洁剂,硫酸 过硫酸氨双氧水 过硫酸钠,硫酸,硫酸 硫酸铜 氯化纳 氧化剂,倒缸废液,PH COD Cu,倒缸废液,PH Cu,倒缸废液,PH Cu COD,倒缸废液,PH Cu COD,无排水,回用,不回用,镀锡铅制程,剥挂架,水洗,水洗,水洗,预浸酸,镀锡铅,硝酸,氟硼酸铅锡,氨基磺酸铅锡,氟硼酸 氨基磺酸,PH Sn Pb,倒缸废液,PH Sn Pb BF,PH COD BF,不倒缸,无排水,回用,不回用,内/外层影像转移前处理刷磨制程,酸洗,水洗,刷磨,中压水洗,中压水洗,中压水洗,水洗,挤干,吹干,烘干,硫酸,倒缸废液,PH Cu,含铜粉屑,PH Cu,无排水,回用,不回用,外层剥膜、蚀刻及剥锡铅制程,剥膜,水洗,中压水洗,水洗,蚀刻,氨水洗,水洗,水洗,剥锡铅,水洗,水洗,挤压,烘干,NaOH,氯化铵 氨水,氨水,硝酸 双氧水 氟化氨,倒缸废液,PH COD,PH COD,PH COD,倒缸废液,PH Cu 氨水,PH Cu Sn Pb,PH Cu Sn Pb,PH Cu Sn Pb,无排水,回用,不回用,镀镍金制程,刷磨,水洗,微蚀,水洗,水洗,酸洗,水洗,镀镍,水洗,水洗,酸洗,水洗,镀金,回收,水洗,水洗,吹干,硫酸 硫酸钠双氧水 过硫酸钠,硫酸,氨基磺酸镍,硫酸,氰化金钾,SS Cu,SS Cu,倒缸废液,PH Cu,PH Cu,PH Cu,不倒缸,PH Ni COD,PH Cu,PH Cu,不倒缸,含氰废液,CN,无排水,回用,不回用,喷锡制程,刷磨,水洗,微蚀,水洗,酸洗,水洗,水洗,吹干,助焊剂,喷锡,硫酸 硫酸钠双氧水 过硫酸钠,硫酸,有机卤化物,锡条,SS Cu,SS Cu,倒缸废液,PH Cu,PH Cu,PH Cu,废助焊剂,锡渣,无排水,回用,不回用,喷锡后处理制程,冷却,水洗,刷磨,水洗,水洗,热水洗,SS Cu,SS Cu,SS Cu,无排水,回用,不回用,防焊绿油前处理刷磨制程,酸洗,水洗,刷磨,中压水洗,中压水洗,水洗,挤干,吹干,烘干,硫酸,倒缸废液,PH,SS Cu,SS Cu,无排水,回用,不回用,防焊绿漆显像制程,显像,显像,中压水洗,中压水洗,中压水洗,中压水洗,水洗,吹干,烘干,硫酸,PH COD,PH COD,PH COD,内/外层影像制程,显像,显像,水洗,水洗,水洗,水洗,吹干,吹干,硫酸,倒缸废液,倒缸废液,PH COD,内层蚀刻去墨(或剥膜)制程,蚀铜,蚀铜,水洗,水洗,水洗,水洗,去墨 剥膜,去墨 剥膜,水洗,刷磨,水洗,水洗,挤干,吹干,烘干,氯化铜 氯化铁,氢氧化钠,倒缸废液,PH Cu,倒缸废液,PH COD,PH 铜粉,PH Cu,绿漆退洗制程,退洗,清洁剂,水洗,有机溶剂 NaOH,碱性清洁剂,PH COD,PH COD,PH COD,去毛边制程,刷磨,高压水洗,水洗,水洗,挤压,吹干,吹干,含铜粉屑,含铜粉屑,PH Cu,成型清洗制程,水洗,脱脂,热水洗,中压水洗,中压水洗,水洗,挤压,吹干,烘干,清洁剂,COD,PH COD,COD,PCB废水分类及特性,倒缸槽液1,倒缸槽液2,倒缸槽液3,倒缸槽液4,难溶盐的容度积1,序号,分,子,式,K,sp,序号,分,子,式,K,sp,(No.),(No.),1,BaCO,3,5.110,-9,29,MgCO,3,3.510,-8,2,BaCrO,4,1.210,-10,30,MgCO,3,3H,2,O,2.1410,-5,3,Ba,3,(PO,4,),2,3.410,-23,31,Mg(OH),2,1.810,-11,4,BaSO,4,1.110,-10,32,Mg,3,(PO,4,),2,8H,2,O,6.3110,-26,5,NiCO,3,6.610,-9,33,Au(OH),3,5.510,-46,6,Ni(OH),2,(,新,),2.010,-15,34,AuCl,3,3.210,-25,7,Ni,3,(PO,4,),2,5.010,-31,35,AuI,3,1.010,-46,8,CuBr,5.310,-9,36,PbCl,2,1.610,-5,9,CuCl,1.210,-6,37,PbCO,3,7.410,-14,10,CuCN,3.210,-20,38,PbCrO,4,2.810,-13,11,CuCO,3,2.3410,-10,39,PbF,2,2.710,-8,12,CuI,1.110,-12,40,Pb(OH),2,1.210,-15,13,Cu(OH),2,4.810,-20,41,Pb(OH),4,3.210,-66,14,Cu,3,(PO,4,),2,1.310,-37,42,Pb,3,(PO,4,),3,8.010,-43,15,Cu,2,S,2.510,-48,43,PbS,1.010,-28,16,CuS,6.310,-36,44,PbSO,4,1.610,-8,难溶盐的容度积2,序号,分,子,式,K,sp,序号,分,子,式,K,sp,(No.),(No.),17,MnCO,3,1.810,-11,45,SrCO,3,1.110,-10,18,Mn(OH),4,1.910,-13,46,SrF,2,2.510,-9,19,MnS(,粉红,),2.510,-10,47,Sr,3,(PO,4,),2,4.010,-28,20,MnS(,绿,),2.510,-13,48,SrSO,4,3.210,-7,21,CaCO,3,2.810,-9,49,FeCO,3,3.210,-11,22,CaF,2,2.710,-11,50,Fe(OH),2,8.010,-16,23,Ca(OH),2,5.510,-6,51,Fe(OH),3,4.010,-38,24,Ca,3,(PO,4,),2,2.010,-29,52,FePO,4,1.310,-22,25,CaSO,4,3.1610,-7,53,FeS,6.310,-18,26,Sn(OH),2,1.410,-28,54,Cr(OH),3,6.310,-31,27,Sn(OH),4,1.010,-56,28,SnS,1.010,-25,阳离子类(含重金属),离子,名称,问题,离子,名称,问题,Ca,钙,结垢,Cu,铜,结垢,Mg,镁,结垢,Ni,镍,结垢,Mn,锰,结垢、催化氧化,Au,金,结垢,Fe,铁,结垢、催化氧化,Cr,铬,结垢、氧化,Ba,钡,结垢,Sn,锡,结垢,Sr,锶,结垢,Pb,铅,结垢,阴离子类,离子,问题,离子,问题,CO,3,天然水含有，低PH,S,SO,4,无法控制，大量存在,CN,禁混入,OH,控制PH在酸性条件,Cl,天然水含有，低PH,F,禁退锡铅清洗液混入,PO,4,常见化合物的化学需氧量,化合物,示性式,COD,Cr,氧化率%,COD,Mn,氧化率%,乙酸,CH,2,COOH,96.3,7,甲醛,CH,2,O,46.6,8,丙酮,CH,3,COCH,3,86,0,甲醇,CH,3,OH,96,26.9,乙酸乙酯,CH,3,COOC,2,H,5,78.6,4,苯,C,6,H,6,17.3,0,甲苯,C,6,H,5,CH,3,22.7,1,GB/T 11914-1989,PCB中的COD污染物,名称,问题,名称,问题,干膜,堵塞膜,禁回用,非1,*,不堵塞膜,回用,油墨,堵塞膜,禁回用,阴1,*,不堵塞膜,回用,油脂,堵塞膜,禁回用,EDTA,不堵塞膜,回用,两1,*,堵塞膜,禁回用,溶剂类,不堵塞膜,回用,阳1,*,堵塞膜,禁回用,有机酸,不堵塞膜,回用,1*表面活性剂,蚀刻后的铜氨络合废水,因络合铜的存在，碱性条件下的不结垢(溶解度增大)；,浓缩过程中NH,3,(气体分子)会渗透扩散过RO膜；,溶解性的盐类Cu,2+,(水合离子)会被RO拦截浓缩；,在RO的浓水侧NH,3,(气体分子)和Cu,2+,(水合离子)比例缩小；,最终导致Cu(OH),2,沉淀出现；,气体的透过会导致产水电导率上升；,碱性氨水蚀刻后清洗水,禁直接回用,；,PCB废水汇总,归纳后PCB不回用工艺环节,机,械,处,理,沉,铜,板,面,电,镀,外,层,线,路,蚀,刻,退,锡,防,焊,喷,锡,镍,金,银,成,型,退,膜,图,形,电,镀,无,水,无,水,倒,缸,水,禁,直,回,倒,缸,水,禁,直,回,油,墨,水,禁,直,回,倒,缸,水,禁,直,回,高,有,机,禁,直,回,碱,性,氨,类,禁,直,回,磨,板,油,墨,水,禁,直,回,倒,缸,水,禁,回,水质分析与膜堵塞,PCB中的COD污染物,物质,问题,金属离子,难溶盐结垢,(阳/两)有机物,吸附、堵塞,(干膜/油墨)有机物,粘附、堵塞,油脂类有机物,粘附、堵塞,无机SS,堵塞,(Fe/Mn/Cr),催化氧化/氧化,谢谢观看,/,欢迎下载,BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH,内容总结,PCB废水分类与特性。PCB工艺环节分类(干制程、湿制程)。PCB工艺环节分类(干制程/湿制程)。按是否使用水PCB的制程分为：干式制程和湿式制程。PCB工艺环节分类湿式制程。硫酸 硫酸铜。硫酸铜 甲醛 螯合剂。硫酸 过硫酸氨双氧水 过硫酸钠。硫酸 硫酸铜 氯化纳。整孔剂 有机溶剂或表面活性剂。高锰酸钾 硫酸氢氧化钠 铬酸过氧化氢。PH COD。硫酸 硫酸铜 氯化纳 氧化剂。PH Cu 氨水。PH Cu Sn Pb。硫酸 硫酸钠双氧水 过硫酸钠。去墨 剥膜。分 子 式。1.110-10。Ni(OH)2(新)。2.510-10。因络合铜的存在，碱性条件下的不结垢(溶解度增大)。(Fe/Mn/Cr)。催化氧化/氧化。谢谢观看/欢迎下载,