第三讲元件集成库设计

单击此处编辑母版标题样式,单击此处编辑母版文本样式,第二级,第三级,第四级,第五级,*,第三讲 元件集成库设计,主讲,:,伍冯洁,联系电话：,18922102190,Email:,什么是集成库？,集成库中的器件模型是把器件的各种符号模型文件集成在一起，能够代表在各种不同设计阶段所需的模型的集合体。,集成库包括的模型,原理图符号、,PCB,封装、电路仿真模块、信号完整性分析模块、,3D,模型等。,集成库设计步骤,1.,制作原理图元件,2.,制作,PCB,封装模型,3.,生成元件集成库,3.1,通过,SCH LIB,面板生成集成库。,3.2,执行命令,Project/Compile Integrated Library,电路板元件封装,封装结构：,焊盘（,Pad,）、元件标号（,Designator,）、元件注释（,Comment,）、图案、参考点等,注：,元件标号,(Designator),、元件注释,(Comment),、图案放置在丝印层（,Silk Screen,），指起到标识作用，没有电气连接。,74LS138,原理图元件及,PCB,封装（演示例子）,要求：,原理图元件名称是,CAP-RB.2/.4,封装名称是,RB.2/.4,注意封装尺寸,:,外圆直径,:400mil;,焊盘距离,:200mil.,注意元件方向,!,一、原理图与封装都画,-,电解电容,二、只画封装,-,发光二极管,100mil,200mil,注意事项,:,1.LED,的方向,2.LED,焊盘的序号安排,3.,焊盘序号要与原理图引脚序号相对应,给现有的原理图元件添加封装,复合元件绘制,LM324,Part A,Part B,Part C,Part D,原理图元件,封装,-DIP16,集成库绘制,-5V,继电器,12.2 mm,5.65 mm,11.30 mm,要求：,按照封装给定的焊盘信息，根据实物，绘制原理图元件与,PCB,封装,注：,3,、,4,：线圈,1,：公共端,2,：常开,5,：常闭,作业：绘制原理图与,PCB,图,线宽要求：,GND,宽,25mil,，,VCC,宽,20mil,，信号线宽,10mil,；,需要绘制的元件封装：,LED,，,LM324,，,Relay-SPST,，电解封装为,RB.2/.4,）,